m71c手機(jī)拆機(jī)指導(dǎo)及常見(jiàn)故障維修手冊(cè)

拆機(jī)指導(dǎo)及常見(jiàn)故障維修版本1、拆、裝機(jī)工 3、維修手冊(cè)………...…………...p19-2拆、裝機(jī)工具鑷子，頂針（可用回形針代替），十字螺絲刀，S2*0.8五角螺絲刀，拆機(jī)劃片，拆機(jī)棒，3拆機(jī)指拆 用頂針 托頂出，再將其抽出來(lái)頂 4拆機(jī)指電池蓋用S2*0.8的五角螺絲刀將USB接口旁邊的2顆固定螺絲取下2顆2顆內(nèi)五5拆機(jī)指電池蓋拆機(jī)劃6拆機(jī)指后殼組件用十字螺絲刀將11顆固定后殼的螺絲取出，再將后殼拆下天天線(xiàn)支7拆機(jī)指電池拆先用拆機(jī)棒將電池接口拆開(kāi)拉掉兩個(gè)電 電電池接8拆機(jī)指電池拆再用薄的劃片將電池從兩端將電池劃開(kāi)并取薄劃薄劃電9拆機(jī)指耳機(jī)接口先用十字螺絲刀耳機(jī)接口上的1顆螺絲拆下，再將耳機(jī)接口取下耳機(jī)接耳機(jī)接拆機(jī)指音量鍵FPC先用拆機(jī)棒將音量鍵FPC接口拆開(kāi)，再用攝子將其取下音量鍵音量鍵拆機(jī)指拆解 先用拆機(jī)棒將前攝接口拆開(kāi)，再用將其取下前攝接 前拆機(jī)指拆解聽(tīng)筒FPC先用攝子將副MIC膠套取下，再將聽(tīng)筒FPC組件拆下聽(tīng)筒FPC聽(tīng)筒FPC副MIC拆機(jī)指拆解主先用拆機(jī)棒與攝子將主FPC接口與射頻頭接口拆開(kāi)，再翻轉(zhuǎn)主板射頻射頻線(xiàn)接主FPC拆機(jī)指拆解主主主拆機(jī)指拆解喇叭先十字螺絲刀將喇叭組件上的6顆固定螺絲取6顆6顆十字固定喇叭組拆機(jī)指拆解小主FPC主FPC２顆螺馬小拆機(jī)指主FPC與射頻線(xiàn)將主FPC與射頻線(xiàn)從三合一組件上拆三三合一件（屏TP前殼主射頻拆電池蓋組

后殼

三合一組拆SPK喇叭組聽(tīng)筒FPC 音量鍵 聽(tīng)耳機(jī)接射頻

副MIC

主排

主MIC維修手顯示問(wèn)檢查相關(guān)電路和接口周?chē)@示顯示屏接維修手拍照問(wèn)檢查是否是軟件故障，先升級(jí)軟件檢 頭裝配是否良好，否則重新裝配 檢 頭接口是否虛焊或良好，否則加焊或更換接口

頭接維修手觸屏問(wèn)檢查是否是軟件故障，先升級(jí)軟件c.用確定好的觸屏做交叉驗(yàn)證;檢查觸屏接口是否虛焊或良好，否則加焊或更換檢查根據(jù)電路圖檢查相關(guān)電路維修手鈴音問(wèn)檢查喇叭彈片是否接觸良好或PIN是否組裝反檢查SPK接觸點(diǎn)上是否有異物或氧化檢查喇叭本體是否良好,做交叉確認(rèn)檢查主板到小板的主排線(xiàn)連接是否良好小板FPCSPK接觸小板FPCSPK接觸主主板板FPC維修手聽(tīng)筒問(wèn)檢查聽(tīng)筒彈片是否接觸良好或PIN是否裝反檢查聽(tīng)筒本體是否良好聽(tīng)聽(tīng)筒FPC維修手檢查主麥克與副麥克及馬達(dá)是否有虛焊檢查麥克和振動(dòng)本體是否良好檢查主板和小板上的相關(guān)電路馬達(dá)馬達(dá)焊接主副維修手確定耳機(jī)良好c.檢查耳機(jī)接口是否組裝良好；d檢查耳機(jī)電路耳耳機(jī)接維修手不開(kāi)檢查電池電量是否充足檢查開(kāi)機(jī)電流，如在50-100mA左右，重新升級(jí)軟件f.開(kāi)開(kāi)機(jī)鍵FPC電池接維修手不充檢查電池電壓是否低于3.4V，如果電池電壓過(guò)低也不會(huì)充電USBUSB維修手不檢