SMT員工培訓(xùn)教材課件

SMT員工培訓(xùn)教材

適用于SMT新入職員工培訓(xùn)

制作人：何建強(qiáng)日期：2013.2.25

SMT員工培訓(xùn)教材1SMT員工培訓(xùn)教材目錄1.SMT名詞解釋2.SMT生產(chǎn)流程介紹3.SMT印刷知識4.SMT操作知識5.SMT貼片元件介紹6.SMT回流焊接知識7.SMT品質(zhì)常識介紹SMT員工培訓(xùn)教材目錄2SMT認(rèn)識SMT名詞？SMT

英文字母SurfaceMountTechnology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)。PCB

英文字母PrintCircuitBoard的簡寫,中文譯為印制電路板Solderpaste

焊錫膏，用于粘著、使元件間電路導(dǎo)通的膏狀物質(zhì)。

SMD

英文字母SurfaceMountDevice的簡寫,中文譯為表面貼裝元件。SMT認(rèn)識SMT名詞？3SMT認(rèn)識SMT名詞？IC

英文字母IntegratedCircuit的簡寫,中文譯為集成電路ICT英文字母In-CircuitTest的簡寫，中文譯為在線測試PPM英文字母PartsPerMillion的簡寫，中文譯為每百萬個元件的壞品率。

ESD

英文字母Electro-StaticDischarge的簡寫，中文譯為靜電釋放SMT認(rèn)識SMT名詞？4SMT生產(chǎn)流程SMD生產(chǎn)流程圖PCB上板機(jī)全印刷機(jī)接駁臺貼片機(jī)接駁臺回流焊爐后工作臺車間溫、濕度要求溫度：23℃（+3℃-3℃）濕度：40%—75%SMT生產(chǎn)流程SMD生產(chǎn)流程圖PCB上板機(jī)全印刷機(jī)接駁臺貼片5印刷知識SMT錫膏印刷所需條件

錫膏Solderpaste印刷機(jī)Printer鋼網(wǎng)Stencil刮刀Squeegee印刷知識SMT錫膏印刷所需條件6印刷知識錫膏Solderpaste錫膏分類：

無鉛錫膏(Pbfree)

其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5:3.0:0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為KOKIS3X58-M650-3，其錫銀銅所含比例為96.5:3.0:0.5。無鉛錫膏的熔點在217°C.印刷知識錫膏Solderpaste7印刷知識印刷錫膏的準(zhǔn)備1.錫膏的儲存

錫膏未使用時必須儲存于冰箱中，其儲存溫度為0-10度（4—8度為最佳），有特殊要求的參照供應(yīng)商提供的要求。錫膏在取出冰箱后在常溫下放置時間不能超過36小時，開瓶后的錫膏在室溫中放置時間不能超過12小時。2.錫膏的領(lǐng)用

a.錫膏領(lǐng)用按先進(jìn)先出的原則；

b.錫膏從冰箱內(nèi)取出需回溫4—6小時后方可使用，取出時需在錫膏跟蹤標(biāo)簽上記錄回溫開始時間，回溫結(jié)束時間，并簽名確認(rèn)，記錄好開封時間并找品質(zhì)人員確認(rèn)。

印刷知識印刷錫膏的準(zhǔn)備8印刷知識印刷的準(zhǔn)備3.錫膏的使用

a.錫膏達(dá)到回溫時間后，使用前需用攪拌機(jī)攪拌3-5分鐘在手動用刮刀攪拌2-3分鐘，以使錫膏內(nèi)的各金屬成份和助焊劑分布均勻。

b.錫膏在加入機(jī)器時采用“少量多次”的原則，即每次加入的錫膏量少一點，加錫膏的次數(shù)多一點，以便使錫膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.錫膏的回收

a.印刷機(jī)停止兩小時以上需將錫膏收入錫膏瓶中；b.如有沒用完的錫膏需要回收的情況，必須與新錫膏分開放置（切勿用同一個錫膏瓶裝），回收的錫膏必須做好相應(yīng)的日期、時間等標(biāo)示（以便于下次優(yōu)先使用）。印刷知識印刷的準(zhǔn)備9印刷知識印刷設(shè)備Printer

印刷機(jī)品牌：Folungwin

印刷機(jī)型號：FLW-Win8

印刷知識印刷設(shè)備Printer10印刷知識刮刀Squeegee

SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45°和60°，通常橡膠刮刀為45

°，金屬刮刀為60°,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動。45°橡膠刮刀鋼網(wǎng)60°金屬刮刀鋼網(wǎng)印刷知識刮刀Squeegee45°橡膠刮刀鋼網(wǎng)60°金11印刷知識印刷注意事項印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,不可有翹曲或高低不平。印刷過程中隨時注意錫膏量，及時添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印錫膏，少錫等不良。印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。注意清潔鋼網(wǎng)，每小時手清洗一次鋼網(wǎng)，防止鋼網(wǎng)堵孔。印刷知識印刷注意事項12印刷知識印刷不良現(xiàn)象及對策連錫原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊盤之間有少許錫膏搭連，于高溫熔焊時常會被各焊盤上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。對策：

1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。2.增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）

3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）6.加強(qiáng)印刷機(jī)的精準(zhǔn)度。7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。8.減輕零件放置所施加的壓力。9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線印刷知識印刷不良現(xiàn)象及對策13印刷知識錫膏太厚原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準(zhǔn)度錫膏太厚會導(dǎo)致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對策：提升印著的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)；調(diào)整頂針的旋轉(zhuǎn)位置。印刷知識錫膏太厚14印刷知識少錫原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足少錫會產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對策：增加錫膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)印刷知識少錫15印刷知識粘著力不夠原因：環(huán)境溫度高、風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉顆粒度太大的問題.粘著力不夠會產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。

對策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。印刷知識粘著力不夠16操作知識操作面板的介紹緊急停止復(fù)位停止開始準(zhǔn)備開關(guān)/上電讓工作頭處于安全位置操作面板切換操作知識操作面板的介紹緊急停止復(fù)位停止開始準(zhǔn)備開關(guān)/上電讓工17操作知識操作員的主要工作：

一.接料a.當(dāng)機(jī)器上的物料即將生產(chǎn)完成時，這時操作人員需要進(jìn)行接料的工作，首先確認(rèn)要接的物料的物料規(guī)格、料號，找到相對應(yīng)的物料，將兩個料盤進(jìn)行比對（規(guī)格、料號、絲?。┦欠褚恢?，一定要確認(rèn)好是一樣的物料或者是有可替代關(guān)系的物料。b.寫換料記錄，根據(jù)站位表、機(jī)器上即將生產(chǎn)完成的物料寫好機(jī)臺、站位信息，用剛才確認(rèn)過的物料料盤（新料盤）對照填寫物料規(guī)格、料號，將新料盤里面的物料拆一顆貼在換料記錄表相對應(yīng)的站位上，填寫好換料的時間和換料人。c.將兩盤物料即將要對接在一起的兩端分別都剪掉半個孔的位置，用接料帶將兩端完好的粘和在一起（新物料一端的膠紙要輕輕的撕起來一點，這樣在生產(chǎn)過程中通過率會更高）。d.接完料后要立即通知生產(chǎn)第二個人員確認(rèn)，還有IPQC確認(rèn)。

操作知識操作員的主要工作：18操作知識二.換料a.當(dāng)機(jī)器上的物料生產(chǎn)完時，此時設(shè)備再進(jìn)行取料，沒有取到物料，機(jī)器會自動提示某某站吸取出錯或者是無元件。b.與接料工作差不多，只是接料是不需要把飛達(dá)拆下來不需要停機(jī)操作，而換料是要停機(jī)將機(jī)器上相應(yīng)的飛達(dá)拆下來立即裝好物料，做好換料記錄，給IPQC確認(rèn)，在裝回機(jī)器上相對應(yīng)的站位繼續(xù)生產(chǎn)。三.轉(zhuǎn)線a.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)的機(jī)型將要生產(chǎn)完時（結(jié)單），操作員需提前最少4H把下一工單的物料備好，有公用物料的飛達(dá)做好機(jī)臺、站位的標(biāo)示，沒有公用的物料需把物料裝上飛達(dá)統(tǒng)一放到飛達(dá)放置架上。b.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)完后，第一時間要對數(shù)（確認(rèn)工單生產(chǎn)數(shù)量是否夠數(shù)），數(shù)量確認(rèn)好后方可開始轉(zhuǎn)線，先將不公用的飛達(dá)拆下來裝在飛達(dá)架上，再把公用和提前上好料的飛達(dá)按備料時寫的標(biāo)示裝在相應(yīng)的機(jī)臺上。c.自己將物料全部核對一遍，再叫IPQC對料。d.物料核對OK后方可生產(chǎn)第一塊首件板（膠紙板），給到品質(zhì)人員做LCR測試，待LCR測完后在開始正常生產(chǎn)。操作知識二.換料19SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件：貼片電阻，貼片電容,貼片電感有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式：

1.盤裝物料Tray2.卷裝物料Tape,reel3.管裝物料TubeSMD元件介紹SMD元件認(rèn)識20SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識21SMD元件介紹元件單位換算電阻(R):

單位：歐姆(Ω)，千歐(KΩ)，兆歐(MΩ)1MΩ=103KΩ=106

Ω電容(C):

單位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，納法（nF），皮法（pF）1F=103mF=106

uF=109

nF=1012

pF電感(L):

單位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，納亨(nH)

1H=103mH=106

uH=109nHSMD元件介紹元件單位換算22SMD元件介紹Chip元件識別方法SMD元件介紹Chip元件識別方法23SMD元件介紹IC元件方向識別1.以缺口為方向

2.以標(biāo)點為方向1132412廠標(biāo)型號1132412缺口標(biāo)點HAME201137P廠標(biāo)型號HAME201137PHAME201137P廠標(biāo)型號SMD元件介紹IC元件方向識別1132412廠標(biāo)型號113224SMD元件介紹IC元件方向識別3.以線條為方向.4.以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號線條IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”SMD元件介紹IC元件方向識別OB361132412廠標(biāo)型號25回流焊接Reflow回流焊接知識：

a.熱風(fēng)回流爐

b.紅外線回流爐

c.熱風(fēng)+紅外線回流爐

d.氣相回流爐

e.激光回流爐

回流爐分類回流焊接Reflow回流焊接知識：回流爐分類26回流焊接Reflow回流焊接知識

目前使用最多的回流焊接方式是熱風(fēng)回流爐，其原理為由馬達(dá)帶動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時被加熱，形成熱風(fēng)，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風(fēng)氣流，對PCB加熱至使錫膏熔化，達(dá)到焊接的目的?；亓骱富亓骱附覴eflow回流焊接知識回流焊27回流焊接Reflow回流焊接知識回流焊接分為四個區(qū)：1.預(yù)熱區(qū).

其作用是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達(dá)到第二階段設(shè)定目標(biāo)。其升溫的速率要控制適當(dāng)，通常為1-3℃/秒，若過快，則對PCB和元件造成熱沖擊致?lián)p害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2.恒溫區(qū).

其作用是PCB及元件的溫度達(dá)到一致（受熱均勻），盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3.焊接區(qū).其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4.冷卻區(qū).

其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點?；亓骱附覴eflow回流焊接知識28回流焊接Reflow

回流焊接知識：

有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖：其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3℃/秒，恒溫區(qū)的時間在60-120S，熔點在183℃，焊接區(qū)的時間持續(xù)60-90S,最高溫度低于220℃。Temperature1-3℃/Sec183℃Peak215℃±5℃60-90Sec110-150℃

60-120Sec

預(yù)熱Preheat恒溫區(qū)Dryout焊接區(qū)Reflow冷卻區(qū)coolingTime回流焊接Reflow回流焊接知識：Temperature129回流焊接Reflow回流焊接知識元鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖：其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3℃/秒，恒溫區(qū)的時間在60-120S，熔點在217℃，焊接區(qū)的時間持續(xù)30-90S,最高溫度在230-250℃。1-3℃/SecTemperat恒溫區(qū)Dryout130-165℃

60-120Sec焊接區(qū)Reflow預(yù)熱Preheat冷卻區(qū)cooling165-21760-120Sec

30-90Sec回流焊接Reflow回流焊接知識1-3℃/SecTempe30SMT品質(zhì)品質(zhì)基本知識品質(zhì)Quality.SMT產(chǎn)品從元件到半成品的過程經(jīng)過較多的工序，每個工序均對產(chǎn)品的品質(zhì)的控制都非常重要，所以好的品質(zhì)需要全員參與。影響品質(zhì)的因素：五合一人為因素Man機(jī)器因素Machine物料因素Material作業(yè)方法Method環(huán)境因素Environment

SMT品質(zhì)品質(zhì)基本知識31SMT品質(zhì)SMT品質(zhì)統(tǒng)計方法SMT品質(zhì)一般用PPM或直通率表示。PPMPPM表示百萬元件的壞品率，公式如下：檢查產(chǎn)品的總不良點檢查產(chǎn)品的總點數(shù)直通率直通率是指產(chǎn)品生產(chǎn)中產(chǎn)品的一次合格率，公式如下：

檢查產(chǎn)品的總不良數(shù)量

檢查產(chǎn)品的總數(shù)量×直通率=100%×PPM=100萬SMT品質(zhì)SMT品質(zhì)統(tǒng)計方法×直通率=100%×PPM=132SMT品質(zhì)焊接不良現(xiàn)象及原因分析偏位原因：印刷錫膏偏位機(jī)器貼片偏位103≦1/2w103WWOKNGSMT品質(zhì)焊接不良現(xiàn)象及原因分析103≦1/2w103WWO33SMT品質(zhì)焊接不良現(xiàn)象及原因分析2.短路原因：印刷錫膏偏位機(jī)器貼片偏位SMT品質(zhì)焊接不良現(xiàn)象及原因分析34SMT品質(zhì)爐后不良原因分析假焊印刷少錫漏印或錫膏不良機(jī)器貼裝偏移物料氧化回流爐溫度未設(shè)好OKNGSMT品質(zhì)爐后不良原因分析OKNG35SMT品質(zhì)爐后不良原因分析翻件，側(cè)件原因：機(jī)器取料偏Feeder送料不良翻件側(cè)件SMT品質(zhì)爐后不良原因分析翻件側(cè)件36SMT品質(zhì)爐后不良原因分析立碑原因：錫膏厚度不當(dāng)或錫膏不良機(jī)器貼裝偏移物料氧化回流爐參數(shù)設(shè)置不當(dāng)OKNGSMT品質(zhì)爐后不良原因分析OKNG37SMT品質(zhì)爐后不良原因分析6.錫珠原因：PCB受潮鋼網(wǎng)不干凈機(jī)器貼裝壓力過大回流爐參數(shù)設(shè)置不當(dāng)SMT品質(zhì)爐后不良原因分析38SMT員工培訓(xùn)教材

適用于SMT新入職員工培訓(xùn)

制作人：何建強(qiáng)日期：2013.2.25

SMT員工培訓(xùn)教材39SMT員工培訓(xùn)教材目錄1.SMT名詞解釋2.SMT生產(chǎn)流程介紹3.SMT印刷知識4.SMT操作知識5.SMT貼片元件介紹6.SMT回流焊接知識7.SMT品質(zhì)常識介紹SMT員工培訓(xùn)教材目錄40SMT認(rèn)識SMT名詞？SMT

英文字母SurfaceMountTechnology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術(shù)。PCB

英文字母PrintCircuitBoard的簡寫,中文譯為印制電路板Solderpaste

焊錫膏，用于粘著、使元件間電路導(dǎo)通的膏狀物質(zhì)。

SMD

英文字母SurfaceMountDevice的簡寫,中文譯為表面貼裝元件。SMT認(rèn)識SMT名詞？41SMT認(rèn)識SMT名詞？IC

英文字母IntegratedCircuit的簡寫,中文譯為集成電路ICT英文字母In-CircuitTest的簡寫，中文譯為在線測試PPM英文字母PartsPerMillion的簡寫，中文譯為每百萬個元件的壞品率。

ESD

英文字母Electro-StaticDischarge的簡寫，中文譯為靜電釋放SMT認(rèn)識SMT名詞？42SMT生產(chǎn)流程SMD生產(chǎn)流程圖PCB上板機(jī)全印刷機(jī)接駁臺貼片機(jī)接駁臺回流焊爐后工作臺車間溫、濕度要求溫度：23℃（+3℃-3℃）濕度：40%—75%SMT生產(chǎn)流程SMD生產(chǎn)流程圖PCB上板機(jī)全印刷機(jī)接駁臺貼片43印刷知識SMT錫膏印刷所需條件

錫膏Solderpaste印刷機(jī)Printer鋼網(wǎng)Stencil刮刀Squeegee印刷知識SMT錫膏印刷所需條件44印刷知識錫膏Solderpaste錫膏分類：

無鉛錫膏(Pbfree)

其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5:3.0:0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為KOKIS3X58-M650-3，其錫銀銅所含比例為96.5:3.0:0.5。無鉛錫膏的熔點在217°C.印刷知識錫膏Solderpaste45印刷知識印刷錫膏的準(zhǔn)備1.錫膏的儲存

錫膏未使用時必須儲存于冰箱中，其儲存溫度為0-10度（4—8度為最佳），有特殊要求的參照供應(yīng)商提供的要求。錫膏在取出冰箱后在常溫下放置時間不能超過36小時，開瓶后的錫膏在室溫中放置時間不能超過12小時。2.錫膏的領(lǐng)用

a.錫膏領(lǐng)用按先進(jìn)先出的原則；

b.錫膏從冰箱內(nèi)取出需回溫4—6小時后方可使用，取出時需在錫膏跟蹤標(biāo)簽上記錄回溫開始時間，回溫結(jié)束時間，并簽名確認(rèn)，記錄好開封時間并找品質(zhì)人員確認(rèn)。

印刷知識印刷錫膏的準(zhǔn)備46印刷知識印刷的準(zhǔn)備3.錫膏的使用

a.錫膏達(dá)到回溫時間后，使用前需用攪拌機(jī)攪拌3-5分鐘在手動用刮刀攪拌2-3分鐘，以使錫膏內(nèi)的各金屬成份和助焊劑分布均勻。

b.錫膏在加入機(jī)器時采用“少量多次”的原則，即每次加入的錫膏量少一點，加錫膏的次數(shù)多一點，以便使錫膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.錫膏的回收

a.印刷機(jī)停止兩小時以上需將錫膏收入錫膏瓶中；b.如有沒用完的錫膏需要回收的情況，必須與新錫膏分開放置（切勿用同一個錫膏瓶裝），回收的錫膏必須做好相應(yīng)的日期、時間等標(biāo)示（以便于下次優(yōu)先使用）。印刷知識印刷的準(zhǔn)備47印刷知識印刷設(shè)備Printer

印刷機(jī)品牌：Folungwin

印刷機(jī)型號：FLW-Win8

印刷知識印刷設(shè)備Printer48印刷知識刮刀Squeegee

SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45°和60°，通常橡膠刮刀為45

°，金屬刮刀為60°,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動。45°橡膠刮刀鋼網(wǎng)60°金屬刮刀鋼網(wǎng)印刷知識刮刀Squeegee45°橡膠刮刀鋼網(wǎng)60°金49印刷知識印刷注意事項印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,不可有翹曲或高低不平。印刷過程中隨時注意錫膏量，及時添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印錫膏，少錫等不良。印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。注意清潔鋼網(wǎng)，每小時手清洗一次鋼網(wǎng)，防止鋼網(wǎng)堵孔。印刷知識印刷注意事項50印刷知識印刷不良現(xiàn)象及對策連錫原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊盤之間有少許錫膏搭連，于高溫熔焊時常會被各焊盤上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。對策：

1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。2.增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）

3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）6.加強(qiáng)印刷機(jī)的精準(zhǔn)度。7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。8.減輕零件放置所施加的壓力。9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線印刷知識印刷不良現(xiàn)象及對策51印刷知識錫膏太厚原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準(zhǔn)度錫膏太厚會導(dǎo)致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對策：提升印著的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)；調(diào)整頂針的旋轉(zhuǎn)位置。印刷知識錫膏太厚52印刷知識少錫原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足少錫會產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對策：增加錫膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)印刷知識少錫53印刷知識粘著力不夠原因：環(huán)境溫度高、風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉顆粒度太大的問題.粘著力不夠會產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。

對策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。印刷知識粘著力不夠54操作知識操作面板的介紹緊急停止復(fù)位停止開始準(zhǔn)備開關(guān)/上電讓工作頭處于安全位置操作面板切換操作知識操作面板的介紹緊急停止復(fù)位停止開始準(zhǔn)備開關(guān)/上電讓工55操作知識操作員的主要工作：

一.接料a.當(dāng)機(jī)器上的物料即將生產(chǎn)完成時，這時操作人員需要進(jìn)行接料的工作，首先確認(rèn)要接的物料的物料規(guī)格、料號，找到相對應(yīng)的物料，將兩個料盤進(jìn)行比對（規(guī)格、料號、絲?。┦欠褚恢?，一定要確認(rèn)好是一樣的物料或者是有可替代關(guān)系的物料。b.寫換料記錄，根據(jù)站位表、機(jī)器上即將生產(chǎn)完成的物料寫好機(jī)臺、站位信息，用剛才確認(rèn)過的物料料盤（新料盤）對照填寫物料規(guī)格、料號，將新料盤里面的物料拆一顆貼在換料記錄表相對應(yīng)的站位上，填寫好換料的時間和換料人。c.將兩盤物料即將要對接在一起的兩端分別都剪掉半個孔的位置，用接料帶將兩端完好的粘和在一起（新物料一端的膠紙要輕輕的撕起來一點，這樣在生產(chǎn)過程中通過率會更高）。d.接完料后要立即通知生產(chǎn)第二個人員確認(rèn)，還有IPQC確認(rèn)。

操作知識操作員的主要工作：56操作知識二.換料a.當(dāng)機(jī)器上的物料生產(chǎn)完時，此時設(shè)備再進(jìn)行取料，沒有取到物料，機(jī)器會自動提示某某站吸取出錯或者是無元件。b.與接料工作差不多，只是接料是不需要把飛達(dá)拆下來不需要停機(jī)操作，而換料是要停機(jī)將機(jī)器上相應(yīng)的飛達(dá)拆下來立即裝好物料，做好換料記錄，給IPQC確認(rèn)，在裝回機(jī)器上相對應(yīng)的站位繼續(xù)生產(chǎn)。三.轉(zhuǎn)線a.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)的機(jī)型將要生產(chǎn)完時（結(jié)單），操作員需提前最少4H把下一工單的物料備好，有公用物料的飛達(dá)做好機(jī)臺、站位的標(biāo)示，沒有公用的物料需把物料裝上飛達(dá)統(tǒng)一放到飛達(dá)放置架上。b.當(dāng)產(chǎn)線生產(chǎn)完后，第一時間要對數(shù)（確認(rèn)工單生產(chǎn)數(shù)量是否夠數(shù)），數(shù)量確認(rèn)好后方可開始轉(zhuǎn)線，先將不公用的飛達(dá)拆下來裝在飛達(dá)架上，再把公用和提前上好料的飛達(dá)按備料時寫的標(biāo)示裝在相應(yīng)的機(jī)臺上。c.自己將物料全部核對一遍，再叫IPQC對料。d.物料核對OK后方可生產(chǎn)第一塊首件板（膠紙板），給到品質(zhì)人員做LCR測試，待LCR測完后在開始正常生產(chǎn)。操作知識二.換料57SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件：貼片電阻，貼片電容,貼片電感有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式：

1.盤裝物料Tray2.卷裝物料Tape,reel3.管裝物料TubeSMD元件介紹SMD元件認(rèn)識58SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識59SMD元件介紹元件單位換算電阻(R):

單位：歐姆(Ω)，千歐(KΩ)，兆歐(MΩ)1MΩ=103KΩ=106

Ω電容(C):

單位：法拉（F），毫法（mF）微法(uF)，納法（nF），皮法（pF）1F=103mF=106

uF=109

nF=1012

pF電感(L):

單位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，納亨(nH)

1H=103mH=106

uH=109nHSMD元件介紹元件單位換算60SMD元件介紹Chip元件識別方法SMD元件介紹Chip元件識別方法61SMD元件介紹IC元件方向識別1.以缺口為方向

2.以標(biāo)點為方向1132412廠標(biāo)型號1132412缺口標(biāo)點HAME201137P廠標(biāo)型號HAME201137PHAME201137P廠標(biāo)型號SMD元件介紹IC元件方向識別1132412廠標(biāo)型號113262SMD元件介紹IC元件方向識別3.以線條為方向.4.以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號線條IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”SMD元件介紹IC元件方向識別OB361132412廠標(biāo)型號63回流焊接Reflow回流焊接知識：

a.熱風(fēng)回流爐

b.紅外線回流爐

c.熱風(fēng)+紅外線回流爐

d.氣相回流爐

e.激光回流爐

回流爐分類回流焊接Reflow回流焊接知識：回流爐分類64回流焊接Reflow回流焊接知識

目前使用最多的回流焊接方式是熱風(fēng)回流爐，其原理為由馬達(dá)帶動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時被加熱，形成熱風(fēng)，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風(fēng)氣流，對PCB加熱至使錫膏熔化，達(dá)到焊接的目的?；亓骱富亓骱附覴eflow回流焊接知識回流焊65回流焊接Reflow回流焊接知識回流焊接分為四個區(qū)：1.預(yù)熱區(qū).

其作用是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達(dá)到第二階段設(shè)定目標(biāo)。其升溫的速率要控制適當(dāng)，通常為1-3℃/秒，若過快，則對PCB和元件造成熱沖擊致?lián)p害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2.恒溫區(qū).

其作用是PCB及元件的溫度達(dá)到一致（受熱均勻），盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3.焊接區(qū).其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4.冷卻區(qū).

其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點。回流焊接Reflow回流焊接知識66回流焊接Reflow

回流焊接知識：

有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖：其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3℃/秒，恒溫區(qū)的時間在60-120S，熔點在183℃，焊接區(qū)的時間持續(xù)60-90