芯源微研究報告

芯源微研究報告1.

涂膠顯影國內(nèi)逐漸打破壟斷1.1

聚焦涂膠顯影領(lǐng)域，積極開拓前道設(shè)備市場深度聚焦涂膠顯影等濕法設(shè)備領(lǐng)域。2002

年，沈陽先進制造和韓國

STL約定共同出資

設(shè)立芯源半導(dǎo)體。此后，公司不斷實現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)品更新，逐步打開市場。近年來，隨

著“奉天一號”等設(shè)備出場認證，公司在涂膠和清洗等前道設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)積極進展。目前

芯源微高端封裝涂膠顯影設(shè)備、單片濕法設(shè)備、核心零部件技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)水平較為成

熟，在前道涂膠顯影設(shè)備及核心單元研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域積極推進，以縮小與國際知名企業(yè)

的差距。目前主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕

法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于

8/12

英寸單晶圓處理（如集成電路制造

前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及

6

英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白。在集成電路制

造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已廣泛

應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代；在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設(shè)

備已逐步得到驗證及應(yīng)用，實現(xiàn)小批量替代。公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用單

片式清洗機

SpinScrubber設(shè)備已經(jīng)達到國際先進水平，在國內(nèi)多個重要客戶處獲得批量

重復(fù)訂單，成功實現(xiàn)進口替代。1.2

公司開啟加速成長階段光刻工序涂膠顯影設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備，通過與光刻

機配合進行作業(yè)完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機的輸

入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），涂膠/顯影機的性能對細微曝光圖

案的形成及后續(xù)諸多工藝（諸如蝕刻、離子注入等）中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果有著深刻影響。2020

年以來受益于行業(yè)景氣度提升，營收實現(xiàn)高速增長。公司營業(yè)收入從

2016

年

1.48

億增長至

2020

年的

3.29

億元，年均復(fù)合增長率為

22%。2020

年以來，受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，下游芯片需求高漲帶動設(shè)備需求增加，公司營業(yè)收入呈現(xiàn)加速增長態(tài)

勢，2020

年同比增長

54%。2021

年截止三季度營業(yè)收入為

5.47

億元，已超過去年全年

營收總額，同比增速達

158%。光刻工序涂膠顯影設(shè)備是公司的標(biāo)桿產(chǎn)品，營收及毛利占比均過半，是公司主要的收

入及利潤來源。2020

年光刻工序涂膠顯影設(shè)備營業(yè)收入和毛利同比增長

111%和

119%，

按照不同的技術(shù)要求及難度可以分為

8/12

英寸和

6

英寸及以下涂膠/顯影機；其余產(chǎn)品為

單片濕法設(shè)備為主，主要包括清洗機和去膠機。2020

年光刻工序涂膠顯影設(shè)備收入占比超

過

71%，單片式濕法設(shè)備占比約

23%。2019

中報數(shù)據(jù)顯示，光刻工序涂膠顯影設(shè)備中，

8/12

英寸涂膠/顯影機在收入構(gòu)成中占比為

54%，6

英寸及以下涂膠/顯影機占比為

46%；

單片式濕法設(shè)備中，清洗機在收入構(gòu)成中占比

60%，去膠機占比

34%，濕法刻蝕機占比

6%。毛利率保持

40%以上水平，盈利能力較穩(wěn)定。2016-2020

年，公司毛利率分別為

42.14%、41.68%、46.49%、46.62%和

42.58%，穩(wěn)定在

40%以上，盈利能力穩(wěn)定。公

司產(chǎn)品具有較高的技術(shù)壁壘、產(chǎn)品所需驗證時間較長，客戶穩(wěn)定性較高，毛利率因此能夠保持較高水平。隨著技術(shù)水平提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成本管理能力增強，公司有望保持乃

至繼續(xù)提高產(chǎn)品毛利率水平。1.3

背靠沈陽自動化研究所，股權(quán)激勵保障公司發(fā)展公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無控股股東及實際控制人，與中科院聯(lián)系緊密。第一大股東

沈陽先進制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司持股比例約

17%，前十大股東中沈陽自動化研究所、中國

科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司和國科瑞祺物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)投資有限公司均與中科院聯(lián)系緊密，持

股比例分別為

12.5%、11.82%和

2.68%。部分核心人員直接持有上市公司股權(quán)，并且公司

在

2020

年及

2021

年分別發(fā)布了兩次股權(quán)激勵，涵蓋員工接近百人，占公司員工比例超過

20%，有助于員工與公司深度綁定，激發(fā)動力。公司于

2020

年和

2021

年連續(xù)兩年發(fā)布股權(quán)激勵計劃，分別以

39.8

元/股（調(diào)整后）

和40元/股的價格授予69萬股和81.25萬股限制性股票，分別占總股本0.82%和0.97%。

2021

年激勵人數(shù)更少，授予股數(shù)更多。2020

年計劃首次授予數(shù)量為

55.5

萬股，占激勵總

數(shù)比例為

80%；預(yù)留

13.5

萬股，占比為

20%。首次授予的激勵對象為董事會認為需要激

勵的人員，總?cè)藬?shù)為

51

人，約占當(dāng)時公司全部職工人數(shù)的

14.96%。2021

年計劃首次授予數(shù)量為

65

萬股，占激勵總數(shù)比例為

80%；預(yù)留

16.25

萬股，占比為

20%。首次授予的

激勵對象總?cè)藬?shù)為

36

人，約占當(dāng)時公司全部職工人數(shù)的

9.11%，包括董事、高級管理人員、

核心技術(shù)人員等。與

2020

年股權(quán)激勵計劃相比，2021

年股權(quán)激勵計劃對營業(yè)收入增長的要求更高。

2021

年股權(quán)激勵計劃的行權(quán)觸發(fā)條件為

2021-2023

年收入在

2020

年基礎(chǔ)上增長率分別

不低于

40%、100%、200%，對應(yīng)收入分別為

4.60

億元、6.58

億元、9.87

億元，對應(yīng)的

同比增長率分別為

40%、43%、50%；行權(quán)目標(biāo)條件為營業(yè)收入在

2020

年基礎(chǔ)上增長率

分別不低于

60%、140%、260%，對應(yīng)收入分別為

5.26

億元、7.89

億元、11.84

億元，

對應(yīng)的同比增長率分別為

60%、50%、50%。與

2020

年激勵計劃相比，2021

年計劃中

首次授予部分

2021

年和

2022

年的最低營業(yè)收入要求比

2020

年計劃高出

35%和

23%；

目標(biāo)營業(yè)收入要求比

2020

年計劃高出

30%和

23%。2.

行業(yè)維持高景氣度，賽道呈現(xiàn)高集中度格局2.1

集成電路行業(yè)蓬勃發(fā)展，設(shè)備制造國產(chǎn)化需求迫切隨著集成電路終端應(yīng)用行業(yè)如消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大

數(shù)據(jù)、新能源等快速發(fā)展，芯片需求與日俱增，晶圓廠快速擴產(chǎn)，加速對半導(dǎo)體設(shè)備的采

購，有力拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額有望在

2021

年實

現(xiàn)超過

30%增長。2021-2022

年全球?qū)⑿略?/p>

29

座晶圓廠陸續(xù)進入建設(shè)階段，其中中國大

陸

8

座。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備自給率低，進口替代需求迫切。政策支持下，隨著中國半導(dǎo)體設(shè)備技

術(shù)突破，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進程有望提速。芯片制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，主要涉及前道晶圓制造工藝和后道封裝測試工

藝。前道工藝涉及環(huán)節(jié)多，設(shè)備需求大，占集成電路產(chǎn)線投資約

80%，當(dāng)制程到

16/14nm時，設(shè)備投資占比達

85%，7nm及以下占比將更高。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中格局，

全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本、荷蘭等國，以美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、

美國泛林集團、日本東京電子等為代表的國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較早，經(jīng)過多年發(fā)

展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢，占據(jù)了全球和中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體

設(shè)備市場的主要份額。國內(nèi)設(shè)備廠商已成功進入大多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備細分領(lǐng)域，但整體

國產(chǎn)化率尚處于較低水平，政策支持下，半導(dǎo)體制造設(shè)備國產(chǎn)化潛力巨大。2.2

前道涂膠顯影設(shè)備：芯源微逐漸開拓國內(nèi)市場涂膠顯影設(shè)備（又稱

Track或

Coater＆Developer）是與光刻機配合進行作業(yè)的關(guān)

鍵處理設(shè)備，主要負責(zé)涂膠、烘烤及顯影。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝

中，此類設(shè)備往往單獨使用（OffLine）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能

要求的不斷提升，在

200mm（8

英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)

備聯(lián)機作業(yè)（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機配合完成精細的光

刻工藝流程。涂膠顯影設(shè)備會直接影響到光刻工序細微曝光圖案的形成，是集成電路制造

過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。根據(jù)

GlobalMarketMonitor統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2013

年的

14.07

億美元增長到

2020

年

19.05

億美元，預(yù)計到

2022

年有望超過

25

億美元。

根據(jù)

VLSI數(shù)據(jù)，中國前道涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模從

2016

年的

8.57

億元，到

2018

年達8.96

億美元，預(yù)計到

2023

年達

10.26

億美元。中國大區(qū)在全球涂膠顯影銷售額比重預(yù)計

維持在

40%左右。隨著工藝先進性制程占比的提升，預(yù)計未來四年，全球

28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預(yù)計市場規(guī)模將分別達到

5.06

億美元、6.17

億美元、6.68

億

美元及

6.58

億美元，國內(nèi)（含中國臺灣地區(qū)）28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預(yù)計市場規(guī)模將達到

2.01

億美元、2.49

億美元、2.73

億美元及

2.73

億美元。參

考

2020

年數(shù)據(jù)，全球

28nm及以上工藝節(jié)點對前道涂膠顯影設(shè)備需求約占到全部前道涂

膠顯影設(shè)備銷售額的

27%左右。公司目前正在持續(xù)跟進上述機臺潛在客戶，未來市場空間

較為廣闊。東京電子壟斷供應(yīng)，芯源微逐漸開拓國內(nèi)市場。在光刻工序涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，全球

范圍內(nèi)日本東京電子（TEL）一家獨大，市場份額接近

87%，其他生產(chǎn)企業(yè)包括日本迪恩

士（DNS）、德國蘇斯微（SUSS）、中國臺灣億力鑫（ELS）、韓國

CND等，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)主要是芯源微。其中德國蘇斯微（SUSS）主要聚焦后道領(lǐng)域，中國臺灣億力鑫（ELS）、

韓國

CND聚焦

LED領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備。芯源微前道涂膠顯影設(shè)備處于起步階段，有望打破壟斷格局。公司應(yīng)用于前道工藝的

涂膠顯影設(shè)備于

2018

年下半年發(fā)往上海華力（28nm工藝

offlineBARC涂膠）、長江存

儲（前道

I-line涂膠顯影機）進行工藝驗證，其中，上海華力機臺已于

2019

年

9

月通過

工藝驗證并確認收入，截至

2021

年

4

月，公司發(fā)往長江存儲的涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)結(jié)束工

藝驗證，下一步將進行產(chǎn)能測試；公司應(yīng)用于前道工藝的清洗設(shè)備已通過中芯國際（深圳

廠）的工藝驗證并于

2019

年

5

月實現(xiàn)銷售，銷售收入

724.42

萬元。意味著芯源微前道涂

膠顯影設(shè)備實現(xiàn)

0

到

1

的突破。2.3

后道及小尺寸領(lǐng)域：伴隨新應(yīng)用興起市場逐漸擴大芯片生產(chǎn)廠商對先進封裝設(shè)備的需求正不斷增強。封裝是集成電路生產(chǎn)最重要的后道

工藝之一，主要起著安放、固定、密封、保護芯片以及確保電路性能和熱性能等作用。在

摩爾定律發(fā)展腳步遲緩的情況下，傳統(tǒng)封裝已無法滿足現(xiàn)代集成電路應(yīng)用需求。隨著電子

產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，先進封裝技術(shù)正被越來越多地

應(yīng)用到電子產(chǎn)品，下游芯片生產(chǎn)廠商對先進封裝設(shè)備的需求正不斷增強。涂膠顯影工藝在集成電路制造后道工藝環(huán)節(jié)中也起著不可或缺作用，隨著需求增加，

后道涂膠顯影設(shè)備銷售額呈現(xiàn)快速增長。根據(jù)

VLSI提供的行業(yè)數(shù)據(jù)，全球集成電路后道先

進封裝類設(shè)備銷售額由

2015

年的

12.63

億美元增長到

2018

年的

16.10

億美元，年復(fù)合

增長率達

8.42%，預(yù)計

2023

年將達到

20.21

億美元。全球后道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2015

年的

0.29

億美元增長至

2018

年的

0.87

億美元，年均復(fù)合增長率達

43.19%，預(yù)計

2023

年將達到

1.08

億美元，占后道設(shè)備金額比重約

5%左右。中國作為全球封裝重要的區(qū)域，進口替代空間廣闊。中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）后

道涂膠顯影設(shè)備銷售額已經(jīng)由

2016

年的

0.45

億美元增長到

2018

年的

0.61

億美元，年均復(fù)合增長率達

17.23%，2019

年中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）后道涂膠顯影設(shè)備銷售額有

所下降，2020

年重回上升軌道，2023

年將達到

0.81

億美元，占全球比重約

75%。芯源微

2016-2018

年來自后道先進封裝用涂膠顯影設(shè)備銷售金額分別為

1.26

億元、

0.74

億元和

0.81

億元，參考

VLSI行業(yè)數(shù)據(jù)，中國大區(qū)后道工藝涂膠顯影設(shè)備銷售規(guī)模分

別為

3.09

億元、3.64

億元和

4.20

億元。由此測算，公司

2018

年市場份額接近

20%，

仍有巨大替代空間。目前公司后道先進封裝等領(lǐng)域的光刻工序涂膠顯影設(shè)備已在臺積電、

長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電等國內(nèi)一線大廠廣泛應(yīng)

用。小尺寸涂膠顯影工藝在

LED芯片制造、化合物半導(dǎo)體制造及功率器件制造等領(lǐng)域均有

應(yīng)用。芯源微的

6

英寸及以下單晶圓處理設(shè)備主要用于

LED芯片制造（包括

LED芯片圖形

化藍寶石（PSS）襯底制備和

LED芯片晶圓處理）、化合物半導(dǎo)體制造以及功率器件制造。

其中砷化鎵/氮化鎵等化合物半導(dǎo)體主要用于

5G、新能源汽車等新興領(lǐng)域，其制造流程和

功率器件制造流程大致相同。LED是半導(dǎo)體電致發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為可見光，具有體積小、壽命長、

光效率高、無輻射和低功耗等特點，廣泛應(yīng)用于照明、顯示屏、汽車、LED背光

源電子產(chǎn)品、手術(shù)無影燈等領(lǐng)域，市場空間廣闊。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)

及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020

年中國

LED市場規(guī)模為

7013

億元。廣泛的應(yīng)用需求拉

動上游芯片市場規(guī)模增長，2020

年，中國

LED外延芯片市場規(guī)模為

221

億元。

作為顯示技術(shù)和

LED發(fā)光技術(shù)結(jié)合的復(fù)合集成技術(shù)，Mini及

MicroLED擁有自

發(fā)光、高效率、低功耗、高集成、高穩(wěn)定性等諸多優(yōu)點，具有廣闊的市場前景，

被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)紛紛加大布局，有望成為

拉動對小尺寸涂膠顯影設(shè)備的需求。化合物半導(dǎo)體因其在高功率高頻率等方面特有的優(yōu)勢，在信息通信、光電應(yīng)用和

新能源等產(chǎn)業(yè)中有著不可替代的作用。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的數(shù)據(jù)，2018

年三大主

要化合物半導(dǎo)體

GaAs、GaN與

SiC的產(chǎn)業(yè)銷售額分別約為

3500

億元、238

億

元和

64

億元，化合物半導(dǎo)體的市場規(guī)模在不斷擴大。根據(jù)

GrandViewResearch報告，預(yù)計到2027年，全球化合物半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將達到4690萬美元。功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要分為功率器件和功率

IC，

廣泛應(yīng)用于汽車、通信、消費電子和工業(yè)領(lǐng)域。中國已成為全球最大的功率器件

市場。隨著功率器件在電源管理行業(yè)應(yīng)用越來越廣泛以及在數(shù)據(jù)中心、5G、新能

源等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，未來中國功率器件市場前景廣闊。2.4

清洗設(shè)備：國產(chǎn)化比例有望快速提升的賽道清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟

的

30%以上，隨著半導(dǎo)體器件集成度提高，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，晶圓尺寸不斷擴大，

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜等，芯片制造流程對清洗步驟的需求快速提升。清洗設(shè)備用于去除半

導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率

和芯片產(chǎn)品性能。隨著芯片制造工藝先進程度的持續(xù)提升，芯片技術(shù)節(jié)點不斷提升，從

55nm、40nm、

28nm至

14nm、7nm及以下，對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，每一步光刻、刻

蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。半導(dǎo)體清洗工藝按照清洗原理可分為干法清洗和濕法清洗，目前

90%以上的清洗步驟

以濕法工藝為主。目前主流的濕法清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合

式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等，其中單片清洗設(shè)備市場份額占比最高。濕法工藝

和干法工藝并存發(fā)展。清洗設(shè)備市場

2021

年隨著行業(yè)復(fù)蘇，恢復(fù)增長。根據(jù)

SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018

年全球

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模為

34.17

億美元，2019

年和

2020

年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下

行影響有所下降，預(yù)計

2021

年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場將呈逐

年增長的趨勢，2024

年預(yù)計全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)將達到

31.93

億美元。中國大區(qū)（含

中國臺灣地區(qū)）前道單片式清洗設(shè)備銷售額已經(jīng)由

2016

年的

6.14

億美元增長至

2018

年

的

7.54

億美元，年均復(fù)合增長率達

10.86%，2019

年有所下降，2020

年重回上升軌道，

2023

年將達到

8.26

億美元，占全球市場需求比重約

27%。行業(yè)集中度高，以日系廠商為主。全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場主要由日本迪恩士（DNS）、

日本東京電子（TEL）、美國拉姆研究（LamResearch）和韓國

SEMES等企業(yè)為主，行

業(yè)集中度高。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球排名前四的企業(yè)合計占據(jù)超過

90%的市場份

額；其中日本廠商迪恩士以市占率

45%處于絕對領(lǐng)先地位。目前，中國大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)主要包括盛美半導(dǎo)體、至純科技、北方

華創(chuàng)及芯源微。清洗設(shè)備未來其市場發(fā)展空間較大，國內(nèi)參與企業(yè)較多，我們認為是半導(dǎo)

體前道設(shè)備領(lǐng)域中有望最先打破外企壟斷，提升國產(chǎn)化程度的產(chǎn)品。3.

主要競爭對手介紹3.1

東京電子：涂膠顯影領(lǐng)域絕對龍頭東京電子研究所于

1963

年成立，開始從事擴散爐、集成電路制造設(shè)備等進口和銷售，

1965

年成為仙童半導(dǎo)體的日本代理商。十九世紀八十年代，日本半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，東

京電子在東京證券交易所上市，加大研發(fā)投入，開始開發(fā)

CLEANTRACK?系統(tǒng)。通過引進先進技術(shù)并結(jié)合自身制造技術(shù)，逐漸擴大國產(chǎn)化比例，成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商。

1989

年后，東京電子連續(xù)三年在半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商中銷售額位居第一。此外，東京電子

不斷拓展海內(nèi)外市場，逐漸奠定了在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。東京電子在全球涂膠顯影設(shè)備市場市占率約

87%，全球范圍內(nèi)無出其右。涂膠顯影設(shè)

備銷售約占

TEL半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售

25%，是東京電子的重要業(yè)務(wù)之一。東京電子主要產(chǎn)

品及服務(wù)包括半導(dǎo)體制造設(shè)備和平面顯示器（FPD）。在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，東京電子

提供的產(chǎn)品涉及涂膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、檢測等工藝流程，其中，涂膠顯影設(shè)

備收入占比約

25%左右，僅次于刻蝕設(shè)備。從全球市場份額來看，2020

年東京電子在全

球涂膠顯影設(shè)備市場份額達

87%，占據(jù)絕對龍頭地位。東京電子涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品線豐富，分為

CLEANTRACK?Mark、CLEANTRACK?ACT?、CLEANTRACK?LITHIUS?三大系列。CLEANTRACK?Mark是東京電子的

首款涂膠顯影設(shè)備，Mark7/8

用于

5-8

英寸晶圓的涂膠顯影工藝，支持從研發(fā)到批量生產(chǎn)

的各類制造場景，Mark-V是最暢銷的用于

4-6

英寸晶圓的涂膠顯影設(shè)備?；?/p>

CLEANTRACK?Mark系列東京電子開發(fā)了

CLEANTRACK?ACT?系列，適用于

300/200mm晶

圓，具有高產(chǎn)量、減少占地面積和提升運行效率的特點。東京電子涂膠顯影設(shè)備持續(xù)創(chuàng)新，最新系列可實現(xiàn)

10

納米制程。作為東京電子涂膠顯

影設(shè)備的最新系列，CLEANTRACK?LITHIUS在繼承

CLEANTRACK?ACT?優(yōu)點的基礎(chǔ)

上增加了先進制程擴展性、以及提高整體設(shè)備效率（OverallEquipmentEfficiency）和降

低持有成本（CostofOwnership）的特性。用于

300mm晶圓制造的

CLEANTRACK?

LITHIUSPro?AP整合了廣泛運用的

CLEANTRACK?ACT?12

的基本性能，通過優(yōu)化的

硬件和工藝支持先進封裝、高粘度和自旋硬膜應(yīng)用。此外，該平臺集成了最新的傳輸系統(tǒng)

等關(guān)鍵創(chuàng)新，有助于提高先進封裝和其他業(yè)務(wù)的生產(chǎn)效率。CLEANTRACK?LITHIUSPro?Z是東京電子最先進的

300mm涂膠顯影設(shè)備，適用于

10nm及以上技術(shù)節(jié)點，整合了

用戶友好操作、未來工藝配置靈活性以及自動化監(jiān)控技術(shù)，并提供增強的工藝靈活性，為

包括雙模式和多模式方案以及

EUV工藝的浸沒式光刻提供支持。3.2

其他競爭對手情況涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域在世界范圍內(nèi)的其他供應(yīng)商主要包括日本迪恩士（DNS）、德國蘇

斯微（SUSS）、中國臺灣億力鑫（ELS）、韓國

CND等。其中日本迪恩士（DNS）主要

供應(yīng)前道涂膠顯影設(shè)備，德國蘇斯微（SUSS）主要供應(yīng)后道涂膠顯影設(shè)備，中國臺灣億力

鑫（ELS）和韓國

CND主要供應(yīng)

LED領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備。迪恩士產(chǎn)品分為

SC、SK和

DT三大系列，SC-80EX噴霧涂膠機為

3D結(jié)構(gòu)的微

機電系統(tǒng)提供靈活優(yōu)化的涂膠功能，可用于

100mm-200mm的晶圓，具備晶圓

溫度控制功能；SK-60EX/SK-80EX可用于

150mm-200mm的晶圓，適用于多

種襯底，包括薄晶片、AlTiC、鐵氧體磁性襯底、玻璃、鉭酸鋰、藍寶石襯底和雙

面圖案襯底；DT-3000

可用于

200mm-300mm的晶圓，運用雙平行工藝線，產(chǎn)

量超過

450WPH。德國蘇斯微提供從經(jīng)濟型低成本實驗室設(shè)備到高端

300mm生產(chǎn)型設(shè)備，可以在

同一個工藝腔體中實現(xiàn)從

1

微米到

100

微米的光刻膠層的涂覆。中國臺灣億力鑫可提供全自動及半自動的旋轉(zhuǎn)涂膠機/顯影機，半自動旋轉(zhuǎn)涂膠機

包括

ELS312MA（300mm）和

ELS306MA（150mm），半自動旋轉(zhuǎn)顯影機包

括

ELS712SA（300mm）、ELS708SA（200mm）和

ELS706SA（150mm），

全自動旋轉(zhuǎn)涂膠機包括

ELS3612FA（300mm）、ELS3608FA（200mm）和

ELS3606FA/ELS3604FA

（

150mm/100mm

）

，

全

自

動

旋

轉(zhuǎn)

顯

影

機

包

括

ELS7612FA（300mm）、ELS7608FA（200mm）ELS7606FA（150mm）。4.

自主研發(fā)、客戶驗證與融資擴產(chǎn)齊頭并進4.1

提供定制化服務(wù)，注重自主研發(fā)公司生產(chǎn)的設(shè)備可用于集成電路、LED、化合物半導(dǎo)體及功率器件制造，可結(jié)合客戶

需求提供定制化產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的

6

英寸及以下單晶圓處理設(shè)備主要應(yīng)用于

LED芯片圖形化藍寶石（PSS）制備、LED芯片晶圓處理、化合物半導(dǎo)體與功率器件制造的涂膠/顯影環(huán)

節(jié)；8/12

英寸單晶圓處理設(shè)備在集成電路制造后道先進封裝工藝和前道晶圓加工工藝中均

有應(yīng)用。公司開發(fā)了單機械手平臺和多機械手平臺，可根據(jù)客戶需求靈活配置，提供定制

化服務(wù)。公司生產(chǎn)的噴膠機可應(yīng)用于圓片級封裝（WLP）、3D封裝及

MEMS芯片制造等

領(lǐng)域，適合于高深寬比尺寸的溝槽圖形表面涂覆，可保證溝槽臺階表面涂覆的均勻性。獨

特的噴涂工藝可以處理特殊形狀（如長方形、菱形等）的襯底，針對某些輕薄易碎的襯底，

噴膠機在處理時可保證襯底完整不碎裂。公司高度重視研發(fā)投入，研發(fā)支出比例保持

10%以上。2016-2020

年，公司研發(fā)投入

從

1659

萬元增長至

4541

萬元，2021

前三季度研發(fā)投入達

6890

萬元。公司研發(fā)投入占

營業(yè)收入比例常年保持在

10%以上，在行業(yè)內(nèi)處于中上水平。公司以自主研發(fā)為主，充分結(jié)合產(chǎn)品技術(shù)國際發(fā)展趨勢及客戶實際需求進行研發(fā)，擁

有一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。在光刻工序涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的

核心技術(shù)包括光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、不規(guī)則晶圓表面噴涂技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控

制技術(shù)等；在單片濕法設(shè)備領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的核心技術(shù)包括工藝單元參數(shù)精確控制技

術(shù)、晶圓正反面顆粒清洗技術(shù)、化學(xué)藥品精確供給及回收技術(shù)等。截至

2021

年

6

月

30

日，

公司共獲得專利授權(quán)

212

項，其中發(fā)明專利

159

項，實用新型專利

31

項，外觀設(shè)計專利

22

項；擁有軟件著作權(quán)

49

項。4.2

客戶驗證推進，在手訂單飽滿

公司在各領(lǐng)域取得技術(shù)突破，通過客戶驗證，實現(xiàn)訂單增長。截至

2021

年

6

月底，

公司生產(chǎn)的用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功

率器件、特種工藝等領(lǐng)域的涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已累計發(fā)貨超

1,000

余臺套。集成電路前道涂膠顯影設(shè)備陸續(xù)送往國內(nèi)標(biāo)志性客戶處進行產(chǎn)品驗證。2018

年下半年，

芯源微的前道涂膠顯影設(shè)備分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證。2019

年

9

月，上海華力使用沈陽芯源機臺進行

28nm工藝

offlineBARC涂膠，通過工藝驗證并完成整機

驗收。截至

2021

年

4

月，公司發(fā)往長江存儲的涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)結(jié)束工藝驗證，下一步

將進行產(chǎn)能測試。通過在客戶端的驗證與改進，公司在多個關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，已陸

續(xù)獲得了上海華力、長江存儲、武漢新芯、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中

車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客戶訂單。集成電路前道單片濕法設(shè)備已取得部分客戶重復(fù)訂單。公司

SpinScrubber清洗設(shè)備

的各項指標(biāo)均得到明顯改善或提升，達到國際先進水平并成功實現(xiàn)進口替代，已在中芯國

際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，獲得國內(nèi)多家

Fab廠商的批量

重復(fù)訂單。后道設(shè)備及小尺寸設(shè)備方面，穩(wěn)定合作頭部重要客戶。公司已從先進封裝領(lǐng)域、LED領(lǐng)域拓展到

MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域，下游客戶覆蓋國際知名

Fab廠

臺積電，國內(nèi)一線大廠包括長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯

寧波等，以及國內(nèi)特種工藝代表企業(yè)，包括廈門士蘭集科、中芯紹興、上海積塔等。公司通過借鑒前道產(chǎn)品的先進設(shè)計理念和技術(shù)，對后道設(shè)備、小尺寸設(shè)備的架構(gòu)進行優(yōu)化，提

升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能，應(yīng)用了前道先進設(shè)計理念及技術(shù)的后道產(chǎn)品在國內(nèi)多家封裝大

廠

Fan-out產(chǎn)線應(yīng)用，已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。合同負債及存貨穩(wěn)定增加，為營業(yè)收入增加提供有力支撐。2020

年合同負債為

1.32

億元，占營業(yè)收入比例為

40%；2021

年截止三季度合同負債為

2.88

億元，占營業(yè)收入比

例為

53%。公司存貨包含在產(chǎn)品、原材料、發(fā)出商品和庫存商品，2020

年以來在產(chǎn)品占

存貨比例最高，截至

2021

上半年，在產(chǎn)品賬面價值為

3.35

億元，占存貨比例達

50.8%；

發(fā)出商品賬面價值為

1.45

億元，占存貨比例為

22%。公司主要根據(jù)已有客戶簽單安排生產(chǎn)，

以在手訂單生產(chǎn)為主，存貨的穩(wěn)定增加為營業(yè)收入的增長提供了穩(wěn)定支撐。公司采用在手訂單生產(chǎn)為主、潛在訂單預(yù)投生產(chǎn)為輔的生產(chǎn)模式，在手訂單飽滿。截

止至

2021

年

9

月

30

日，公司在手訂單金額為

13.3