硅片行業(yè)現(xiàn)狀及驅(qū)動(dòng)因素分析

硅片行業(yè)現(xiàn)狀及驅(qū)動(dòng)因素分析一、硅片行業(yè)概況硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件，用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防，甚至悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。硅片尺寸從1970年之前的50mm發(fā)展到了2000年左右的300mm。目前硅片最大尺寸為300mm（12英寸）其終端需求拉動(dòng)主要為通訊設(shè)備、5G、手機(jī)以及數(shù)據(jù)中心等。200mm及以下的硅片大多應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、通訊設(shè)備、汽車和工業(yè)電子設(shè)備等領(lǐng)域。硅片尺寸發(fā)展歷程二、硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、全球硅片行業(yè)現(xiàn)狀受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體硅片出貨量逐年上升，直到2019年因儲(chǔ)存市場(chǎng)不振以及中美貿(mào)易戰(zhàn)使得半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降而出現(xiàn)小幅回落。而2020年雖因新冠疫情導(dǎo)致多國(guó)公共和經(jīng)濟(jì)生活陷入了停頓，但全球硅片出貨量依舊同比增加5。06%，上升至12407百萬(wàn)英寸。2011-2020年全球硅片出貨量及增速全球硅片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，海外廠商占據(jù)主要份額，2020年信越以占比29。5%的市場(chǎng)份額拔得頭籌；隨后是sumco，市場(chǎng)份額占比達(dá)22。8%。而Globalwafers、SK、SiltronicAG的市場(chǎng)份額占比都超過(guò)了10%，分別為16。9%、10。9%、10。7%。2020年12月10日，Globalwafers宣布以37。5億歐元收購(gòu)德國(guó)硅片制造商SiltronicAG，此次收購(gòu)合并完成后，Globalwafers將從全球第三大硅片生產(chǎn)商一躍成為全球第二大硅片制造商，全球市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提高。2020年全球硅片市場(chǎng)份額分布2、中國(guó)硅片行業(yè)現(xiàn)狀2011-2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)一直保持較高增長(zhǎng)速度。2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量為161。3GW，同比2019年增長(zhǎng)19。84%。2011-2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量及增速2018-2020年期間中國(guó)硅片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高且不斷提升，2020年中國(guó)硅片行業(yè)前五企業(yè)市場(chǎng)占有率為88。1%，較2019年提高了15。3%。2018-2020年中國(guó)硅片行業(yè)CR5情況三、硅片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素分析1、半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基石2020年硅片占半導(dǎo)體制作材料的30。8%，為半導(dǎo)體制作的主要材料。此外，2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)高達(dá)1510。9億美元，同比增長(zhǎng)5。19%。市場(chǎng)發(fā)展良好，但高端芯片國(guó)產(chǎn)化依然是卡脖子問題。2018年和2019年中興和華為相繼受美國(guó)制裁以及2021年年初新能源汽車芯片短缺，使得國(guó)人意識(shí)到實(shí)現(xiàn)高端芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性和必要性。而半導(dǎo)體硅片作為芯片制造最重要的材料，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，因此隨著半導(dǎo)體規(guī)模的不斷提升，也會(huì)促使中國(guó)半導(dǎo)體硅片一起發(fā)展。2020年中國(guó)半導(dǎo)體制造材料占比2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速2、光伏行業(yè)發(fā)展助力硅片升級(jí)中國(guó)硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從2014年的235億千瓦時(shí)上升至2020年的2605億千瓦時(shí)。作為光伏產(chǎn)品的主要材料，伴隨著光伏行業(yè)的不斷發(fā)展，硅片制造技術(shù)和工藝也應(yīng)當(dāng)不斷進(jìn)步。2014-2020年中國(guó)光伏發(fā)電量及增速3、“碳中和”和智能汽車雙向驅(qū)動(dòng)硅片市場(chǎng)隨著中國(guó)GDP的增長(zhǎng)、人民生活水平的提升以及環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，中國(guó)新能源汽車銷量整體保持上升的狀態(tài)。2020年中國(guó)新能源汽車銷量為132萬(wàn)輛，同比上升9。1%。此外，中國(guó)多次表示二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和，中國(guó)也表示將在2035年禁售內(nèi)燃機(jī)汽車。不論是新能源汽車還是汽車智能化兩者都將刺激傳感器、芯片的需求。而200mm硅片作為車用電子的主要原材料，“碳中和”和智能汽車將為其帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。2014-2020年中國(guó)新能源汽車銷量2019-2020年汽車硅片各尺寸數(shù)量情況4、5G市場(chǎng)加速高端硅片市場(chǎng)需求5G的發(fā)展對(duì)芯片提出了更高的要求，其推動(dòng)新材料的發(fā)展同時(shí)也對(duì)現(xiàn)有硅片的性能發(fā)起了挑戰(zhàn)。此外5G將加速物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，拉動(dòng)了智能手機(jī)，電子設(shè)備，智能家居芯片的需求，同時(shí)也將增加對(duì)于高端硅片的需求。2019-2024年智能手機(jī)對(duì)300mm硅片的需求和預(yù)測(cè)四、硅片行業(yè)發(fā)展壁壘中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，在關(guān)鍵設(shè)備與硅單晶拉制、拋光、外延等核心技術(shù)上與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距。經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)企業(yè)的多年努力，中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的技術(shù)水平有了顯著提高，但整體而言與國(guó)際先進(jìn)水平相比還存在一定差距。資金、技術(shù)、人才、認(rèn)證等壁壘也在很大程度上限制了中國(guó)半導(dǎo)體硅