SMT工藝制程詳細(xì)流程圖更新

會(huì)計(jì)學(xué)1SMT工藝制程詳細(xì)流程圖更新原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com2YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品機(jī)芯包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖第1頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com3SMT工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書》后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料第2頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com4SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對(duì)BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN第3頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com5SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY第4頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com6清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程第5頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com7接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程第6頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com8生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)第7頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com9工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢第8頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com10轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長審核NN將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部品質(zhì)部第9頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com11根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實(shí)際值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程第10頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com12元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制流程Y第11頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com13發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程第12頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com14SMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMT部IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板YN第13頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com15操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部SMT部SMT換料核對(duì)流程第14頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com16生產(chǎn)線QC/測(cè)試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄SMT機(jī)芯測(cè)試流程第15頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com17QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMT不良品處理流程第16頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com18PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMT物料試用流程第17頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com19提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMT清機(jī)流程第18頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com20F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及變形量：

A.PCB寬度（含板邊）：50~250mm；

B.PCB長度（含板邊）：50~330mm；

C.板邊寬度：＞5mm；

D.拼板間距：＜8mm；

E.PAD與板緣距離：＞5mm；

F.向上彎曲程度：＜1.2mm；

G.向下彎曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長度＜0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在生產(chǎn)上對(duì)PCB的要求E>5mm第19頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com212.識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求：

A.Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；

B.Mark的大?。?.8~1.5mm；

C.Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；

D.Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；

E.Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；

F.Mark的位置：距離板邊5mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測(cè)試點(diǎn)等；

G.為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。SMT生產(chǎn)上對(duì)PCB的要求第20頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com22PCB在SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則

MELF柱狀元器件:為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤上須開一個(gè)缺口第21頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com232、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.65以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。PCB在SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則第22頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com24不好較好PCB在SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于0.3mm第23頁/共26頁原創(chuàng)：boterMail：boter29@163.com25正確不正確波峰焊時(shí)PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCB在SMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則4.1、元器件的布局

在SMT中，元器