復(fù)旦微電深度研究報告

復(fù)旦微電深度研究報告一、上海復(fù)旦微電子：產(chǎn)品線豐富，技術(shù)儲備深厚1、超大規(guī)模集成電路設(shè)計公司，產(chǎn)品線齊全，技術(shù)儲備深厚上海復(fù)旦微電子集團成立于

1998

年

7

月，從事集成電路設(shè)計、開發(fā)、測試業(yè)務(wù)，并為客戶

提供系統(tǒng)解決方案，公司核心技術(shù)均源于自主研發(fā)。上海復(fù)旦微電子股份有限公司

H股于

2000

年

8

月

4

日在香港創(chuàng)業(yè)板上市，成為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)。主要產(chǎn)品包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試

服務(wù)，客戶分布廣泛，行銷

30

多個國家和地區(qū)。其中安全與識別產(chǎn)品線包括

RFID與存儲

卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設(shè)備芯片三個主要產(chǎn)品系列，主要應(yīng)用在門票、交通、

身份識別、醫(yī)保等領(lǐng)域。非揮發(fā)存儲器芯片產(chǎn)品線主要囊括

EEPROM存儲器、NORFLASH存儲器和

SLCNANDFlash存儲器系列，主要應(yīng)用在手機模組、藍牙模塊、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域。智能電表方面開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心

MCU控制芯片，包括了智能電表

MCU和

低功耗通用

MCU兩個主要產(chǎn)品系列，主要應(yīng)用在智能家居、健康醫(yī)療、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

FPGA芯片產(chǎn)品線囊括了千萬門級

FPGA芯片、億門級

FPGA芯片和嵌入式可編程器件

PSoC三個產(chǎn)品線，主要應(yīng)用在

5G、AI、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等領(lǐng)域。集成電路測試服務(wù)方

面公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電

路測試服務(wù)整體解決方案。2、營收穩(wěn)健增長，2021

年業(yè)績爆發(fā)從營業(yè)收入看，2018-2019

年公司營收規(guī)模相對平穩(wěn)，僅同比增長

3.4%。2020

年公司營收

16.91

億元，同比增長

14.8%，主要由于集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇、規(guī)模持續(xù)增長。2021

年

Q1

公

司營業(yè)收入為

5.02

億元，同比大幅增長

97.62%，主要由于

2020

年

Q1

受疫情影響公司銷

售狀況不佳基數(shù)較低，今年

Q1

需求旺盛使得公司銷售增長明顯。同時，公司預(yù)計上半年營業(yè)收入達到

10.5-12

億元，同比增長

45.17%-65.91%；歸母凈利潤

1.5-1.7

億元，同比增長

147.88%-180.93%。隨著新冠疫情影響有所緩解，經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，

集成電路行業(yè)景氣度提升，公司經(jīng)營業(yè)績趨勢向好。從利潤方面看，2018-2020

年公司歸母凈利潤分別為

1.05

億元、-1.63

億元、1.33

億元，毛

利率分別為

46.62%、39.46%和

45.96%。2019

年公司業(yè)績出現(xiàn)虧損，主要由于

2019

年公

司毛利率受安全與識別芯片市場需求端下滑及非揮發(fā)存儲器低毛利率產(chǎn)品銷售增加影響下

滑了

7.16

pct，同時

2019

年公司研發(fā)費用較高，同比增長了

36.08%到

4.91

億元，研發(fā)費

用率同比提升了

9.19

個百分點至

38.18%。分業(yè)務(wù)來看，2020

年公司安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA及其他芯

片和集成電路測試服務(wù)營收占比分別為

36%、31%、11%、12%和

10%。安全與識別芯片雖

在營收中占比第一，但

2020

年營收占比已有所下滑，由

18-19

年的

48%左右下滑至

2020

年的

36%。2020

年非揮發(fā)存儲器收入占比提升

10pct到

31%。智能電表芯片營收占比相對

穩(wěn)定，18

年-20

年在

10%上下波動。FPGA及其他芯片營收占比穩(wěn)步提升，2020

年超過

12%，其中

FPGA芯片收入占比從前兩年的

5%左右快速提升至

2020

年的

9.17%。集成電

路測試服務(wù)占比穩(wěn)步提升，每年營收占比約上升

2pct，2020

年營收占比達到

10.04%。公司銷售費用率及財務(wù)費用率相對穩(wěn)定，管理費用率

2019

年較高。公司銷售費用

2018-2020

年分別為

0.99

億元、0.99

億元和

1.17

億元，銷售費用率分別為

6.94%、6.70%和

6.94%，

銷售費用率相對穩(wěn)定。公司管理費用

2018-2020

年分別為

1.04

億元、1.36

億元和

1.03

億

元，管理費用率分別為

7.30%、9.24%和

6.09%，2019

年公司管理費用較高主要系公司計

提

2019

年及以前年度欠繳的殘疾人就業(yè)保障金較多，且公司管理、行政等部門員工人數(shù)及

薪酬上漲。公司財務(wù)費用

2018-2020

年分別為-1116

萬元、-278

萬元和

310

萬元，財務(wù)費用

率分別為-0.78%、-0.19%和

0.18%，逐年上升主要是由于利息收入下降以及匯兌損益上升的

雙重作用。3、股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，無實際控股人公司股權(quán)較為分散，無控股股東及實際控制人。截至

2021

年

5

月

20

日，公司的前兩大股

東分別為復(fù)旦復(fù)控和復(fù)旦高技術(shù)，分別持股

15.78%和

15.37%，發(fā)行后預(yù)計下降至

13.42%

和

13.06%。復(fù)旦復(fù)控實際控制人為上海市國資委公司，復(fù)旦高科技實際控制人為教育部。

單個股東單獨或者合計持有的股份數(shù)量均未超過公司總股本的

30%，未有股東通過實際支配

復(fù)旦微股份表決權(quán)從而決定成員選任或?qū)?fù)旦微股東大會的決議產(chǎn)生重大影響，未有股東存

在其他應(yīng)予認定擁有復(fù)旦微控制權(quán)的情形。上海復(fù)旦微電子集團設(shè)有兩家分支機構(gòu)，深圳分公司經(jīng)營范圍為銷售總公司自產(chǎn)的微電子產(chǎn)

品及提供相關(guān)服務(wù)，北京分公司的經(jīng)營范圍為銷售總公司生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。公司本次發(fā)行前總股本為

6.95

億股，本次公開發(fā)行不超過

1.23

億股，發(fā)行后總股本不超過

8.17

億股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于

15%。4、持續(xù)高強度研發(fā)投入，研發(fā)費用率遠高同行公司自成立以來專注于集成電路設(shè)計研發(fā)，依靠自主創(chuàng)新實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。研發(fā)費用

方面，2018-2020

年公司研發(fā)投入分別為

4.43

億元、5.5

億元和

5.29

億元，研發(fā)費用分別

為

4.13

億元、5.62

億元和

4.91

億元，研發(fā)費用率分別為

28.99%、38.18%和

29.01%。此外，由于公司技術(shù)儲備較強，政府對公司科研項目進行了專項補助。公司一直以來承接

國家各類專項課題科研任務(wù)，預(yù)計未來仍能獲得科研項目政府補助，支持公司的持續(xù)研發(fā)

進行。且研發(fā)作為公司的核心競爭力，公司投入研發(fā)費用率高于同行平均。研發(fā)團隊方面，公司高度重視高端技術(shù)人才的發(fā)掘與培養(yǎng)，研發(fā)人員薪酬占研發(fā)費用比例高

于

50%。截至

2020

年

12

月

31

日，公司共有研發(fā)人員

847

人，占員工總數(shù)的

58.45%，研

發(fā)人員充足，有能力完成研發(fā)項目。當(dāng)前公司的資本化研發(fā)投入主要包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器及智能電表芯片等產(chǎn)

品線。截至

2021

年

3

月底，25

個項目已完成研發(fā)工作且形成產(chǎn)品，除“新一代多模多頻

導(dǎo)航基帶芯片”項目因研發(fā)主體華龍公司自

2019

年

10

月起不再納入合并范圍外，其余

24

個完成的資本化研發(fā)項目所形成的產(chǎn)品均已實現(xiàn)銷售收入，截止

2021

年

3

月底已產(chǎn)生

收入合計規(guī)模達

11

億元，遠高于資本化研發(fā)項目投入金額。此外公司持續(xù)進行研發(fā)投入，

目前仍有

20

個項目正在進行研發(fā)工作，其中兩個項目尚處于暫停狀態(tài)。5、管理層經(jīng)驗豐富，核心技術(shù)人員為公司長期發(fā)展提供保障公司管理層均具備豐富的經(jīng)驗。董事會主席蔣國興為教授級高級工程師，畢業(yè)于上海復(fù)旦大

學(xué)計算機科學(xué)系，曾任多家上市公司總經(jīng)理、董事長等，現(xiàn)任上海復(fù)旦復(fù)華科技股份有限公

司副董事長、總經(jīng)理，兼任上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司董事長、上海復(fù)旦科技園股份

有限公司董事長等職。執(zhí)行董事兼副總經(jīng)理俞軍獲得復(fù)旦大學(xué)電子學(xué)與資訊系統(tǒng)專業(yè)碩士學(xué)

位，執(zhí)行董事兼總工程師程軍俠獲得復(fù)旦大學(xué)物理系碩士學(xué)位，均在集成電路方面擁有豐富

經(jīng)驗及知識。公司核心技術(shù)人員均畢業(yè)于知名高校相關(guān)專業(yè)且研發(fā)能力強。公司高度重視核心技術(shù)人員激

勵，并實施積極有效的約束激勵措施。2018-2020

年分別支付股份費用

6.87

萬元、132.01

萬元和

130.92

萬元。復(fù)旦微通過股權(quán)激勵，使得核心技術(shù)人員的個人利益與公司發(fā)展的長

期利益結(jié)合，有效激勵核心技術(shù)人員，為公司長期發(fā)展助力。二、安全與識別芯片：市場持續(xù)擴張，公司產(chǎn)品線齊全目前公司安全與識別芯片產(chǎn)品線主要包括三個板塊—RFID與存儲卡芯片產(chǎn)品線，智能卡與

安全芯片產(chǎn)品線和智能識別設(shè)備芯片產(chǎn)品線。RFID與存儲卡芯片：主要包括邏輯加密卡芯片、NFCtag芯片、安全加密

tag芯片、雙界

面

tag及通道芯片、溫度傳感

RFID芯片系列芯片。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小區(qū)門禁、人員證件、

會員管理、新零售、智能制造、防偽溯源、冷鏈監(jiān)控、資產(chǎn)管理、移動支付等眾多領(lǐng)域，使

用公司產(chǎn)品的終端用戶包括中國銀聯(lián)、漢朔、SES-imagotag、阿里巴巴、京東商城等國內(nèi)外

知名公司。公司的邏輯加密卡芯片

FM11RF08

是

RFID與存儲卡芯片產(chǎn)品線的核心產(chǎn)品，

在業(yè)內(nèi)知名度較高，年出貨量超過

10

億顆。智能卡與安全芯片：主要由

FM12、FM15

等系列產(chǎn)品構(gòu)成，包括非接觸式

CPU卡芯片、雙

界面

CPU卡芯片、安全芯片。應(yīng)用領(lǐng)域包括社?？?、健康卡、銀行卡、公交卡、市民卡等。智能識別設(shè)備芯片：主要由

FM17

系列構(gòu)成，產(chǎn)品類型為非接觸讀寫器芯片。主要應(yīng)用領(lǐng)域

為門鎖、門禁、非接觸讀卡器、OBU、金融

POS、地鐵閘機、公共自行車系統(tǒng)等。1、政策利好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，RFID芯片市場穩(wěn)步擴張RFID芯片主要運用無線射頻識別技術(shù)，其可通過無線電訊號用于識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)

數(shù)據(jù)，而無需在識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或光學(xué)接觸。作為物聯(lián)網(wǎng)子行業(yè)，位于感

知層。近年來，RFID芯片逐步興起，應(yīng)用于零售行業(yè)、汽車電子標(biāo)識、醫(yī)療保健、食品安

全、紡織洗滌、圖書館等多個領(lǐng)域。按工作頻率分類，RFID芯片通?？煞譃榈皖l系統(tǒng)、高頻系統(tǒng)、超高頻系統(tǒng)和微波系統(tǒng)。目

前高頻（13.56MHz）及以下

RFID技術(shù)已相對成熟，由于其閱讀距離短、閱讀天線方向性不

強的特點，主要用于短距離、低成本方面。未來行業(yè)將更關(guān)注

UHF超高頻段的遠距離

RFID技術(shù)發(fā)展（860MHz-960MHz）的發(fā)展。從行業(yè)技術(shù)水平及特點來看，對于

RFID芯片，其技術(shù)水平主要體現(xiàn)在射頻靈敏度、射頻兼

容性和芯片成本控制。近年來，RFID市場規(guī)模穩(wěn)步擴張。RFID芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，在物聯(lián)網(wǎng)

應(yīng)用范圍不斷擴大的背景下，RFID芯片逐步興起。根據(jù)

Wind統(tǒng)計，全球

RFID芯片市場規(guī)

模從

2015

年的

99.5

億美元增長到

2019

年的

116

億美元，2020

年預(yù)計規(guī)模

126.44

億美

元。全球射頻識別市場成長的主要推動因素包括

RFID芯片在安全訪問控制的應(yīng)用案例增加、

RFID芯片技術(shù)在零售業(yè)的采用率提高、政府鼓勵舉措等。據(jù)

Technavio數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，

2021

年

RFID芯片市場規(guī)模預(yù)計達到

158.4

億美元，仍存在巨大市場空間。國內(nèi)市場環(huán)境來看，中國高度重視物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，政策利好為物聯(lián)網(wǎng)及

RFID產(chǎn)業(yè)營造了良

好的發(fā)展環(huán)境。根據(jù)沙利文統(tǒng)計，中國

RFID芯片市場規(guī)模從

2016

年的

36.73

億元增長到

2018

年的

43.51

億元，年均復(fù)合增長率為

8.84%。隨著超高頻

RFID芯片在鞋服新零售、

無人便利店、圖書管理等諸多領(lǐng)域的不斷普及與發(fā)展，中國

RFID芯片的需求量預(yù)計將持續(xù)

提升。預(yù)計

2020

年中國

RFID芯片市場規(guī)模為

52.14

億元，2018-2020

年均復(fù)合增長率將

達到

9.47%。產(chǎn)品應(yīng)用方面來看，RFID芯片在智能化管理領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用，零售行業(yè)：超高頻無

源

RFID標(biāo)簽在服裝零售行業(yè)應(yīng)用增長較快，同時無人零售帶動

RFID需求量上漲。醫(yī)療保

?。耗壳爸饕性谏矸葑R別、定位跟蹤、質(zhì)控管理等方面。隨著未來老齡化趨勢使得病患

管理需求增加，同時，藥品疫苗的安全保障關(guān)注升級，將帶動嵌入

RFID的產(chǎn)品需求持續(xù)擴

張。食品安全方面，食品安全溯源需求加之

RFID成本下探，使得

RFID標(biāo)簽對二維碼市場

競爭力增強。2、三代社?？ㄌ鎿Q發(fā)行空間巨大，金融

IC卡國產(chǎn)化率不斷提升智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內(nèi)置嵌入式

CPU芯片產(chǎn)品。智能卡內(nèi)部配備有微處理

器、輸入/輸出設(shè)備接口、存儲器（如

EEPROM）及芯片操作系統(tǒng)，可在與讀卡器進行數(shù)據(jù)

交換時，對數(shù)據(jù)進行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準確可靠。（1）應(yīng)用領(lǐng)域智能卡芯片由于具有存儲容量大、安全保密性好、使用壽命長等優(yōu)點，適用于安全性要求特

別高的場合，如金融領(lǐng)域（主要是銀行

IC卡）、通信領(lǐng)域（主要是

SIM卡）、政府項目（主

要是居民身份證、居住證等）、社保領(lǐng)域（主要是社?？ǎ?、公共交通（主要是城市一卡通）

和石化領(lǐng)域（加油卡）等。智能卡芯片主要應(yīng)用于金融、社保、電子證件領(lǐng)域，因此安全性、功耗及射頻兼容性為重要

技術(shù)指標(biāo)。目前國內(nèi)、國外產(chǎn)品在安全性、低功耗及射頻兼容性方面基本處于相同的技術(shù)水

平。社保卡應(yīng)用方面，根據(jù)人社部門統(tǒng)計，2020

年底全國社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)達

13.35

億人。中國

第一代社?？ㄓ?/p>

1999

年首次發(fā)行，第二代社?？ㄓ?/p>

2011

年發(fā)行，第三代社?？ㄓ?/p>

2017

年

發(fā)行。目前，第一代社?？ㄒ淹Ｓ?，二代社?？ň哂惺旮鼡Q期限。根據(jù)人社部網(wǎng)站數(shù)據(jù)，

截至

2020

年

9

月底，三代社保卡累計持卡人數(shù)達

5808

萬人。社?？ㄈ源嬖诮?/p>

13

億的市場

空間，預(yù)計

2021

年能達到

1.5

億張的換卡量，預(yù)計換卡會在未來

5

到

7

年內(nèi)完成。金融

IC卡應(yīng)用方面，為提高銀行卡的安全性，采用智能

IC卡取代過去的磁條卡已成為大勢

所趨。根據(jù)

EMVCo發(fā)布的WorldwideEMVDeploymentStatistics，截至

2019

年末亞太

地區(qū)

EMV滲透率為

58.1%，在六大區(qū)域中滲透率最低，但增速最高。從統(tǒng)計結(jié)果可以看到，

全球范圍尤其是亞太地區(qū)仍然有大量的磁條卡需要更換為芯片卡，未來金融

IC卡發(fā)展空間

巨大。根據(jù)中國人民銀行數(shù)據(jù)顯示，中國銀行卡再用發(fā)卡量呈不斷增長模式，2018-2020

年分別為

75.97

億張、84.19

億張和

89.54

億張。據(jù)中國銀行卡產(chǎn)業(yè)報告公布數(shù)據(jù)顯示，由

2016

年開始，國產(chǎn)芯片占金融

IC卡比例不斷上

升，2016-2019

年從

20.7%上升至

47.1%，增加

26.4pct。近年來，國產(chǎn)芯已經(jīng)成為金融

IC卡的一大趨勢。同時，

2016-2019

年境外發(fā)卡量從

0.7

億張上漲至

1.2

億張，整體規(guī)模增長

71.34%，境外卡的發(fā)卡量上漲也將帶動未來智能卡芯片的需求持續(xù)上漲。（2）市場規(guī)模近年來，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高，被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升

級及

EMV遷移，智能卡行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2014-2018

年全球智能

卡芯片出貨量從

90.19

億顆增長到

155.89

億顆，年均復(fù)合增長率為

14.66%，市場規(guī)模從

28.14

億美元增長到

32.70

億美元，年均復(fù)合增長率為

3.83%。亞太地區(qū)的收入比重最大，

其中中國、印度、日本、韓國為主要市場。隨著智能卡芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，

預(yù)計未來智能卡芯片出貨量和市場規(guī)模將持續(xù)增長，到

2023

年將分別達到

279.83

億顆及

38.60

億美元，2018

年-2023

年的

5

年復(fù)合增長率分別為

12.41%及

3.37%。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國智能卡產(chǎn)業(yè)取得了顯著的成績，現(xiàn)在已經(jīng)成為世界上最大的智能卡市

場之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識別等成為智能卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)沙利

文統(tǒng)計，2014-2018

年中國智能卡芯片出貨量從

36.71

億顆增長到

67.66

億顆，復(fù)合年均增

長率為

16.52%，市場規(guī)模從

76.91

億元增長到

95.91

億元，年均復(fù)合增長率為

5.67%。近

年來，中國在政策支持力度加強、資金投入增多，以及工程師紅利等因素的帶動下，不斷積

累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，且智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯，2019

年

國產(chǎn)芯片占金融

IC卡比例為

47.1%，同比增加

8.7%。預(yù)計到

2023

年，中國智能卡芯片出

貨量將達到139.36億顆，市場規(guī)模將達到129.82億元，復(fù)合增長率分別為15.55%和6.24%。3、復(fù)旦微：公司產(chǎn)品線齊全，營收占比略有下滑營收方面，2018-2020

年公司安全與識別芯片實現(xiàn)銷售收入分別為

6.9

億元、7.02

億元和

6.09

億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為

48.80%、48.18%和

36.47%，毛利率分別為

35.79%、26.11%和

34%。2019

年毛利率下滑

9.68

個百分點，主要由于安全與識別產(chǎn)品成本同比上

升

17.1%。2020

年安全與識別芯片營收下降

13.25%，占比下降

11.71pct，主要由于銷量同

比下降

16.35%。銷售方面，安全與識別芯片

2018-2020

年銷量分別為

14.23

億顆、16.33

億顆和

13.66

億

顆，單價分別為

0.48

元/顆、0.43

元/顆和

0.45

元/顆，價格相對穩(wěn)定。2019

年銷量同比上升

14.76%，主要由于：（1）市場方面：智能卡芯片在金融

IC卡、城市一卡通及社?？ǖ阮I(lǐng)域

市場份額逐步提升；（2）產(chǎn)品方面：公司非接觸邏輯加密卡芯片和非接觸式射頻讀卡芯片穩(wěn)

定且性能優(yōu)異。2020

年銷量同比下降

16.35%，主要由于：（1）RFID與儲存卡芯片境內(nèi)外

需求端市場受疫情影響縮減；（2）智能卡市場總需求受疫情下滑，且公司部分重點客戶位于

湖北省卡廠開工率較低，導(dǎo)致公司智能卡與安全芯片銷量下滑；（3）ETC應(yīng)用大幅下滑使得

智能識別設(shè)備芯片銷售規(guī)模同比下滑明顯。由于公司產(chǎn)品覆蓋面廣、應(yīng)用領(lǐng)域豐富，所以通常同行業(yè)公司往往與公司僅在某些產(chǎn)品線存

在競爭。行業(yè)內(nèi)主要競爭企業(yè)包括恩智浦、中電華大科技、紫光同芯、國民技術(shù)和聚辰股份。與可比公司產(chǎn)品對比來看，復(fù)旦微

RFID與存儲器產(chǎn)品線與恩智浦有部分重合，但恩智浦主

要專注于

NFC產(chǎn)品，復(fù)旦微

RFID產(chǎn)品更多。公司自主研發(fā)技術(shù)具有優(yōu)勢，但在符合國際標(biāo)

準的產(chǎn)品方面與恩智浦存在一定的差距。智能卡與安全和智能識別設(shè)備芯片產(chǎn)品線方面，可

比公司中電華大科技、國民技術(shù)和聚辰股份均有涉及。紫光同芯、中電華大科技具有一定的

先發(fā)優(yōu)勢?？傮w來說，復(fù)旦微與可比公司產(chǎn)品線對比有重合部分，但具體產(chǎn)品存在一定差異。復(fù)旦微的安全與識別產(chǎn)品線經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和技術(shù)積累，在射頻和安全兩大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)

域形成了較為明顯的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢?；谡莆盏南冗M射頻芯片設(shè)計技術(shù)，安全與識別產(chǎn)品

線推出了多個頻段的射頻芯片產(chǎn)品。未來產(chǎn)品線還將推出更多不同系列的安全芯片和相配套安全解決方案。從經(jīng)營規(guī)模上看，紫光同芯

2020

年度營業(yè)收入（含公司未涉足的身份證芯片、SIM卡芯片

業(yè)務(wù)收入）為

12.19

億元人民幣，中電華大科技

2020

年度營業(yè)收入（含公司未涉足的身份

證芯片、SIM卡芯片業(yè)務(wù)收入）為

13.25

億元港幣，國民技術(shù)安全芯片產(chǎn)品

2020

年營收（含

公司未涉足的通用

MCU產(chǎn)品和金融支付終端業(yè)務(wù)收入）1.57

億元，聚辰股份智能卡芯片產(chǎn)

品線

2020

年營收

0.36

億元。復(fù)旦微

2020

年度安全與識別芯片業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為

6.09

億

元人民幣，處于中游水平。三、非揮發(fā)存儲器：EEPROM國內(nèi)領(lǐng)先，NORFlash高速成長存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過

程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。非

揮發(fā)存儲器是存儲器的一類，所存儲的信息在電源關(guān)閉后仍能長時間存在，不易丟失。復(fù)旦

微目前主要產(chǎn)品為

EEPROM存儲器、NORFlash存儲器和

SLCNANDFlash存儲器，具

有多種容量、接口和封裝形式。非揮發(fā)存儲器作為嵌入式電子系統(tǒng)中不可或缺的組件，在網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦、手機、消費類電

子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、家電、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域有較大

需求。目前公司非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域均積累了眾多知名客戶，包括

LG、VIVO、OPPO、

聯(lián)想等。復(fù)旦微

EEPROM存儲器主要由

FM24/FM25/FM93

系列構(gòu)成，支持

I2C、SPI及

MicroWire接口，存儲容量

1Kbit-1024Kbit。小容量

EEPROM的代表應(yīng)用領(lǐng)域包括電腦顯示器等領(lǐng)域，

中容量

EEPROM的代表應(yīng)用領(lǐng)域包括手機攝像頭模組

CCM等領(lǐng)域，大容量

EEPROM的

代表應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電表等領(lǐng)域。目前公司小容量

EEPROM在電腦顯示器領(lǐng)域市占率已

達到

30%以上；中容量

EEPROM在全球智能手機攝像頭領(lǐng)域份額

4%左右，已進入

LG、

vivo、OPPO、聯(lián)想等最終客戶，未來提升空間巨大；大容量

EEPROM在國內(nèi)智能電表領(lǐng)

域份額超過

50%，占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，公司

EEPROM產(chǎn)品已通過工業(yè)級、汽車級考核，

進入寧德時代、吉利汽車等重點最終客戶。公司

NORFlash存儲器主要由

FM25/FM29

系列構(gòu)成，支持

SPI、通用并行接口，存儲容

量

0.5Mbit-256Mbit，分為小容量（512Kbit-16Mbit）和中大容量（32Mbit以上）。公司小容

量

NORFlash主要應(yīng)用于電腦攝像頭及電腦周邊配件、電視顯示面板、WiFi物聯(lián)配件等，

終端客戶包括戴爾、聯(lián)想、三星等；中大容量

NORFlash主要應(yīng)用于

PC電腦主板、安防監(jiān)

控、高可靠領(lǐng)域等，終端客戶包括中國臺灣仁寶電腦、杭州宇視科技、杭州雄邁等。2019

年復(fù)旦

微

NORFlash收入

1.55

億，約占全球市場的

1.11%，2020

年公司

NORFlash收入已達到

2.82

億元，同比增長

81.94%，未來成長空間依然巨大。公司

SLCNANDFlash存儲器主要由

FM25/FM9

系列構(gòu)成，支持

SPI、ONFI并行接口，

存儲容量

1Gbit-4Gbit。目前公司

SLCNANDFlash主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，

終端客戶包括深圳同維共進、成都天邑、富士康等，在國內(nèi)調(diào)制解調(diào)器市場

SLCNANDFlash市占率已達到

10%左右。1、存儲芯片應(yīng)用空間廣泛，國內(nèi)市場穩(wěn)步增長存儲芯片，又稱半導(dǎo)體存儲器，作為電子數(shù)字設(shè)備的主要存儲部件，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最

廣的核心零部件，被廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域，

是應(yīng)用面最廣的基礎(chǔ)性通用集成電路產(chǎn)品。（1）存儲芯片行業(yè)概況根據(jù)其功能、讀取數(shù)據(jù)方式和數(shù)據(jù)存儲原理可分為揮發(fā)性存儲器和非揮發(fā)存儲器。揮發(fā)性存

儲器存儲容量較小但讀取速度更快，主要包括

DRAM（動態(tài)隨機訪問存儲器）、SRAM（靜

態(tài)隨機訪問存儲器）、SDRAM（同步動態(tài)隨機訪問存儲器）等；非揮發(fā)存儲器讀取速度較慢

但存儲容量更大，主要包括

EEPROM、FlashMemory（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲器”）、EPROM（ErasableProgrammableReadOnlyMemory，即“可擦除可編程只讀存儲器”）等。非揮發(fā)存儲器又可分為

EEPROM存儲器、Flash存儲器和

PROM存儲器。EEPROM是支

持電可擦除的非揮發(fā)存儲器，是一種即插即用的小容量可編寫只讀存儲設(shè)備，廣泛應(yīng)用于汽

車電子、智能電表、智能家居、小家電等設(shè)備中。Flash存儲器俗稱“閃存”芯片，從

EEPROM演變而來，不同的是其以“塊”為單位進行擦除操作，擦除操作速度更快。根據(jù)存儲單元組織形態(tài)及存儲單元器件的不同，可分為

AND、NAND、NOR和

DiNOR等幾

種，目前市場以

NAND和

NOR為主流產(chǎn)品。隨著存儲芯片應(yīng)用領(lǐng)域的多元化，存儲芯片的種類、架構(gòu)也不斷豐富。根據(jù)每個存儲單元可

存儲數(shù)據(jù)位的多寡，F(xiàn)lash進一步演進細分為單層單元（SLC）、多層單元（MLC）、三層單

元（TLC），甚至四層單元（QLC）。（2）存儲芯片市場規(guī)模存儲芯片在集成電路市場中占據(jù)極為重要的地位。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）

統(tǒng)計，2020

年全球集成電路市場規(guī)模為

3612.26

億美元，其中存儲芯片占據(jù)

32.52%的市場

份額。2018

年國內(nèi)市場銷售額達

5775.00

億元，同比增長

34.18%，占全球市場規(guī)模的

53.26%，

2019-2020

年銷售額分別為

5220

億元和

5127

億元，同比下降

9.61%和

1.78%。2019-2020

年銷售額短期下滑不影響市場長期發(fā)展，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，

以及相關(guān)國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施，存儲芯片仍具有巨大的市場需求和發(fā)展空間。預(yù)計到

2023年市場規(guī)模能達到

6942

億元，國內(nèi)市場占全球存儲芯片份額規(guī)模達到

57.34%。2、EEPROM應(yīng)用普遍化，多領(lǐng)域需求支撐市場穩(wěn)步增長EEPROM是支持電可擦除的非揮發(fā)存儲器，是一種即插即用（Plug&Play）的小容量可編寫

只讀存儲設(shè)備，具有體積小、接口簡單、數(shù)據(jù)保存可靠、可在線改寫、功耗低等特點。EEPROM存儲器支持以“字節(jié)”（Byte）為單位的數(shù)據(jù)修改，具備高達一百萬次的擦寫（Program/Erase）

壽命，性能穩(wěn)定，可供系統(tǒng)運行過程中長期頻繁地重編程，可滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求，

主要用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)。EEPROM憑借其體積小、接口簡單、高可靠性、功耗低等優(yōu)點，在手機模組、消費電子、

工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域需求明顯。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018

年全球

EEPROM整體市

場規(guī)模達到

7.14

億美元，同比增長

5.62%。目前，智能手機攝像頭、電力電子、汽車電子

已成為

EEPROM市場增長的主要驅(qū)動力。智能手機攝像頭模組升級使得

EERPOM替代傳

統(tǒng)

OTP存儲器已成必然趨勢，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，預(yù)計到

2023

年

EEPROM需求量將達到

55.25

億顆。國產(chǎn)

EEPROM產(chǎn)品在智能電表、醫(yī)療電子、控制儀表類領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域

得到了越來越普遍的運用，相應(yīng)的市場份額也在同步提升。3、閃存芯片市場供需不平衡，未來市場空間巨大閃存芯片下游市場應(yīng)用需求以大容量數(shù)據(jù)存儲、嵌入式系統(tǒng)存儲為主流，大容量數(shù)據(jù)存儲市場被國際大廠壟斷。嵌入式存儲芯片更加注重產(chǎn)品的高精度、低延遲、高可靠等性能，以

NORFlash、SLCNANDFlash為主要產(chǎn)品形式。2020

年全球

NANDFlash和

NORFlash市場規(guī)模分別為

421

億美元和

76

億美元，在全球

存儲器市場規(guī)模占比分別為

35.32%和

6.38%。NANDFlash在全球市場份額較高，且

2020

年以企業(yè)級

SSD和智能手機市場為主對

NANDFlash產(chǎn)品需求回升，全球市場供不應(yīng)求。

預(yù)計

2021

供給端仍存在缺口，主要由于資料中心加強采購力道且主要應(yīng)用端需求表現(xiàn)強勁。

按照全球存儲芯片

1264

億美元的預(yù)測，及目前

NANDFlash35.32%的市場份額占比，2021

年

NANDFlash存儲器市場規(guī)模約為

446

億美元。NORFlash方面，TWS藍牙耳機市場需求旺盛。供給端方面，隨著美光科技、賽普拉斯兩

家核心供應(yīng)商的淡出，市場結(jié)構(gòu)商供應(yīng)結(jié)構(gòu)將發(fā)生巨大改變。按照全球存儲芯片

1264

億美

元的預(yù)測及目前

NORFlash6.38%的市場份額占比，2021

年

NORFlash存儲器市場規(guī)模

約為

80.6

億美元。2020

年國內(nèi)

NANDFlash和

NORFlash市場規(guī)模分別為

1367.7

億元和

81.9

億元，分別在

國內(nèi)存儲器市場規(guī)模占比

40.1%和

2.4%。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，中國存儲器市場到

2023

年

預(yù)計能達到

6942

億元的市場規(guī)模。以

2020

年市場份額進行預(yù)測，2023

年

NANDFlash市

場規(guī)模將達到

2603

億元，相比

2020

年有近

90%的增長空間。NORFlash在全球市場中規(guī)

模占比相較國內(nèi)更大，未來隨物聯(lián)網(wǎng)及

5G的發(fā)展，到

2023

年

NORFlash存儲器市場規(guī)模

預(yù)計有

156

億元的市場規(guī)模，相比

2020

年預(yù)計有

90%左右的增長空間。4、復(fù)旦微：2020

年營收大幅增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來毛利率短期波動公司非揮發(fā)存儲器

2018-2020

年實現(xiàn)營收

3.63

億元、2.96

億元和

5.10

億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為

25.68%、20.29%和

30.50%。2020

年公司營收同比上漲

72.3%，營收占比

上漲

10.21pct，主要由于：（1）市場需求上升；（2）疫情使得產(chǎn)能緊張；（3）公司利用其齊

全產(chǎn)品線及供應(yīng)鏈管理優(yōu)勢。毛利率方面，2018-2020

年毛利率分別為

56.02%、47.17%及

45.36%，毛利率整體下滑，

主要由于公司

NORFlash存儲器銷售增加快，在非揮發(fā)存儲器營收占比不斷提高，但該系

列產(chǎn)品毛利率較低，使得板塊毛利率下滑。分產(chǎn)品看，2020

年

NORFlash和

EEPROM存儲器在非揮發(fā)存儲器營收中占比分別為

55.25%、36.03%。價格方面，EEPROM2018-2020

年價格分別為

0.26

元/顆、0.23

元/顆

和

0.23

元/顆，價格較為穩(wěn)定。NORFlash2018-2020

年價格分別為

1.32

元/顆、0.82

元/顆

和

0.93

元/顆。2019

年

NORFlash價格同比下降

37.88%，主要由于

2018

年下半年開始需

求疲軟但代工產(chǎn)能仍在提升。SLCNANDFlash存儲器

2018

年、2019

年和

2020

年分別為

3.42

元/顆、1.66

元/顆和

3.02

元/顆。2019

年均價下跌

51.46%，主要由于中美貿(mào)易摩擦使

得需求市場低迷及公司轉(zhuǎn)換銷售策略導(dǎo)致。2020

年均價同比增加

81.93%，主要由于（1）

2019

年年末開始需求量增加，容量更大的新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模銷售；（2）存儲市場供需發(fā)生變

化。從業(yè)務(wù)模式角度看，復(fù)旦微采用

Fabless模式，工藝制程更新速度會比較快，管理成本較低，

可以在行業(yè)周期中進行逆周期操作，但產(chǎn)能穩(wěn)定性較

IDM模式低。其他主要市場參與者美光

科技、華邦電子和旺宏電子均采用

IDM模式。從市場推廣角度看，在目前芯片國產(chǎn)化的整體趨勢下，公司及兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體作為本

土廠商，在中國大陸的渠道覆蓋及客戶關(guān)系方面來說有顯著優(yōu)勢，在國內(nèi)市場的成長性較中國大陸以外的市場參與者更優(yōu)。從工藝制程角度看，旺宏電子最為先進，量產(chǎn)制程為

19nm；復(fù)旦微量產(chǎn)制程為

38nm/40nm，

研發(fā)中的下一代產(chǎn)品制程為

28nm制程；其他典型市場參與者如兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、華

邦電子的量產(chǎn)制程均為

40nm左右，研發(fā)中下一代產(chǎn)品制程均為

2Xnm。從技術(shù)參數(shù)角度看，復(fù)旦微在各個方面與各競爭對手持平。在擦寫次數(shù)方面，復(fù)旦微可以保

證

10

萬次擦寫，競爭對手一般為

5-10

萬次，因此復(fù)旦微在一些高可靠要求較高的應(yīng)用中，

有一定的技術(shù)優(yōu)勢。從經(jīng)營規(guī)模上看，2020

年復(fù)旦微

EEPROM營收

1.84

億元，聚辰股份

EEPROM營收為

4.09

億元。2019

年旺宏電子、華邦電子、兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體和復(fù)旦微

Flash存儲器營收分別

為

45.35

億元、45.92

億元、25.56

億元、3.15

億元和

1.71

億元，復(fù)旦微與同行在非揮發(fā)存

儲器產(chǎn)品經(jīng)營規(guī)模上仍有差距。四、智能電表芯片：單相電表

MCU市場領(lǐng)先，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷拓展公司的智能電表芯片產(chǎn)品主要包括：智能電表

MCU、低功耗通用

MCU等。智能電表

MCU是電子式電能表智能電表的核心元器件，可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄

讀、信息傳輸?shù)裙δ埽坏凸耐ㄓ?/p>

MCU產(chǎn)品可應(yīng)用于智能電表、智能水氣熱表、智能家居、

物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。復(fù)旦微作為國內(nèi)智能電表

MCU的主要供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品在國家電網(wǎng)單相智能電表

MCU市場份額占比排名第一，市占率超過

60%，出貨量超

4

億顆。同時，依托在智能電表領(lǐng)域多

年積累的豐富經(jīng)驗和技術(shù)，公司通過低功耗

MCU產(chǎn)品積極向智能水氣熱表、智能家居、物

聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。1、國家智能電網(wǎng)持續(xù)投資，子行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿Υ笾悄茈姳硎侵敢灾悄苄酒瑸楹诵模ㄟ^運用通訊技術(shù)以及計算機技術(shù)等，能夠進行電能計費、

電功率的計量和計時，并且能夠和上位機進行通訊、用電管理的電度表。智能電表芯片主要

包括電能計量芯片、智能電表

MCU和電力線載波通信芯片。電能計量芯片電能計量芯片主

要用于工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量，是電子式電能表等智能電表的核心元器件。智能

電表

MCU是電能表內(nèi)的主控核心芯片。電力線載波通信芯片運用電力線載波通信技術(shù)，此

項技術(shù)是指以電力線為信息傳輸媒介，信號經(jīng)過載波調(diào)制技術(shù)。作為智能電網(wǎng)的重要組成部分，智能電表在智能電網(wǎng)中發(fā)揮著不可或缺的作用。智能電表是

智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集的基本設(shè)備之一，承擔(dān)著原始電能數(shù)據(jù)采集、計量和傳輸?shù)娜蝿?wù)，是實現(xiàn)信

息集成、分析優(yōu)化和信息展現(xiàn)的基礎(chǔ)。根據(jù)國家電網(wǎng)公司發(fā)布的國家電網(wǎng)智能化規(guī)劃總報告，在

2009

至

2020

年間，國家電網(wǎng)在

智能電網(wǎng)總投資累積約為

3841

億元，其中第一階段的投資額

341

億元，第二、三階段投資額

均為

1,750

億元。在總投資中，用電環(huán)節(jié)投資額占智能電網(wǎng)投資比重最大，達

30.85%，其投

資將主要用于用電信息采集系統(tǒng)的建設(shè)，以實現(xiàn)電網(wǎng)企業(yè)與電力用戶的能量流、信息流、業(yè)務(wù)

流的雙向互動。在第二、三輪投資各個環(huán)節(jié)投資比重中，輸電和配電環(huán)節(jié)投資上漲顯著，第三

輪投資額同比分別增加

37%和

20%?？v觀智能電表整體市場容量，2018-2019

年國網(wǎng)招標(biāo)量分別為

5408.8

萬只、7391.2

萬只，同

比分別增長

43.17%和

36.65%。主要由于智能電表的使用壽命為

10

年左右，早期投入使用的

智能電表近年來陸續(xù)進入更換周期。2020

年國網(wǎng)智能電表招標(biāo)量同比下降

29.35%至

5,221.7

萬只，主要由于

2020

年第二次招標(biāo)中采用新標(biāo)準，市場需要一定適應(yīng)周期。但海外智能電表

覆蓋程度低于國內(nèi)，需求日益旺盛，智能電表芯片出口市場發(fā)展?jié)摿薮?。?）電能計量芯片市場隨著國內(nèi)廠商技術(shù)的進一步成熟，以及智能電網(wǎng)對于電表綜合功能要求的提高，單一功能的

計量芯片將逐步被集成了

MCU及其他功能的

SoC芯片取代。因此，兼具

SoC設(shè)計能力的

廠商將在市場中取得新的機會。此外，由于新能源、清潔能源和直流輸電技術(shù)興起，下游市

場對直流計量功能的需求不斷增加，各廠商在直流計量芯片領(lǐng)域?qū)@得新的市場空間。（2）智能電表

MCUMCU即微控制單元，在各類嵌入式系統(tǒng)中承擔(dān)系統(tǒng)控制核心的角色，協(xié)調(diào)各系統(tǒng)和顯示、

鍵盤、傳感器、電機等周邊器件的操作，在消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、航天和軍工

等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。2009

年至今，中國電網(wǎng)機構(gòu)大規(guī)模采購內(nèi)置

MCU元器件的智能電表終端，以替換原有的機

械式電表和普通電子式電表，為智能電表

MCU提供了廣闊的市場空間。由于智能電表

MCU屬于特定細分領(lǐng)域產(chǎn)品，其市場銷量受國網(wǎng)、南網(wǎng)招標(biāo)計劃影響較大。2018

年下半年以來，

隨著智能電表更換周期的到來，國網(wǎng)招標(biāo)量與智能電表

MCU銷量同步復(fù)蘇。未來，隨著

IR46

標(biāo)準在國網(wǎng)、南網(wǎng)體系內(nèi)逐步推廣，智能電表方案將發(fā)生本質(zhì)的變化。在“雙芯”智能電表

模式中，原先的單

MCU系統(tǒng)將分為雙

MCU系統(tǒng)，對應(yīng)的智能電表

MCU需求將大幅增長，

對應(yīng)的智能電表

MCU廠商也將迎來業(yè)績上升期。（3）電力線載波通信芯片市場近幾年在電網(wǎng)企業(yè)對用戶實行自動化管理的趨勢下，隨著中國電力線載波抄表系統(tǒng)的完善和

發(fā)展，中國載波電能表、集中器等電能管理產(chǎn)品產(chǎn)量和出口量不斷增長，同時載波通信系統(tǒng)

在工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用也得到快速發(fā)展。2、復(fù)旦微：單相電表

MCU市場份額領(lǐng)先，低功耗通用

MCU市場潛力巨大公司智能電表芯片營收

2018-2020

年分別為

1.09

億元、1.85

億元和

1.8

億元，營收占比分

別為

7.7%、12.73%和

10.79%，銷量分別為

0.39

億顆、0.65

億顆和

0.69

億顆。2019

年營

收同比增加

70.19%，銷量同比增加

68.77%，主要由于：（1）公司智能電表

MCU產(chǎn)品在智

能電表市場領(lǐng)域保持了較高的市場份額；（2）公司低功耗通用

MCU產(chǎn)品也在水氣熱表等市

場實現(xiàn)增長。2018-2020

年公司智能電表芯片的毛利率分別為

31.47%、33.46%和

33.80%，

相對穩(wěn)定。公司單相智能電表

MCU芯片產(chǎn)品在國網(wǎng)市場中份額排名第一，系所在領(lǐng)域的行業(yè)龍頭企業(yè)，

市場占有率超過

60%，累計出貨量超

4

億顆。復(fù)旦微主要可比公司為鉅泉光電和上海貝嶺，

主要競爭領(lǐng)域集中在電力產(chǎn)品，但專注領(lǐng)域有所差別。五、FPGA芯片：市場空間巨大，復(fù)旦微國內(nèi)領(lǐng)先FPGA名為現(xiàn)場可編程門陣列，是一種硬件可重構(gòu)的集成電路芯片。通過在硅片上預(yù)先設(shè)計

實現(xiàn)具有可編程特性的集成電路，F(xiàn)PGA能夠根據(jù)使用者的需求調(diào)整配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，

以實現(xiàn)特定功能。復(fù)旦微是國內(nèi)

FPGA領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先的公司之一，目前已可提供千萬門級

FPGA芯片、

億門級

FPGA芯片以及嵌入式可編程器件（PSoC）共三個系列的產(chǎn)品。運用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)

通信、信息安全、工控等。復(fù)旦微的億門級

FPGA芯片，基于

28nm工藝制程，采用業(yè)內(nèi)先

進的

CMOS工藝，是國內(nèi)最早研制成功的億門級

FPGA芯片，且目前已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。1、FPGA應(yīng)用場景豐富，市場增長潛力巨大FPGA又稱現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，用

戶在使用過程中可以通過軟件重新配置芯片內(nèi)部的資源實現(xiàn)不同功能。其具有靈活性、并行

性、產(chǎn)品上市周期短及用量較小時的成本優(yōu)勢。其應(yīng)用領(lǐng)域包括

5G、人工智能和特種集成

電路等。隨著目前

5G時代的進展以及

AI的推進速度，F(xiàn)PGA全球市場規(guī)模近年來穩(wěn)步增長，從

2013

年的

45.63

億美元增至

2018

年的

63.35

億美元。根據(jù)

MarketResearchFuture的預(yù)測，

FPGA全球市場規(guī)模在

2025

年有望達到約

125.21

億美元。從需求端看，根據(jù)

MarketResearchFuture的統(tǒng)計，2018

年全球最大的

FPGA市場為亞太

地區(qū)，占比

39.15%，北美占比

33.94%，歐洲占比

19.42%。下游數(shù)據(jù)中心、5G和人工智

能市場未來增長大部分集中在亞太地區(qū)，亞太地區(qū)

FPGA需求端未來也會增長最快，至

2025

年，亞太地區(qū)在全球

FPGA市場中的占比預(yù)計將會繼續(xù)提高至

43.94%，且中國市場為亞太

地區(qū)市場最主要的構(gòu)成部分和增長引擎。從供給端看，F(xiàn)PGA供應(yīng)市場呈現(xiàn)雙寡頭格局，賽靈思和英特爾合計市場占有率高達

87%

左右，再加上

Lattice和

MicroChip合計

5.6%的市場份額，前四家美國公司即占據(jù)了全球

92%以上的

FPGA供應(yīng)市場。國內(nèi)廠商以復(fù)旦微、紫光同創(chuàng)、安路科技等為代表。國內(nèi)廠商

在技術(shù)水平、成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部

FPGA廠商存在較大的差距，市場

份額較小。但隨著中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在

FPGA領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入和人才培養(yǎng)力度，

未來國產(chǎn)

FPGA企業(yè)將有望縮小與國際企業(yè)之間的差距。在行業(yè)整體規(guī)模上升與進口替代加

速的雙輪驅(qū)動下，未來有望實現(xiàn)業(yè)績和規(guī)模的進一步增長。從應(yīng)用市場看，目前

FPGA芯片主要應(yīng)用在

5G、人工智能和特種集成電路領(lǐng)域。5G時代

FPGA需求量增大，單價也有所提高。2019

年開始，以韓、中、美、日為代表對于

5G通訊的需求開始逐步釋放，5G市場步入首輪建設(shè)周期。根據(jù)

MarketResearchFuture的數(shù)據(jù)，2018

年電子通訊領(lǐng)域

FPGA市場規(guī)模達

25

億美元左右，約占

FPGA總市場規(guī)模

的

40%。5G帶來的出貨量提高來源于兩方面：（1）通信基站數(shù)量增多帶動

FPGA零部件用

量提高，由于

5G信號衰減較快，基站需求量巨大，同比

4G時期增長明顯；（2）5G單基站

FPGA用量較

4G基站更大，由于

5G大規(guī)模天線整列的高并發(fā)處理需求，單基站

FPGA用

量有望從

2-3

塊提高到

4-5

塊，一定程度帶動

FPGA整體用量。單價方面，F(xiàn)PGA主要用于

收發(fā)器的基帶中，5G時代由于通道數(shù)的增加，計算復(fù)雜度增加，所用

FPGA規(guī)模將增加，

由于

FPGA的定價與片上資源正相關(guān)，未來單價有望進一步提高。人工智能方面，F(xiàn)PGA在人工智能加速卡領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。通常情況下，F(xiàn)PGA會與

CPU搭

配，起到

CPU加速卡的作用，即把

CPU的部分數(shù)據(jù)運算卸載至

FPGA，將部分需要實時處

理/急速定制化的計算交由

FPGA執(zhí)行。賽靈思和英特爾的

FPGA在數(shù)據(jù)中心運算方面的產(chǎn)

品形態(tài)均為加速卡，在服務(wù)器中與

CPU進行配合。根據(jù)

SemicoResearch的數(shù)據(jù)，人工智能領(lǐng)域的

FPGA市場規(guī)模

2023

年有望達

52

億美

元，五年復(fù)合增速有望達

38.4%。根據(jù)

iiMediaResearch的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，人工智能產(chǎn)業(yè)融資由

2014

年的

106

億元上漲至

2020

年的

1402

億元，復(fù)合年均增長率

230.19%。根據(jù)

iiMediaResearch的預(yù)測，人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在

2025

年增長到

4000

億元，2030

年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將

達到

10000

億元，未來人工智能產(chǎn)業(yè)空間巨大。此外，采用

CPU+FPGA+AI或者

CPU+FPGA+CPU融合架構(gòu)的

PSoC芯片在人工智能領(lǐng)域

中逐漸嶄露頭角，其兼具了

SoC的靈活性和通用性、FPGA的硬件可編程性和專用

AI加速

核或

GPU的高效性，可帶來極佳的能效加成。特種集成電路方面，F(xiàn)PGA具有高可靠性優(yōu)勢，經(jīng)過特殊處理在特殊環(huán)境中可以適應(yīng)各種惡

劣的條件。特種集成電路領(lǐng)域主要是指在特殊溫度、濕度、壓力、安全等環(huán)境下的應(yīng)用場景，

上述場景對芯片的溫寬、抗腐蝕能力、封裝形式甚至體系架構(gòu)等具有不同的輸入性要求。FPGA應(yīng)用于特種集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢主要有：（1）高可靠特性，經(jīng)過特殊處理在特殊環(huán)境

中可以適應(yīng)各種惡劣條件，例如高溫、高壓、腐蝕、震動等；（2）采用

FPGA設(shè)計可以