化學(xué)機(jī)械拋光工藝半導(dǎo)體制造發(fā)展分析

化學(xué)機(jī)械拋光工藝半導(dǎo)體制造發(fā)展分析

CMP化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵流程之一,利用了磨損中的“軟磨硬”原理,即用較軟的材料來進(jìn)行拋光以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光.通過化學(xué)的和機(jī)械的綜合作用,從而避免了由單純機(jī)械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點(diǎn).

CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等,其市場(chǎng)份額分別占比49%、33%、9%和5%.中國(guó)2016年CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模為23億元,2018年市場(chǎng)有望達(dá)到28億元.CMP工藝工作原理

CMP材料細(xì)分市場(chǎng)份額

目前市場(chǎng)上拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷,市場(chǎng)份額達(dá)到90%左右,其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司,合計(jì)份額在10%左右.拋光液方面,目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai,美國(guó)卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韓國(guó)ACE等公司,占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額,國(guó)內(nèi)這一市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)僅有部分企業(yè)可以生產(chǎn).國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上主流廠商銷量占比

安集微電子（上海）有限公司生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液,二氧化硅拋光液,TSV拋光液,硅拋光液、銅拋光后清洗液等產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)外8英寸和12英寸客戶芯片生產(chǎn)線使用,銅/銅阻擋層拋光液產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn),產(chǎn)品涵蓋130nm~28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,并具有成本優(yōu)勢(shì),打破了國(guó)外廠商在高端集成電路制造拋光材料領(lǐng)域的壟斷；上海新安納在拋光液用磨料和存儲(chǔ)器拋光液等產(chǎn)品開發(fā)方面取得較好進(jìn)展；時(shí)代立夫科技有限公司在CMP拋光墊產(chǎn)品開發(fā)方面取得較好進(jìn)展,部分產(chǎn)品在8寸和12寸CMP工藝中正在進(jìn)行應(yīng)用評(píng)估.湖北鼎龍控股股份有限公司開發(fā)的銅拋光墊、氧化物拋光墊和鎢拋光墊也開始認(rèn)證；寧波江豐電子的金剛石修整盤和保持環(huán)已進(jìn)入評(píng)價(jià)驗(yàn)證階段.20