IPCJSD手工焊接標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材

IPC焊接培訓(xùn)教材YS-STD-001D標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)目錄一、焊接規(guī)范要求二、7種不良焊接習(xí)慣三、一般電子件的焊法四、導(dǎo)線和接線柱連接五、通孔安裝和端子六、元器件的表面貼裝焊接時(shí)正確的姿勢正確的姿勢是上身挺直，頭部離開作業(yè)面20～30cm20—30cm女性作業(yè)者應(yīng)注意不要使前面的頭發(fā)垂下來正確的姿勢危險(xiǎn)的姿勢焊接時(shí)正確的姿勢要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢?錫絲握法單獨(dú)作業(yè)時(shí)連續(xù)作業(yè)時(shí)錫絲露出50~60mm錫絲露出30~50mm?烙鐵握法PCB單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊點(diǎn)烙鐵頭分類TW-200-L(尖形)TW-200-2.4D(楔形)TW-200-K(刀形)900M-T-K(刀形)ERSA8520D(刀形)烙鐵頭選擇11.大小i)焊點(diǎn)之大小根據(jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小：溫度不夠。烙鐵頭太大：會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。ii)焊點(diǎn)密集程度在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較幼細(xì)的烙鐵頭能減低錫橋之形成機(jī)會。烙鐵頭選擇21.形狀i)焊接元件的種類不同種類之電子元件，例如電阻、電容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。ii)焊點(diǎn)接觸之容易程度如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長及細(xì)之烙鐵頭。iii)錫量需要需要較多錫量，可使用鍍錫層面積較大之烙鐵頭。烙鐵頭使用實(shí)例烙鐵頭的清洗1清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量：烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會被燒掉.海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜3.2小時(shí)清洗一次海綿.若過多：烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.烙鐵頭的清洗2烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ衾予F頭的預(yù)熱焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫，這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化，對延長烙鐵壽命有好處.電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。烙鐵頭的預(yù)熱錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB(×)用焊錫快速傳遞熱(○)(○)大面積接觸錫角銅箔同箔PCB銅箔錫渣銅箔銅箔PCB銅箔PCB錫渣破損銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均,會產(chǎn)生錫角、表面無光澤反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂焊錫絲的選擇?以焊盤的1/2為來選擇焊錫絲清洗板?焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進(jìn)行清洗。焊接作業(yè)7種不良習(xí)慣1.用力過大2.不恰當(dāng)?shù)暮附訜針?.錯(cuò)誤的烙鐵頭尺寸4.過高的溫度5.助焊使用不當(dāng)6.焊接轉(zhuǎn)移7.不必要的返工返修7種不良焊接習(xí)慣(一)????1.用力過大會使板子焊盤翹起，甚至脫落(在單面板中更為常見)2.熱橋不恰當(dāng)（通孔元件焊接）熱橋是使液態(tài)焊料流向烙鐵頭對面，有利于熱量快速傳遞，很快焊好一個(gè)焊點(diǎn)。3.加熱頭尺寸不適合大的焊點(diǎn)用大的烙鐵頭小的焊點(diǎn)用小的烙鐵頭4.加熱溫度過高烙鐵頭溫度設(shè)定太高會損壞元件及PCB板。7種不良焊接習(xí)慣(二)???5.使用過多的助焊劑助焊劑遠(yuǎn)離焊點(diǎn)，焊接時(shí)未被加熱會引起短路，過多的助焊劑會影響針床測試。6.轉(zhuǎn)移焊接把焊料熔在烙鐵頭上去焊接稱轉(zhuǎn)移焊接，焊料鋪展困難不應(yīng)使用(MINIWAVE烙鐵頭除外）7.不必要的修飾和返工每多一次對焊點(diǎn)地修飾，金屬間化合物增多一些，會降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。元器件的焊接要求?多腳排插類的焊接方法，選定位好兩端的腳，再兩邊交替焊接。?電阻要進(jìn)行加工彎曲幅度，并要進(jìn)行彎腳。?焊接完后要進(jìn)行剪腳?焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進(jìn)行清洗。元器件的焊接檢驗(yàn)要求1零件排列：最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定於兩零件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會造成導(dǎo)體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導(dǎo)體零件本體接觸.3.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導(dǎo)體零件本體接觸.2.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.零件排列：最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚讀出所有符號.2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號.3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”正”負(fù)”.4.多腳數(shù)零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.2可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯(cuò)零件.3.零件插錯(cuò)孔位置.立式零件腳絕緣體與高度：最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內(nèi)..零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於1.2mm小於1.8mm.3.可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內(nèi);零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)小於2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內(nèi).2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內(nèi);但零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於2.5mm以上.4立式零件傾斜：最好的1.零件本體垂直於PC板.可允收的1.零件本體傾斜θ小於15度.不可允收的1.零件本體傾斜θ大於15度5臥式零件高度：最好的1.零件本體離PC板面0.4mm.可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以上.功率晶體：最好的1.零件必須與PC板之平貼.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.6可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少75%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽鬆脫2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面.7振盪器：最好的1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣與PC板面接觸.8連接器：最好的1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點(diǎn)須成線形排列及低於絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內(nèi).不可允收的1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.9IC：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.10直立式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.腳不能彎曲.可允收的1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.橫臥式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.水平腳須與PC板表面平行.3.腳不能彎曲.11可允收的1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下.2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm.不可允收的1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上.2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上.3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上.12.排針沾錫：最好的1.PIN上端部份不沾錫.2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染.可允收的1.除非有其他規(guī)定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm.不可允收的1.PIN上沾錫長度超過2mm.2.PIN上沾有雜物或污染.3.電鍍層脫落或呈起泡現(xiàn)象.剪腳：最好的1.剪腳,但不傷害焊柱.13可允收的1.剪腳和焊點(diǎn),但是焊點(diǎn)與腳之間沒有空隙.2.腳剪的短,但仍符合規(guī)格要求.不可允收的1.剪腳和焊點(diǎn),且焊點(diǎn)和腳之間有空隙.2.剪腳和焊點(diǎn),使焊柱受到破壞,破損.3.腳剪的太短,無法符合規(guī)格要求.14零件腳長度：最好的1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.可允收的1.從PC板底面算起腳伸出小於2.5mm或大於0.4mm.不可允收的1.從PC板底面算起腳伸出大於2.5mm或小於0.4mm.吃錫性：最好的1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.15可允收的1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.不可允收的1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產(chǎn)生很多針孔.吃錫性：最好的1.焊點(diǎn)是平滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題.16可允收的1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜45度,仍可看到錫.2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.不可允收的1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看不到吃錫.2.零件本體上濺到錫.吃錫性：最好的1.焊點(diǎn)呈現(xiàn)平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現(xiàn)光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題.3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.17可允收的1.焊點(diǎn)輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好.2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件腳四周.3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大於0.3mm.不可允收的1.焊錫太多.2.焊柱包圍四周的部份少於75%.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線路間之空隙小於0.3mm5.腳彎曲程度超過規(guī)定.吃錫性：最好的1.焊點(diǎn)有平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連續(xù)性的吃錫效果.3.可看見零件腳的外形輪廓.18可允收的1.零件腳有輕微的包錫現(xiàn)象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.2.焊錫下陷至貫穿孔內(nèi),但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.不可允收的1.嚴(yán)重的包焊,”A”角度小於或等於90度.2.焊點(diǎn)超過焊墊四周.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.19貫穿孔：最好的1.焊點(diǎn)有光滑的吃錫輪廓.2.焊墊四圍呈現(xiàn)光滑連續(xù)性的吃錫效果可允收的1.焊點(diǎn)有錫尖或錫柱,但高度小於1mm以下.2.其他狀況都是可以接受的.不可允收的1.焊點(diǎn)有錫尖或錫柱且高度大於1mm以上冷焊錫珠錫橋：最好的1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現(xiàn)象20,,.可允收的1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點(diǎn)產(chǎn)生錫橋.不可允收的1.冷焊和零件腳的焊接面呈現(xiàn)砂礫狀.2.不同線路間,被錫橋跨接.3.錫渣,錫珠.錫尖錫柱：最好的1.沒有錫尖,錫柱2.彎腳曲域沒有沾錫.21,可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳長要求.2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.不可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,超過腳長的要求.2.錫尖,錫柱把腳完全包住,看不到零件腳.3.彎腳曲部份沾錫,並將錫延伸超過錫墊外緣.錫洞針孔爆孔：最好的1.焊點(diǎn)完全沒有錫洞,針孔,爆孔或其他物質(zhì)22,,可允收的1.錫洞,針孔的底部可以看到.2.錫洞,針孔部份的面積小於焊墊25%的焊點(diǎn)面積.不可允收的1.錫洞,針孔部份的面積大於焊墊25%以上的焊點(diǎn)面積.2.錫洞,針孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.錫或焊點(diǎn)上有明顯的外來物或雜質(zhì).最好的1.板邊修補(bǔ)的和原來相同.2.板角修補(bǔ)的和原來相同.23PC()板板邊角修補(bǔ)：可允收的1.板邊修護(hù)後只允許缺陷寬度不大於0.8mm.2.修護(hù)後的板邊處與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.3.修護(hù)後的板角缺陷不可大於1.6mm.4.修護(hù)後的板角與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.不可允收的1.修護(hù)後的板邊缺陷大於0.8mm.2.修護(hù)後的板邊處與線路或孔邊的距離小於0.4mm.3.修護(hù)後的板角缺陷大於1.6mm.4.修護(hù)後的板角與線路或孔邊的距離小於0.4mm.24PTH焊墊修復(fù)：最好的1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或膠殘留.2.焊墊翹起須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).可允收的1.焊墊翹起須用認(rèn)可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於20%.2.銅線或元件腳與修復(fù)後的PTH焊墊的焊性良好.不可允收的1.修復(fù)區(qū)有污染,髒,松香或膠殘留.25PTH線路修復(fù)：最好的1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或膠殘留.2.翹起的線路須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).可允收的1.翹起的線路須用認(rèn)可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋.2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復(fù)區(qū)完全被認(rèn)可的膠完全覆蓋.3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復(fù)區(qū)完全被認(rèn)可的膠完全覆蓋.不可允收的1.修復(fù)區(qū)有污染,髒,松香或膠殘留.2.修復(fù)區(qū)未被認(rèn)可的膠覆蓋或被認(rèn)可的膠覆蓋不完全致使線路露出.3.膠未清洗(有黏性).防焊漆的修復(fù)：最好的1.修復(fù)區(qū)域不可有松香(助焊濟(jì))或膠殘留.2.翹起的線路須修復(fù)到原有的標(biāo)準(zhǔn).26可允收的1.防焊漆修補(bǔ)後,厚度不均.2.防焊漆修補(bǔ)後,顏色不一.不可允收的1.防焊漆修補(bǔ)後,在其他區(qū)域有殘膠或松香.2.修復(fù)區(qū)髒,且其他區(qū)域有殘膠或松香.3.修補(bǔ)後的防焊漆未清洗(有黏性).晶片型電阻器焊點(diǎn)：凹陷帶最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.焊點(diǎn)無針孔.3.焊點(diǎn)收束面呈內(nèi)凹狀.1針孔/氣泡可允收的1.沾錫稍呈凸?fàn)?2.焊錫達(dá)金屬端面頂點(diǎn),但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點(diǎn)之收束可明顯視出.4.一焊點(diǎn)之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.陶瓷體金屬末端不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.厚度晶片型電容器焊點(diǎn)：最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面..2.焊點(diǎn)無針孔.3.焊點(diǎn)收束面呈內(nèi)凹狀.2可允收的1.沾錫稍呈凸?fàn)?2.焊錫達(dá)金屬端面頂點(diǎn),但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點(diǎn)之收束可明顯視出.4.一焊點(diǎn)之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.3晶片型鉭質(zhì)電容器焊點(diǎn)：最好的1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點(diǎn)需呈內(nèi)凹彎曲狀.可允收的1.焊錫收束面與零件端面應(yīng)呈之沾錫稍呈內(nèi)凹彎曲狀.不可允收的1.只有黏著於底部.2.無彎曲現(xiàn)象.3.空焊.正面引腳背面引腳側(cè)面引腳鷗翼型腳焊點(diǎn)：最好的1.任一邊腳沾錫後均可視出腳之外形.2.任一邊腳沾錫後應(yīng)呈內(nèi)凹之收束面.4QFP()看正面引腳側(cè)面引腳可允收的1.沾錫應(yīng)延伸IC腳厚1/4T.2.錫覆蓋整支IC腳,但腳外形某部位仍可視出超過3支腳厚不可允收的1.錫量過多覆蓋IC腳後無法視出腳外形.2.IC腳下錫過量,翹高和傾斜超過3支腳厚.3.空焊.5(PLCC)J型腳焊點(diǎn)：最好的1.腳的四邊均沾錫.2.腳位於焊墊中心.3.沾錫到達(dá)腳彎曲處.凹陷帶可允收的1.沾錫到達(dá)腳彎曲處1/2.2.沾錫面積可看到腳的三邊.不可允收的1.無法看到錫呈內(nèi)凹狀.2.空焊.6PLCC焊點(diǎn)外觀：明顯的焊錫最好的1.錫點(diǎn)外觀呈內(nèi)凹狀-.焊錫連接處可允收的1.焊點(diǎn)呈現(xiàn)彎曲凸?fàn)罱嵌瓤膳袛?.2.外觀可明顯看出沾錫-.焊點(diǎn)呈流質(zhì)不良不可允收的1.無明顯沾錫-.2.焊點(diǎn)呈流質(zhì)不良-.晶片型電阻電容零件擺設(shè)：貼合最好的1.零件座落於兩焊墊中心點(diǎn).7,可允收的1.零件橫向偏移焊墊達(dá)1/4以上:金屬末端A.零件端沾錫面積應(yīng)達(dá)50%以上.B.未接觸相鄰元件錫箔之空間是必須可見的.C.只容許1206及1210電阻,電容晶片零件1/4W以上偏移.2.晶片相對位置不可超過1/4W偏移.3.一邊金屬端面縱向滑出焊墊但應(yīng)呈現(xiàn)可接受之錫點(diǎn);而另一邊金屬端面並未超出焊墊末端且尚留有空位而焊點(diǎn)可看出.金屬末端不可允收的1.兩端金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.無法看出錫點(diǎn).3.墓碑效應(yīng)產(chǎn)生.4.零件之MARK座落於側(cè)面.晶片本體8圓柱狀零件擺設(shè)：與端點(diǎn)連接最好的1.零件座落於焊墊中心點(diǎn).貼合接點(diǎn)末端與端點(diǎn)連接與端點(diǎn)連接可允收的1.金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.只允許橫向滑出焊墊1/4.貼合與端點(diǎn)連接不可允收的1.金屬端面之連接點(diǎn)座落於焊墊邊緣.與端點(diǎn)連接(圓柱體的部份9無引線晶片零件腳擺設(shè)：最好的1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線.可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上.10QFP零件腳擺設(shè)：最好的.IC腳座落於焊墊中心點(diǎn).可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上.最好的1.IC腳座落於焊墊中心點(diǎn).貼合11SOIC零件腳擺設(shè)：可允收的1.單邊滑出到焊墊邊緣.2.腳離開焊墊1/2W.3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內(nèi).4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內(nèi).12SOIC零件腳擺設(shè)：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點(diǎn).可允收的1.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內(nèi).(超出1/4L以上則不可允收).2.零件左右偏移,但仍在焊墊範(fàn)圍內(nèi)並未超出邊緣.3.腳左右偏移,且仍可看到沾錫於腳上.4.IC腳兩邊偏移焊墊達(dá)1/2W以內(nèi).不可允收的1.IC腳偏移超過焊墊達(dá)1/2W以上;除非有下列條件則可允收.A.腳雖偏移但每一支腳均沾錫,缺一不可.B.腳位偏移但並未超過鄰近零件之焊墊或警戒區(qū).13(PLCC)J型腳零件擺設(shè)：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點(diǎn).可允收的1.J型腳偏移焊墊1/2W(SIDEA),而(SIDEB)腳位於焊墊邊緣.2.假如橫向偏移≧L50%與縱向偏移達(dá)99%.(但零件兩邊不超過為原腳與PAD端點(diǎn)連接則.不可允收的1.IC腳偏移超過100%,即使沾錫可見.焊接點(diǎn)末端14(,)點(diǎn)膠範(fàn)圍晶片型電阻電容：膠膠焊墊金屬端面焊接點(diǎn)末端最好的1.無法看到膠污染於焊墊或金屬端面.2.點(diǎn)膠於兩焊墊中央.可允收的1.膠量至少必需填滿該零件1/3W.膠零件本體膠零件本體不可允收的1.焊墊與零件金屬端面被膠污染.2.膠殘留於金屬端面表面.3.無法看到沾錫.膠15()零件損壞晶片型電阻：膠覆蓋電阻本體標(biāo)準(zhǔn)1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm2.在”B”範(fàn)圍不得損壞.3.不允許破裂.陶瓷體體/鋁底部不允許任何損壞16()零件損壞圓柱狀二極體：裂痕標(biāo)準(zhǔn)1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收.2.該型零件損壞無最低允收限度.17()膠覆蓋陶瓷體電容本體焊接點(diǎn)末端流失金屬端頂層焊接面末端可允收的1.零件金屬端頂層需≧50%.金屬層流失晶片型電容：不可允收的1.任何邊≧(W)或(T)25%.2.金屬層流失而暴露陶瓷本體.損壞或錯(cuò)誤之維修：1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求:A.MISSINGPADS-零件必須被點(diǎn)膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示)B.MISSING/DAMAGEFOILRUNS-絕緣銅箔線需被點(diǎn)膠,當(dāng)銅箔長度≧1/2”時(shí).C.MISSING/DAMAGEGUARDRUNS-PWB線路被損壞時(shí)需以30AWG裸線依原線路路徑點(diǎn)膠於PWB,且點(diǎn)膠時(shí)勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示)D.對信號線應(yīng)用16~24AWG;對電源或地線應(yīng)用30AWG.18IPCJ-STD-001D產(chǎn)品分級及要求1級：通用類電子產(chǎn)品包括那些以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品2級：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括那些要求持續(xù)運(yùn)行和較長使用的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴(yán)格，一般情況下會因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。?3級：高性能類電子產(chǎn)品包括以持續(xù)性優(yōu)良性或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量蹋徊⑶耶?dāng)有需要時(shí)，設(shè)備必須正常運(yùn)轉(zhuǎn)，如救生設(shè)備或其它關(guān)鍵系統(tǒng)。一、導(dǎo)線和接線柱連接（1）、剝線1、熱剝除而導(dǎo)致的絕緣皮變色是可以接受的，但是“燒焦”是不可以接受的。2、化學(xué)方法剝皮只適用于“單股導(dǎo)線”。3、線股散開不可超過絕緣皮的外直徑，單根導(dǎo)線損傷的股數(shù)不可超過下表規(guī)定。股線允許的損傷范圍股線根數(shù)小于77---1516—2526---4041---601,2級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)013453級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)（安裝前不需要上錫）000343級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)（安裝前上錫）0123461---120120或以上66%55%55%注1:對于工作在6千伏或更高電壓下的導(dǎo)線不允許股線損傷。注2:對于有鍍層的導(dǎo)線，未暴露金屬基材的視覺異常不看作是損傷。（2）、多股導(dǎo)線上錫1、以下2種情況下要先上錫:A、把導(dǎo)線連接到焊接接線柱上而使導(dǎo)線成型。B、多股導(dǎo)線被捻合（而不是編織）成型。2、以下4種情況下多股導(dǎo)線不應(yīng)上錫：A、導(dǎo)線將用于壓接端子B、用于螺紋緊固連接C、用于形成網(wǎng)狀連接D、用于熱縮焊接裝置注：上錫不可全上滿，至少要離絕緣皮一端1個(gè)線徑的距離。（3）、絕緣間隙導(dǎo)線絕緣皮和焊點(diǎn)間距的規(guī)定：1、最小間隙:絕緣皮可接觸焊點(diǎn)，但不妨礙焊點(diǎn)的填充的形成，靠近絕緣皮末端的導(dǎo)線輪廓不應(yīng)模糊。2、最大間隙：1級---可接受2級---缺陷3級---缺陷最大間隙等于2倍的線徑（包括絕緣皮），或者1.5mm中的較大者。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷（4）、接線柱的焊接要求安裝并焊接到印制板非支撐孔或無層間連接PTH孔內(nèi)的接線柱，其接線柱翻邊/臺肩及焊盤或?qū)щ妼佣季哂辛己脻櫇?。?yīng)滿足下表要求：標(biāo)準(zhǔn)1級2級3級A.焊接起始面的環(huán)形填充及潤濕270027003300B.焊接起始面上焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%75%75%（5）、引線和導(dǎo)線的末端伸出引線和導(dǎo)線伸出接線柱的末端長度不大于引線直線的1倍，且滿足最小電氣間隙要求。1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷（6）、雙叉接線柱和塔形接線柱引線和導(dǎo)線纏繞：塔型和直針形柱干接觸線柱至少1800。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷對于1級品不應(yīng)小于9001級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷小規(guī)格導(dǎo)線的繞接如：AWG30（30#線）或更細(xì)，纏繞接線柱至少1圈，但不得多于心圈。1級---可接受2級---制程警示（7）、側(cè)面進(jìn)線連接—雙叉接線柱3級---缺陷引線和導(dǎo)線纏繞接線柱至少達(dá)到900.作為例外，對于1級和2級組件，直徑為0.75mm或更粗的導(dǎo)線/引線可以直接從柱干中間穿過，未滿足最低纏繞準(zhǔn)則的側(cè)面進(jìn)線連接加固標(biāo)準(zhǔn)，見下表。雙叉接線柱-側(cè)面進(jìn)線直接穿過柱干的加固要求線徑所有尺寸導(dǎo)線＜0.75mm≥0.75mm如果未加固則為缺陷如果未加固，可接受如果未加固則為制程警示1級2級3級如果未加固則為缺陷（8）、底部和頂部進(jìn)線連接導(dǎo)線纏繞在接線柱上基座或立柱上，至少彎曲900導(dǎo)線的絕緣皮不應(yīng)進(jìn)入接線柱的基座或柱干中。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷（9）、鉤型接線柱1、導(dǎo)線至少纏繞18001級---可接受2、導(dǎo)線到鉤子末端的距離不小于1倍線徑。3、導(dǎo)線應(yīng)該位于弧形段內(nèi)。2級---缺陷3級---缺陷4、對于采用鉤型接線柱的元器件，導(dǎo)線距接線柱底座的間隔至少是線徑的2倍或1.0mm，取其較大值。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷（10）、穿孔接線柱1、穿過接線柱的孔，接觸接線柱兩個(gè)不相鄰的面，或纏繞接線柱至少9001級---可接受2級---缺陷3級---缺陷（11）、焊接到接線柱1、引線纏繞1800，以上時(shí)，所要求的最小纏繞區(qū)域至少有75%具有良好的潤濕。直接穿過接線柱或纏繞不足1800的引線，100%的引線與接線柱之間的接觸區(qū)域具有良好的潤濕。1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷（12）、塔形和直針形接線柱，接觸區(qū)域內(nèi)的潤濕焊料應(yīng)滿足下表：1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷項(xiàng)目1級50%2級3級25%柱桿與引線/導(dǎo)線之間的焊料凹陷不大于（13）、引線成型引線從元器件體或熔接部位至引線內(nèi)彎半徑開始處的延伸長度至少為引線直徑或厚度的1倍，但不得小于0.8mm，1級---可接愛2級---制程警示3級---缺陷并要符合下表。引線的刻痕或變形不超過其直徑、寬度或厚度的10%，但扁平引線除外。只要不妨礙可接受焊點(diǎn)的形成，暴露金屬基材可接受。1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷引線彎曲半徑引腳直徑厚度＜0.8mm0.8mm---1.2mm＞1.2mm最小內(nèi)彎半徑(R)1倍直徑/厚度1.5倍直徑/厚度2倍直徑/厚度二、通孔安裝和端子（1）、通孔端子通用要求1級---未建立2級---未建立3級---制程警示元器件體與印制板之間的最大間隙不超過0.7mm，要求離開板面安裝的元器件應(yīng)與板面至少相距1.5mm1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷（2）、表面貼裝器件引線成型與焊盤接觸的引線長度最小要達(dá)到下表的要求：123SMT引線成型后的最小引線長度對于扁平引線，為引線寬度的1倍對于扁平引線，為引線寬度的2倍對于圓形引線，為引線直徑的2倍引線的頂部不應(yīng)該超了元器件本體的頂部，如果彎曲存在于末端，腳趾彎曲不能超過引線厚度的2倍。如果引線變形未超過引線直徑、寬度或厚度的10%，暴露金屬基材可以接受。引線彎曲半徑應(yīng)大于等于1T，其中，T=引線標(biāo)稱厚度/直徑（見上表）（3）、引線端子要求可任意選擇與任何導(dǎo)體相關(guān)的彎折方向。DIP引線應(yīng)該至少有兩個(gè)對角線上的引線向外部分彎曲。3級非支撐孔的引線至少1級、2級---未建立0彎折45.3級---缺陷焊接時(shí)彎折區(qū)域應(yīng)被潤濕，焊接連接中的引線外形輪廓應(yīng)可辨識?；鼗鸬囊€不可1級、2級、3級---缺陷全彎折結(jié)構(gòu)收尾。非支撐孔引線伸出長度符合下表要求:1級（L）最小（L）最大12級3級足夠彎折焊料中引線末端可辨識無短路危險(xiǎn)注1：如果可能違反最小電氣間隙，或在后續(xù)處理或操作環(huán)境中由于引線偏斜或刺穿靜電防護(hù)包裝而損傷焊點(diǎn)，則引線伸出長度不應(yīng)超過2.5mm非支撐孔中引線端子要求符合下表要求:有元器件引線的非支撐孔，最低可接受條件要求焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比引線與焊盤的潤濕1級2級3級75%270075%270075%3300注1：潤濕焊料指的是焊接過程中所施加的焊料。注2:適用于施加了焊料的任何面。支撐孔引線伸出長度符合下表要求:支撐孔引線伸出長度1級（L）最?。↙）最大2無短路危險(xiǎn)2級2.5mm3級1.5mm引線末端在焊料中可辨識1注1：對于厚度大于2.3mm的板，引線長度預(yù)定的元器件，如DIP、插座、連接器等，至少需要與板表面齊平，但在形成焊接連接后可能不可辨識。注2：如果可能違反最小電氣間隙，或在后續(xù)處理或操作環(huán)境中由于引線偏斜或刺穿靜電防護(hù)包裝而損傷焊點(diǎn)，則引線伸出不應(yīng)超過2.5mm。如果不違反下一步更高級別裝配中的最小電氣間隙，可免除連接器引線的最大長度要求。支撐孔中引線端子要求符合下表要求:有元器件引線的支撐孔，最低可接受條件1特性ABCDD焊接終止面引線的孔壁的潤濕焊料的垂直填充3焊接起始面引線的孔壁的填充和潤濕2焊接終止面的焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比焊接起始面的焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比21級未規(guī)定未規(guī)定270002級180075%270003級270075%2700075%75%75%注1：潤濕的焊料指的是焊接過程包括侵入式焊接所施加的焊料。注2:適用于任何施加了焊料或焊膏的面。注3：25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊料下陷。三、元器件的表面貼裝焊接要求（1）、僅有底部端子，應(yīng)符合以下要求（W為元器件寬度，P為焊盤寬度）特征最大側(cè)面偏移末端偏移最小末端連接寬度最小側(cè)面連接長度最大填充高度最小填充高度焊接厚度最小末端重疊端子長度焊盤寬度端子寬度尺寸ABCDEFGJLPW1級2級3級25%（W）或25%（P），其中較小者；注175%（W）或75%（P），其中較小者；50%（W）或50%（P），其中較小者；注1不充許50%（W）或50%（P），其中較小者；注3需要注2注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。（2）、片式元器件—矩形或方形端元器件—1、3或5面端子。這些要求適用于片式電阻器、片式電容器、方形端子的MELF這一類元器件特征尺寸1級2級3級25%（W）或25%（P），其中較小者；注175%（W）或75%（P），其中較小者；注5最大側(cè)面偏移末端偏移最小末端連接寬度最小側(cè)面連接長度最大填充高度最小填充高度焊接厚度端子高度最小末端重疊ABCDEFGHJ50%（W）或50%（P），其中較小者；注1不充許50%（W）或50%（P），其中較小者；注5注3注4元器件端子垂直表面明顯潤濕，注6注3注2需要（G）+25%(H)或（G）+0.5mm，其中較小者；注5焊盤寬度端子寬度寬長比端帽與焊盤的潤濕最小末端重疊PW注2注2不超過2:1從焊盤到端子金屬接觸區(qū)有100%的濕潤J100%最大側(cè)面偏移末端偏移最大元器件尺寸端面AB無限制不充許不充許12063個(gè)或以上表面注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部。注5：是從焊料填充最窄處測量注6：盤上有導(dǎo)孔的設(shè)計(jì)可能阻礙滿足這些要求，焊接驗(yàn)收要求應(yīng)該由用戶與制造商協(xié)議決定。（3）、圓柱體帽形（MELF）端子特征最大側(cè)面偏移末端偏移最小末端連接寬度，注2最小側(cè)面連接長度最大填充高度尺寸ABCDEFGJP注4，6注4注4，61級2級25%（W）或25%（P），其中較小者；注1不充許50%（W）或50%（P），其中較小者50%（R）或50%（S），其中較小者,注6注5元器件端子垂直表面上有明顯潤濕，注7注450%（R），注6注375%（R），注675%（R）或75%（S），其中較小者,注63級最小填充高度（末端與側(cè)面）焊接厚度最小末端重疊焊盤寬度（G）+25%(W)或（G）+1.0mm，其中較小者；注7端子/鍍層長度焊盤長度端子直徑W注3注3注3注1：不違反最小電氣間隙。注2：（C）是從焊料填充的最窄處測量注3：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注4：潤濕良好。注5：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部，但焊料不能進(jìn)一步延伸至元器件頂部。注6：不適用于只有端面端子的元器件注7：盤上有導(dǎo)孔的設(shè)計(jì)可能阻礙滿足這些要求，焊接驗(yàn)收要求應(yīng)該由用戶與制造商協(xié)議決定。（4）、城堡型端子特征最大側(cè)面偏移末端偏移最小末端連接寬度最小側(cè)面連接長度，注4最大填充高度最小填充高度焊料厚度城堡高度焊盤長度城堡寬度尺寸ABCDEFGHSW注3注350%（W）城堡深度G+H（G）+25%(H)注3注2注2注2（G）+25%(H)1級2級50%（W）,注1不充許75%（W）3級25%（W）,注1注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：長度“D”取決于填充高度“F”.城堡型端子（5）、扁平、帶狀、L形和翼形引線特征最大側(cè)面偏移最大趾部偏移最小末端連接寬度最小側(cè)面連接長度注6最大跟部填充高度最小跟部填充高度焊料厚度成形的腳長引線厚度引線寬度當(dāng)（L）≥3W當(dāng)（L）＜3W尺寸ABCDEFGLTW1級2級3級50%（W）或0.5mm，其中較小者,25%（W）或0.5mm，其中較注1小者,注1注150%（W）1（W）或0.5mm，其中較小者75%（W）3(W)或75%（L），其中較大者100%（L）注4注3（G）+50%(T),注5注3注2注2注2（G）+(T),注5注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體或未端密封處。爆料不應(yīng)延伸至引線由42#合金或類似金屬制成的表面貼裝元器件體底部。注5:對于趾尖下傾的引線，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)。注6：細(xì)間距要求最小側(cè)面填充長度為0.5mm。（6）、圓形或扁圓（精壓）引線特最大側(cè)面偏移最大趾部偏移最小末端連接寬度最小側(cè)面連接長度最大跟部填充高度征尺寸ABCDE注3100%(W)注41級2級3級25%（W）或0.5mm，其中較小者,注150%（W）或0.5mm，其中較小者,注1注175%（W）150%(W)最小跟部填充高度焊料厚度成形的腳長最小側(cè)面連接高度連接側(cè)面的引線厚度扁平引線寬度或圓形引線直徑FGLQTW注3（G）+50%(T),注5注3注2（G）+(T),注5注3注2注2（G）+50%注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕明顯。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體或