LCMAB制造流程講義

LCDPanel各流程示意圖TFTCFLCDLCMLCDPanel1LCD自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)塗導(dǎo)電膠磨、刮、洗、貼Polarizer加壓脫泡Lighton外觀檢查T(mén)CP黏著(OLB)矽膠塗佈PCB黏著矽膠塗佈

PCBI組裝包裝D檢C檢Flicker(A檢)Aging(B檢)LCM製程原理及流程121-->LCMFABI製程起始2-->LCMFABII製程起始2核對(duì)PanelID並檢查外觀有無(wú)破損,刮傷使用刀片將多餘之封口膠刮除使用酒精擦拭Panel表面Panel外觀檢查步驟:避免不良品流入後續(xù)流程清潔Panel表面,提升偏光板貼附時(shí)的良率目的:3Glass相關(guān)資訊玻璃膨脹係數(shù)：0.45μm/℃未來(lái)玻璃將朝向輕薄化(小於0.6mm)。玻璃輕薄化將會(huì)衝擊如下的製程：a.Polarizerpeeling:撕離Polarizer將造成玻璃破裂，以及Spacer易移位。b.Assembly:組裝時(shí)，較易玻璃破裂。4導(dǎo)電膠塗敷工程目的:在Gate與Source端子塗上導(dǎo)電膠，以防止TFT被ESD破壞。導(dǎo)電膠TFTShortingBarAlignmentMark5導(dǎo)電膠塗敷工程原理：a.TFTdevice的功能為接受外加之訊號(hào)，來(lái)控制流入小電容中的電量，隨著流入電量之不同，便能產(chǎn)生不同之電場(chǎng)強(qiáng)度，使電場(chǎng)間的液晶分子受電場(chǎng)之作用而發(fā)生不同程度之偏轉(zhuǎn)，便可使光有各種不同之相位，而產(chǎn)生出輝度之變化，配合colorfilter，於是便能產(chǎn)生全彩之效果。b.當(dāng)panel遭受ESD之侵襲時(shí)，此一電能便會(huì)儲(chǔ)存在小電容內(nèi)，若是ESD之能量大於小電容之電容量時(shí)，便會(huì)將控制小電容之TFTdevice破壞。c.為了提高TFTdevice抵抗ESD破壞能力，在端子部塗上導(dǎo)電膠，使panel內(nèi)所有的TFTdevice都彼此相通，所能儲(chǔ)存之電荷就增大了許多，因此便能抵抗更大的ESD。6導(dǎo)電膠塗敷工程注意重點(diǎn):a.注意是否有氣泡產(chǎn)生b.因?qū)щ娔z具高揮發(fā)性，且硬化速度快，故未用完的導(dǎo)電膠，應(yīng)置於氮?dú)鈾欀斜４?。c.塗導(dǎo)電膠時(shí)，其中心線需位於十字Mark以外，若太偏外時(shí)，則會(huì)被磨邊工程給磨除，太偏內(nèi)時(shí)，則會(huì)使導(dǎo)電膠滲入panel之gap中造成short而報(bào)廢。d.在Lot站應(yīng)將殘留之導(dǎo)電膠以酒精由內(nèi)向外擦拭，以免將殘留之導(dǎo)電膠推入panel之gap中。7Panel磨邊、刮板、洗淨(jìng)與Polarizer貼付工程Panel磨邊工程目的：

a.將玻璃Gate與Source側(cè)之玻璃邊緣及角磨平,避免玻璃脆裂。b.可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路。c.磨掉ShortingBar。d.避免人員割傷。

8Panel磨邊、刮板、洗淨(jìng)與Polarizer貼付工程30°30°0.32±0.05mmCFTFTPanel磨邊規(guī)格：a.三邊皆需倒角b.TFT上下邊緣皆需磨邊

三邊皆需倒角45°此兩邊皆須磨邊9步驟:先以純水清除panel上之異物再以冷空氣將水分吹乾並作定位使用無(wú)塵布沾IPA擦拭Panel表面藉由刀片和純水或著IPA將異物和油污刮除目的:

刮除Panel表面異物和油污提高偏光板貼附的良率刮板工程10目的:使用滾筒筒毛刷和和加壓純純水，清清除Panel表面上上之異物物,降低低Polarizer貼付時(shí)時(shí)，異物物的產(chǎn)生生。步驟:利用純水水及毛刷刷藉由由水壓的的力量清清潔Panel表面異異物再經(jīng)由純純水加CO2沖沖洗一次次最後藉由由熱風(fēng)(50度度),冷冷風(fēng)將其其吹乾洗淨(jìng)工程程11Panel磨邊邊、刮板板、洗淨(jìng)淨(jìng)與Polarizer貼貼付工程程Polarizer貼貼付機(jī)機(jī)構(gòu)：將上下偏光光板貼附附於CF與TFT之表表面。Polarizerattached製製程考考量：：a.貼貼付壓力力b.貼貼付速度度c.貼貼付角度度StagePanelPolarizerStageRoller12其結(jié)構(gòu)如如下圖保護(hù)膜光學(xué)膜TACAdhesive撕去膜Adhesive偏光板13步驟:將貼附偏偏光板之之Panel放放入脫泡泡機(jī)打開(kāi)溫度度及壓力力開(kāi)關(guān)目的:利用壓力力及溫度度，消除除貼附偏偏光板時(shí)時(shí)所產(chǎn)生生之氣泡泡增進(jìn)偏光光板與Panel的黏黏著能力力參數(shù)條件件:溫度:50℃℃壓力:5kg/cm2時(shí)間:15min偏光板加加壓脫泡泡14步驟:撕除導(dǎo)電電膠且將將Panel接接上點(diǎn)燈燈檢查機(jī)機(jī)以不同之之測(cè)試pattern檢測(cè)出出不良品品目的:檢查Panel是否有有缺陷主要檢查查缺陷為為點(diǎn)缺缺陷,線線缺陷陷,偏偏光板貼貼附不良良,mura等防止不良良品流入入後續(xù)之之工程中中參數(shù)條件件:溫度:15~35℃℃溼度:60±4%RH品味檢查查照度:100~200Lux外觀檢查照度度:400~600Lux檢視距離:30~50cmLighton(LOT)15步驟:清潔panel表面及壓壓著區(qū)域?qū)CF貼貼付於panel上將TCP暫時(shí)時(shí)壓著於panel之gate,source端子利用較高的溫溫度與壓力將將TCP永久久固定於panel上ACFTCPPanel目的:將TCP固定定於panel上藉由使ACF之導(dǎo)電粒子子破裂變形,構(gòu)成導(dǎo)通電電路ACFTCPGlassTeflonsheetSiliconrubber主要材料:OLB壓著工工程16BasefilmICCOPPERAdhesiveAu-bumpResinTCP(DriverIC)供應(yīng)廠商:Hitachi,Ti,CMO….等寬度(w)規(guī)規(guī)格:35mm,48mm,70mm取放時(shí)避免讓讓TCP受到到彎折儲(chǔ)存溫度不可可超過(guò)30℃℃,以防TCP受熱膨脹脹，影響對(duì)位位TCP結(jié)構(gòu)如如右下圖TCPw17OLB工程程ACF材料結(jié)結(jié)構(gòu)：導(dǎo)電粒子結(jié)構(gòu)構(gòu)25μm單層結(jié)構(gòu)雙層結(jié)構(gòu)離形膜ACF導(dǎo)電粒子PlasticParticleNickelGold(Au)5μmTAB:18μmPCB：35μm18OLB工程程製程上所使用用的ACF型型號(hào)：Width：：ExcellentDeformation20~40%Deformation40~60%Deformation60~80%GlassLeadTABLead1.2mmACF破裂裂規(guī)格19隔開(kāi)ACF與與siliconerubber的黏附避免壓著頭之之高溫造成TCP溫度之之急遽變化縮縮短產(chǎn)品壽命命PANEL壓著頭SiliconerubberTABTeflonsheetACFTeflonSheet作用:20檢查項(xiàng)目:端子偏移量Source:D≦15μmGate:D≦30μm拉力測(cè)試:P≧500g/cm××TCP(L)cmTCPLPanelTCP端子Panel端子D21步驟:將矽膠塗佈於於TCP的反反面目的:強(qiáng)化TCP與與Panel之間的結(jié)構(gòu)構(gòu)防止異物落於於端子間造成成short避免端子腐蝕蝕影響功能主要材料:矽膠塗膠處(反面)TCPPanel矽膠塗佈(反反面)22步驟:將ACF貼附附於PCB上上的端子將TCP與PCB的端子子利用溫度與與壓力壓著在在一起目的:將TCP與PCB的端子子固定在一起起藉由使ACF之導(dǎo)電粒子子破裂變形,構(gòu)成導(dǎo)通電電路主要材料:ACFPCBTeflonsheetSiliconrubberPCB壓著工工程TCPLPanelPCBPCB23檢查項(xiàng)目:端子偏移量Source:D≦1/2PCB端子寬度(w)Gate:D≦1/2PCB端子寬度(w)拉力測(cè)試P≧500g/cm×TCP(L)cmLPCBTCP端子PCB端子DW24目的:藉由點(diǎn)燈檢查查將PCB,TCP及Bonding不良檢測(cè)測(cè)出避免不良品流流入後續(xù)工程程PCBI25步驟:將矽膠塗佈於於TCP的正正面塗膠處(正面)目的:強(qiáng)化TCP與與Panel之間的結(jié)構(gòu)構(gòu)防止異物落於於端子間造成成short避免端子腐蝕蝕影響功能主要材料:矽膠矽膠塗佈(正正面)26步驟:確認(rèn)B/L是是否乾淨(jìng)或良良品並組裝貼上Spacer,導(dǎo)電電泡棉,裝上上鐵框裝上Ctrl-board,Cover並鎖上上螺絲,貼上上標(biāo)籤點(diǎn)燈調(diào)整Flicker目的:將模組相關(guān)零零件(B/L,鐵框,Ctrl-board)進(jìn)行組裝點(diǎn)燈檢查是否否為良品並調(diào)調(diào)整flicker主要材料:Backlight鐵框Ctrl-board螺絲,銅箔箔,靜電泡泡棉,保護(hù)護(hù)膜,…組裝及Flicker檢檢查(A檢)27在高溫下持續(xù)續(xù)4hr,以以特定之Pattern篩選不良之之製品目的:利用高溫對(duì)產(chǎn)產(chǎn)品實(shí)施老化化測(cè)試篩選不良