開篇導(dǎo)學(xué)電子CAD綜合實(shí)訓(xùn)課件

目錄（一）覆銅板的相關(guān)知識(shí)（二）電路板加工工藝簡介目錄（一）覆銅板的相關(guān)知識(shí)（二）電路板加工工藝簡介1開篇導(dǎo)學(xué)（一）覆銅板相關(guān)知識(shí)

電路板全稱印刷電路板或印制電路板或印制（印刷）線路板，英文是PRINTEDCIRCUITBOARD簡稱PCB。圖1印制電路板開篇導(dǎo)學(xué)（一）覆銅板相關(guān)知識(shí)圖1印制電路板21、基板基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板。（1）合成樹脂種類合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。（2）基板種類由合成樹脂和增強(qiáng)材料組合組成了覆銅板的基板，按這兩種材料的成分不同分為酚醛紙基板、紙基環(huán)氧板、環(huán)氧樹脂玻璃布板等。一、制作電路板的材料1、基板一、制作電路板的材料32、銅箔（1）對(duì)銅箔的要求要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5μm。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、35、70和105μm。（2）銅箔厚度對(duì)印制板性能的影響我國目前正在逐步推廣使用35μm厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度印制板。銅箔越厚，越容易產(chǎn)生側(cè)腐蝕，適合加工線路簡單，線條較粗，過流要求比較大的電路。一、制作電路板的材料2、銅箔一、制作電路板的材料4一、制作電路板的材料圖2未加工的覆銅板一、制作電路板的材料圖2未加工的覆銅板51．按層數(shù)分類（1）單面板只有一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖3單面印制板1．按層數(shù)分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖3單面印制板6（2）雙面板即兩個(gè)面都敷銅的電路板，一面放置元件，另一面作為元件的焊接面。在PROTEL系列繪圖軟件中，將元件面稱為頂層（TOPLAYER），焊接面稱為底層（BOTTOMLAYER）。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖4雙面印制板頂層（TOPLAYER）（2）雙面板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖4雙面印制板頂7（3）多層板包含多個(gè)工作層面的電路板。多層板按層數(shù)的不同，由數(shù)個(gè)很薄的雙面板或單層銅箔預(yù)加工后再熱壓在一起，最后再按雙面板工藝進(jìn)行一輪加工而成。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（3）多層板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途82．按基材材質(zhì)分類及其用途（1）酚醛紙基板酚醛紙基板是以木漿纖維紙做增強(qiáng)材料浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面敷以銅箔，均為單面板。板材從外觀看，顏色多為棕色、黃色、淺黃等，外表混沌，不透明。（2）紙基環(huán)氧板紙基環(huán)氧板是以木漿纖維紙做增強(qiáng)材料浸以環(huán)氧樹脂經(jīng)熱壓而成的紙基覆銅板。它在電氣性能、機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性上均略比酚醛紙基板有所改善。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途2．按基材材質(zhì)分類及其用途二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途9（3）環(huán)氧玻纖布板環(huán)氧玻纖布板以玻璃纖維布作增強(qiáng)材料浸以環(huán)氧樹脂，再經(jīng)高溫高壓壓制而成的一類基板。環(huán)氧玻纖布板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高?；念伾酁榘咨虬咨l(fā)黃，半透明，能清晰看到玻璃布的布紋。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度可以較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。（4）復(fù)合基板材面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（3）環(huán)氧玻纖布板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途10（5）特殊材料基板材①聚四氟乙烯板有通俗的叫法為特氟龍板或鐵氟龍板（Teflon）?；念伾l(fā)黑，Tg值很低，只有19度，在常溫下就有一定的柔韌性，這就使線路的附著力及尺寸安定性較差，最大特點(diǎn)是阻抗很高，適于加工高頻微波通訊方面的電路板。②BT/EPOXY樹脂板俗稱BT板，BT樹脂也是一種熱固型樹脂，BT板的基材是由BT樹脂與環(huán)氧樹脂混合而成。BT板耐熱性能非常好，Tg值可達(dá)180度，同時(shí)電氣性能也很優(yōu)越，絕緣性能強(qiáng)。適用于高頻線路方面產(chǎn)品和需要高速傳輸功能的電路板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（5）特殊材料基板材二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途11③金屬基覆銅板基材為金屬的電路板，有鋁基、鐵基和銅基電路板，由于鋁的導(dǎo)熱性能高、成本低、比重小，使得鋁基板是應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。鋁基板多用于一些大功率產(chǎn)品，如大功率LED照明燈，集成度較高的電源等發(fā)熱量很大的產(chǎn)品。④陶瓷基覆銅板基材為陶瓷，該產(chǎn)品在耐熱性、散熱性、耐宇宙射線、綠色環(huán)保性以及高低溫循環(huán)老化試驗(yàn)方面的性能極其優(yōu)異，銅箔抗拉脫和剝離能力很強(qiáng)，絕緣強(qiáng)度高，高頻損失小。適于加工大功率集成模塊、電力電子功率模塊、高頻電路產(chǎn)品及航天航空等領(lǐng)域產(chǎn)品。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途③金屬基覆銅板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途12⑤無鹵素板是由環(huán)保無堿玻璃纖維布浸以無鹵素環(huán)氧樹脂，經(jīng)熱壓后形成的無鹵素環(huán)氧樹脂玻璃纖維板（簡稱無鹵素板）。3．按剛性撓性分類（1）剛性電路板以上介紹的以增強(qiáng)材料和各類樹脂熱壓而成的覆銅板，以及各類特殊材料基材的覆銅板均為剛性電路板。在常溫下有一定硬度，不易彎曲變形?？己怂鼈兊闹笜?biāo)是越不易軟化（Tg值高）越好，尺寸穩(wěn)定性越高越好。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途⑤無鹵素板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途133．按剛性撓性分類（1）剛性電路板以上介紹的以增強(qiáng)材料和各類樹脂熱壓而成的覆銅板，以及各類特殊材料基材的覆銅板均為剛性電路板。在常溫下有一定硬度，不易彎曲變形。考核它們的指標(biāo)是越不易軟化（Tg值高）越好，尺寸穩(wěn)定性越高越好。（2）撓性電路板基材多為軟性聚酯材料，銅箔與基材用膠粘劑粘合而成。銅箔的厚度分為18μm、35μm、70μm，使用的較多是35μm?；暮穸榷酁?mil、2mil（即0.0254mm和0.0508mm）。軟板制成之后在表面還要粘合一層保護(hù)膜，局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉蚍奖惆惭b還需要另外壓合一層較硬材料，叫做補(bǔ)強(qiáng)膠片。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途3．按剛性撓性分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途14（2）撓性電路板基材多為軟性聚酯材料，銅箔與基材用膠粘劑粘合而成。銅箔的厚度分為18μm、35μm、70μm，使用的較多是35μm。基材厚度多為1mil、2mil（即0.0254mm和0.0508mm）。軟板制成之后在表面還要粘合一層保護(hù)膜，局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉蚍奖惆惭b還需要另外壓合一層較硬材料，叫做補(bǔ)強(qiáng)膠片。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖5撓性電路板（2）撓性電路板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖5撓性電路154．按基材的阻燃性能分類阻燃等級(jí)由HB，V-2，V-1向V-0逐級(jí)遞增：HB：UL94標(biāo)準(zhǔn)中最低的燃等級(jí)。要求對(duì)于3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米厚的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘；或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。V-2：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。V-1：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途4．按基材的阻燃性能分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途16（1）非阻燃板阻燃性能達(dá)到UL94HB等級(jí)的板材叫做非阻燃板，在紙基酚醛材質(zhì)的板材中型號(hào)為XPC和XXXPC的板材是非阻燃板，板材的顏色多為深棕色，板材內(nèi)所打廠標(biāo)為藍(lán)色。非阻燃板的材料成本低，一般應(yīng)用于低電壓，簡單電路產(chǎn)品。（2）阻燃板阻燃性能達(dá)到UL94V-0，低一點(diǎn)能達(dá)到UL94V-1的板材叫阻燃板，在紙基酚醛材質(zhì)的板材中型號(hào)為FR-1和FR-2的板材是阻燃板，板材的顏色多為黃色，板材內(nèi)所打廠標(biāo)為紅色。紙基環(huán)氧板和環(huán)氧玻璃布板及復(fù)合基板材均屬阻燃板，且多數(shù)都已達(dá)到UL94V-0的阻燃等級(jí)。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（1）非阻燃板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途17一、單面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖6單面板生產(chǎn)工藝流程一、單面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖6單面板18二、雙面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖7雙面板生產(chǎn)工藝流程二、雙面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖7雙面板19三、各種表面處理工藝簡介1．防氧化處理工作原理是將印制電路板浸在抗氧化劑液體中，抗氧化劑會(huì)有選擇的在銅或銅合金表面反應(yīng)并生成一種有機(jī)覆膜，該覆膜具有優(yōu)良的抗氧化性并具有一定的可焊性。防氧化處理后的銅箔表面為磚紅色。2．純錫工藝與傳統(tǒng)熱風(fēng)整平工藝的加工流程完全一樣，只是熱風(fēng)整平所用熔融狀態(tài)的金屬液體為純錫。純錫的熔點(diǎn)是攝氏232°，而63：37的錫鉛合金熔點(diǎn)約為攝氏185°左右，所以純錫工藝對(duì)電路板基材的要求較高一些，對(duì)焊接溫度要求也較高。（二）電路板加工工藝簡介三、各種表面處理工藝簡介（二）電路板加工工藝簡介203．化學(xué)沉金化學(xué)沉金是一種純化學(xué)的方法。通過置換反應(yīng)，將銅箔表面的銅置換成金，金的穩(wěn)定性要遠(yuǎn)超過銅，以此來達(dá)到防止金屬表面氧化的目的。4．化學(xué)沉銀與化學(xué)沉金方法完全一樣，只是置換反應(yīng)所用的鹽溶液換成銀鹽溶液。沉銀工藝歷史很悠久，在現(xiàn)代制板工藝廣泛采用熱風(fēng)整平工藝之前，為防止表面氧化就采取沉銀的工藝，當(dāng)時(shí)俗稱浸銀，成本較低。沉銀處理的銅箔表面是銀白色。5．電鍍鎳金電鍍鎳金的工藝是在圖形電鍍時(shí)線條鍍厚銅之后鍍鎳金做堿腐蝕的保護(hù)層，腐蝕完成后，所鍍鎳金保留在銅箔表面，同時(shí)，也不再進(jìn)行熱風(fēng)整平。鍍鎳金時(shí)是先鍍一層鎳再鍍一層金，目的是更加耐磨。成品表面也是金黃顏色。（二）電路板加工工藝簡介3．化學(xué)沉金（二）電路板加工工藝簡介21四、通過合理調(diào)整CAD文件，有效規(guī)避可能的制板風(fēng)險(xiǎn)1．焊盤與孔的調(diào)整（1）孔位偏差一方面是由于數(shù)控鉆定位精度低所致，另一方面是圖形轉(zhuǎn)移的精度低所致。（2）太小的孔無法加工這是由于數(shù)控鉆的加工精度不夠所致。（3）孔壁粗糙造成孔壁粗糙的原因是數(shù)控鉆轉(zhuǎn)速低，孔壁粗糙的后果是金屬化孔不良。對(duì)于孔位偏差的缺陷，可以在設(shè)計(jì)時(shí)有意加大焊盤。（二）電路板加工工藝簡介四、通過合理調(diào)整CAD文件，有效規(guī)避可能的制板風(fēng)險(xiǎn)（二）電路222．線寬與線間距的調(diào)整如果線寬與線間距足夠大的話，采用絲印圖形的工藝會(huì)更大程度地降低加工成本。在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要盡量加大線寬及間距，這樣，在降低成本的同時(shí)還能提高整機(jī)產(chǎn)品的可靠性。3．關(guān)于絲印字符的注意事項(xiàng)（1）線寬小于7～8mil，就容易產(chǎn)生斷道現(xiàn)象。（2）字符的高度盡量不要小于35mil。（3）字符不能放在焊盤上，尤其是貼片焊盤。（二）電路板加工工藝簡介2．線寬與線間距的調(diào)整（二）電路板加工工藝簡介23TheendTheend24目錄（一）覆銅板的相關(guān)知識(shí)（二）電路板加工工藝簡介目錄（一）覆銅板的相關(guān)知識(shí)（二）電路板加工工藝簡介25開篇導(dǎo)學(xué)（一）覆銅板相關(guān)知識(shí)

電路板全稱印刷電路板或印制電路板或印制（印刷）線路板，英文是PRINTEDCIRCUITBOARD簡稱PCB。圖1印制電路板開篇導(dǎo)學(xué)（一）覆銅板相關(guān)知識(shí)圖1印制電路板261、基板基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板。（1）合成樹脂種類合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。（2）基板種類由合成樹脂和增強(qiáng)材料組合組成了覆銅板的基板，按這兩種材料的成分不同分為酚醛紙基板、紙基環(huán)氧板、環(huán)氧樹脂玻璃布板等。一、制作電路板的材料1、基板一、制作電路板的材料272、銅箔（1）對(duì)銅箔的要求要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5μm。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、35、70和105μm。（2）銅箔厚度對(duì)印制板性能的影響我國目前正在逐步推廣使用35μm厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度印制板。銅箔越厚，越容易產(chǎn)生側(cè)腐蝕，適合加工線路簡單，線條較粗，過流要求比較大的電路。一、制作電路板的材料2、銅箔一、制作電路板的材料28一、制作電路板的材料圖2未加工的覆銅板一、制作電路板的材料圖2未加工的覆銅板291．按層數(shù)分類（1）單面板只有一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖3單面印制板1．按層數(shù)分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖3單面印制板30（2）雙面板即兩個(gè)面都敷銅的電路板，一面放置元件，另一面作為元件的焊接面。在PROTEL系列繪圖軟件中，將元件面稱為頂層（TOPLAYER），焊接面稱為底層（BOTTOMLAYER）。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖4雙面印制板頂層（TOPLAYER）（2）雙面板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖4雙面印制板頂31（3）多層板包含多個(gè)工作層面的電路板。多層板按層數(shù)的不同，由數(shù)個(gè)很薄的雙面板或單層銅箔預(yù)加工后再熱壓在一起，最后再按雙面板工藝進(jìn)行一輪加工而成。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（3）多層板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途322．按基材材質(zhì)分類及其用途（1）酚醛紙基板酚醛紙基板是以木漿纖維紙做增強(qiáng)材料浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面敷以銅箔，均為單面板。板材從外觀看，顏色多為棕色、黃色、淺黃等，外表混沌，不透明。（2）紙基環(huán)氧板紙基環(huán)氧板是以木漿纖維紙做增強(qiáng)材料浸以環(huán)氧樹脂經(jīng)熱壓而成的紙基覆銅板。它在電氣性能、機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性上均略比酚醛紙基板有所改善。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途2．按基材材質(zhì)分類及其用途二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途33（3）環(huán)氧玻纖布板環(huán)氧玻纖布板以玻璃纖維布作增強(qiáng)材料浸以環(huán)氧樹脂，再經(jīng)高溫高壓壓制而成的一類基板。環(huán)氧玻纖布板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高?；念伾酁榘咨虬咨l(fā)黃，半透明，能清晰看到玻璃布的布紋。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度可以較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。（4）復(fù)合基板材面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（3）環(huán)氧玻纖布板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途34（5）特殊材料基板材①聚四氟乙烯板有通俗的叫法為特氟龍板或鐵氟龍板（Teflon）?；念伾l(fā)黑，Tg值很低，只有19度，在常溫下就有一定的柔韌性，這就使線路的附著力及尺寸安定性較差，最大特點(diǎn)是阻抗很高，適于加工高頻微波通訊方面的電路板。②BT/EPOXY樹脂板俗稱BT板，BT樹脂也是一種熱固型樹脂，BT板的基材是由BT樹脂與環(huán)氧樹脂混合而成。BT板耐熱性能非常好，Tg值可達(dá)180度，同時(shí)電氣性能也很優(yōu)越，絕緣性能強(qiáng)。適用于高頻線路方面產(chǎn)品和需要高速傳輸功能的電路板。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（5）特殊材料基板材二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途35③金屬基覆銅板基材為金屬的電路板，有鋁基、鐵基和銅基電路板，由于鋁的導(dǎo)熱性能高、成本低、比重小，使得鋁基板是應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。鋁基板多用于一些大功率產(chǎn)品，如大功率LED照明燈，集成度較高的電源等發(fā)熱量很大的產(chǎn)品。④陶瓷基覆銅板基材為陶瓷，該產(chǎn)品在耐熱性、散熱性、耐宇宙射線、綠色環(huán)保性以及高低溫循環(huán)老化試驗(yàn)方面的性能極其優(yōu)異，銅箔抗拉脫和剝離能力很強(qiáng)，絕緣強(qiáng)度高，高頻損失小。適于加工大功率集成模塊、電力電子功率模塊、高頻電路產(chǎn)品及航天航空等領(lǐng)域產(chǎn)品。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途③金屬基覆銅板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途36⑤無鹵素板是由環(huán)保無堿玻璃纖維布浸以無鹵素環(huán)氧樹脂，經(jīng)熱壓后形成的無鹵素環(huán)氧樹脂玻璃纖維板（簡稱無鹵素板）。3．按剛性撓性分類（1）剛性電路板以上介紹的以增強(qiáng)材料和各類樹脂熱壓而成的覆銅板，以及各類特殊材料基材的覆銅板均為剛性電路板。在常溫下有一定硬度，不易彎曲變形?？己怂鼈兊闹笜?biāo)是越不易軟化（Tg值高）越好，尺寸穩(wěn)定性越高越好。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途⑤無鹵素板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途373．按剛性撓性分類（1）剛性電路板以上介紹的以增強(qiáng)材料和各類樹脂熱壓而成的覆銅板，以及各類特殊材料基材的覆銅板均為剛性電路板。在常溫下有一定硬度，不易彎曲變形?？己怂鼈兊闹笜?biāo)是越不易軟化（Tg值高）越好，尺寸穩(wěn)定性越高越好。（2）撓性電路板基材多為軟性聚酯材料，銅箔與基材用膠粘劑粘合而成。銅箔的厚度分為18μm、35μm、70μm，使用的較多是35μm?；暮穸榷酁?mil、2mil（即0.0254mm和0.0508mm）。軟板制成之后在表面還要粘合一層保護(hù)膜，局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉蚍奖惆惭b還需要另外壓合一層較硬材料，叫做補(bǔ)強(qiáng)膠片。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途3．按剛性撓性分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途38（2）撓性電路板基材多為軟性聚酯材料，銅箔與基材用膠粘劑粘合而成。銅箔的厚度分為18μm、35μm、70μm，使用的較多是35μm?；暮穸榷酁?mil、2mil（即0.0254mm和0.0508mm）。軟板制成之后在表面還要粘合一層保護(hù)膜，局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉蚍奖惆惭b還需要另外壓合一層較硬材料，叫做補(bǔ)強(qiáng)膠片。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖5撓性電路板（2）撓性電路板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途圖5撓性電路394．按基材的阻燃性能分類阻燃等級(jí)由HB，V-2，V-1向V-0逐級(jí)遞增：HB：UL94標(biāo)準(zhǔn)中最低的燃等級(jí)。要求對(duì)于3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米厚的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘；或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。V-2：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅?？梢杂腥紵锏粝?。V-1：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途4．按基材的阻燃性能分類二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途40（1）非阻燃板阻燃性能達(dá)到UL94HB等級(jí)的板材叫做非阻燃板，在紙基酚醛材質(zhì)的板材中型號(hào)為XPC和XXXPC的板材是非阻燃板，板材的顏色多為深棕色，板材內(nèi)所打廠標(biāo)為藍(lán)色。非阻燃板的材料成本低，一般應(yīng)用于低電壓，簡單電路產(chǎn)品。（2）阻燃板阻燃性能達(dá)到UL94V-0，低一點(diǎn)能達(dá)到UL94V-1的板材叫阻燃板，在紙基酚醛材質(zhì)的板材中型號(hào)為FR-1和FR-2的板材是阻燃板，板材的顏色多為黃色，板材內(nèi)所打廠標(biāo)為紅色。紙基環(huán)氧板和環(huán)氧玻璃布板及復(fù)合基板材均屬阻燃板，且多數(shù)都已達(dá)到UL94V-0的阻燃等級(jí)。二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途（1）非阻燃板二、電路板的種類、特點(diǎn)和用途41一、單面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖6單面板生產(chǎn)工藝流程一、單面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖6單面板42二、雙面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖7雙面板生產(chǎn)工藝流程二、雙面板加工工藝流程（二）電路板加工工藝簡介圖7雙面板43三、各種表面處理工藝簡介1．防氧化處理工作原理是將印制電路板浸在抗氧化劑液體中，抗氧化劑會(huì)有選擇的在銅或銅合金表面反應(yīng)并生成一種有機(jī)覆膜，該覆膜具有優(yōu)良的抗氧化性并具有一定的可焊性。防氧化處理后的銅箔表面為磚紅色。2