硬科技全面梳理

硬科技全面梳理1.

直融時代，權(quán)益市場是產(chǎn)業(yè)趨勢的縮影和晴雨表拉長區(qū)間來看，權(quán)益市場的融資功能和定價功能，往往是當(dāng)時的經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、政策導(dǎo)向的縮影。二級市場：美國、日本、中國先后從

1970

年代、1990

年代、2010

年代開始進(jìn)入經(jīng)濟(jì)增長

中樞下臺階（L型下臺階）、經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的階段。在此階段之后，三個國家的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)中，

消費業(yè)、服務(wù)業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的占比開始提升，同時，股票市場上，科技、醫(yī)藥、消費

三個大類板塊的股價年化回報率開始顯著跑贏。一級市場：90

年代的新股供給中，行業(yè)排名靠前的包括地產(chǎn)、通信、商貿(mào)、公用事業(yè)、汽車、石油化工，主要對應(yīng)初期城鎮(zhèn)化建設(shè)、支柱產(chǎn)業(yè)、基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展，以及受益于

90

年代經(jīng)濟(jì)高速增長及市場化改革的零售板塊。00

年代前半段，基礎(chǔ)設(shè)施和基礎(chǔ)工業(yè)領(lǐng)域的公用事業(yè)、石油石化、交運、基礎(chǔ)化工等

仍然是新股數(shù)量較多的領(lǐng)域；部分“高技術(shù)領(lǐng)域”開始有更多新

股上市。到后半段，周期股雖然融資比例仍然比較高，但是數(shù)量大大減少；地產(chǎn)黃金十年及制造業(yè)投資擴(kuò)張共同作用下，中游的設(shè)備板塊新股數(shù)量增加。10

年代以來，受益于國內(nèi)三大產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)浪潮，科技領(lǐng)域、消費

領(lǐng)域以及制造業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的新股數(shù)量顯著增加；房地產(chǎn)以及上中游原材料類新股數(shù)量

大幅萎縮。過去三年融資環(huán)境更加明顯地偏向新興產(chǎn)業(yè)和高端制造。2021

年上半年，電子、機械、醫(yī)藥、汽車、化工、電氣設(shè)備、計算機行業(yè)的融資金額（IPO+

定增）占到全市場的

54%。從融資結(jié)構(gòu)、政策引導(dǎo)來看，自上而下貫徹高質(zhì)量發(fā)展、扶持新興產(chǎn)業(yè)、維護(hù)供應(yīng)鏈安全

的戰(zhàn)略將是一個長期過程。同時，2020

年以來反壟斷大幕拉開，資本和政策紅利進(jìn)一步向

新興產(chǎn)業(yè)中的硬科技領(lǐng)域聚集。下一階段，硬科技領(lǐng)域或?qū)⒊尸F(xiàn)兩個特征：1）成長期的高景氣賽道可能持續(xù)享受估值溢價復(fù)盤互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、智能手機等行業(yè)生命周期及相應(yīng)股價表現(xiàn)，可以將新技術(shù)或新產(chǎn)品從導(dǎo)入市場到被迭代的過程劃分為四個區(qū)間：導(dǎo)入階段滲透率緩慢提升，估值隨之提升，但前景和競爭格局較為模糊；成長階段表現(xiàn)為產(chǎn)品滲透率快速提升，確定性提升，資金集中涌入從而打開估值上限，這一階段最具參與價值；成熟階段滲透率提升斜率放緩，

行業(yè)格局逐漸穩(wěn)定，進(jìn)入估值消化階段，但市場仍有可能掙盈利的錢；衰退階段滲透率不

再提升或被新技術(shù)取代，市場主體退出或維持低估值。當(dāng)前，站在新能源車、5g等新技術(shù)滲透率快速提升，以及半導(dǎo)體、軍工材料國產(chǎn)化進(jìn)

程加快的風(fēng)口，硬科技領(lǐng)域有望持續(xù)享受估值溢價。2）創(chuàng)新賽道市場主體不斷增加，橫縱向整合和專業(yè)化分工都將誕生更多牛股新一輪股市周期的開啟，就是在高景氣方向中，不斷挖掘未來潛在的核心資產(chǎn)。縱觀高景氣板塊，一方

面，部分細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)龍頭利用先發(fā)優(yōu)勢、建立技術(shù)壁壘，或進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的橫縱向整合；

另一方面，下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，也衍生出對上中游制造精細(xì)化、專業(yè)化分工的需求，同樣能夠孵化一批優(yōu)秀的中小市值公司。在政策紅利+產(chǎn)業(yè)周期的共振下，過去兩年登陸

A股市場的科技公司是我們觀察產(chǎn)業(yè)趨勢、挖掘優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的重點對象。2.

科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板次新縱覽——精選

28

條硬科技賽道整體來看，當(dāng)前硬科技具備五重驅(qū)動力：1）國產(chǎn)替代/產(chǎn)能缺口；2）能源革命/低碳環(huán)保；3）滲透率提升/技術(shù)革新；4）國防安全/信息安全；5）消費升級/老齡化。2.1.

半導(dǎo)體行業(yè)空間方面：2020

年全球半導(dǎo)體市場銷售額為

4,390

億美元，同比增長了

6.5%。未來五年，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來一波快速增長，預(yù)計

2022

年市場規(guī)模突破

5,000

億美元，2024

年將達(dá)到

6,060

億美元。在行業(yè)自身景氣和政策傾斜之下，過去兩年半導(dǎo)體行業(yè)是創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板上市公司最為集

中的領(lǐng)域。總結(jié)上市公司財報對于行業(yè)格局的描述，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣主要有三重支撐：一是上中游環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代；二是供給剛性與需求旺盛形成的產(chǎn)能缺口；三是

專業(yè)化分工帶來的細(xì)分領(lǐng)域機會。國產(chǎn)替代：主要為上中游的材料、設(shè)備；IC設(shè)計環(huán)節(jié)的

EDA工具、模擬

IC在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全已上升到國家戰(zhàn)略高度，是供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。目前中國集成電路自給率仍較低，依然

有很大的成長空間；其中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料重要性凸顯。產(chǎn)能缺口及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：主要是制造環(huán)節(jié)；疫情影響下封測環(huán)節(jié)同樣受益制造環(huán)節(jié)：AI、物聯(lián)網(wǎng)等新業(yè)態(tài)、新模式和新應(yīng)用的興起，帶動芯片需求量，但晶圓代工

的產(chǎn)能依然緊張。晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝，一方面目前大陸晶圓代工自給率仍然較低，另一方面，設(shè)備投資比重顯著高于其他環(huán)節(jié)，屬于重資產(chǎn)行業(yè)，且產(chǎn)能擴(kuò)建周期較長，因此具備較強的供給剛性，疊加傳統(tǒng)旺季來臨，供需缺口矛盾仍將繼續(xù)演繹。而作為資產(chǎn)最重的環(huán)節(jié)，晶圓代工的擴(kuò)產(chǎn)也會向上放大原材料和設(shè)備端的彈性。封測環(huán)節(jié)：過去一年由于疫情進(jìn)一步拉大產(chǎn)能缺口，

封測產(chǎn)能也面臨持續(xù)吃緊的狀況。專業(yè)化分工趨勢：對專注制造和測試環(huán)節(jié)的經(jīng)營模式構(gòu)成利好專業(yè)化、分工化的趨勢一定程度上使得傳統(tǒng)的

IDM模式壓力日益加大，目前僅有少數(shù)大廠

能夠維持；更多的晶圓制造和集成電路測試訂單從傳統(tǒng)的

IDM產(chǎn)商流出，給了專注制造、

封裝或測試環(huán)節(jié)的企業(yè)以更大的空間。后續(xù)主要風(fēng)險點在于：1）半導(dǎo)體行業(yè)具備強國產(chǎn)替代邏輯，則相對而言也是目前供應(yīng)鏈風(fēng)險最突出的板塊。多家上市公司在財報中提到了原材料供應(yīng)集中度過高的問題，半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)商集中度和下游客戶集中度都較高。且由于目前主要原材料依賴進(jìn)口，后續(xù)仍面臨貿(mào)易摩擦等不確定因素。2）半導(dǎo)體是具有周期性質(zhì)的成長行業(yè)。拉長期來看，也在不斷經(jīng)歷產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過剩的發(fā)展循環(huán)；因此當(dāng)供需矛盾緩解，行業(yè)也會面臨較大的波動性。3）政府補助政策變動的風(fēng)險：半導(dǎo)體行業(yè)系國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性行業(yè)，尤其國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)境受政府補助金額較大，后續(xù)可能面臨政策變化，貿(mào)易談判等變數(shù)。4）對產(chǎn)業(yè)鏈下游而言，原材料上漲可能使毛利率下滑。面板及組件行業(yè)空間方面：伴隨

5G、AIoT等新技術(shù)的發(fā)展與普及，智慧型顯示發(fā)展促進(jìn)多屏化，顯示面板需求持續(xù)增大，行業(yè)正迎來新一輪的快速增長。預(yù)測2021

年全球面板總銷售額將有望突破

1500

億美元，達(dá)到創(chuàng)歷史紀(jì)錄的顯示面板行業(yè)營收總額，同比增長幅度超過

25%。全球產(chǎn)能和技術(shù)趨勢上：1）過去

10

年全球

LCD產(chǎn)能加速向國內(nèi)遷移。2010

年中國大陸

LCD產(chǎn)能占全球

5%；2020

年中國大陸份額提升至

50%；日本

1995

年產(chǎn)能占比

95%，目前為

5%。2）中小尺寸顯示面板：全球

AMOLED半導(dǎo)體顯示面板生產(chǎn)領(lǐng)域主要以韓國廠商和中國大陸廠商為主，大陸面板廠商則發(fā)展速度快而呈現(xiàn)加速追趕的市場競爭格局，2017-2019

年大陸廠商

AMOLED半導(dǎo)體顯示面板

出貨量占全球比重分別為

3.24%、6.87%和

18.51%。3）柔性

AMOLED份額提升：剛性

AMOLED半導(dǎo)體顯示面板由于生產(chǎn)成本相對低廉，較快滲透到平板/筆記本電腦等應(yīng)用領(lǐng)域；但

2020

年智能手機屏幕中，柔性

OLED出貨量已經(jīng)超過了剛性

OLED。4）大尺寸面板：MiniLED技術(shù)應(yīng)用當(dāng)前已經(jīng)具備經(jīng)濟(jì)性，作為新一代背光/

顯示方案有望快速滲透。同時隨著小間距、MiniLED等顯示技術(shù)的發(fā)展，LED顯示屏的應(yīng)用觸角正在向更多領(lǐng)域延伸。5）平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動了上下游材料、設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展，推動了配套產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化

進(jìn)程，國產(chǎn)上、下游材料和裝備在產(chǎn)業(yè)競爭中已經(jīng)具備了一定優(yōu)勢。2.2.

新能源（車）產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)空間方面：結(jié)合目前的政策趨勢、銷售情況以及參考

10

年代初

SUV市場，當(dāng)前新能源車仍在快速滲透的前期，產(chǎn)

業(yè)鏈業(yè)績進(jìn)入兌現(xiàn)階段，中期維度看板塊大概率將繼續(xù)享受估值溢價，直到出現(xiàn)滲透率提升放緩的跡象。鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈隨著各國碳排放政策的收緊，鋰離子動力電池技術(shù)水平、制造成本的不斷優(yōu)化，充電樁等

輔助設(shè)施的快速發(fā)展，新能源電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游均逆勢取得了快速的恢復(fù)與增長。新能源車滲透率繼續(xù)提升+風(fēng)電光伏

配置儲能+電動兩輪車鋰電替代是主要支撐，進(jìn)而拉動對上游材料和設(shè)備的需求。1）材料環(huán)節(jié)格局：正極材料：電芯四大材料中成本占比最高，當(dāng)前集中度相對較低。兩條主流的技術(shù)路線對

比來看，三元材料正極優(yōu)點在于能量密度高、續(xù)航能力強；LFP磷酸鐵鋰正極優(yōu)點在于材

料成本低廉，安全性強。高續(xù)航里程和智能駕駛的需求下，正極材料趨勢為三元正極高鎳化、一體化，未來行業(yè)整合速度有望加快。隔膜：四大材料中行業(yè)集中度最高，且當(dāng)前供給缺口有所擴(kuò)大，格局和盈利好于其他材料。

頭部隔膜企業(yè)毛利率近三年保持在

40%以上?？紤]能量密度、安全性方面的需求，“濕法+

涂膜”是未來發(fā)展趨勢。電解液：產(chǎn)能集中度較高、且目前已經(jīng)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，四大材料中周期性最強品種。主要材料六氟磷酸鋰價格

17

年之后經(jīng)歷

3

年半的下跌，去年

9

月由低點

6.95

萬元/噸漲到目

前

38

萬元/噸，漲幅超

400%。此外，VC等添加劑缺口也在進(jìn)一步擴(kuò)大。負(fù)極：CR5

集中度高，但目前供應(yīng)充足。未來隨著電池向高鎳化發(fā)展以及硅碳使用量的提

升，碳納米管等新型導(dǎo)電劑滲透率有望提升。2）鋰電設(shè)備：鋰電設(shè)備分為前端、中端、后端。

中國鋰電設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)

90%，競爭格局較為穩(wěn)定。鋰電設(shè)備技術(shù)門檻較高，客戶粘性也相對較大，龍頭地位穩(wěn)固，后發(fā)者突破壁壘不易。后續(xù)驅(qū)動力主要來自下游需求的持續(xù)高增，以及行業(yè)龍頭的橫縱向整合。3）鋰電池制造動力鋰電池是新能源產(chǎn)業(yè)中游核心環(huán)節(jié)，國內(nèi)格局來看，目前電池環(huán)節(jié)價值量大且技術(shù)積累相對深厚，全球前十大鋰電池廠商中國企業(yè)占據(jù)半壁江山；電機和電控環(huán)節(jié)產(chǎn)能相對分散。當(dāng)前鋰電池制造環(huán)節(jié)表現(xiàn)為：板塊整體驅(qū)動力仍來自下游新能源汽車需求快速增長；國內(nèi)處在新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期當(dāng)中；擴(kuò)產(chǎn)周期背后，高端產(chǎn)能不足和低端產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象將在較長時期內(nèi)共存。除動力鋰電池之外，風(fēng)光裝機增長帶來的鋰電儲能的需求也有望在下一階段放量。近年來，

全球電化學(xué)儲能市場進(jìn)入快速成長期。鋰電池儲能具有壽命長、部署實施靈活、響應(yīng)速度

快等優(yōu)點，作為電化學(xué)儲能主要解決方案的地位已經(jīng)確立。4）智能汽車行業(yè)空間上：技術(shù)端，電動車、5G滲透率的提升是智能化的天然載體和應(yīng)用場景；政策端，中國從

2015

年起陸續(xù)發(fā)布智能駕駛相關(guān)的政策推動行業(yè)發(fā)展；

產(chǎn)業(yè)端，過去一年互聯(lián)網(wǎng)巨頭加速布局智能汽車領(lǐng)域，設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈融資規(guī)?？焖偬嵘?。全球智能汽車市場出貨量將在

2024

年達(dá)到

7620

萬臺，2020

年至

2024

年

CAGR達(dá)

14.5%。風(fēng)光產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)光裝機空間：測算在常規(guī)轉(zhuǎn)型情景和電氣化加速情境下，一次能源需求有望在“十六五”前期達(dá)峰，峰值約為

58

億~59

億

噸標(biāo)準(zhǔn)煤。此外，2060

年非化石能源占一次能源的比重將達(dá)到

63%~81%左右。假定

2030

年一次能源消費總量

58.5

億噸標(biāo)準(zhǔn)煤，非化石能源占比由

2019

年

15%逐年提升

1.4%至

2060

年

72%。則預(yù)計到

2030

年，風(fēng)電、光伏發(fā)電量分別由

2019

年

0.4/0.2

萬億度提升至

1.6/

1.6

萬億度；裝機容量分別由

2019

年

2.1/2.0

億千瓦提升至

7.7/13.8

億千瓦，合計

21.5

億千瓦，高于

2020

年

12

月氣候雄心峰會上提出的

12

億千瓦最低目標(biāo)。當(dāng)前行業(yè)空間、技術(shù)趨勢及重點關(guān)注環(huán)節(jié)包括：①集中度：光伏行業(yè)市場份額將進(jìn)一步向具有技術(shù)、規(guī)模、供應(yīng)鏈管理等核心優(yōu)勢的企業(yè)集

中。②上游硅片環(huán)節(jié)，一方面大尺寸硅片迎來轉(zhuǎn)換潮。大規(guī)模的新產(chǎn)能投放，主要圍繞著大尺寸硅片、電池及組件展開，低效率和高成本的老產(chǎn)能加速淘汰。

另一方面單晶對多晶的替代進(jìn)入尾聲，2021

年單晶

產(chǎn)品將占全球市場份額的

80%。同時，金剛線切片技術(shù)快速應(yīng)用，顯著降低了切片成本和硅片厚度。③電池片環(huán)節(jié)/光伏設(shè)備：隨著未來電池轉(zhuǎn)化效率提升的需求，PERC電池面臨效率瓶頸，更多廠商將布局

HJT、TOPCon等新技術(shù)路徑電池。電池片環(huán)節(jié)技術(shù)迭代也將帶動設(shè)備更新?lián)Q代。④逆變器環(huán)節(jié)：國內(nèi)逆變器產(chǎn)品迭代明顯快于海外，并持續(xù)搶占海外市場份額。組串式逆

變器優(yōu)勢明顯，市場滲透率持續(xù)上升。更新需求及儲能逆變器將成新的增長點。⑤封裝材料膠膜：隨著雙玻組件、雙面電池的大規(guī)模應(yīng)用，包括多層共擠

POE膠膜和白色增效

EVA膠膜在內(nèi)的高品質(zhì)膠膜存在進(jìn)一步提升市場空間的機會。風(fēng)電方面，上市公司主要提到：①海上風(fēng)機發(fā)展：2015-2019

年的五年間，全球海上風(fēng)電新增裝機容量在風(fēng)電新增裝機中的占比已由

5%上升至

10%；2019

年中國海上風(fēng)電新增裝機容量達(dá)

2.49GW，同比

增長約

50%，全球排名第一。②風(fēng)機大型化：單機容量大型化的趨勢具備確定性，大兆瓦機型產(chǎn)品能力的整機廠商在未來將更具市場競爭力。③國產(chǎn)高端軸承等核心零部件具備進(jìn)一步國產(chǎn)替代空間。2.3.

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化、智能化、

萬物互聯(lián)的趨勢下，應(yīng)用領(lǐng)域共同促成了對上游芯片的需求。總結(jié)多家半導(dǎo)體企業(yè)對下游需求端的描述，當(dāng)前手機和個人電腦仍是芯片的最大市場，新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展較為迅速的包括：汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療電子、安防電子等；此外，工業(yè)控制、人工智能、駕駛輔助等領(lǐng)域也處在積極迭代發(fā)展期。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)空間方面：2020

年全球物聯(lián)網(wǎng)支出

6904.7

億美元，其中中國市

場占比

23.6％，到

2025

年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到

1.1

萬億美元。此外預(yù)測對個人健康檢測、智慧家居、車聯(lián)網(wǎng)、智能表計等場景進(jìn)行下調(diào)，但認(rèn)為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、

智慧城市增速仍較快。機器視覺行業(yè)空間上，2019

年中國機器視覺市場規(guī)模

65.50

億元，2014-2019

年復(fù)合增長率為

28.4%。預(yù)測到

2023

年中國機器視覺市場規(guī)模將達(dá)到

155.6

億元，復(fù)合增速

24.1%。主要驅(qū)動力上，除了下游應(yīng)用端景氣提升以外，主要來自于上游硬件的國產(chǎn)化步伐以及中

游方案商的產(chǎn)業(yè)鏈整合。AIoT/AI芯片、MEMS傳感器行業(yè)空間方面，隨著智能化技術(shù)配套的成熟，預(yù)計未來十年仍處于快速成長階段。2019

年全球

AIoT市場規(guī)模達(dá)到

2264

億美元，預(yù)計到

2022

年達(dá)到

4820

億美元，2019-2022

年復(fù)合增長率為

28.65%。從過去兩年融資情況來看，新上市公司中有多家專注于

AIoT芯片、MEMS傳感器。目前主要的瓶頸仍為全球供應(yīng)短缺以及關(guān)鍵環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代。工業(yè)軟件行業(yè)空間上，截止

2020

年中國工業(yè)軟件行業(yè)規(guī)

模達(dá)到

1974

億元，過去三年均保持兩位數(shù)增長。核心的

CAX類，全球市場在

2021

年有望達(dá)到近

840

億元；中國市場未來三年有望達(dá)到

113

億，未來五年有望達(dá)到

163

億，長期空間達(dá)

400

億元，發(fā)展空間較大。主要驅(qū)動力來自國產(chǎn)替代：目前各環(huán)節(jié)來看，ERP國產(chǎn)化率整體較高，但高端

ERP國產(chǎn)化率也只有

25%左右；MES產(chǎn)品國產(chǎn)化率為

30%；核心的

CAX國產(chǎn)化率最低，目前僅為

11%左右。自動化設(shè)備1）工業(yè)機器人：低密度下滲透空間+國產(chǎn)化提升空間一方面，中國工業(yè)機器人銷量

2012

年至

2018

年年化增長

11.68%，18

年之后增速放緩，

主要系

17

年增量較大，一定程度上透支了后續(xù)年份的需求。另一方面，當(dāng)前本土機器人在工業(yè)機器人行業(yè)中的競爭地位較低。國產(chǎn)機器人在焊接、裝配、涂裝領(lǐng)域自主化率都較低。國產(chǎn)化進(jìn)程

中，核心零部件自主化是關(guān)鍵。2）激光+：滲透提升+超快激光器發(fā)展中國激光器+激光設(shè)備行業(yè)目前合計的市場規(guī)模達(dá)到了

658

億元，2013

年行業(yè)

規(guī)模僅為

194

億，2013-2019

年經(jīng)歷長達(dá)

7

年的正增長。在激光切割方面，激光對于傳統(tǒng)

切割方式的滲透度約

26.26%~30.65%；在激光切割設(shè)備中，高功率占比僅

為

20.8%，仍具滲透空間。。應(yīng)用-智慧城市（安防、智能家居）5G/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方向眾多，在新冠疫情的催化下，廣義的智慧城市領(lǐng)域，比如安防、智慧社區(qū)、智能家居等取得了較快發(fā)展。智慧城市產(chǎn)業(yè)鏈可分為供應(yīng)商、運營商和支撐平臺。新型基建的底層基礎(chǔ)、居民部門可支配收入提高、后疫情時代+城市群建設(shè)帶來的需求，

是智慧城市領(lǐng)域的主要驅(qū)動力。2.4.

5G通信及應(yīng)用過去一年

5G板塊上市公司盈利偏弱，除了貿(mào)易摩擦的影響以外，也與

5G通信產(chǎn)業(yè)鏈自身

特征有關(guān)。相比于

4G，5G技術(shù)在

toB領(lǐng)域應(yīng)用更為廣泛，而不局限于個人消費領(lǐng)域。因此從標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程、滲透率提升指標(biāo)來看，較

4G時期推進(jìn)更加緩慢；但這也將使得

5G產(chǎn)業(yè)空間擴(kuò)大、投資區(qū)間拉長。光通信（光器件等）光通信之于

5G：光通信是以光子作為信息傳輸?shù)妮d體，光子本身具有極快的響應(yīng)能力、

極強的并行能力，而且無電荷，將其作為信息的載體無電磁干擾情況又具備極好的保密性；

信息時代數(shù)據(jù)流量規(guī)?？焖倥蛎洠肮膺M(jìn)銅退”就成了通信行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。5G的骨干網(wǎng)、承載網(wǎng)以及基站與基站之間

的連接都離不開光通信。1）上游器件、芯片國產(chǎn)替代：光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括光芯片、光器件與模塊、光纖光纜、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等環(huán)節(jié)，當(dāng)前核心的上游環(huán)節(jié)仍是薄弱項。中國光通信高端核心芯片

90%以上需

要進(jìn)口，政策端明確提出加快高端光芯片和器件國產(chǎn)化替代進(jìn)程。2）光纖光纜走出景氣底部：中長期看，5G/云

計算/物聯(lián)網(wǎng)/AI拉動的新一輪流量高增長周期將帶動光纖需求新一輪景氣，在今年光纖價

格觸底中供給端產(chǎn)能將持續(xù)出清，未來供求關(guān)系將逐步改善，行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣周

期。PCB行業(yè)空間：中國電子制造業(yè)市場規(guī)模較大，市場容量基本處于

10

萬億元以上。2020

年中國電子制造業(yè)市場規(guī)模約為

12.10

萬億元，同比增長

6.40%。新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板產(chǎn)品的用途和市場不斷擴(kuò)展。下游行業(yè)需求的持續(xù)快速增長，5G基站的建設(shè)將帶動作為基礎(chǔ)元器件的高頻、高速

PCB的發(fā)展，預(yù)計

2019-2024

年以

4.3%的年復(fù)

合增長率增長，到

2024

年全球

PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到

758.46

億美元。產(chǎn)能分布及行業(yè)驅(qū)動力：在中國印制電路板

細(xì)分產(chǎn)品中，占比最大的是多層板，2020

年市場占比約為

44.86%，其次是撓性板和

HDI板，市場占比約為

17.37%和

17.34%。目前國內(nèi)

PCB光刻膠基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但外資企業(yè)

仍占據(jù)著全球高端覆銅板市場的主要市場份額；多家企業(yè)提到了國外高端覆銅板、高端

PCB供應(yīng)不足的風(fēng)險。云計算/大數(shù)據(jù)云計算是中國建設(shè)數(shù)字強國的核心基礎(chǔ)設(shè)施。受益于大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)的突破，云計算技術(shù)的成熟度不斷提升、應(yīng)用場景不斷豐富。行業(yè)空間及趨勢來看：1）云計算行業(yè)空間及滲透率：2020

中國云計算市場規(guī)模實現(xiàn)

1477.4

億元規(guī)模，同比增速

27.0%，預(yù)計

2021

年將達(dá)到

1858.3

億元。2019

年中國已經(jīng)應(yīng)用云計算的企業(yè)占比達(dá)

66.1%，滲透率較上年提升

7.5%。2）海量的數(shù)據(jù)需求持續(xù)催生云計算市場空間。2020-2024

年，中國大數(shù)據(jù)相關(guān)技術(shù)與服務(wù)市場將實現(xiàn)

9.6%的年均復(fù)合增長率，主要應(yīng)用于金融、政府及通信行業(yè)。3）公有云作為企業(yè)轉(zhuǎn)型基礎(chǔ)設(shè)施的認(rèn)同度更高。2020

年，中國公有云市場規(guī)模達(dá)

691.4

億元，同比增長

33.1%；私有云市場規(guī)模達(dá)

784.0

億元，同比增長

22.1%。4）云計算的三種服務(wù)模式（SaaS、IaaS、PaaS）：2019

年全球

SaaS市場

規(guī)模占全球云計算市場規(guī)模的比例達(dá)到

58.15%，預(yù)計未來幾年仍將占據(jù)主要的市場份額。智能終端終端應(yīng)用上，一方面，發(fā)展中國家的智能機及

4G/5G滲透率仍具備較大空間，未來滲透率提升和智能機/功能機結(jié)構(gòu)優(yōu)化空間大。另一方面，疫情催化下各類可穿戴設(shè)備需求有望超預(yù)期增長。目前可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品形態(tài)主要有智能眼鏡、智能手表、智能手環(huán)、智能服飾等，功能覆蓋健康管理、運動測量、社

交互動、休閑游戲、影音娛樂、定位導(dǎo)航、移動支付等諸多領(lǐng)域。2.5.

醫(yī)藥生物領(lǐng)域深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革背景下，醫(yī)保制度改革、藥品價格降低和醫(yī)療資源平衡不斷推進(jìn)，中國長期以來“以藥養(yǎng)醫(yī)”的局面正在被打破。新周期下，各環(huán)節(jié)開源節(jié)流，降低藥價、縮短流通、提高藥效、鼓勵創(chuàng)新、傾斜治療性藥品，未來醫(yī)藥專業(yè)化分工趨勢會

更為明顯。醫(yī)療器械（設(shè)備、耗材等）醫(yī)療器械行業(yè)的需求屬于剛性需求，行業(yè)抗風(fēng)險能力較強，供給特點之一就是小批量多品種，以滿足不同等級醫(yī)療機構(gòu)、不同類

型醫(yī)療場景的多樣化需求。中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)化、人口老齡化的不斷加深，醫(yī)療保險覆蓋率的提高，醫(yī)療需

求不斷釋放，推動了醫(yī)療器械市場迅速擴(kuò)容。后疫情時代全球醫(yī)療機構(gòu)控制醫(yī)療費用的需求更加強烈，醫(yī)療終端將更加傾向于選擇高性價比醫(yī)療器械產(chǎn)品，因而，性價比更好、創(chuàng)

新更快的中國品牌仍存在較大的國產(chǎn)替代和全球擴(kuò)張空間。體外診斷過去一年多部分由于疫情的影響，科創(chuàng)板上市了多家體外診斷領(lǐng)域的公司。細(xì)分領(lǐng)域來看，中國體外

診斷市場由免疫診斷、生化診斷、血液學(xué)及體液、即時檢驗、分子診斷等細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)成。

目前免疫診斷占比最高，分子診斷增速最快。IVD后續(xù)驅(qū)動力來自人均壽命提高及人口老齡化帶來的對醫(yī)療器械整體需求提升、高技術(shù)

門檻領(lǐng)域的國產(chǎn)替代、以及后疫情時期檢測場景進(jìn)一步向社區(qū)和家庭滲透帶來的快速檢測

需求。具體來看：1）化學(xué)發(fā)光：免疫診斷的主流技術(shù)，全球

IVD巨頭高度重視的細(xì)分方向，對于試劑和儀

器的性能要求非常高，技術(shù)門檻較高，研發(fā)難度大，目前國產(chǎn)化率低。2）分子診斷原料行業(yè)：精準(zhǔn)醫(yī)學(xué)推動分子診斷市場在過去幾年快速發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)對分

子診斷全產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋在明顯提速。其中上游領(lǐng)域?qū)ν庖来娑热暂^高，國內(nèi)

IVD正通過自主研發(fā)+外部科研單位合作積極布局。3）POCT設(shè)備：POCT具備便捷、高效、準(zhǔn)確度高等眾多優(yōu)勢，且價格相對低，應(yīng)用場景

更廣等特征，在新冠疫情催化下迅速擴(kuò)容、國際化，也是未來競爭的主要領(lǐng)域。生物創(chuàng)新藥/CXO1）生物創(chuàng)新藥以仿制藥為主的化學(xué)藥品制劑仍然占據(jù)中國藥品市場的主導(dǎo)地位，

創(chuàng)新藥占比極低。中國市場規(guī)模約

1150

億美元，創(chuàng)新藥幾無占比，2019

年我

國藥品終端創(chuàng)新藥占比也僅有

5%。醫(yī)保改革下，各環(huán)節(jié)開源節(jié)流，降低藥價、縮短流通、提高藥效、鼓勵創(chuàng)新，源發(fā)性的自

主創(chuàng)新能力是藥企最核心的競爭力?？紤]到病人群體擴(kuò)大、支付能力提升等因素，未來生物藥市場增速或遠(yuǎn)高于同期化學(xué)藥市場；同時，相比于化藥，生物藥研發(fā)成本更高、供應(yīng)鏈壁壘更高、監(jiān)管更加嚴(yán)格。2）CXO行業(yè)空間上，由于新的醫(yī)改周期下，新藥研發(fā)市場競爭日趨激烈，研發(fā)成本和難度攀升，

醫(yī)藥外包市場快速發(fā)展。2016

年-2020

年，中國

CRO市場規(guī)模從

465

億元迅速增長到

975

億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到

20.3%。2014

至

2019

年中國小分子

CDMO市場規(guī)模

CAGR為

18.4%，大分子

CDMO市場規(guī)模

CAGR為

40.3%。醫(yī)美醫(yī)療美容行業(yè)上游為醫(yī)療美容耗材的生產(chǎn)商和器械設(shè)備的制造商；行業(yè)中游為醫(yī)療美容機構(gòu)，包括公立醫(yī)院的整形外科、皮膚科和非公立醫(yī)療美容機構(gòu)；下游為終端消費者。行業(yè)空間：預(yù)測2021

年中國將成為全球最大的醫(yī)美服務(wù)市場，中國醫(yī)美行業(yè)市場空間預(yù)計超過

9000

億元。中國醫(yī)療美容類透明質(zhì)酸終端產(chǎn)品的市場規(guī)模預(yù)計將以

12.8%的復(fù)合增長率在

2024

年達(dá)到

76

億元。目前