印制電路板設(shè)計(jì)-課件

同學(xué)們好！同學(xué)們好！1學(xué)習(xí)情境2PCB設(shè)計(jì)

任務(wù)一、直流穩(wěn)壓電源的PCB人工設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)情境2PCB設(shè)計(jì)任務(wù)一、直流穩(wěn)壓電源的P2能力目標(biāo)

了解印制電路板的設(shè)計(jì)流程;掌握人工設(shè)計(jì)PCB的方法和步驟.知識(shí)目標(biāo)能人工設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的PCB單層板能力目標(biāo)了解印制電路板的設(shè)計(jì)流程;知識(shí)目標(biāo)能人工設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單31-2人工設(shè)計(jì)PCB（1）人工設(shè)計(jì)PCB的步驟設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置工作層選擇定義電路板、加載元件庫(kù)放置設(shè)置對(duì)象1-2人工設(shè)計(jì)PCB（1）人工設(shè)計(jì)PCB的步驟4教學(xué)目標(biāo)了解人工設(shè)計(jì)PCB的步驟；懂得如何設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境；能正確選擇PCB工作層；掌握定義電路板的兩種不同方法；會(huì)加載PCB元件庫(kù)；掌握放置元件、焊盤、過孔，尺寸標(biāo)注和坐標(biāo)、填充塊和鋪銅、字符串、圓弧等設(shè)計(jì)對(duì)象，補(bǔ)淚滴操作，元件的編輯，元件標(biāo)注調(diào)整等基本操作。重點(diǎn)與難點(diǎn)定義電路板加載元件庫(kù)教學(xué)目標(biāo)了解人工設(shè)計(jì)PCB的步驟；51、PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)方法：2、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)方法：印刷電路板（.pcb文件）網(wǎng)絡(luò)表（.net文件）原理圖（.sch文件）直接從元件封裝庫(kù)中取出元件封裝,對(duì)照原理圖利用PCB編輯器的工具條和菜單手工布局、手工布線。自動(dòng)布局手工調(diào)整自動(dòng)布線手工調(diào)整1-2-1ＰＣＢ設(shè)計(jì)方法和手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟1、PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)方法：2、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)方法：印刷電路板63、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟（1）啟動(dòng)Protel99SE，建立設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)和PCB文件；（2）定義電路板；（3）加載PCB元件庫(kù)；（4）放置設(shè)計(jì)對(duì)象；（5）人工布局；·（6）電路調(diào)整；（7）打印電路板。3、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟（1）啟動(dòng)Protel99SE，建71-2-2設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置1、柵格和計(jì)量單位設(shè)置（工作參數(shù)設(shè)置見教材）執(zhí)行菜單DesignIOptions，在出現(xiàn)的對(duì)話框中選中Options選項(xiàng)卡，1-2-2設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置1、柵格和計(jì)量單位設(shè)置（工作參81-2-3工作層選擇1-2-3工作層選擇9

確定工作層確定工作層10【SignalLayers】：信號(hào)層(SignalLayers)。對(duì)于雙面板而言，頂層(TopLayer)和底層(BottomLayer)這兩個(gè)工作層必須設(shè)置為打開狀態(tài)，而信號(hào)層的其他層面均可以處于關(guān)閉狀態(tài)?！綯opLayer】：頂層，也是元件層?！綛ottomLayer】：底層，也是焊接層。

【InternalPlanes】：內(nèi)電源或地層，主要用于放置電源或地線，通常是一塊完整的銅箔?！綧echanicalLayers】：機(jī)械層，用于放置一些與電路板的機(jī)械特性有關(guān)的標(biāo)注尺寸信息和定位孔.【Masks】：TopSolder:頂層阻焊層。BottomSolder:

底層阻焊層。它用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，并且是自動(dòng)產(chǎn)生的TopPaste:頂層錫膏層。BottomPaste:底層錫膏層。

錫膏防護(hù)層的作用與阻焊層相似，但在使用“hotre-flow”（熱對(duì)流）技術(shù)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用來建立阻焊層的絲印?！維ilkscreenLayers】：絲印層(SilkscreenLayer)，用于放置元件標(biāo)號(hào)、說明文字等?！綩therLayers】分組框：其他層面(OtherLayers)，根據(jù)實(shí)際需要選擇。

【Keep-OutLayer】：禁止布線層，用于繪制印制電路板的邊框?！綧ulti-Layer】：多層，包括焊盤和過孔這些在每一層都可見的電氣符號(hào)?！綝rillGuide】：鉆孔定位層，此層主要和制板廠商有關(guān)?！綝rillDrawing】：鉆孔層，此層主要和制板商有關(guān)?！維ignalLayers】：信號(hào)層(SignalLay11確定工作層確定工作層121-2-3定義電路板1-2-3定義電路板131、使用PCB向?qū)陆≒CB文件和板框使用ProtelPCB所提供的板框向?qū)В╓izards）來學(xué)習(xí)自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件及板框。下面以前面所完成的串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的原理圖文件Power.Sch為例。圖9-1Wizards選項(xiàng)卡（1）執(zhí)行菜單命令File/New，在彈出的NewDocument（新建文檔）對(duì)話框中選擇Wizards選項(xiàng)卡，如圖9-1所示。1、使用PCB向?qū)陆≒CB文件和板框使用Protel14圖9-2PCB向?qū)g迎界面（2）雙擊PrintedCircuitBoardWizards（PCB向?qū)В﹫D標(biāo)，或單擊選中該圖標(biāo)后再單擊OK按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入PCB向?qū)g迎界面，如圖9-2所示。圖9-2PCB向?qū)g迎界面（2）雙擊Prin15（3）單擊圖9-2中的Next>按鈕，進(jìn)入選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框，如圖9-3所示。圖9-3選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框2）選擇PCB樣板類型。本處選擇CustomMadeBoard，自己定義板卡的尺寸、邊界線寬等參數(shù)。1）在該對(duì)話框的Unit項(xiàng)中選擇單位：Imperial英制（mil），Metric公制（mm）。本例我們選Imperial。（3）單擊圖9-2中的Next>按鈕，進(jìn)入選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)16（4）單擊圖9-3中的Next>按鈕，進(jìn)入如圖9-4所示的自定義參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。該對(duì)話框是用于設(shè)置電路板的形狀、尺寸及線寬等參數(shù)。圖9-4自定義板的參數(shù)設(shè)置本例選擇Rectangular設(shè)置為板矩形框，With為3600mil，Height為2700mil，顯示DimensionLines（尺寸標(biāo)注），取消TitleBlockandScale（標(biāo)題欄）、LegendSting（圖例說明）、CornerCutoff（邊角切割）、InnerCutoff（內(nèi)緣缺口）的選取，參數(shù)設(shè)置如圖9-4所示。（4）單擊圖9-3中的Next>按鈕，進(jìn)入如圖9-17（5）單擊圖9-4中的Next>按鈕進(jìn)入下一個(gè)對(duì)話框，可顯示自定義板的輪廓尺寸，如圖9-5所示。若需要修改，只需把光標(biāo)移到圖中4個(gè)數(shù)值的任一個(gè)，都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)可編輯的文本框，用戶可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，也可以單擊<Back按鈕返回上一步重新輸入尺寸。圖9-5自定義板的輪廓尺寸（5）單擊圖9-4中的Next>按鈕進(jìn)入下一個(gè)對(duì)話18（6）單擊圖9-5中的Next>按鈕進(jìn)入如圖9-6所示的PCB板層設(shè)置對(duì)話框，可選擇雙面、四層、六層、八層等。本例選擇第一項(xiàng)TwoLayer-PlantedThroughHole和None。圖9-6PCB板層設(shè)置對(duì)話框（6）單擊圖9-5中的Next>按鈕進(jìn)入如圖9-619（7）單擊圖9-6中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-7所示的對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置過孔類型（通孔或盲孔），雙層板只能是通孔（ThruholeViasonly）。圖9-7過孔類型設(shè)置對(duì)話框（7）單擊圖9-6中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖20（8）單擊圖9-7中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-8所示的對(duì)話框，此時(shí)可以選擇布線技術(shù)，可以選擇使用的元件類型（可以是表面貼裝式元件或插孔式元件），這里選擇插孔式元件。圖9-8選擇布線技術(shù)對(duì)話框（8）單擊圖9-7中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖21圖9-9最小尺寸限制設(shè)置（9）單擊圖9-8中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-9所示的對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過孔尺寸和導(dǎo)線間的距離。圖9-9最小尺寸限制設(shè)置（9）單擊圖9-8中的N22（10）直接連續(xù)單擊Next>按鈕，直到出現(xiàn)Finish（完成）按鈕。單擊Finish按鈕就完成了PCB板的規(guī)劃工作，如圖9-10所示。9-10規(guī)劃的PCB板框（10）直接連續(xù)單擊Next>按鈕，直到出現(xiàn)Finish（完231-2-4加載PCB元件庫(kù)

(執(zhí)行菜單命令Design/Add/RemoveLibrary…或點(diǎn)擊Add/Remove….按鈕)

1-2-4加載PCB元件庫(kù)

(執(zhí)行菜單命令Design/Ad24Protel99SE在＼ProgramFiles＼DesignExplorer99SE＼Library＼Pcb路徑下有3文件夾，提供3類PCB元件，即Connector(連接器元件封裝庫(kù))、GenericFootprints(普通元件封裝庫(kù))和IPCFootprints(1PC元件封裝庫(kù))。在3個(gè)文件夾下各有若干元件封庫(kù)，比較常用的元件封裝庫(kù)主要在GenericFootprints(普通元件封裝庫(kù))文件夾中，常用元件封裝庫(kù)有PCBFootprints．1ib（常用PCB元件封裝庫(kù)）；GeneralIC．1ib（常用集成電路封裝）；Miscellneous．1ib（常用基本元件封裝庫(kù)）；Transistors．1ib（常用晶體管封裝庫(kù)）；InternationalRectifiers．1ib（常用整流橋封裝庫(kù)）等。Protel99SE在＼ProgramFiles＼Des251-2-5放置設(shè)置對(duì)象1、放置元件 （1）通過放置工具欄或菜單放置或元件1-2-5放置設(shè)置對(duì)象1、放置元件 或元件26（2）通過元件庫(kù)直接放置（2）通過元件庫(kù)直接放置272、放置焊盤和過孔①放置焊盤或焊盤2、放置焊盤和過孔①放置焊盤或焊盤28印制電路板設(shè)計(jì)-課件29②放置過孔或過孔②放置過孔或過孔30印制電路板設(shè)計(jì)-課件313、放置導(dǎo)線和連線放置導(dǎo)線的過程就是人工布線的過程，布線操作就是根據(jù)原理圖中元件之間的連接關(guān)系，在各元件的焊盤之間放置導(dǎo)線。布線的一般原則(1)相鄰導(dǎo)線之間要有一定的絕緣距離。(2)信號(hào)線在拐彎處不能走成直角。(3)電源線和地線的布線要短、粗且避免形成回路。3、放置導(dǎo)線和連線放置導(dǎo)線的過程就是人工布線的32印制電路板設(shè)計(jì)-課件33①放置導(dǎo)線或?qū)Ь€①放置導(dǎo)線或?qū)Ь€34印制電路板設(shè)計(jì)-課件35在不同板層上放置導(dǎo)線多層板中，在不同板層上放置導(dǎo)線應(yīng)采用垂直布線法，即一層采用水平布線，則相鄰的—層應(yīng)采用垂直布線。在繪制電路板時(shí)，不同層之間銅膜線的連接依靠過孔(金屬化孔)實(shí)現(xiàn)。即在多層板中，導(dǎo)線可以依靠過孔，從另一層穿過去。在不同板層上放置導(dǎo)線多層板中，在不同板層上放置導(dǎo)線應(yīng)采36②放置連線

連線一般是在非電氣層上繪制電路板邊界、元件邊界、禁止布線邊界等。它不能連接到網(wǎng)絡(luò)上，繪制時(shí)不遵循布線規(guī)則。而導(dǎo)線是在電氣層上元件的焊盤之間構(gòu)成電氣連接丟的連線，它能夠連接到網(wǎng)絡(luò)上。在手工布線時(shí)，放置導(dǎo)線和放置連線一般不加以區(qū)分，但在自動(dòng)布線時(shí)，要采用放置導(dǎo)線(交互式布線)的方法。所以導(dǎo)線與連線是有所區(qū)別的?；蜻B線②放置連線連線一般是在非電氣層上繪制電路板邊界、元件邊界374、放置填充塊和鋪銅

在印制電路板設(shè)計(jì)中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，以及根據(jù)地線盡量加寬原則和利于元件散熱，通常需要設(shè)置大面積的電源／地線區(qū)域，這可以用填充塊來實(shí)現(xiàn)。填充塊可以放置于任何層上，若放置在信號(hào)層上，它代表一塊銅箔，具有電氣特性，經(jīng)常在地線中使用；若放置在非信號(hào)層上，代表不具有電氣特性的標(biāo)志塊。①放置填充塊4、放置填充塊和鋪銅①放置填充塊38①放置填充塊或填充塊①放置填充塊或填充塊39②放置鋪銅在高頻電路中，為了提高PCB的抗干擾能力，通常使用大面積銅箔進(jìn)行屏蔽和散熱，主要對(duì)銅箔進(jìn)行開槽，實(shí)際使用中可以通過放置多邊形來解決開槽問題。填充塊與鋪銅是有區(qū)別的。填充塊將整個(gè)矩形區(qū)域以銅全部填滿，同時(shí)覆蓋區(qū)域內(nèi)所有的導(dǎo)線、焊盤和過孔，使它們具有電氣連接；而鋪銅用銅線填充，并可以設(shè)置繞過多邊死形區(qū)域內(nèi)具有不同電氣連接的對(duì)象，不改變它們?cè)械碾姎馓匦?。另外，直接拖?dòng)鋪銅就可以調(diào)整其放置位置，此時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)Confirm(確認(rèn))對(duì)話框，詢問是否重建，應(yīng)該選擇Yes按鈕，要求重建，以避免發(fā)生信號(hào)短路現(xiàn)象。②放置鋪銅在高頻電路中，為了提高PCB的抗干擾40②放置鋪銅或鋪銅②放置鋪銅或鋪銅41死銅：設(shè)置與i某個(gè)網(wǎng)絡(luò)相連，而實(shí)際上沒有與該網(wǎng)絡(luò)相連的鋪銅死銅：設(shè)置與i某個(gè)網(wǎng)絡(luò)相連，而實(shí)際上沒有與該網(wǎng)絡(luò)相連的鋪銅425、放置尺寸標(biāo)注和坐標(biāo)或一般尺寸標(biāo)注放在機(jī)械層或絲網(wǎng)層上。①放置尺寸標(biāo)注5、放置尺寸標(biāo)注和坐標(biāo)或一般尺寸標(biāo)注放在機(jī)械層或絲網(wǎng)43②放置坐標(biāo)或坐標(biāo)②放置坐標(biāo)或坐標(biāo)446、放置圓弧邊緣法：３點(diǎn)，起點(diǎn)、終點(diǎn)、確定。中心法：4點(diǎn)，中心、起點(diǎn)、終點(diǎn)、確定。角度法：4點(diǎn)，起點(diǎn)、圓心、終點(diǎn)、確定。圓：3點(diǎn)，圓心、半徑、確定。6、放置圓弧邊緣法：３點(diǎn)，起點(diǎn)、終點(diǎn)、確定。456、放置圓弧6、放置圓弧467、補(bǔ)淚滴操作為了增強(qiáng)電路板的銅膜導(dǎo)線與焊盤(或過孔)連接的牢固性，避免因鉆孔而導(dǎo)致斷線，需要將導(dǎo)線與焊盤(或過孔)連接處的導(dǎo)線寬度逐漸加寬，形狀就像一個(gè)淚滴，所以這樣的操作稱補(bǔ)淚滴。補(bǔ)淚滴時(shí)要求焊盤直徑要比導(dǎo)線寬度大。選中要設(shè)置的焊盤或過孔，也可選中導(dǎo)線或網(wǎng)絡(luò)。執(zhí)行菜單命令7、補(bǔ)淚滴操作為了增強(qiáng)電路板的銅膜導(dǎo)線與焊盤(或過孔)47印制電路板設(shè)計(jì)-課件48印制電路板設(shè)計(jì)-課件49操作練習(xí)P986、7P1283、4、7（1）、8（1）操作練習(xí)P986、750作業(yè)布置P984、5、9P1282、5作業(yè)布置P9851同學(xué)們好！同學(xué)們好！52學(xué)習(xí)情境2PCB設(shè)計(jì)

任務(wù)一、直流穩(wěn)壓電源的PCB人工設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)情境2PCB設(shè)計(jì)任務(wù)一、直流穩(wěn)壓電源的P53能力目標(biāo)

了解印制電路板的設(shè)計(jì)流程;掌握人工設(shè)計(jì)PCB的方法和步驟.知識(shí)目標(biāo)能人工設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的PCB單層板能力目標(biāo)了解印制電路板的設(shè)計(jì)流程;知識(shí)目標(biāo)能人工設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單541-2人工設(shè)計(jì)PCB（1）人工設(shè)計(jì)PCB的步驟設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置工作層選擇定義電路板、加載元件庫(kù)放置設(shè)置對(duì)象1-2人工設(shè)計(jì)PCB（1）人工設(shè)計(jì)PCB的步驟55教學(xué)目標(biāo)了解人工設(shè)計(jì)PCB的步驟；懂得如何設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境；能正確選擇PCB工作層；掌握定義電路板的兩種不同方法；會(huì)加載PCB元件庫(kù)；掌握放置元件、焊盤、過孔，尺寸標(biāo)注和坐標(biāo)、填充塊和鋪銅、字符串、圓弧等設(shè)計(jì)對(duì)象，補(bǔ)淚滴操作，元件的編輯，元件標(biāo)注調(diào)整等基本操作。重點(diǎn)與難點(diǎn)定義電路板加載元件庫(kù)教學(xué)目標(biāo)了解人工設(shè)計(jì)PCB的步驟；561、PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)方法：2、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)方法：印刷電路板（.pcb文件）網(wǎng)絡(luò)表（.net文件）原理圖（.sch文件）直接從元件封裝庫(kù)中取出元件封裝,對(duì)照原理圖利用PCB編輯器的工具條和菜單手工布局、手工布線。自動(dòng)布局手工調(diào)整自動(dòng)布線手工調(diào)整1-2-1ＰＣＢ設(shè)計(jì)方法和手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟1、PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)方法：2、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)方法：印刷電路板573、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟（1）啟動(dòng)Protel99SE，建立設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)和PCB文件；（2）定義電路板；（3）加載PCB元件庫(kù)；（4）放置設(shè)計(jì)對(duì)象；（5）人工布局；·（6）電路調(diào)整；（7）打印電路板。3、PCB手動(dòng)設(shè)計(jì)步驟（1）啟動(dòng)Protel99SE，建581-2-2設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置1、柵格和計(jì)量單位設(shè)置（工作參數(shù)設(shè)置見教材）執(zhí)行菜單DesignIOptions，在出現(xiàn)的對(duì)話框中選中Options選項(xiàng)卡，1-2-2設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置1、柵格和計(jì)量單位設(shè)置（工作參591-2-3工作層選擇1-2-3工作層選擇60

確定工作層確定工作層61【SignalLayers】：信號(hào)層(SignalLayers)。對(duì)于雙面板而言，頂層(TopLayer)和底層(BottomLayer)這兩個(gè)工作層必須設(shè)置為打開狀態(tài)，而信號(hào)層的其他層面均可以處于關(guān)閉狀態(tài)?！綯opLayer】：頂層，也是元件層。【BottomLayer】：底層，也是焊接層。

【InternalPlanes】：內(nèi)電源或地層，主要用于放置電源或地線，通常是一塊完整的銅箔。【MechanicalLayers】：機(jī)械層，用于放置一些與電路板的機(jī)械特性有關(guān)的標(biāo)注尺寸信息和定位孔.【Masks】：TopSolder:頂層阻焊層。BottomSolder:

底層阻焊層。它用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，并且是自動(dòng)產(chǎn)生的TopPaste:頂層錫膏層。BottomPaste:底層錫膏層。

錫膏防護(hù)層的作用與阻焊層相似，但在使用“hotre-flow”（熱對(duì)流）技術(shù)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用來建立阻焊層的絲印。【SilkscreenLayers】：絲印層(SilkscreenLayer)，用于放置元件標(biāo)號(hào)、說明文字等?！綩therLayers】分組框：其他層面(OtherLayers)，根據(jù)實(shí)際需要選擇。

【Keep-OutLayer】：禁止布線層，用于繪制印制電路板的邊框?！綧ulti-Layer】：多層，包括焊盤和過孔這些在每一層都可見的電氣符號(hào)。【DrillGuide】：鉆孔定位層，此層主要和制板廠商有關(guān)?！綝rillDrawing】：鉆孔層，此層主要和制板商有關(guān)。【SignalLayers】：信號(hào)層(SignalLay62確定工作層確定工作層631-2-3定義電路板1-2-3定義電路板641、使用PCB向?qū)陆≒CB文件和板框使用ProtelPCB所提供的板框向?qū)В╓izards）來學(xué)習(xí)自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件及板框。下面以前面所完成的串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的原理圖文件Power.Sch為例。圖9-1Wizards選項(xiàng)卡（1）執(zhí)行菜單命令File/New，在彈出的NewDocument（新建文檔）對(duì)話框中選擇Wizards選項(xiàng)卡，如圖9-1所示。1、使用PCB向?qū)陆≒CB文件和板框使用Protel65圖9-2PCB向?qū)g迎界面（2）雙擊PrintedCircuitBoardWizards（PCB向?qū)В﹫D標(biāo)，或單擊選中該圖標(biāo)后再單擊OK按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入PCB向?qū)g迎界面，如圖9-2所示。圖9-2PCB向?qū)g迎界面（2）雙擊Prin66（3）單擊圖9-2中的Next>按鈕，進(jìn)入選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框，如圖9-3所示。圖9-3選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話框2）選擇PCB樣板類型。本處選擇CustomMadeBoard，自己定義板卡的尺寸、邊界線寬等參數(shù)。1）在該對(duì)話框的Unit項(xiàng)中選擇單位：Imperial英制（mil），Metric公制（mm）。本例我們選Imperial。（3）單擊圖9-2中的Next>按鈕，進(jìn)入選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)67（4）單擊圖9-3中的Next>按鈕，進(jìn)入如圖9-4所示的自定義參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。該對(duì)話框是用于設(shè)置電路板的形狀、尺寸及線寬等參數(shù)。圖9-4自定義板的參數(shù)設(shè)置本例選擇Rectangular設(shè)置為板矩形框，With為3600mil，Height為2700mil，顯示DimensionLines（尺寸標(biāo)注），取消TitleBlockandScale（標(biāo)題欄）、LegendSting（圖例說明）、CornerCutoff（邊角切割）、InnerCutoff（內(nèi)緣缺口）的選取，參數(shù)設(shè)置如圖9-4所示。（4）單擊圖9-3中的Next>按鈕，進(jìn)入如圖9-68（5）單擊圖9-4中的Next>按鈕進(jìn)入下一個(gè)對(duì)話框，可顯示自定義板的輪廓尺寸，如圖9-5所示。若需要修改，只需把光標(biāo)移到圖中4個(gè)數(shù)值的任一個(gè)，都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)可編輯的文本框，用戶可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，也可以單擊<Back按鈕返回上一步重新輸入尺寸。圖9-5自定義板的輪廓尺寸（5）單擊圖9-4中的Next>按鈕進(jìn)入下一個(gè)對(duì)話69（6）單擊圖9-5中的Next>按鈕進(jìn)入如圖9-6所示的PCB板層設(shè)置對(duì)話框，可選擇雙面、四層、六層、八層等。本例選擇第一項(xiàng)TwoLayer-PlantedThroughHole和None。圖9-6PCB板層設(shè)置對(duì)話框（6）單擊圖9-5中的Next>按鈕進(jìn)入如圖9-670（7）單擊圖9-6中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-7所示的對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置過孔類型（通孔或盲孔），雙層板只能是通孔（ThruholeViasonly）。圖9-7過孔類型設(shè)置對(duì)話框（7）單擊圖9-6中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖71（8）單擊圖9-7中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-8所示的對(duì)話框，此時(shí)可以選擇布線技術(shù)，可以選擇使用的元件類型（可以是表面貼裝式元件或插孔式元件），這里選擇插孔式元件。圖9-8選擇布線技術(shù)對(duì)話框（8）單擊圖9-7中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖72圖9-9最小尺寸限制設(shè)置（9）單擊圖9-8中的Next>按鈕，系統(tǒng)進(jìn)入如圖9-9所示的對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過孔尺寸和導(dǎo)線間的距離。圖9-9最小尺寸限制設(shè)置（9）單擊圖9-8中的N73（10）直接連續(xù)單擊Next>按鈕，直到出現(xiàn)Finish（完成）按鈕。單擊Finish按鈕就完成了PCB板的規(guī)劃工作，如圖9-10所示。9-10規(guī)劃的PCB板框（10）直接連續(xù)單擊Next>按鈕，直到出現(xiàn)Finish（完741-2-4加載PCB元件庫(kù)

(執(zhí)行菜單命令Design/Add/RemoveLibrary…或點(diǎn)擊Add/Remove….按鈕)

1-2-4加載PCB元件庫(kù)

(執(zhí)行菜單命令Design/Ad75Protel99SE在＼ProgramFiles＼DesignExplorer99SE＼Library＼Pcb路徑下有3文件夾，提供3類PCB元件，即Connector(連接器元件封裝庫(kù))、GenericFootprints(普通元件封裝庫(kù))和IPCFootprints(1PC元件封裝庫(kù))。在3個(gè)文件夾下各有若干元件封庫(kù)，比較常用的元件封裝庫(kù)主要在GenericFootprints(普通元件封裝庫(kù))文件夾中，常用元件封裝庫(kù)有PCBFootprints．1ib（常用PCB元件封裝庫(kù)）；GeneralIC．1ib（常用集成電路封裝）；Miscellneous．1ib（常用基本元件封裝庫(kù)）；Transistors．1ib（常用晶體管封裝庫(kù)）；InternationalRectifiers．1ib（常用整流橋封裝庫(kù)）等。Protel99SE在＼ProgramFiles＼Des761-2-5放置設(shè)置對(duì)象1、放置元件 （1）通過放置工具欄或菜單放置或元件1-2-5放置設(shè)置對(duì)象1、放置元件 或元件77（2）通過元件庫(kù)直接放置（2）通過元件庫(kù)直接放置782、放置焊盤和過孔①放置焊盤或焊盤2、放置焊盤和過孔①放置焊盤或焊盤79印制電路板設(shè)計(jì)-課件80②放置過孔或過孔②放置過孔或過孔81印制電路板設(shè)計(jì)-課件823、放置導(dǎo)線和連線放置導(dǎo)線的過程就是人工布線的過程，布線操作就是根據(jù)原理圖中元件之間的連接關(guān)系，在各元件的焊盤之間放置導(dǎo)線。布線的一般原則(1)相鄰導(dǎo)線之間要有一定的絕緣距離。(2)信號(hào)線在拐彎處不能走成直角。(3)電源線和地線的布線要短、粗且避免形成回路。3、放置導(dǎo)線和連線放置導(dǎo)線的過程就是人工布線的83印制電路板設(shè)計(jì)-課件84①放置導(dǎo)線或?qū)Ь€①放置導(dǎo)線或?qū)Ь€85印制電路板設(shè)計(jì)-課件86在不同板層上放置導(dǎo)線多層板中，在不同板層上放置導(dǎo)線應(yīng)采用垂直布線法，即一層采用水平布線，則相鄰的—層應(yīng)采用垂直布線。在繪制電路板時(shí)，不同層之間銅膜線的連接依靠過孔(金屬化孔)實(shí)現(xiàn)。即在多層板中，導(dǎo)線可以依靠過孔，從另一層穿過去。在不同板層上放置導(dǎo)線多層板中，在不同板層上放置導(dǎo)線應(yīng)采87②放置連線

連線一般是在非電氣層上繪制電路板邊界、元件邊界、禁止布線邊界等。它不能連接到網(wǎng)絡(luò)上，繪制時(shí)不遵循布線規(guī)則。而導(dǎo)線是在電氣層上元件的焊盤之間構(gòu)成電氣連接丟的連線，它能夠連接到網(wǎng)絡(luò)上。在手工布線時(shí)，放置導(dǎo)線和放置連線一般不加以區(qū)分，但在自動(dòng)布線時(shí)，要采用放置導(dǎo)線(交互式布線)的方法。所以導(dǎo)線與連線是有所區(qū)別的?；蜻B線②放置連