全球射頻前端行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

全球射頻前端行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析一、5G射頻前端設(shè)計方案分析目前5G對于低頻段的射頻前端模組影響有限，中低端手機主要采用SAW、BAW、PA等分立方案。中高端手機逐漸開始采用模組化方案。從由低到高的集成度來看，模組化方案包括了ASM、FEM、DivFEM等低集成度方案，以及LNADivFEM、PaMid等高集成度方案。隨著5G手機的普及，低集成度射頻模組方案會率先向中低端手機滲透。二、全球射頻前端行業(yè)市場現(xiàn)狀分析射頻前端芯片市場主要有兩個方向：移動終端市場和以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)市場。前者市場規(guī)模較大，為射頻前端市場的主要驅(qū)動力，且5G發(fā)展將推動單個移動終端內(nèi)部射頻前端芯片數(shù)量和價值持續(xù)提高。據(jù)統(tǒng)計，包含手機、平板電腦、超級本等在內(nèi)的移動終端出貨量從2012年的22億臺增長至2017年的23億臺，且預計未來保持穩(wěn)定。據(jù)統(tǒng)計，從2011年至2018年全球射頻前端市場規(guī)模以復合增長率13.1%的速度增長，2018年達149.1億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規(guī)模預計將以復合增長率16%持續(xù)高速增長，2023年接近313.1億美元。2018-2025年全球射頻前端的市場規(guī)模將由150億美元增長到258億美元，年復合增速高達8%。其中增速最大的Tuner市場規(guī)模將從2018年的5億美元增長到2025年的12億美元，復合增長率高達13%。濾波器和PA是射頻前端領(lǐng)域最大的兩個細分方向，合計占射頻前端市場的61%。其中濾波器約占21%，PA放大器占40%，開關(guān)和LNA占6%。目前全球射頻前端市場集中度較高，前四大廠商占據(jù)全球85%的市場份額，分別為Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（Broadcom）（20%）、Murata（20%）。目前各細分市場均為日美巨頭壟斷，市場集中度較高。國內(nèi)卓勝微等射頻廠商已在開關(guān)、LNA等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，實力比肩國際一線廠商。三、中國射頻前端行業(yè)競爭格局分析國內(nèi)很多射頻前端公司都于2017、2018成立，目前體量還不太大。外資大廠逐步減少4G部件投入，skyworks2012年開始做分立低端方案，國內(nèi)2018年大規(guī)模出貨分立低端方案，因此國內(nèi)外分立低端方案差距可能保持在2~3年。國產(chǎn)濾波器LTCC、SAW以及FBAR處于起步階段，其中FBAR濾波器距離海外先進水平差距最大。四、中國射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢分析作為整個通信環(huán)節(jié)的重要組成部分，射頻前端如今正受到市場的高度關(guān)注。當前的射頻前端市場，呈現(xiàn)出“大者恒大”的特點，美國和日本的巨頭們占據(jù)超過85%的市場份額。由于5G建設(shè)加速導致市場需求暴增，再加上華為的產(chǎn)能積極轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化，導致晶圓制造和封裝廠的產(chǎn)能緊張。尤其從2015年下半年開始，這一現(xiàn)象正愈演愈烈。頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進步，多?；鶐沟檬謾C可以在全球大部分網(wǎng)絡(luò)中使用，這也促進了射頻廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢在5G時代也得到了延續(xù)。從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。在5G通信系統(tǒng)中，基站和智能終端都需要用到射頻組件。相對而言，手機終端射頻更注重能耗、尺寸、功率方面的性能參數(shù)。盡管射頻前端的復雜度仍在不斷上升，但在設(shè)備PCB上的預留的空間卻一直在減少。由于智能手機面臨著劇烈的市場競爭，終端小型化、射頻前端模組化、縮短研發(fā)周期成為了產(chǎn)業(yè)鏈的共同訴求。為了節(jié)省成本、空間和功耗，業(yè)界普遍認為5GSoC和5G射頻芯片的集成將會是主流。2020年射頻前端領(lǐng)域的國產(chǎn)替代也是備受行業(yè)關(guān)注的一大重點。受中美貿(mào)易沖突的影響，華為開始將產(chǎn)能需求轉(zhuǎn)向國內(nèi)市場，這也是國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絕佳機會。目前，國內(nèi)大部分產(chǎn)商專注于芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，因為芯片設(shè)計可以走Fabless的商業(yè)模式，該商業(yè)模式使得芯片設(shè)計公司無需承擔建廠的風險，也省去了巨額費用。射頻器件中的LNA、PA、天線開關(guān)等更側(cè)向于芯片設(shè)計，實現(xiàn)國產(chǎn)化的難度相對小一點，在2020年這些領(lǐng)域有望在國產(chǎn)化上更進一步。相比之下，射頻前端中的濾波器同時需要芯片設(shè)計和工藝的積累，這是因為濾波器更像一個半導體器件，需要在器件設(shè)計和工藝方面都有深厚積累，對于國產(chǎn)化而言還存在相當?shù)碾y度，需要本土企業(yè)在技術(shù)上進行更長周期和更大資金投入的累積。總之，從多方觀點綜合來看，射頻前端的國產(chǎn)化面臨的壁壘主要在于技術(shù)積累、人才儲備、研發(fā)資金等方面。但編者相信在5G射頻前端高投入高回報的前景下，注定將吸引更多投資進入，這些問題屆時也將迎刃而解。此外，面對2020年，就當前行業(yè)現(xiàn)狀來看，國外廠商正憑借技術(shù)上的優(yōu)勢