2022年全球及中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

2022年全球及中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析一、CMP設(shè)備的應(yīng)用CMP設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)域最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。在CMP設(shè)備三大應(yīng)用場(chǎng)景中，集成電路制造是CMP設(shè)備應(yīng)用最主要的場(chǎng)景。CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景二、CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策背景近年來(lái)中國(guó)推出了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化?！笆逡?guī)劃”中明確提出要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)包括CMP設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。CMP設(shè)備相關(guān)法律法規(guī)及政策三、全球CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析1、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2011年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)為5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。2012-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速WSTS，2、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)終端需求是推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ瑩?jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球CMP設(shè)備約占晶圓制造設(shè)備3%的市場(chǎng)份額。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）Gartner，3、CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為17。67億美元，2021年為27。83億美元，同比增長(zhǎng)57。48%。預(yù)計(jì)2022年全球市場(chǎng)規(guī)模為30。76億美元，CMP設(shè)備市場(chǎng)仍有擴(kuò)大空間。2020-2022年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況Gartner，四、中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析1、CMP市場(chǎng)構(gòu)成CMP市場(chǎng)主要分為設(shè)備和耗材（拋光液、拋光墊），其中CMP耗材占接近68%，CMP設(shè)備為32%。CPM市場(chǎng)構(gòu)成（單位：%）2、半導(dǎo)體設(shè)備銷售額作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求旺盛，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)需求帶動(dòng)了全球產(chǎn)能中心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制造環(huán)節(jié)重要性日益凸顯，大陸地區(qū)晶圓廠不斷新建和擴(kuò)產(chǎn)，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，2021年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296。2億美元，2011-2021年CAGR為23。29%。2011-2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速SEMI，3、CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模角度來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為2。2億美元、4。6億美元、4。6億美元和4。3億美元，呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)趨勢(shì)，截至2021年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為6。8億美元，同比增長(zhǎng)58%。2017-2021年中國(guó)大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速注：2021年數(shù)據(jù)由中國(guó)大陸2021年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速測(cè)算得出。SEMI，4、CMP設(shè)備進(jìn)出口從中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口情況來(lái)看，2021年中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口量為414臺(tái)，同比2020年增加228臺(tái)，出口量為36臺(tái)，同比2020年增加28臺(tái)；截至2022年1-4月中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口量為170臺(tái)，比2021年同期增加了113臺(tái)。2015-2022年4月中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)出口數(shù)量，進(jìn)出口金額方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口金額為5。91億美元，同比增長(zhǎng)90。03，截至2022年1-4月中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口金額為2。52億美元，同比增長(zhǎng)153。96%，大陸CMP設(shè)備需求將繼續(xù)維持高位。2015-2022年4月中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)出口金額，從中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口來(lái)源地進(jìn)口額分布來(lái)看，2021年進(jìn)口額排前三的分別是日本、新加坡與德國(guó)，進(jìn)口額分別為2。63億美元、2。21億美元與0。47億美元，進(jìn)口額合計(jì)占比90。15%。2021年中國(guó)CMP設(shè)備進(jìn)口來(lái)源地進(jìn)口額分布（單位：%），五、CMP設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析1、全球CMP設(shè)備市占率全球CMP設(shè)備市場(chǎng)處于高度壟斷狀態(tài)，主要由美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家設(shè)備制造商占據(jù)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年兩家制造商合計(jì)擁有全球CMP設(shè)備超過(guò)90%的市場(chǎng)份額，尤其在14nm以下最先進(jìn)制程工藝的大生產(chǎn)線上所應(yīng)用的CMP設(shè)備由兩家國(guó)際巨頭壟斷。2020年全球CMP設(shè)備市占率（單位：%）Gartner，2、國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)與國(guó)外企業(yè)對(duì)比CMP產(chǎn)品的技術(shù)水平主要取決于設(shè)備在拋光、清洗、工藝智能控制等核心模塊/技術(shù)方面的表現(xiàn)，華海清科的CMP產(chǎn)品在已量產(chǎn)的制程（14nm以上）及工藝應(yīng)用中與行業(yè)龍頭公司的主要產(chǎn)品不存在技術(shù)差距，在客戶端產(chǎn)線上已可以實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)龍頭公司產(chǎn)品的替代。華海清科目前在進(jìn)行14nm制程技術(shù)驗(yàn)證中。華海清科與國(guó)外龍頭對(duì)比3、中國(guó)大陸龍頭——華海清科由于華海清科技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品的日趨成熟，設(shè)備單價(jià)呈逐漸上升趨勢(shì)。CMP300系列設(shè)備2019年平均單價(jià)約為1624萬(wàn)元/臺(tái)，2020年新增300X型產(chǎn)品，產(chǎn)品線中性能及單價(jià)較高的300Dual和300X型產(chǎn)品在銷售占比較高，因此當(dāng)年確認(rèn)收入的300系列產(chǎn)品的平均單價(jià)有較大幅度上升。2021年300系列產(chǎn)品仍然以300Dual和300X系列為主，銷售單價(jià)較2020年略有下降。CMP200系列設(shè)備2020年實(shí)現(xiàn)銷售，2021年產(chǎn)品性能有較大幅度改進(jìn)，議價(jià)能力提高，單價(jià)上升了13。44%。華海清科CMP設(shè)備銷售情況公司公告，華海清科的客戶主要為國(guó)內(nèi)大型集成電路制造商，自2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段以來(lái)，依托穩(wěn)定的性能、突出性價(jià)比和良好的售后服務(wù)優(yōu)勢(shì)，華海清科在國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率顯著提升，華海清科2018年-2020年在中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為1。05%、6。12%和12。64%。此外，2019年至2021年期間，華海清科在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、上海華力一二期項(xiàng)目、上海積塔CMP設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中，三年中標(biāo)占比分別為21。05%、40。24%、44。26%，中標(biāo)率亦呈現(xiàn)持續(xù)提升的趨勢(shì)。2019-2021年華海清科CMP設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率及中標(biāo)率公司公告，六、CMP設(shè)備行業(yè)前景展望為實(shí)現(xiàn)芯片垂直空間的有效利用，多層金屬化技術(shù)被應(yīng)用到集成電路制造工藝中。隨著各種工藝層被刻蝕成圖形，晶圓表面變得高低起伏，導(dǎo)致晶圓表面呈現(xiàn)出不同的反射性質(zhì)，難以達(dá)到良好的解析度同時(shí)電路電阻值增高，穩(wěn)定性下降。因此，在多層布線的立體結(jié)構(gòu)集成電路中，如何實(shí)現(xiàn)整片平坦化成為重要技術(shù)發(fā)展方向之一。化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性、以及低成本特點(diǎn)逐漸成為晶圓制造和加工過(guò)程中的主流平坦化技術(shù)。隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，芯片集成度增加，CMP設(shè)備的重要性和在產(chǎn)業(yè)鏈條中的投資占比也逐步增加。在國(guó)家政策的大力支持下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)高速增長(zhǎng)。根據(jù)歷史市場(chǎng)規(guī)模和晶圓廠產(chǎn)線投資情況測(cè)算，CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約占IC制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模