第5章陶瓷金屬化與封接課件

陶瓷金屬化與封接

MetallizingandJoining第五章.陶瓷金屬化與封接

MetallizingandJoini1第一節(jié)

特種陶瓷的金屬化.第一節(jié)

特種陶瓷的金屬化.2陶瓷金屬化的目的導電連接，例如電容器電極的引出陶瓷與金屬材料封接的過渡層表面改性.陶瓷金屬化的目的導電連接，例如電容器電極的引出.3一、被銀法也稱為浸銀法。形成電容器、濾波器等的導電網絡銀的導電性優(yōu)良，抗氧化和腐蝕能力強，與陶瓷熱膨脹系數接近，結合牢固，工藝簡單在高溫和電場作用下，容易遷移，使電性能不穩(wěn)定.一、被銀法也稱為浸銀法。形成電容器、濾波器等的導電網絡.4被銀前瓷件的預處理~80℃肥皂水和清水的清洗，然后超聲波清洗，去除油污，最后烘干有些產品可以采用溶劑（蒸汽）清洗對潔凈度要求較高時，可以在電爐中于~550℃煅燒.被銀前瓷件的預處理~80℃肥皂水和清水的清洗，然后超聲波清洗5銀漿組成含銀的原料：Ag2O、Ag2CO3及Ag粉溶劑：使燒銀溫度降低到850℃以下，并改善結合強度，例如采用硼酸鉛等粘合劑：使銀漿具有良好的流變性能，易于均勻附著在瓷件的表面，包括樹脂（黏結作用）、溶劑（溶解樹脂）和油（調節(jié)觸變性）.銀漿組成含銀的原料：Ag2O、Ag2CO3及Ag粉.6燒銀過程中的物理化學變化銀化合物分解溫度350~500℃最高燒銀溫度低于910℃快速冷卻獲得細晶組織的銀層.燒銀過程中的物理化學變化銀化合物分解溫度350~500℃.7幾種銀漿的配方.幾種銀漿的配方.8二、Mo-Mn金屬化電真空陶瓷金屬化的常用方法去污清洗涂金屬化漿保護氣氛下金屬化燒成鍍鎳焊接.二、Mo-Mn金屬化電真空陶瓷金屬化的常用方法去污清洗涂金屬9幾種典型的Mo-Mn金屬化漿料配方.幾種典型的Mo-Mn金屬化漿料配方.10影響封接質量的主要因素表面潔凈度：徹底去污，必要時在850~1150℃下煅燒30min去污玻璃含量高，燒結致密，晶粒較大容易金屬化一般黏結劑采用硝棉（硝化纖維——Nitrocellulose與醋酸丁脂的溶液）、醋酸丁脂、草酸二乙脂配制.影響封接質量的主要因素表面潔凈度：徹底去污，必要時在850~11金屬化燒成的氣氛一般在鉬絲爐中進行，采用氫氣氣氛要求氫氣中含有少量的氧，如果采用空氣，總氣體中氧含量0.25~1%如果采用水氣，總氣體露點為0~30℃，一般是將氫氣通過室溫的水，然后送入爐子中。金屬化溫度比瓷燒成溫度低30~100℃.金屬化燒成的氣氛一般在鉬絲爐中進行，采用氫氣氣氛.12鍍鎳金屬化后，需要鍍鎳才能進行焊接鍍鎳一般采用電化學鍍，例如滾鍍，厚度4~6um。如果必要，需要在干燥的氫氣下于1000℃燒結~20min，以提高結合強度.鍍鎳金屬化后，需要鍍鎳才能進行焊接.13金屬化機理Mn首先被氧化成為MnO，在~800℃完成MnO在高溫下進入燒結的Mo層，并陶瓷結合，例如形成尖晶石Mo被輕度氧化，也部分參與反應，最后導致結合強度提高.金屬化機理Mn首先被氧化成為MnO，在~800℃完成.14三、陶瓷與可伐合金封接可伐合金為Fe-Ni-Co采用Mo-Mn金屬化，并鍍鎳后的陶瓷，在壓力下以純銀或者Ag-Cu合金為焊料，在氫氣下進行反應擴散焊接.三、陶瓷與可伐合金封接可伐合金為Fe-Ni-Co.15陶瓷金屬化與封接

MetallizingandJoining第五章.陶瓷金屬化與封接

MetallizingandJoini16第一節(jié)

特種陶瓷的金屬化.第一節(jié)

特種陶瓷的金屬化.17陶瓷金屬化的目的導電連接，例如電容器電極的引出陶瓷與金屬材料封接的過渡層表面改性.陶瓷金屬化的目的導電連接，例如電容器電極的引出.18一、被銀法也稱為浸銀法。形成電容器、濾波器等的導電網絡銀的導電性優(yōu)良，抗氧化和腐蝕能力強，與陶瓷熱膨脹系數接近，結合牢固，工藝簡單在高溫和電場作用下，容易遷移，使電性能不穩(wěn)定.一、被銀法也稱為浸銀法。形成電容器、濾波器等的導電網絡.19被銀前瓷件的預處理~80℃肥皂水和清水的清洗，然后超聲波清洗，去除油污，最后烘干有些產品可以采用溶劑（蒸汽）清洗對潔凈度要求較高時，可以在電爐中于~550℃煅燒.被銀前瓷件的預處理~80℃肥皂水和清水的清洗，然后超聲波清洗20銀漿組成含銀的原料：Ag2O、Ag2CO3及Ag粉溶劑：使燒銀溫度降低到850℃以下，并改善結合強度，例如采用硼酸鉛等粘合劑：使銀漿具有良好的流變性能，易于均勻附著在瓷件的表面，包括樹脂（黏結作用）、溶劑（溶解樹脂）和油（調節(jié)觸變性）.銀漿組成含銀的原料：Ag2O、Ag2CO3及Ag粉.21燒銀過程中的物理化學變化銀化合物分解溫度350~500℃最高燒銀溫度低于910℃快速冷卻獲得細晶組織的銀層.燒銀過程中的物理化學變化銀化合物分解溫度350~500℃.22幾種銀漿的配方.幾種銀漿的配方.23二、Mo-Mn金屬化電真空陶瓷金屬化的常用方法去污清洗涂金屬化漿保護氣氛下金屬化燒成鍍鎳焊接.二、Mo-Mn金屬化電真空陶瓷金屬化的常用方法去污清洗涂金屬24幾種典型的Mo-Mn金屬化漿料配方.幾種典型的Mo-Mn金屬化漿料配方.25影響封接質量的主要因素表面潔凈度：徹底去污，必要時在850~1150℃下煅燒30min去污玻璃含量高，燒結致密，晶粒較大容易金屬化一般黏結劑采用硝棉（硝化纖維——Nitrocellulose與醋酸丁脂的溶液）、醋酸丁脂、草酸二乙脂配制.影響封接質量的主要因素表面潔凈度：徹底去污，必要時在850~26金屬化燒成的氣氛一般在鉬絲爐中進行，采用氫氣氣氛要求氫氣中含有少量的氧，如果采用空氣，總氣體中氧含量0.25~1%如果采用水氣，總氣體露點為0~30℃，一般是將氫氣通過室溫的水，然后送入爐子中。金屬化溫度比瓷燒成溫度低30~100℃.金屬化燒成的氣氛一般在鉬絲爐中進行，采用氫氣氣氛.27鍍鎳金屬化后，需要鍍鎳才能進行焊接鍍鎳一般采用電化學鍍，例如滾鍍，厚度4~6um。如果必要，需要在干燥的氫氣下于1000℃燒結~20min，以提高結合強度.鍍鎳金屬化后，需要鍍鎳才能進行焊接.28金屬化機理Mn首先被氧化成為MnO，在~800℃完成MnO在高溫下進入燒結的Mo層，并陶瓷結合，例如形成尖晶石Mo被輕度氧化，也部分參與反應，最后導致結合強度