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PCB設(shè)計(jì)介紹目錄目錄什么是高速數(shù)字系統(tǒng)目錄原理圖布局布線PCB制作原理圖前仿真通過(guò)布局布線SIPIEMC通過(guò)PCB制作NONO傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法高速電路設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)方法比對(duì)7目錄匹配500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖同種設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的端接正確的端接Logo拓?fù)溥x擇500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖500Mhz，DDR2地址線接收端眼圖同種設(shè)計(jì)不良的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)良的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)Logo疊層設(shè)計(jì)同樣的材料，同樣的阻抗，疊層變化，回?fù)p的對(duì)比:Logo過(guò)孔分析S11：紅色S21：藍(lán)色S11：紅色S21：藍(lán)色Logo芯片的驅(qū)動(dòng)能力2mA驅(qū)動(dòng)能力4mA驅(qū)動(dòng)能力6mA驅(qū)動(dòng)能力8mA驅(qū)動(dòng)能力12mA驅(qū)動(dòng)能力16mA驅(qū)動(dòng)能力最佳Logo目錄仿真過(guò)程介紹主要步驟：需求分析；資料閱讀；尋找模型、進(jìn)行校驗(yàn)；通過(guò)仿真確定設(shè)計(jì)方案；最后驗(yàn)證、反饋；Logo仿真過(guò)程介紹需求分析：分析用戶的設(shè)計(jì)要求、數(shù)據(jù)流向、功能等。電源樹(shù)信號(hào)流向Logo仿真過(guò)程介紹尋找模型、進(jìn)行校驗(yàn)：在仿真中，信號(hào)的產(chǎn)生由激勵(lì)源提供，模型的作用就是模擬激勵(lì)源與負(fù)載的特性。對(duì)于廠商提供的模型會(huì)存在錯(cuò)誤，此時(shí)需要排查。兩種模型：普通仿真和高級(jí)仿真需要的模型不一致。IBISHSPICELogo仿真過(guò)程介紹通過(guò)仿真確定設(shè)計(jì)方案：層棧分配；

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；

信號(hào)匹配；

時(shí)序匹配；Logo仿真過(guò)程介紹最后驗(yàn)證、反饋：通過(guò)設(shè)計(jì)方案的約束，布線完畢以后進(jìn)行驗(yàn)證；

對(duì)于仿

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