CP40培訓(xùn)說(shuō)明書(shū)匯總課件

前言

SMT技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,為了使SMT操作人員能盡快掌握我公司SMT設(shè)備的操作技能,我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特別制作了這套幻燈片,供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí).本套幻燈片包括:SMT簡(jiǎn)介;程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作;機(jī)器保養(yǎng);常見(jiàn)故障及處理.本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明,圖文并茂,有助于SMT操作人員對(duì)本設(shè)備操作技能的鞏固和提高.前言SMT技1Hppt://

第一部分:SMT簡(jiǎn)介Hppt://2三星表面貼裝設(shè)備SMTIn-LineSystemBusiness絲印機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)上料機(jī)接駁臺(tái)回流焊下料機(jī)三星表面貼裝設(shè)備SMTIn-LineSystemBu3三星表面貼裝概念SMTIn-LineSystemBusiness

既滿(mǎn)足其速度，又保證其元件范圍

對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性

各種不同的應(yīng)用軟件易于操作

-可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制-易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡(jiǎn)單三星表面貼裝概念SMTIn-LineSys4何為SMT?

它是英文SurfacemountTechnology的縮寫(xiě)，即表面貼裝技術(shù)?？偟膩?lái)說(shuō)SMT由表面貼裝元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個(gè)部分組成。SMT作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。1．1貼片膠貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場(chǎng)合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。 貼片膠成分組成：環(huán)氧樹(shù)脂63%（重量比）無(wú)機(jī)填料30%胺系固化劑4%無(wú)機(jī)顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為5～10℃（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時(shí)后再上機(jī)使用。1．2焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為5～10

℃。焊膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開(kāi)封，然后放在攪拌機(jī)上充分?jǐn)嚢?，再加到網(wǎng)版上使用。何為SMT?52組裝工藝類(lèi)型

SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類(lèi)3．1波峰焊接 選配焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有SMD的基板接觸而完成焊接。3．2再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過(guò)紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對(duì)基板及焊料進(jìn)行全部或局部加熱。3．3烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時(shí)烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時(shí)間不可超過(guò)5秒，同時(shí)，烙鐵的溫度也不宜過(guò)高。一般選用270℃、功率30W以下為宜。4貼裝設(shè)備分類(lèi)4．1按速度分類(lèi) 有低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)。4．2按貼裝方式分類(lèi)4.2.1有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序。4．2．2同時(shí)式使用專(zhuān)用料盤(pán)供料，通過(guò)模板一次性地同時(shí)將多只SMC/SMD貼放在PCB上。4．2．3在線式一系列順序式貼裝機(jī)排列成流水線，中間用傳送機(jī)構(gòu)連接，PCB由傳送機(jī)構(gòu)傳送，每到一臺(tái)貼裝機(jī)的貼裝頭下就貼裝一個(gè)或幾個(gè)元器件。2組裝工藝類(lèi)型64．2．4同時(shí)/在線式同時(shí)式貼裝機(jī)組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見(jiàn)單詞解釋Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:極性Stagger:交錯(cuò)的Hexagoninductor:六角型的感應(yīng)器Airwoundcoil:空的旋轉(zhuǎn)的盤(pán)繞物Crystaloscillator:晶體,振蕩器Criteria:標(biāo)準(zhǔn)的Notch:槽口,凹口Contour:輪廓,周邊Stable:穩(wěn)定的Burrs:粗刻邊Inferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片級(jí)尺寸封裝MCM：multi-chipmodel多芯片組件COB：chiponboard板載芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP:flipchip倒裝芯片4．2．4同時(shí)/在線式7DCA：directchipattachment直接芯片組裝SBC：solderballconnect焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹(shù)脂）Asymmetrical:不均勻的，不對(duì)稱(chēng)的Diode:二極管Trimmer(capacitor):調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor:電阻器Capacitor:電容器transistor:晶體管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ballgridarray)球形矩陣排列封裝PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封裝C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dualin-linepackage)雙列直插式封裝PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引腳封裝TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝BLP（bottomleadpackage)底部引腳封裝UBGA（microBGA)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4DCA：directchipattachment直接芯8輔料的選用及要求1、貼片膠的選用

a、固化時(shí)間短、溫度低；

b、有足夠的粘合力；

c、涂敷后，無(wú)拉絲，無(wú)塌邊；

d、具有耐熱性，高絕緣性，低腐濁性；

e、對(duì)高頻無(wú)影響，具可靠的有效壽命。輔料的選用及要求9輔料的選用及要求2、錫膏的選用

a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性；

b、具良好的印刷性；

c、印刷后，在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD有一定的粘合性；

d、焊接后有良好的接合狀態(tài)；

e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性；

f、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?。輔料的選用及要求10印刷機(jī)金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直徑刮刀形狀平形度壓力硬度角度剛性行程速度開(kāi)口邊形狀厚度開(kāi)口大小槽斷面形狀張力粘度焊膏的印刷性影響焊接質(zhì)量因素魚(yú)骨圖印刷機(jī)金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直11SMD具備的基本條件：

a、元件的形狀適合于自動(dòng)化貼裝；

b、尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具互換性；

c、有良好的尺寸精度；

d、適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)；

e、有一定的機(jī)械強(qiáng)度；

f、可承受有機(jī)溶液的洗滌；

g、可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。SMD具備的基本條件：12SMT對(duì)PCB的要求：

a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為3~5mm，在靠近定位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng)大于1mm，定位也?3mm或?4mm；b、印刷板焊前翹曲度<0.5%；

c、基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上；

d、銅箔的粘合強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm；

SMT對(duì)PCB的要求：13時(shí)間推薦再流焊曲線時(shí)間推薦再流焊曲線14元件識(shí)別RectangularR,CTransistorTantalCap./DiodeMELFArrayResistorElectrolyticCapacitorSwitchSOPQFPJ-LeadIC偏位極性冷焊少錫多錫豎立反貼橋焊裂縫誤插漏貼元件識(shí)別RectangularTransistorTanta15CP33L/LV+

介紹SAMSUNGTECHNOLOGYINC.第二部分設(shè)備介紹CP33L/LV+SAMSUNGTECH16CP-33L/LV+一般特點(diǎn)

高效率&高精度

-速度:0.03sec/chip

-精度:0.1mm@3forChip,0.04mm@3forQFP

寬范圍的可貼裝元件

-0402

到32*32mmQFP/BGA和

CSP各種不同功能的軟件易于使用

-使用友好的操作系統(tǒng)

-減少了轉(zhuǎn)達(dá)機(jī)時(shí)間

已認(rèn)可的機(jī)械性能

已安裝的1,500多臺(tái)CP33系統(tǒng)都確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性CP-33L/LV+一般特點(diǎn)高效率&高精度

17系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

X-Y軸構(gòu)架視像系統(tǒng)吸嘴更換裝置喂料器主機(jī)框架貼裝頭軟件控制器傳送系統(tǒng)CP-33L/LV+系統(tǒng)結(jié)構(gòu)X-Y軸構(gòu)架視像系統(tǒng)吸嘴更換裝置喂料18

線列光柵尺

SMTIn-LineSystemBiz.X-axisY-axis

X、Y軸均配有高精度的線列光柵尺線列光柵尺SMTIn-LineSystem19沒(méi)有偏差的貼裝運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

X–Y框架馬達(dá)驅(qū)動(dòng)副傳動(dòng)同步軸同步皮帶同步滑輪沒(méi)有偏差的貼裝運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)X–Y框架馬達(dá)驅(qū)動(dòng)副傳動(dòng)同步軸20非接觸式對(duì)中系統(tǒng)

-元件識(shí)別范圍:

0201(Chip)~23*23mmQFP

-通過(guò)“LinearCCD”進(jìn)行高準(zhǔn)確度的元件識(shí)別

高性能的

LinearCCDCP-33L/LV+貼裝頭非接觸式對(duì)中系統(tǒng)-元件識(shí)別范圍:

0201(Ch21Line-CCD系統(tǒng)概述高亮度發(fā)光二極管及散射透鏡光源透鏡電子元件物鏡透鏡光圈主軸中心線三棱鏡中繼透鏡線列式影像傳感器三棱鏡Line-CCD系統(tǒng)概述高亮度發(fā)光二極管光源透鏡電子元件物鏡22完全對(duì)準(zhǔn)未對(duì)準(zhǔn)+120°-35°偏差對(duì)準(zhǔn)曲線未對(duì)準(zhǔn)曲線修正貼片位置的對(duì)準(zhǔn)原理對(duì)準(zhǔn)與未對(duì)準(zhǔn)元件的曲線

修正對(duì)準(zhǔn)位置是由位置偏差與角度偏差共同完成的完全對(duì)準(zhǔn)未對(duì)準(zhǔn)+120°-35°偏差對(duì)準(zhǔn)曲23

細(xì)間距對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查未對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查光源LINECCDQFP引腳成像范圍LINECCD引腳檢查功能QFP引腳成像范圍細(xì)間距對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查光源LINECCDQFP243-段傳送系統(tǒng)Run-inWorkingZoneRun-out

前后緩沖

在工作區(qū)域內(nèi)采用一個(gè)微型的步進(jìn)行馬達(dá)來(lái)其PCB傳送時(shí)行加速度或減速

>其徹底地排除了傳統(tǒng)的定位方式造成元件移位的現(xiàn)象>最佳傳送速度

獨(dú)立運(yùn)動(dòng)

CP-33L/LV+傳送系統(tǒng)3-段傳送系統(tǒng)Run-inWorkingZoneRun-o25PCB定位系統(tǒng)

TransportFramePCBAABackupPinBackupTablePCBSupportPlate

PCB翹曲度為零

自動(dòng)修正其高度

-PCB板定位方式最佳化

CP-33L/LV+定位系統(tǒng)PCB定位系統(tǒng)TransportFramePCBAAB26高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng)

快速識(shí)別

-速度:小于1.6sec/QFP

高分辨率

-256級(jí)灰諧圖像處理

-可識(shí)別0.3mmpitch以上的QFP,BGA

易于追加CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng)快速識(shí)別

-速度:小于1.627可程控的

3-D

照明系統(tǒng)CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)

為各種不同的元器件提供不同的照明方式

可程控發(fā)光源的亮度

:16級(jí)照明

多種照明系統(tǒng)

:普通照明,通過(guò)邊上的發(fā)光源來(lái)進(jìn)行最優(yōu)化的調(diào)整，為各種元件提供不同的照明(BGA,BGA,Connector)普通照明三星照明可程控的3-D照明系統(tǒng)CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)28適用于各種不同元件的吸嘴

-16普通吸嘴孔位

-4專(zhuān)用孔位(可選)

-9種型號(hào)自動(dòng)吸嘴更換裝置

CP-33L/LV+系統(tǒng)配置適用于各種不同元件的吸嘴

-16普通吸嘴孔位

-29FEEDER底坐

精密結(jié)構(gòu)減少了吸取時(shí)的廢料并能很好地吸取微小型元件(0201)最多喂料器數(shù)量

:104個(gè)8mm帶式喂料器CP-33L/LV+系統(tǒng)配置FEEDER底坐精密結(jié)構(gòu)CP-33L/LV+系統(tǒng)308,12,16,32,44和56mm盤(pán)帶喂料器標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)訂做的喂料盤(pán)最大可裝104盤(pán)帶式喂料器(8mm盤(pán)帶式喂料器)喂料器單喂料盤(pán)20步喂料盤(pán)喂料器單喂料盤(pán)20步喂料盤(pán)31帶式喂料器通用性可適用各種大小的盤(pán)裝喂料器（可調(diào)）彈片帶式喂料器通用性可適用各種大小的彈片32

使用新和友好的操作環(huán)境

-Windows95

-使用圖解界面

-多功能處理

-容易使用的數(shù)據(jù)庫(kù)

-具有網(wǎng)絡(luò)和打印功能

-實(shí)時(shí)監(jiān)控制

生產(chǎn)報(bào)告

-實(shí)時(shí)監(jiān)控并可將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

CP-33L/LV+軟件MMI(人機(jī)界面)使用新和友好的操作環(huán)境

-Windows95

33GerberMount

通過(guò)Gerber軟件轉(zhuǎn)換成三星貼裝文件

Windows95/98環(huán)境下的軟件

容易編輯貼裝數(shù)據(jù)

自動(dòng)掃描功能

輸出為其它格式或轉(zhuǎn)換為三星的貼裝文件

ProvidesChangeableViewPoint&Zoonin/outCP-33L/LV+軟件GerberMount通過(guò)Gerber軟件轉(zhuǎn)換成三星34標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(1)CP33L/LV+線列式

CCD/向上視覺(jué)系統(tǒng)50*30*0.38mm460*400*4.2mm0.22secLinearCCD:0.85sec/Vision:1.6sec104EA(8mm)1,660*1,540*1,408mm(L*D*H)MinMax機(jī)型對(duì)中系統(tǒng)PCB尺寸貼裝速度:Chip貼裝速度:QFP喂料器數(shù)量外形尺寸CP-33L/LV+標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(1)CP33L/LV+線列式CCD/向上視覺(jué)35標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(2)

項(xiàng)目CP33L/LV+精度(3sigma)Chip元件范圍QFPCCD+/-0.1mm35mmCamera:+/-0.3mm45mmCamera:+/-0.5mm0201(Chip)~23*23mm(IC)Vision35mmCam.:32*32mmQFP45mmCam.:42*42mmQFP->μBGA,CSP,連接器CP-33L/LV+標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(2)項(xiàng)目CP33L/LV+精度Chip元36Hppt://

第三部分:程序編制及生產(chǎn)操作Hppt://第37文件菜單料庫(kù)菜單設(shè)置菜單貼裝菜單顯示菜單幫助菜單新建打開(kāi)保存打印導(dǎo)入導(dǎo)出記錄備份合并料庫(kù)系統(tǒng)設(shè)置溫升程序PCB通過(guò)模式位置顯示系統(tǒng)錯(cuò)誤信息顯示拾取錯(cuò)誤信息顯示生產(chǎn)報(bào)告顯示程序信息及版權(quán)所有最小化最大化關(guān)閉料庫(kù)編輯PCB程序編制生產(chǎn)程序下載自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置檢查托盤(pán)狀態(tài)生產(chǎn)操作畫(huà)面手動(dòng)機(jī)器控制系統(tǒng)狀態(tài)顯示供料器狀態(tài)顯示貼裝狀態(tài)顯示空閑模式

機(jī)器系統(tǒng)操作畫(huà)面說(shuō)明相機(jī)燈光設(shè)置文件菜單料庫(kù)菜單設(shè)置菜單貼裝菜單顯示菜單幫助菜單新建打開(kāi)保存38

第一章，程序菜單介紹第一章，程序菜單介紹39新建打開(kāi)保存另存文件導(dǎo)入PCB文件導(dǎo)出PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理打印打印設(shè)置退出程序文件菜單

第一節(jié),文件菜單1,<NEW>指新建一個(gè)程序.2,<OPEN>指打開(kāi)一個(gè)已經(jīng)存在的程序.3,<SAVE>指保存當(dāng)前的程序.(注意:如果在正確修改過(guò)程序后必須點(diǎn)擊SAVE按鈕保存當(dāng)前的修改.)4,<SAVEAS>指另存當(dāng)前的生產(chǎn)程序.(注意:另存的文件名不能與當(dāng)前文件名相同,我們建議每個(gè)生產(chǎn)程序都要另存一個(gè)(*.OPT)的程序文件以后備用.)5,<IMPORTPCBDATA>指導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)6,<EXPORTPCBDATA>指導(dǎo)出PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)7,<LOGDATAMANAGER>指記錄數(shù)據(jù)備份管理.8,<PRINT>指打印PCB數(shù)據(jù)和系統(tǒng)數(shù)據(jù).9,<PRINTSETUP>指打印機(jī)設(shè)置.10,<EXIT>指退出機(jī)器操作系統(tǒng).(備注:這個(gè)按鍵只有在要退出操作系統(tǒng)和關(guān)機(jī)時(shí)使用.)新建打開(kāi)保存另存文件導(dǎo)入PCB文件導(dǎo)出PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理40料庫(kù)菜單料庫(kù)編輯合并料庫(kù)視覺(jué)料庫(kù)編輯

第二節(jié),料庫(kù)菜單1,<PROFILEEDITOR>指料庫(kù)編輯.2,<MERGEPROFILELIBRARY>指合并料庫(kù),對(duì)兩個(gè)已有的料庫(kù)進(jìn)行合并.3,<VISIONPROFILEEDITOR>指視覺(jué)料庫(kù)編輯,只適用于FIXCAMERA識(shí)別.料庫(kù)菜單料庫(kù)編輯合并料庫(kù)視覺(jué)料庫(kù)編輯41設(shè)置菜單PCB設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置相機(jī)設(shè)置手動(dòng)控制診斷輸入口令更改口令真空氣壓等級(jí)模塊測(cè)試自我診斷托盤(pán)供料器測(cè)試燈光控制測(cè)試線組合成像診斷三段傳送裝置診斷

第三節(jié),設(shè)置菜單1,<PCBSETUP>指PCB程序編制.(備注:具體程序編制方法請(qǐng)見(jiàn)第二章.)2,<SYSTEMSETUP>指機(jī)器系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后建議不要更改其中的參數(shù).)3,<ANCSETTING>指自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后一般不需再更改其中的參數(shù).)4,<CAMERASETTING>指攝像機(jī)亮度設(shè)置.5,<MANUALCONTROL>指手動(dòng)控制輸入和輸出.6,<DIAGNOSTICS>指機(jī)器的自動(dòng)診斷系統(tǒng).(備注:我們主要使用的是<VACUUMPRESSURELEVEL>和<ALIGNERLIVEIMAGE>,分別進(jìn)行真空氣壓等級(jí)和線組合成像診斷.)7,<INPUTPASSWORD>指輸入需要進(jìn)入級(jí)別的口令.8,<CHANGEPASSWORD>指更改操作級(jí)別的口令.設(shè)置菜單PCB設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置相機(jī)設(shè)置手動(dòng)控制42貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤(pán)數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運(yùn)行程序PCB直通程序

第四節(jié),貼裝菜單1,<LOADPCBDATA>指裝載當(dāng)前需要生產(chǎn)的PCB程序資料.2,<TRAYCHECK>指檢查托盤(pán)物料的使用狀況及數(shù)據(jù)更新.3,<PLACEMENTMONITOR>指自動(dòng)生產(chǎn)控制畫(huà)面.4,<WARM-UP>指機(jī)器在保養(yǎng)或停機(jī)很久一段時(shí)間后進(jìn)行的自動(dòng)溫升程序.5,<PCBBYPASS>指機(jī)器出現(xiàn)故障后跳過(guò)這臺(tái)機(jī)器,但又不影響其它機(jī)器的正常工作而設(shè)計(jì)一種直通程序,在此相當(dāng)于CONVEYOR使用.貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤(pán)數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運(yùn)行程序43顯示菜單工具條位置窗口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組合狀態(tài)貼裝狀態(tài)生產(chǎn)報(bào)告

第五節(jié),顯示菜單1,<TOOLBAR>指顯示工具條按扭.2,<POSITIONWINDOW>指實(shí)時(shí)顯示每個(gè)馬達(dá)的位置及吸嘴狀態(tài).3,<SYSTEMMESSAGES>指系統(tǒng)信息顯示.4,<PICKUPMESSAGES>指拾取信息顯示.5,<SYSTEMSTATUS>指系統(tǒng)狀態(tài)顯示.6,<FEEDERSTATUS>指供料器狀態(tài)顯示.7,<ALIGNERSTATUS>指線組合狀態(tài)顯示.8,<PLACEMENTSTATUS>指貼裝狀態(tài)顯示.9,<PRODUCTIONREPORT>指生產(chǎn)報(bào)告生成.顯示菜單工具條位置窗口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組44幫助菜單關(guān)于CP-COLS關(guān)于A/S計(jì)算器

第六節(jié),幫助菜單1,<ABOUTCP-33LS>指關(guān)于CP-33LS機(jī)器的版本及版權(quán)所有.2,<ABOUTA/S>指關(guān)于A/S狀態(tài).3,<CAKULATOR>指計(jì)算器功能.幫助菜單關(guān)于CP-COLS關(guān)于A/S計(jì)算器45

第二章,PCB程序編制第二章,PCB程序編制46新建PCB文件Pcb數(shù)據(jù)創(chuàng)建創(chuàng)建一個(gè)空的PCB文件從另外的PCB文件中拷貝數(shù)據(jù)在圓圈中有黑點(diǎn)的為所選中的創(chuàng)建方式源文件瀏覽需要拷貝的程序選項(xiàng)打√為需拷貝的項(xiàng)目創(chuàng)建取消瀏覽對(duì)話(huà)框第一節(jié),新建一個(gè)PCB文件新建PCB文件Pcb數(shù)據(jù)創(chuàng)建創(chuàng)建一個(gè)空的PCB文件從另外的P47

第二節(jié),PCB設(shè)置

一,機(jī)板定義(主畫(huà)面)PCB設(shè)置按鈕機(jī)板參數(shù)定義物料號(hào)碼設(shè)置供料器設(shè)置貼裝步程序設(shè)置手動(dòng)裝載及手動(dòng)卸載PCB機(jī)板名稱(chēng)機(jī)板尺寸*編寫(xiě)功能機(jī)板長(zhǎng)(X)機(jī)板寬(Y)PCB拼板設(shè)置*拼板編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)選擇方式*標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯*是或使用壞板標(biāo)志點(diǎn)及其狀態(tài)選擇PCB固定方式固定方式選擇初始化角度自動(dòng)編寫(xiě)初始化角度按鈕參考信息貼裝坐標(biāo)圓點(diǎn)XY貼裝等待位置貼裝自動(dòng)等待位置按鈕貼裝時(shí)的吸嘴下表面與軌道上表面之間的距離H計(jì)劃生產(chǎn)數(shù)量PCB快速裝載按鈕(我們建議盡量不使用)自動(dòng)編寫(xiě)功能設(shè)備吸嘴得到Z數(shù)值Z軸移動(dòng)X,Y軸移動(dòng)得到X,Y數(shù)值CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入及導(dǎo)出PCB程序優(yōu)化取消編輯編輯完成第二節(jié),PCB設(shè)48

*

TEACHING備注:對(duì)板子尺寸進(jìn)行TEACH時(shí)使用PCB的兩個(gè)對(duì)角邊緣進(jìn)行編輯.自動(dòng)定義PCB尺寸PCB尺寸自動(dòng)編寫(xiě)對(duì)話(huà)框編寫(xiě)PCB的第一個(gè)角*TEACHIN49

*EDIT備注：貼裝原點(diǎn)必須在當(dāng)前的PCB內(nèi);X/Y方向的偏移是指兩塊拼板之間的偏移.編輯拼板資料拼板號(hào)碼X方向偏移Y方向偏移角度是否跳過(guò)增加值增加編寫(xiě)編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)移動(dòng)到下一個(gè)貼裝順序點(diǎn)到點(diǎn)拼板到拼板*PCB拼板初始化*ED50

*INITIALIZEPCB拼板初始化PCB拼板數(shù)量計(jì)算方向PCB拼板的尺寸編寫(xiě)*INITIAL51編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)位置第一點(diǎn)坐標(biāo)第二點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)的檢查類(lèi)型編寫(xiě)編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)掃描測(cè)試第二標(biāo)志點(diǎn)形狀第一標(biāo)志點(diǎn)形狀編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)位置第一點(diǎn)坐標(biāo)第二點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)52標(biāo)志點(diǎn)的資料標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)身份標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的名字添加新標(biāo)志點(diǎn)拷貝軸移動(dòng)編輯刪除測(cè)試取消確定標(biāo)志點(diǎn)的資料標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)身份標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的名字添加新53標(biāo)志點(diǎn)的識(shí)別資料身份名字外形資料寬度高度臂長(zhǎng)極性厚度角度搜索范圍起始點(diǎn)X坐標(biāo)起始點(diǎn)Y坐標(biāo)寬度高度參數(shù)可接受得分亮度選項(xiàng)高級(jí)運(yùn)行編寫(xiě)外框高級(jí)移動(dòng)測(cè)試標(biāo)志點(diǎn)的識(shí)別資料身份名字外形資料寬度高度臂長(zhǎng)極性厚度角度搜索54編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)使用可接受標(biāo)志點(diǎn)壞板標(biāo)志點(diǎn)位置編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)使用可接受標(biāo)志點(diǎn)壞板標(biāo)志點(diǎn)位置55料庫(kù)資料料號(hào)元件庫(kù)料號(hào)元件類(lèi)型元件庫(kù)元件庫(kù)編輯

二,定義料庫(kù)資料料庫(kù)資料料號(hào)元件庫(kù)料號(hào)元件類(lèi)型元件庫(kù)元件庫(kù)編輯二,定56元件庫(kù)清單形狀元件庫(kù)拷貝粘貼總數(shù)刪除增加名字有聯(lián)系的料號(hào)是否使用視覺(jué)檢查是否有極性視覺(jué)信息尺寸參數(shù)尺寸吸嘴和供料器吸嘴類(lèi)型供料器類(lèi)型供料器氣缸推動(dòng)次數(shù)同步拾取允許公差激光檢查參數(shù)檢查類(lèi)型掃描尺寸檢查速度檢查高度掃描允許公差備注:<ALIGNHEIGHT>的值為正時(shí),此值是由元件的上表面開(kāi)始計(jì)算;值為負(fù)時(shí),此值是由元件的下表面開(kāi)始計(jì)算.編輯貼裝資料元件庫(kù)清單形狀元件庫(kù)拷貝粘貼總數(shù)刪除增加名字有聯(lián)系的料號(hào)是否57各軸移動(dòng)速度拾取重復(fù)次數(shù)是否使用真空檢查放置拾取向上拾取向下懸臂延時(shí)拾取放置真空關(guān)閉吹氣打開(kāi)拋料真空關(guān)閉(拋料)吹氣打開(kāi)(拋料)編輯檢測(cè)資料各軸移動(dòng)速度拾取重復(fù)次數(shù)是否使用真空檢查放置拾取向上拾取向下58視覺(jué)元件資料元件類(lèi)型身份類(lèi)型名字增加新料庫(kù)拷貝移動(dòng)工具編輯刪除測(cè)試確定取消視覺(jué)元件資料元件類(lèi)型身份類(lèi)型名字增加新料庫(kù)拷貝移動(dòng)工具編輯刪59增加新的料庫(kù)輸入新的名字增加新的料庫(kù)輸入新的名字60移動(dòng)工具選擇貼片頭目標(biāo)像機(jī)真空開(kāi)或關(guān)移動(dòng)移動(dòng)到原點(diǎn)元件的厚度ANC檢查關(guān)閉返回上一步移動(dòng)工具選擇貼片頭目標(biāo)像機(jī)真空開(kāi)或關(guān)移動(dòng)移動(dòng)到原點(diǎn)元件的厚度61元件信息整個(gè)資料身份使用的像機(jī)元件主體尺寸典型尺寸最大尺寸最小尺寸名字燈光控制主體長(zhǎng)主體寬識(shí)別方法識(shí)別邊緣取箱范圍擴(kuò)展元件引腳引腳類(lèi)型引腳參數(shù)數(shù)量引腳組的數(shù)量引腳參數(shù)資料引腳組的資料測(cè)試移動(dòng)元件外框元件信息整個(gè)資料身份使用的像機(jī)元件主體尺寸典型尺寸最大尺寸最62燈光控制邊緣燈光外緣燈光內(nèi)部燈光燈光控制邊緣燈光外緣燈光內(nèi)部燈光63元件引腳參數(shù)資料身份參數(shù)序列引腳寬引腳間中心距引腳切線公差引腳長(zhǎng)腳與PCB焊墊接觸面長(zhǎng)上一個(gè)增加下一個(gè)刪除最后一個(gè)典型值最大值最小值元件引腳參數(shù)資料身份參數(shù)序列引腳寬引腳間中心距引腳切線公差引64元件引腳組資料身份引腳組順序主體中心引腳組中心引腳組半徑距離切線距離角度半徑中心切線中心引腳數(shù)量引腳參數(shù)號(hào)碼殘缺引腳數(shù)量編寫(xiě)引腳參數(shù)編寫(xiě)殘缺引腳元件引腳組資料身份引腳組順序主體中心引腳組中心引腳組半徑距離65編號(hào)參數(shù)序列編寫(xiě)引腳參數(shù)寬度長(zhǎng)度引腳中心距引腳與焊墊接觸面的長(zhǎng)度切線公差編號(hào)參數(shù)序列編寫(xiě)引腳參數(shù)寬度長(zhǎng)度引腳中心距引腳與焊墊接觸面的66編寫(xiě)殘缺引腳參數(shù)序列殘缺引腳的前一個(gè)引腳號(hào)碼殘缺的引腳數(shù)量編寫(xiě)殘缺引腳參數(shù)序列殘缺引腳的前一個(gè)引腳號(hào)碼殘缺的引腳數(shù)量67測(cè)試測(cè)試狀態(tài)顯示(X,Y,R的偏移;時(shí)間TIME,得分SCORE的值;結(jié)果RESULT等)測(cè)試測(cè)試狀態(tài)顯示(X,Y,R的偏移;時(shí)間TIME,得分SCO68異型元件資料像機(jī)選擇燈光選擇主體長(zhǎng)主體寬邊界設(shè)定區(qū)域邊界角度邊界是否使用引腳組資料偏移及過(guò)濾異型元件資料像機(jī)選擇燈光選擇主體長(zhǎng)主體寬邊界設(shè)定區(qū)域邊界角度69X偏移Y偏移角度偏移過(guò)濾周長(zhǎng)過(guò)濾面積初始值自動(dòng)初始化二進(jìn)制圖象正常圖象增大減小異型元件識(shí)別的偏移及圖象過(guò)濾X偏移Y偏移角度偏移過(guò)濾周長(zhǎng)過(guò)濾面積初始值自動(dòng)初始化二進(jìn)制圖70供料器設(shè)置料站號(hào)供料器類(lèi)型物料號(hào)碼料庫(kù)名物料號(hào)碼清單設(shè)置竿式供料器的類(lèi)型供料角度前后供料器選擇是否跳過(guò)兩點(diǎn)編寫(xiě)所有Feeder基站的位置氣缸上下測(cè)試拾取自動(dòng)編寫(xiě)刪除一站刪除所有站移動(dòng)到下一站移動(dòng)到下一個(gè)feeder編寫(xiě)竿式供料器資料編寫(xiě)托盤(pán)箱資料

三,定義供料器配置供料器設(shè)置料站號(hào)供料器類(lèi)型物料號(hào)碼料庫(kù)名物料號(hào)碼清單設(shè)置竿式71兩點(diǎn)編寫(xiě)供料器位置編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)編寫(xiě)的位置第一點(diǎn)位置第二點(diǎn)位置位置中心兩點(diǎn)編寫(xiě)供料器位置編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)編寫(xiě)的位置第一點(diǎn)位置第72所有供料器位置前后調(diào)節(jié)所有供料器位置的X,Y,R的坐標(biāo)和角度所有供料器位置前后調(diào)節(jié)所有供料器位置的X,Y,R的坐標(biāo)和角度73竿式供料器設(shè)置竿式供料器單元選擇竿式供料器號(hào)碼,類(lèi)型及安置在供料器基站上的位置多組竿式供料器設(shè)置多組供料器站號(hào),料號(hào)及庫(kù)名設(shè)置料號(hào)清單測(cè)試及編寫(xiě)測(cè)試拾取兩點(diǎn)編寫(xiě)自動(dòng)編寫(xiě)單元清除單元上的一站清除連接位置單元供料器號(hào)碼供料角度是否跳過(guò)拋料竿式供料器設(shè)置竿式供料器單元選擇竿式供料器號(hào)碼,類(lèi)型及安置在74脫盤(pán)供料器設(shè)置托盤(pán)類(lèi)型托盤(pán)號(hào)碼,類(lèi)型及通訊接口設(shè)置多組托盤(pán)設(shè)置多組托盤(pán)號(hào)碼,料號(hào)及元件庫(kù)名設(shè)置料號(hào)清單單元設(shè)置拷貝粘貼單元清除步清除托盤(pán)拉出測(cè)試功能托盤(pán)號(hào)碼移動(dòng)測(cè)試拾取自動(dòng)編寫(xiě)托盤(pán)配置使用兩托盤(pán)供料器使用不間斷供料位置編寫(xiě)拾取高度釋放高度拾取及釋放角度供料角度是否跳過(guò)拋料陣列連接單元托盤(pán)號(hào)碼脫盤(pán)供料器設(shè)置托盤(pán)類(lèi)型托盤(pán)號(hào)碼,類(lèi)型及通訊接口設(shè)置多組托盤(pán)設(shè)75步程序定義總的貼裝點(diǎn)單位循環(huán)頭位號(hào)X坐標(biāo)Y坐標(biāo)貼裝角度貼裝高度供料器吸嘴站是否跳過(guò)是否用識(shí)別點(diǎn)料號(hào)Nozzle吸嘴型號(hào)查找插入刪除PCB標(biāo)志點(diǎn)糾正偏移元件標(biāo)志點(diǎn)偏移量是否自動(dòng)修改調(diào)節(jié)移動(dòng)

四,定義步程序步程序定義總的貼裝點(diǎn)單位循環(huán)頭位號(hào)X坐標(biāo)Y坐標(biāo)貼裝角度貼裝高76元件標(biāo)志點(diǎn)定義標(biāo)志點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)類(lèi)型掃描測(cè)試元件標(biāo)志點(diǎn)定義標(biāo)志點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)類(lèi)型掃描測(cè)試77偏移量設(shè)置對(duì)象步范圍供料器范圍所有供料器指定的供料器偏移值增加覆蓋偏移量設(shè)置對(duì)象步范圍供料器范圍所有供料器指定的供料器偏移值增78手動(dòng)PCB裝載控制PCB裝載PCB卸載

五,手動(dòng)控制PCB裝載手動(dòng)PCB裝載控制PCB裝載PCB卸載五,手動(dòng)控制PC79程序優(yōu)化設(shè)置設(shè)置菜單已安排的有用的無(wú)用的自動(dòng)吸嘴更換器移走帶式供料器開(kāi)始優(yōu)化第三節(jié),程序優(yōu)化程序優(yōu)化設(shè)置設(shè)置菜單已安排的有用的無(wú)用的自動(dòng)吸嘴更換器移走帶80吸嘴已安排的有用的無(wú)用的分配吸嘴使用的頭貼裝點(diǎn)吸嘴已安排的有用的無(wú)用的分配吸嘴使用的頭貼裝點(diǎn)81帶式供料器料站料號(hào)料號(hào)限制帶式供料器料站料號(hào)料號(hào)限制82料站已安排的有用的無(wú)用的料站已安排的有用的無(wú)用的83參數(shù)分開(kāi)的PCB優(yōu)化選項(xiàng)搜索深度時(shí)間自動(dòng)更換吸嘴識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)視覺(jué)托盤(pán)拉出托盤(pán)上下參數(shù)分開(kāi)的PCB優(yōu)化選項(xiàng)搜索深度時(shí)間自動(dòng)更換吸嘴識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)視84優(yōu)化結(jié)果接受放棄優(yōu)化結(jié)果接受放棄85ANC標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置所有ANC空的坐標(biāo)及自動(dòng)編寫(xiě)ANC空的坐標(biāo).ANC標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置所有ANC空的坐標(biāo)及自動(dòng)編寫(xiě)ANC空的坐標(biāo).86更換像機(jī)更改像機(jī)的燈光設(shè)置燈光控制更換像機(jī)更改像機(jī)的燈光設(shè)置燈光控制87托盤(pán)檢查單元所有復(fù)位復(fù)位刷新紀(jì)錄更新托盤(pán)檢查單元所有復(fù)位復(fù)位刷新紀(jì)錄更新88生產(chǎn)畫(huà)面步顯示選項(xiàng)全做選擇范圍內(nèi)做上一個(gè)PCBPCB拼板及顯示當(dāng)前拼板和總的拼板操作模式貼裝速度循環(huán)停止拋料停止貼裝前更換吸嘴備注:當(dāng)中途需要停下處理故障時(shí),需要按CYCLESTOP,處理完故障然后按PREV.PCB在按START鍵繼續(xù)生產(chǎn).如果中途停機(jī),故障處理完后不能接下去生產(chǎn),必須用像機(jī)找到需要貼的步數(shù),使用SELECTEDRANGE選擇需用貼的步數(shù),繼續(xù)生產(chǎn).生產(chǎn)畫(huà)面步顯示選項(xiàng)全做選擇范圍內(nèi)做上一個(gè)PCBPCB拼板及顯89輸入信號(hào)輸入信號(hào)工作不工作輸出信號(hào)手動(dòng)控制輸入和輸出信號(hào)輸入信號(hào)輸入信號(hào)工作不工作輸出信號(hào)手動(dòng)控制輸入和輸出信號(hào)90供料器使用狀態(tài)系統(tǒng)狀態(tài)生產(chǎn)效率復(fù)位供料器使用狀態(tài)系統(tǒng)狀態(tài)生產(chǎn)效率復(fù)位91貼裝狀態(tài)各個(gè)軸的適時(shí)位置及吸嘴狀態(tài)貼裝狀態(tài)各個(gè)軸的適時(shí)位置及吸嘴狀態(tài)92PCB通過(guò)狀態(tài),不進(jìn)行貼裝PCB通過(guò)狀態(tài),不進(jìn)行貼裝93溫生程序,在機(jī)器保養(yǎng)后要做溫生程序,在機(jī)器保養(yǎng)后要做94合并料庫(kù),把兩個(gè)不同的料庫(kù)合并到一起.合并料庫(kù),把兩個(gè)不同的料庫(kù)合并到一起.95生產(chǎn)報(bào)告PCB范圍所有PCB被選擇的PCB日期范圍所有日期一個(gè)月的日期具體到多少天的日期時(shí)間因素貼裝因素文件打印清除數(shù)據(jù)生產(chǎn)報(bào)告PCB范圍所有PCB被選擇的PCB日期范圍所有日期一96CAD轉(zhuǎn)化路徑驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)化類(lèi)型的文件清單文件名導(dǎo)入導(dǎo)出機(jī)器數(shù)量顯示結(jié)果第五節(jié),CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入和導(dǎo)出CAD轉(zhuǎn)化路徑驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)化類(lèi)型的文件清單文件名導(dǎo)入導(dǎo)出機(jī)器數(shù)量97前言

SMT技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,為了使SMT操作人員能盡快掌握我公司SMT設(shè)備的操作技能,我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特別制作了這套幻燈片,供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí).本套幻燈片包括:SMT簡(jiǎn)介;程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作;機(jī)器保養(yǎng);常見(jiàn)故障及處理.本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明,圖文并茂,有助于SMT操作人員對(duì)本設(shè)備操作技能的鞏固和提高.前言SMT技98Hppt://

第一部分:SMT簡(jiǎn)介Hppt://99三星表面貼裝設(shè)備SMTIn-LineSystemBusiness絲印機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)上料機(jī)接駁臺(tái)回流焊下料機(jī)三星表面貼裝設(shè)備SMTIn-LineSystemBu100三星表面貼裝概念SMTIn-LineSystemBusiness

既滿(mǎn)足其速度，又保證其元件范圍

對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性

各種不同的應(yīng)用軟件易于操作

-可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制-易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡(jiǎn)單三星表面貼裝概念SMTIn-LineSys101何為SMT?

它是英文SurfacemountTechnology的縮寫(xiě)，即表面貼裝技術(shù)?？偟膩?lái)說(shuō)SMT由表面貼裝元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個(gè)部分組成。SMT作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。1．1貼片膠貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場(chǎng)合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。 貼片膠成分組成：環(huán)氧樹(shù)脂63%（重量比）無(wú)機(jī)填料30%胺系固化劑4%無(wú)機(jī)顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為5～10℃（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時(shí)后再上機(jī)使用。1．2焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為5～10

℃。焊膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開(kāi)封，然后放在攪拌機(jī)上充分?jǐn)嚢?，再加到網(wǎng)版上使用。何為SMT?1022組裝工藝類(lèi)型

SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類(lèi)3．1波峰焊接 選配焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有SMD的基板接觸而完成焊接。3．2再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過(guò)紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對(duì)基板及焊料進(jìn)行全部或局部加熱。3．3烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時(shí)烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時(shí)間不可超過(guò)5秒，同時(shí)，烙鐵的溫度也不宜過(guò)高。一般選用270℃、功率30W以下為宜。4貼裝設(shè)備分類(lèi)4．1按速度分類(lèi) 有低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)。4．2按貼裝方式分類(lèi)4.2.1有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序。4．2．2同時(shí)式使用專(zhuān)用料盤(pán)供料，通過(guò)模板一次性地同時(shí)將多只SMC/SMD貼放在PCB上。4．2．3在線式一系列順序式貼裝機(jī)排列成流水線，中間用傳送機(jī)構(gòu)連接，PCB由傳送機(jī)構(gòu)傳送，每到一臺(tái)貼裝機(jī)的貼裝頭下就貼裝一個(gè)或幾個(gè)元器件。2組裝工藝類(lèi)型1034．2．4同時(shí)/在線式同時(shí)式貼裝機(jī)組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見(jiàn)單詞解釋Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:極性Stagger:交錯(cuò)的Hexagoninductor:六角型的感應(yīng)器Airwoundcoil:空的旋轉(zhuǎn)的盤(pán)繞物Crystaloscillator:晶體,振蕩器Criteria:標(biāo)準(zhǔn)的Notch:槽口,凹口Contour:輪廓,周邊Stable:穩(wěn)定的Burrs:粗刻邊Inferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片級(jí)尺寸封裝MCM：multi-chipmodel多芯片組件COB：chiponboard板載芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP:flipchip倒裝芯片4．2．4同時(shí)/在線式104DCA：directchipattachment直接芯片組裝SBC：solderballconnect焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹(shù)脂）Asymmetrical:不均勻的，不對(duì)稱(chēng)的Diode:二極管Trimmer(capacitor):調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor:電阻器Capacitor:電容器transistor:晶體管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ballgridarray)球形矩陣排列封裝PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封裝C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dualin-linepackage)雙列直插式封裝PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引腳封裝TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝BLP（bottomleadpackage)底部引腳封裝UBGA（microBGA)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4DCA：directchipattachment直接芯105輔料的選用及要求1、貼片膠的選用

a、固化時(shí)間短、溫度低；

b、有足夠的粘合力；

c、涂敷后，無(wú)拉絲，無(wú)塌邊；

d、具有耐熱性，高絕緣性，低腐濁性；

e、對(duì)高頻無(wú)影響，具可靠的有效壽命。輔料的選用及要求106輔料的選用及要求2、錫膏的選用

a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性；

b、具良好的印刷性；

c、印刷后，在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD有一定的粘合性；

d、焊接后有良好的接合狀態(tài)；

e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性；

f、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?。輔料的選用及要求107印刷機(jī)金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直徑刮刀形狀平形度壓力硬度角度剛性行程速度開(kāi)口邊形狀厚度開(kāi)口大小槽斷面形狀張力粘度焊膏的印刷性影響焊接質(zhì)量因素魚(yú)骨圖印刷機(jī)金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直108SMD具備的基本條件：

a、元件的形狀適合于自動(dòng)化貼裝；

b、尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具互換性；

c、有良好的尺寸精度；

d、適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)；

e、有一定的機(jī)械強(qiáng)度；

f、可承受有機(jī)溶液的洗滌；

g、可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。SMD具備的基本條件：109SMT對(duì)PCB的要求：

a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為3~5mm，在靠近定位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng)大于1mm，定位也?3mm或?4mm；b、印刷板焊前翹曲度<0.5%；

c、基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上；

d、銅箔的粘合強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm；

SMT對(duì)PCB的要求：110時(shí)間推薦再流焊曲線時(shí)間推薦再流焊曲線111元件識(shí)別RectangularR,CTransistorTantalCap./DiodeMELFArrayResistorElectrolyticCapacitorSwitchSOPQFPJ-LeadIC偏位極性冷焊少錫多錫豎立反貼橋焊裂縫誤插漏貼元件識(shí)別RectangularTransistorTanta112CP33L/LV+

介紹SAMSUNGTECHNOLOGYINC.第二部分設(shè)備介紹CP33L/LV+SAMSUNGTECH113CP-33L/LV+一般特點(diǎn)

高效率&高精度

-速度:0.03sec/chip

-精度:0.1mm@3forChip,0.04mm@3forQFP

寬范圍的可貼裝元件

-0402

到32*32mmQFP/BGA和

CSP各種不同功能的軟件易于使用

-使用友好的操作系統(tǒng)

-減少了轉(zhuǎn)達(dá)機(jī)時(shí)間

已認(rèn)可的機(jī)械性能

已安裝的1,500多臺(tái)CP33系統(tǒng)都確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性CP-33L/LV+一般特點(diǎn)高效率&高精度

114系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

X-Y軸構(gòu)架視像系統(tǒng)吸嘴更換裝置喂料器主機(jī)框架貼裝頭軟件控制器傳送系統(tǒng)CP-33L/LV+系統(tǒng)結(jié)構(gòu)X-Y軸構(gòu)架視像系統(tǒng)吸嘴更換裝置喂料115

線列光柵尺

SMTIn-LineSystemBiz.X-axisY-axis

X、Y軸均配有高精度的線列光柵尺線列光柵尺SMTIn-LineSystem116沒(méi)有偏差的貼裝運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)

X–Y框架馬達(dá)驅(qū)動(dòng)副傳動(dòng)同步軸同步皮帶同步滑輪沒(méi)有偏差的貼裝運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)X–Y框架馬達(dá)驅(qū)動(dòng)副傳動(dòng)同步軸117非接觸式對(duì)中系統(tǒng)

-元件識(shí)別范圍:

0201(Chip)~23*23mmQFP

-通過(guò)“LinearCCD”進(jìn)行高準(zhǔn)確度的元件識(shí)別

高性能的

LinearCCDCP-33L/LV+貼裝頭非接觸式對(duì)中系統(tǒng)-元件識(shí)別范圍:

0201(Ch118Line-CCD系統(tǒng)概述高亮度發(fā)光二極管及散射透鏡光源透鏡電子元件物鏡透鏡光圈主軸中心線三棱鏡中繼透鏡線列式影像傳感器三棱鏡Line-CCD系統(tǒng)概述高亮度發(fā)光二極管光源透鏡電子元件物鏡119完全對(duì)準(zhǔn)未對(duì)準(zhǔn)+120°-35°偏差對(duì)準(zhǔn)曲線未對(duì)準(zhǔn)曲線修正貼片位置的對(duì)準(zhǔn)原理對(duì)準(zhǔn)與未對(duì)準(zhǔn)元件的曲線

修正對(duì)準(zhǔn)位置是由位置偏差與角度偏差共同完成的完全對(duì)準(zhǔn)未對(duì)準(zhǔn)+120°-35°偏差對(duì)準(zhǔn)曲120

細(xì)間距對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查未對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查光源LINECCDQFP引腳成像范圍LINECCD引腳檢查功能QFP引腳成像范圍細(xì)間距對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)的引腳檢查光源LINECCDQFP1213-段傳送系統(tǒng)Run-inWorkingZoneRun-out

前后緩沖

在工作區(qū)域內(nèi)采用一個(gè)微型的步進(jìn)行馬達(dá)來(lái)其PCB傳送時(shí)行加速度或減速

>其徹底地排除了傳統(tǒng)的定位方式造成元件移位的現(xiàn)象>最佳傳送速度

獨(dú)立運(yùn)動(dòng)

CP-33L/LV+傳送系統(tǒng)3-段傳送系統(tǒng)Run-inWorkingZoneRun-o122PCB定位系統(tǒng)

TransportFramePCBAABackupPinBackupTablePCBSupportPlate

PCB翹曲度為零

自動(dòng)修正其高度

-PCB板定位方式最佳化

CP-33L/LV+定位系統(tǒng)PCB定位系統(tǒng)TransportFramePCBAAB123高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng)

快速識(shí)別

-速度:小于1.6sec/QFP

高分辨率

-256級(jí)灰諧圖像處理

-可識(shí)別0.3mmpitch以上的QFP,BGA

易于追加CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng)快速識(shí)別

-速度:小于1.6124可程控的

3-D

照明系統(tǒng)CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)

為各種不同的元器件提供不同的照明方式

可程控發(fā)光源的亮度

:16級(jí)照明

多種照明系統(tǒng)

:普通照明,通過(guò)邊上的發(fā)光源來(lái)進(jìn)行最優(yōu)化的調(diào)整，為各種元件提供不同的照明(BGA,BGA,Connector)普通照明三星照明可程控的3-D照明系統(tǒng)CP-33L/LV+視覺(jué)系統(tǒng)125適用于各種不同元件的吸嘴

-16普通吸嘴孔位

-4專(zhuān)用孔位(可選)

-9種型號(hào)自動(dòng)吸嘴更換裝置

CP-33L/LV+系統(tǒng)配置適用于各種不同元件的吸嘴

-16普通吸嘴孔位

-126FEEDER底坐

精密結(jié)構(gòu)減少了吸取時(shí)的廢料并能很好地吸取微小型元件(0201)最多喂料器數(shù)量

:104個(gè)8mm帶式喂料器CP-33L/LV+系統(tǒng)配置FEEDER底坐精密結(jié)構(gòu)CP-33L/LV+系統(tǒng)1278,12,16,32,44和56mm盤(pán)帶喂料器標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)訂做的喂料盤(pán)最大可裝104盤(pán)帶式喂料器(8mm盤(pán)帶式喂料器)喂料器單喂料盤(pán)20步喂料盤(pán)喂料器單喂料盤(pán)20步喂料盤(pán)128帶式喂料器通用性可適用各種大小的盤(pán)裝喂料器（可調(diào)）彈片帶式喂料器通用性可適用各種大小的彈片129

使用新和友好的操作環(huán)境

-Windows95

-使用圖解界面

-多功能處理

-容易使用的數(shù)據(jù)庫(kù)

-具有網(wǎng)絡(luò)和打印功能

-實(shí)時(shí)監(jiān)控制

生產(chǎn)報(bào)告

-實(shí)時(shí)監(jiān)控并可將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

CP-33L/LV+軟件MMI(人機(jī)界面)使用新和友好的操作環(huán)境

-Windows95

130GerberMount

通過(guò)Gerber軟件轉(zhuǎn)換成三星貼裝文件

Windows95/98環(huán)境下的軟件

容易編輯貼裝數(shù)據(jù)

自動(dòng)掃描功能

輸出為其它格式或轉(zhuǎn)換為三星的貼裝文件

ProvidesChangeableViewPoint&Zoonin/outCP-33L/LV+軟件GerberMount通過(guò)Gerber軟件轉(zhuǎn)換成三星131標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(1)CP33L/LV+線列式

CCD/向上視覺(jué)系統(tǒng)50*30*0.38mm460*400*4.2mm0.22secLinearCCD:0.85sec/Vision:1.6sec104EA(8mm)1,660*1,540*1,408mm(L*D*H)MinMax機(jī)型對(duì)中系統(tǒng)PCB尺寸貼裝速度:Chip貼裝速度:QFP喂料器數(shù)量外形尺寸CP-33L/LV+標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(1)CP33L/LV+線列式CCD/向上視覺(jué)132標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(2)

項(xiàng)目CP33L/LV+精度(3sigma)Chip元件范圍QFPCCD+/-0.1mm35mmCamera:+/-0.3mm45mmCamera:+/-0.5mm0201(Chip)~23*23mm(IC)Vision35mmCam.:32*32mmQFP45mmCam.:42*42mmQFP->μBGA,CSP,連接器CP-33L/LV+標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(2)項(xiàng)目CP33L/LV+精度Chip元133Hppt://

第三部分:程序編制及生產(chǎn)操作Hppt://第134文件菜單料庫(kù)菜單設(shè)置菜單貼裝菜單顯示菜單幫助菜單新建打開(kāi)保存打印導(dǎo)入導(dǎo)出記錄備份合并料庫(kù)系統(tǒng)設(shè)置溫升程序PCB通過(guò)模式位置顯示系統(tǒng)錯(cuò)誤信息顯示拾取錯(cuò)誤信息顯示生產(chǎn)報(bào)告顯示程序信息及版權(quán)所有最小化最大化關(guān)閉料庫(kù)編輯PCB程序編制生產(chǎn)程序下載自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置檢查托盤(pán)狀態(tài)生產(chǎn)操作畫(huà)面手動(dòng)機(jī)器控制系統(tǒng)狀態(tài)顯示供料器狀態(tài)顯示貼裝狀態(tài)顯示空閑模式

機(jī)器系統(tǒng)操作畫(huà)面說(shuō)明相機(jī)燈光設(shè)置文件菜單料庫(kù)菜單設(shè)置菜單貼裝菜單顯示菜單幫助菜單新建打開(kāi)保存135

第一章，程序菜單介紹第一章，程序菜單介紹136新建打開(kāi)保存另存文件導(dǎo)入PCB文件導(dǎo)出PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理打印打印設(shè)置退出程序文件菜單

第一節(jié),文件菜單1,<NEW>指新建一個(gè)程序.2,<OPEN>指打開(kāi)一個(gè)已經(jīng)存在的程序.3,<SAVE>指保存當(dāng)前的程序.(注意:如果在正確修改過(guò)程序后必須點(diǎn)擊SAVE按鈕保存當(dāng)前的修改.)4,<SAVEAS>指另存當(dāng)前的生產(chǎn)程序.(注意:另存的文件名不能與當(dāng)前文件名相同,我們建議每個(gè)生產(chǎn)程序都要另存一個(gè)(*.OPT)的程序文件以后備用.)5,<IMPORTPCBDATA>指導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)6,<EXPORTPCBDATA>指導(dǎo)出PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)7,<LOGDATAMANAGER>指記錄數(shù)據(jù)備份管理.8,<PRINT>指打印PCB數(shù)據(jù)和系統(tǒng)數(shù)據(jù).9,<PRINTSETUP>指打印機(jī)設(shè)置.10,<EXIT>指退出機(jī)器操作系統(tǒng).(備注:這個(gè)按鍵只有在要退出操作系統(tǒng)和關(guān)機(jī)時(shí)使用.)新建打開(kāi)保存另存文件導(dǎo)入PCB文件導(dǎo)出PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理137料庫(kù)菜單料庫(kù)編輯合并料庫(kù)視覺(jué)料庫(kù)編輯

第二節(jié),料庫(kù)菜單1,<PROFILEEDITOR>指料庫(kù)編輯.2,<MERGEPROFILELIBRARY>指合并料庫(kù),對(duì)兩個(gè)已有的料庫(kù)進(jìn)行合并.3,<VISIONPROFILEEDITOR>指視覺(jué)料庫(kù)編輯,只適用于FIXCAMERA識(shí)別.料庫(kù)菜單料庫(kù)編輯合并料庫(kù)視覺(jué)料庫(kù)編輯138設(shè)置菜單PCB設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置相機(jī)設(shè)置手動(dòng)控制診斷輸入口令更改口令真空氣壓等級(jí)模塊測(cè)試自我診斷托盤(pán)供料器測(cè)試燈光控制測(cè)試線組合成像診斷三段傳送裝置診斷

第三節(jié),設(shè)置菜單1,<PCBSETUP>指PCB程序編制.(備注:具體程序編制方法請(qǐng)見(jiàn)第二章.)2,<SYSTEMSETUP>指機(jī)器系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后建議不要更改其中的參數(shù).)3,<ANCSETTING>指自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后一般不需再更改其中的參數(shù).)4,<CAMERASETTING>指攝像機(jī)亮度設(shè)置.5,<MANUALCONTROL>指手動(dòng)控制輸入和輸出.6,<DIAGNOSTICS>指機(jī)器的自動(dòng)診斷系統(tǒng).(備注:我們主要使用的是<VACUUMPRESSURELEVEL>和<ALIGNERLIVEIMAGE>,分別進(jìn)行真空氣壓等級(jí)和線組合成像診斷.)7,<INPUTPASSWORD>指輸入需要進(jìn)入級(jí)別的口令.8,<CHANGEPASSWORD>指更改操作級(jí)別的口令.設(shè)置菜單PCB設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置相機(jī)設(shè)置手動(dòng)控制139貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤(pán)數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運(yùn)行程序PCB直通程序

第四節(jié),貼裝菜單1,<LOADPCBDATA>指裝載當(dāng)前需要生產(chǎn)的PCB程序資料.2,<TRAYCHECK>指檢查托盤(pán)物料的使用狀況及數(shù)據(jù)更新.3,<PLACEMENTMONITOR>指自動(dòng)生產(chǎn)控制畫(huà)面.4,<WARM-UP>指機(jī)器在保養(yǎng)或停機(jī)很久一段時(shí)間后進(jìn)行的自動(dòng)溫升程序.5,<PCBBYPASS>指機(jī)器出現(xiàn)故障后跳過(guò)這臺(tái)機(jī)器,但又不影響其它機(jī)器的正常工作而設(shè)計(jì)一種直通程序,在此相當(dāng)于CONVEYOR使用.貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤(pán)數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運(yùn)行程序140顯示菜單工具條位置窗口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組合狀態(tài)貼裝狀態(tài)生產(chǎn)報(bào)告

第五節(jié),顯示菜單1,<TOOLBAR>指顯示工具條按扭.2,<POSITIONWINDOW>指實(shí)時(shí)顯示每個(gè)馬達(dá)的位置及吸嘴狀態(tài).3,<SYSTEMMESSAGES>指系統(tǒng)信息顯示.4,<PICKUPMESSAGES>指拾取信息顯示.5,<SYSTEMSTATUS>指系統(tǒng)狀態(tài)顯示.6,<FEEDERSTATUS>指供料器狀態(tài)顯示.7,<ALIGNERSTATUS>指線組合狀態(tài)顯示.8,<PLACEMENTSTATUS>指貼裝狀態(tài)顯示.9,<PRODUCTIONREPORT>指生產(chǎn)報(bào)告生成.顯示菜單工具條位置窗口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組141幫助菜單關(guān)于CP-COLS關(guān)于A/S計(jì)算器

第六節(jié),幫助菜單1,<ABOUTCP-33LS>指關(guān)于CP-33LS機(jī)器的版本及版權(quán)所有.2,<ABOUTA/S>指關(guān)于A/S狀態(tài).3,<CAKULATOR>指計(jì)算器功能.幫助菜單關(guān)于CP-COLS關(guān)于A/S計(jì)算器142

第二章,PCB程序編制第二章,PCB程序編制143新建PCB文件Pcb數(shù)據(jù)創(chuàng)建創(chuàng)建一個(gè)空的PCB文件從另外的PCB文件中拷貝數(shù)據(jù)在圓圈中有黑點(diǎn)的為所選中的創(chuàng)建方式源文件瀏覽需要拷貝的程序選項(xiàng)打√為需拷貝的項(xiàng)目創(chuàng)建取消瀏覽對(duì)話(huà)框第一節(jié),新建一個(gè)PCB文件新建PCB文件Pcb數(shù)據(jù)創(chuàng)建創(chuàng)建一個(gè)空的PCB文件從另外的P144

第二節(jié),PCB設(shè)置

一,機(jī)板定義(主畫(huà)面)PCB設(shè)置按鈕機(jī)板參數(shù)定義物料號(hào)碼設(shè)置供料器設(shè)置貼裝步程序設(shè)置手動(dòng)裝載及手動(dòng)卸載PCB機(jī)板名稱(chēng)機(jī)板尺寸*編寫(xiě)功能機(jī)板長(zhǎng)(X)機(jī)板寬(Y)PCB拼板設(shè)置*拼板編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)選擇方式*標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯*是或使用壞板標(biāo)志點(diǎn)及其狀態(tài)選擇PCB固定方式固定方式選擇初始化角度自動(dòng)編寫(xiě)初始化角度按鈕參考信息貼裝坐標(biāo)圓點(diǎn)XY貼裝等待位置貼裝自動(dòng)等待位置按鈕貼裝時(shí)的吸嘴下表面與軌道上表面之間的距離H計(jì)劃生產(chǎn)數(shù)量PCB快速裝載按鈕(我們建議盡量不使用)自動(dòng)編寫(xiě)功能設(shè)備吸嘴得到Z數(shù)值Z軸移動(dòng)X,Y軸移動(dòng)得到X,Y數(shù)值CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入及導(dǎo)出PCB程序優(yōu)化取消編輯編輯完成第二節(jié),PCB設(shè)145

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TEACHING備注:對(duì)板子尺寸進(jìn)行TEACH時(shí)使用PCB的兩個(gè)對(duì)角邊緣進(jìn)行編輯.自動(dòng)定義PCB尺寸PCB尺寸自動(dòng)編寫(xiě)對(duì)話(huà)框編寫(xiě)PCB的第一個(gè)角*TEACHIN146

*EDIT備注：貼裝原點(diǎn)必須在當(dāng)前的PCB內(nèi);X/Y方向的偏移是指兩塊拼板之間的偏移.編輯拼板資料拼板號(hào)碼X方向偏移Y方向偏移角度是否跳過(guò)增加值增加編寫(xiě)編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)移動(dòng)到下一個(gè)貼裝順序點(diǎn)到點(diǎn)拼板到拼板*PCB拼板初始化*ED147

*INITIALIZEPCB拼板初始化PCB拼板數(shù)量計(jì)算方向PCB拼板的尺寸編寫(xiě)*INITIAL148編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)位置第一點(diǎn)坐標(biāo)第二點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)的檢查類(lèi)型編寫(xiě)編寫(xiě)工具得到位置移動(dòng)掃描測(cè)試第二標(biāo)志點(diǎn)形狀第一標(biāo)志點(diǎn)形狀編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)位置第一點(diǎn)坐標(biāo)第二點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)149標(biāo)志點(diǎn)的資料標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)身份標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的名字添加新標(biāo)志點(diǎn)拷貝軸移動(dòng)編輯刪除測(cè)試取消確定標(biāo)志點(diǎn)的資料標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)身份標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的名字添加新150標(biāo)志點(diǎn)的識(shí)別資料身份名字外形資料寬度高度臂長(zhǎng)極性厚度角度搜索范圍起始點(diǎn)X坐標(biāo)起始點(diǎn)Y坐標(biāo)寬