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電容屏專業(yè)知識(shí)電容簡(jiǎn)介整體結(jié)構(gòu)電容原理結(jié)構(gòu)分類DITO:在玻璃雙面電鍍ITO電路，形成雙面縱橫結(jié)構(gòu)Sensor：?jiǎn)蚊孢M(jìn)行電鍍菱形結(jié)構(gòu)F+F:兩層ITO膜進(jìn)行菱形或者縱橫交錯(cuò)結(jié)構(gòu)G+F:ITO玻璃+ITO膜結(jié)構(gòu)菱形或者縱橫交錯(cuò)結(jié)構(gòu)G-ITO:在Glass上進(jìn)行電路菱形電鍍IC公司1.新思：習(xí)慣采用菱形結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定性強(qiáng)，抗干擾強(qiáng)，國(guó)際品牌，占了大部分市場(chǎng)份額，支持多點(diǎn)觸摸，M8、三星、plam等。2.賽普拉斯：習(xí)慣采用菱形結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定性強(qiáng)，抗干擾強(qiáng)，國(guó)際品牌3.翰瑞微：支持二點(diǎn)觸摸，穩(wěn)定性強(qiáng)、省電、較適合大尺寸電容屏。HP、漢王、朵薇。4.敦泰科技：支持多點(diǎn)觸摸，穩(wěn)定性一般，支持多點(diǎn)觸摸IC52125.矽創(chuàng)：支持多點(diǎn)觸摸。最多支持5點(diǎn)觸摸、技術(shù)支持較差6.晶門:支持多點(diǎn)觸摸,目前具體支持幾點(diǎn)還不明朗。雙面結(jié)構(gòu)Iphone工藝流程單面結(jié)構(gòu)工作原理硬件平臺(tái)和操作系統(tǒng)硬件平臺(tái)：intel(聯(lián)想)、高通（HTC）、海思K3（雜牌手機(jī)）MTKM8和3G硬件平臺(tái)，采用三星S3C6410操作系統(tǒng)：蘋果和M8：macoswindowsmobile6.5SEPlam:l

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