復旦微電研究報告：FPGA廣闊天地公司迎來第二成長曲線

復旦微電研究報告：FPGA廣闊天地，公司迎來第二成長曲線一、國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)1.1公司技術(shù)儲備深厚，產(chǎn)品線齊全超大規(guī)模IC設(shè)計企業(yè)，歷史悠久。上海復旦微電子股份有限公司成立于1998年，主要從事集成電路設(shè)計、開發(fā)、測試業(yè)務(wù)，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。公司與2000年在香港創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi)第一家上市的集成電路設(shè)計企業(yè)，2014年轉(zhuǎn)到香港主板上市。公司產(chǎn)品線豐富，技術(shù)儲備扎實。目前主要產(chǎn)品包含F(xiàn)PGA芯片、安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、集成電路測試服務(wù)，2021年營收占比分別為16.58%、33.61%、27.98%、11.48%和9.38%。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領(lǐng)域。FPGA芯片：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片設(shè)計公司，目前有千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片、嵌入式可編程芯片（PSoC）三種產(chǎn)品。公司自2004年開始進行FPGA研發(fā)，陸續(xù)推出百萬門級FPGA和千萬門級FPGA，于2018年Q2率先推出28nm工藝制程的億門級FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達到最高13.1Gbps，目前已經(jīng)向國內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補了國產(chǎn)高端FPGA的空白。千萬門級FPGA適用于網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用，億門級FPGA可應(yīng)用于5G通信和人工智能等對傳輸速度要求較高的領(lǐng)域，嵌入式可編器件PSoC可在一些高可靠領(lǐng)域應(yīng)用，其下游客戶廣泛分布于網(wǎng)絡(luò)通信、智能中心等。安全與識別芯片。目前有RFID與存儲卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設(shè)備芯片等多個產(chǎn)品系列。RFID與存儲卡芯片系列可用于身份鑒別、電子貨架等領(lǐng)域，下游客戶包括芯誠智能卡等卡商；智能卡與安全芯片產(chǎn)品線可用于芯片卡，包括社?？āy行卡、交通卡等，下游客戶包括一些高校、公共交通公司等；智能識別設(shè)備芯片系列產(chǎn)品可應(yīng)用于門鎖、金融POS機等領(lǐng)域。非揮發(fā)存儲器。目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲器、NORFlash存儲器和SLCNANDFlash存儲器。公司存儲芯片產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價比的非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品，具有多種容量、接口和封裝形式，在網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦、手機、消費類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、家電、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域有較大需求。智能電表芯片：主要包括智能電表MCU、低功耗通用MCU等。智能電表MCU可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?，公司產(chǎn)品在國家電網(wǎng)單相智能電表MCU市場份額占比排名第一；公司低功耗通用MCU產(chǎn)品正積極向智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)拓展。集成電路測試服務(wù)。公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路測試服務(wù)整體解決方案，集成電路測試的具體內(nèi)容包括晶圓測試及成品測試。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司技術(shù)研發(fā)能力和平臺實力不斷提升，測試技術(shù)領(lǐng)域顯著擴大，為市場開拓夯實了基礎(chǔ)。1.2營收增長穩(wěn)定，2021年業(yè)績高增行業(yè)景氣度提升疊加公司FPGA產(chǎn)品放量，公司業(yè)績高增。營收端，公司營業(yè)收入從2018年的14.24億增至2021年的25.77億，CAGR為21.9%，利潤端，公司歸母凈利潤從2018年的1.05億增至2021年的5.14億，CAGR為69.8%。2019年業(yè)績下滑由于行業(yè)景氣度的下滑、公司存貨跌價準備和研發(fā)費用增加，2021年公司實現(xiàn)歸母凈利潤5.14億元，主要源于行業(yè)景氣度的提升、FPGA芯片的放量和整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。安全與識別芯片產(chǎn)品占比最大，F(xiàn)PGA產(chǎn)品占比不斷上升。公司2018-2021主營構(gòu)成中，安全與識別芯片收入占比最大，2021年占比為34%，F(xiàn)PGA芯片的收入占比不斷上升，從2018年的11%增至2021年的17%，體現(xiàn)了公司FPGA芯片隨著國產(chǎn)替代不斷放量的趨勢。各產(chǎn)品線毛利率差異大，F(xiàn)PGA芯片毛利率最高，公司綜合毛利率相較同行較高。2021年公司多產(chǎn)品線毛利率均上升，除FPGA芯片外的其他四條產(chǎn)品線毛利率水平相近，而FPGA業(yè)務(wù)由于高技術(shù)壁壘，高研發(fā)投入帶來的高定價，以及應(yīng)用領(lǐng)域的因素，2021年毛利率為84.71%，遠高于其他業(yè)務(wù)。公司的可比公司為紫光國徽、兆易創(chuàng)新、安路科技等，公司綜合毛利率在2019年短暫下降后持續(xù)上升，2021年為58.91%，處于領(lǐng)先地位。資產(chǎn)負債率穩(wěn)定，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率逐漸提高。公司始終保持穩(wěn)定的資產(chǎn)負債率，與可比公司相較而言，公司資產(chǎn)負債率處于中游，資產(chǎn)負債率較為穩(wěn)定。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司近年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升。1.3多方共同持股，實施股權(quán)激勵綁牢優(yōu)秀管理層公司股權(quán)較為分散，無控股股東及實際控制人。公司的前兩大股東分別為復旦復控和復旦高技術(shù)，分別持有公司13.46%和13.10%的股份，第三大股東為上海政本，持股比例為6.4%，公司單個股東單獨或者合計持有的股份數(shù)量均未超過公司總股本的30%，無實際控制人。管理層履歷優(yōu)秀。董事長蔣國興先生，復旦大學計算數(shù)學專業(yè)本科學歷、教授級高級工程師，擔任多家科技公司董事長、總經(jīng)理多年，行業(yè)經(jīng)驗極為豐富?？偨?jīng)理施雷先生，復旦大學管理科學專業(yè)碩士學位、教授級高級工程師，擔任多家商業(yè)投資公司總經(jīng)理多年。副總經(jīng)理俞軍先生，復旦大學無線電電子學學士學位及電子學與信息系統(tǒng)專業(yè)碩士學位、高級工程師，歷任復旦大學微電子學院助教、講師、副教授、高級工程師、微電子學院副院長?？偣こ處煶叹齻b女士，復旦大學物理系半導體專業(yè)學士學位，擁有多年集成電路設(shè)計經(jīng)驗。公司實施股權(quán)激勵綁牢優(yōu)秀管理層。公司員工通過4個持股平臺持有股份，即上海圣壕、上海煜壕、上海煦翎、上海壕越，合計持有3517.2萬股內(nèi)資股，21年7月公司在科創(chuàng)板發(fā)行新股后，員工合計持股比例為4.32%。持股員工中大多數(shù)為公司的高級管理人員、核心技術(shù)人員，公司目前正計劃實施股權(quán)激勵政策，綁牢優(yōu)秀管理層和技術(shù)專家，構(gòu)建國內(nèi)一流的技術(shù)研發(fā)團隊，持續(xù)推進公司的核心研發(fā)項目。二、FPGA：5G、人工智能驅(qū)動成長，公司技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先2.15G、人工智能推動FPGA市場快速增長FPGA是現(xiàn)場可編程門陣列，在1985年由賽靈思的創(chuàng)始人RossFreeman發(fā)明。指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計功能的數(shù)字集成電路。FPGA是在PAL（可編程邏輯陣列）、GAL（通用陣列邏輯）、CPLD（復雜可編輯邏輯器件）等可編程器件的基礎(chǔ)上發(fā)展而來作為ASIC領(lǐng)域的一種半定制電路。FPGA類似于集成電路中的積木，使用時可按用戶自身需求和想法進行拼搭，形成不同功能和特性的電路結(jié)構(gòu)，適應(yīng)不同場景的應(yīng)用需求。目前隨著5G和AI持續(xù)推進，F(xiàn)PGA全球市場規(guī)模保持高增，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年全球FPGA市場規(guī)模為68.6億美元，2025年有望達到125.8億美元，CAGR為16.4%。中國FPGA市場規(guī)模2021年為176.8億元，目前占到全球市場比重為40%，到2025年能夠達到332.2億元，CAGR為17.1%，市場份額上升至42%。5G網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域?qū)PGA需求量不斷上升。由于5G通訊對基站射頻芯片的連接速度、低延時、連接密度、頻譜帶寬等方面有更高要求，且新增的一些5G關(guān)鍵技術(shù)的迭代升級時間較長、技術(shù)不確定性較大，ASIC芯片性價比低，這為FPGA應(yīng)用于5G領(lǐng)域提供了時間窗口。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2021年中國通信領(lǐng)域的FPGA規(guī)模達到73.6億元，約占中國FPGA市場規(guī)模的42%，近年來中國通信FPGA市場規(guī)模增速在15%以上。政策支持5G技術(shù)推進。我國高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》，強調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進度；《國家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設(shè)持續(xù)推進。我國5G基站數(shù)量連年攀升，占比全球領(lǐng)先。近三年來我國5G基站數(shù)量持續(xù)上升，目前中國擁有規(guī)模最大、技術(shù)最先進的5G獨立組網(wǎng)絡(luò)，中國移動、華為等國內(nèi)企業(yè)5G核心研發(fā)和網(wǎng)絡(luò)測試推進順利，5G標準必要專利份額我國位于全球第一，2020年我國5G基站數(shù)量占全球七成，2021年我國已建成5G基站142.5萬個。未來5G基站數(shù)量有望超800萬個。根據(jù)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家估計，5G基站數(shù)量可能達4G基站的1.5-2倍，2021年我國4G基站數(shù)量已經(jīng)超過586萬個，保守估計5G基站數(shù)量在未來能夠達到4G基站數(shù)量的1.5倍，則我國5G基站數(shù)量有望超過850萬個。我國各省份公布的政府政策顯示，2022年各省份規(guī)劃建設(shè)5G基站的數(shù)量均大幅上升，其中廣東省計劃建成5G基站數(shù)量最多，計劃建成22萬個5G基站。據(jù)智訊咨詢的分析，每年5G基站數(shù)量能夠按照63.6%的復合增長率上漲，預計到2025年中國5G基站數(shù)量將達到800萬個左右?；局蠪PGA使用量增長。5G基站數(shù)量增多對FPGA需求的增加主要有兩方面，首先是因5G通信基站數(shù)量的增多而提高對FPGA零部件的需求，價值量上升，其次是5G單基站的FPGA用量增大，4G時代的單基站FPGA的用量在2-3塊，由于5G通道數(shù)大幅增加，設(shè)備對邏輯控制、接口速率要求提高，5G時代單基站的FPGA用量有望提升至4-5塊。靈活配置特點賦予FPGA優(yōu)勢，低固定成本使FPGA生產(chǎn)更具靈活性。FPGA是基于通用邏輯電路陣列的集成電路芯片，該類芯片最大的特點是在制造完成后其具體功能由用戶配置決定。在成本端，ASIC有較高固定成本，而FPGA具有優(yōu)勢，在產(chǎn)量規(guī)模小的情況下，F(xiàn)PGA無需支付一次性的大額流片成本。具備靈活性和高處理效率的FPGA在人工智能領(lǐng)域成為主流發(fā)展趨勢。人工智能領(lǐng)域作為加速計算的分支，同樣要求低延時性和并行性，F(xiàn)PGA在人工智能領(lǐng)域有高處理效率和靈活性的優(yōu)勢，與ASIC等其他競品來看，F(xiàn)PGA靈活性更強、系統(tǒng)擴展性較好、并行運算加速表現(xiàn)出色，且FPGA產(chǎn)品的開發(fā)周期相對較小，又能夠與CPU搭配起到加速卡的作用，在相同性能下比GPU的單位能耗低，因此FPGA在人工智能領(lǐng)域是更優(yōu)選擇。目前，CPU+FPGA+AI或者CPU+FPGA+GPU融合架構(gòu)的PSoC芯片兼具了SOC的靈活性和通用性、FPGA的硬件可編程性和專用AI加速核或GPU的的高效性，有極好的能效加成，因而逐漸成為主流發(fā)展趨勢。國內(nèi)外FPGA應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域市場規(guī)模呈現(xiàn)增長。根據(jù)semicoResearch的數(shù)據(jù)，人工智能領(lǐng)域內(nèi)的FPGA市場需求量未來五年CAGR達38.4%，2023年市場規(guī)模有望達到52億美元，相對于目前60-70億美元的FPGA市場，AI領(lǐng)域內(nèi)的FPGA市場規(guī)模不容忽視。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，我國人工智能領(lǐng)域的FPGA用量未來將保持12%-20%的增長率持續(xù)上漲，預計到2025年能達到12.5億元的規(guī)模。特種集成電路對芯片的溫寬、抗腐蝕能力、封裝形式乃至體系架構(gòu)等有不同的輸入型要求，F(xiàn)PGA應(yīng)用到特殊溫度、濕度、壓力、安全等環(huán)境中具有一系列優(yōu)勢。第一，F(xiàn)PGA可靠性較高，在特殊處理后可以適應(yīng)特殊環(huán)境中的各種惡劣條件；第二，F(xiàn)PGA能夠減少系統(tǒng)設(shè)計的復雜度，減小板級電路上PCB布線不當帶來的電磁干擾，保證電路性能；第三，F(xiàn)PGA修改靈活，后期可根據(jù)實際情況進行調(diào)整或擴展?；谝陨蟽?yōu)勢，F(xiàn)PGA在特種集成電路中有廣闊前景。世界第一大FPGA廠商賽靈思的財務(wù)報告中顯示，最大的業(yè)務(wù)板塊是AIT（宇航與防務(wù)、工業(yè)與檢測、測試與測量），2021年AIT收入約14億美元，在營收中占比44%。未來中國FPGA工業(yè)領(lǐng)域市場規(guī)模也將不斷上升，持續(xù)推動特種集成電路領(lǐng)域的FPGA市場。2.2公司FPGA業(yè)務(wù)營收、銷量、毛利率表現(xiàn)突出FPGA營收和銷量持續(xù)增長。公司近三年來FPGA芯片營業(yè)收入不斷提升，2021年公司FPGA實現(xiàn)營收4.27億元，主要原因為億門級FPGA和PSoC產(chǎn)品持續(xù)放量，同時快速導入終端客戶。公司加大通信領(lǐng)域FPGA占比，F(xiàn)PGA定價大幅上漲。在均價上，2019年FPGA均價呈下降趨勢，主要原因為公司積極拓展單價相對較低的通信、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，導致2019年FPGA及其他芯片整體均價下降至每顆2.27元，自2020年公司FPGA均價大幅提升，2021年均價漲至7.49元，由于5G時代對通道數(shù)和計算復雜度的要求增加，未來FPGA的均價有望進一步提高。FPGA毛利率遠超公司其他業(yè)務(wù)。FPGA芯片由于存在高技術(shù)門檻，研發(fā)周期長，所需研發(fā)投入也比較高，因而產(chǎn)品的定價顯著高于其他芯片，毛利率遠遠領(lǐng)先公司其他業(yè)務(wù)，單FPGA芯片來看，近些年毛利率均在95%以上。2.3公司FPGA技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，有望受益于國產(chǎn)替代加速28nm、14/16nm等先進制程FPGA市場空間大。相對于28nm以上制程的FPGA，28nm、14/16nm工藝制程的FPGA具有制程優(yōu)勢，具有功耗較低、面積較小、計算能力等優(yōu)勢，這些優(yōu)勢將進一步推動先進制程FPGA在通信設(shè)備、自動駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用，并且隨著5G時代通信設(shè)施的部署、汽車輔助駕駛技術(shù)的成熟、不斷增長的數(shù)據(jù)中心需求、人工智能領(lǐng)域的開拓創(chuàng)新，以及要求的高速率、超精密的技術(shù)，28nm、14/16nm工藝制程FPGA將獲得更大的市場空間。國內(nèi)突破28nm工藝制程FPGA的公司較少。不同F(xiàn)PGA工藝節(jié)點對應(yīng)不同的主流應(yīng)用場景，國際第一大FPGA廠商賽靈思將28nm以上制程產(chǎn)品均定義為先進產(chǎn)品，目前國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)28nm工藝節(jié)點FPGA量產(chǎn)的公司較少，市場的主要份額仍由賽靈思等行業(yè)龍頭占領(lǐng)。國內(nèi)的FPGA廠商主要有8家：復旦微電、紫光同創(chuàng)、國微電子、安路科技、成都華微電子、智多晶、高云半導體、京微齊力，目前所有國產(chǎn)廠商在國內(nèi)市場的營收份額占比很少，而復旦微電是國內(nèi)首家推出億門級FPGA產(chǎn)品的公司。市場和技術(shù)國外壟斷，急需國產(chǎn)替代。全球的FPGA市場幾乎被三大巨頭Xilinx，Altera

（被Intel收購），Lattice壟斷，他們在硬件設(shè)計和高端的EDA軟件設(shè)計上都形成極強的技術(shù)封鎖，其他廠商進入市場有軟硬件雙重難度。且國外企業(yè)起步較早，Xilinx、Altera、Lattice等公司通過近9000項專利構(gòu)筑了牢固的知識產(chǎn)權(quán)壁壘，并形成了非常強大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，巨頭廠商的全球市場占有率達到了90%以上，國內(nèi)市場急需國產(chǎn)替代。目前，由于FPGA的推廣需經(jīng)歷從Designin到Designwin，再到批量銷售的過程，周期相對較長。公司有望受益于國產(chǎn)替代加速進程。我國FPGA研發(fā)基礎(chǔ)相對薄弱，研發(fā)人員稀缺。美國頭部廠商Intel，Xilinx，Lattice研發(fā)相關(guān)人才近萬人，由于發(fā)展較晚，中國FPGA設(shè)計研發(fā)人才匱乏，國內(nèi)頭部廠商人才缺乏，成為制約中國FPGA行業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品升級的核心因素。但國內(nèi)頭部企業(yè)如紫光同創(chuàng)背靠清華大學，復旦微電背靠復旦大學，具備較強的人才資源優(yōu)勢。公司目前已經(jīng)開啟14/16nm工藝制程的10億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進程，填補了國產(chǎn)高端FPGA的空白，有望在未來受益于國產(chǎn)替代機遇。目前公司億門級FPGA推進順利，已向國內(nèi)數(shù)百家客戶導入產(chǎn)品。復旦微在2018年發(fā)布了采用28nm工藝制程的億門級FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品包含700k左右容量的邏輯單元，SerDes模塊最高支持13.1Gbps，2019年向市場導入億門級FPGA產(chǎn)品，2020年公司的前五大客戶中，四家已購入公司億門級FPGA產(chǎn)品，獲得了下游客戶的普遍認可。截止2021年2月底，基于28nm工藝制程的FPGA產(chǎn)品已有229家客戶，客戶分布在通信、工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域。公司持續(xù)進行研發(fā)創(chuàng)新，28nm制程的PSoC芯片和14/16nm制程的十億門級FPGA產(chǎn)品逐步放量，繼續(xù)為國產(chǎn)FPGA先進技術(shù)的突破貢獻力量。公司的青龍系列產(chǎn)品目前逐步出貨，是國內(nèi)首款推向市場的嵌入式可編程PSoC產(chǎn)品，工藝制程為28nm，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個AI加速引擎，可廣泛用于高速通信、信號處理、圖像處理、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。目前復旦微是國內(nèi)唯一的國產(chǎn)28nmPSoC供應(yīng)商，由于公司PSoC產(chǎn)品能耗表現(xiàn)較好，目前產(chǎn)品市場反響良好，后期公司會逐步升級產(chǎn)品性能，能夠應(yīng)對更多、更復雜的應(yīng)用場景要求，產(chǎn)品競爭力將進一步提高，相關(guān)產(chǎn)品市場拓展的困難較小。公司目前開啟了14/16nm工藝制程的十億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進程，相關(guān)產(chǎn)品預計將于2021-2022年進行產(chǎn)品流片，計劃2022年提供產(chǎn)品初樣，2023年能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，繼續(xù)為國產(chǎn)FPGA先進技術(shù)的突破貢獻力量。三、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整迎來新機遇3.1安全與識別芯片隨物聯(lián)網(wǎng)浪潮迎來新3.1.1安全與識別芯片為公司第一大收入來源，產(chǎn)品線豐富公司第一大收入來源，量價逐步回升。安全與識別芯片在公司主營業(yè)務(wù)中占比最大，2019-2021年銷售收入分別為7.02、6.09、8.66億元，占主營業(yè)務(wù)的比例分別為47.65%、36.02%、33.61%。同時2021年銷量為15.2億顆，同比增長11.3%，均價提升至0.57元。安全與識別芯片產(chǎn)品線豐富。該產(chǎn)品線主要有RFID與存儲卡芯片智能卡與安全芯片、智能識別設(shè)備芯片三類，其中營收占比最大的為智能卡與安全芯片，也是公司的重點發(fā)展方向，2020年智能卡與安全芯片實現(xiàn)營收3.58億元，占安全與識別芯片收入的59%；其次為RFID與存儲卡芯片，2020年實現(xiàn)營收1.73億元，占安全與識別芯片收入的28%；此外智能設(shè)備識別芯片2020年實現(xiàn)營收0.71億元。安全與識別芯片領(lǐng)域客戶資源豐富。復旦微在安全與識別芯片領(lǐng)域研發(fā)多年，積累了豐富的客戶資源，目前RFID產(chǎn)品與存儲芯片領(lǐng)域的終端客戶有中國銀聯(lián)、漢朔、SES-imagotag等；智能卡與安全芯片產(chǎn)品的客戶分布在社保、金融、交通等領(lǐng)域；智能識別設(shè)備芯片產(chǎn)品的終端客戶有新大陸、聯(lián)迪等公司。2018-2020年公司在安全與識別芯片領(lǐng)域的前五大客戶收入占比波動較小，2020年，前五大客戶收入占比為40.61%，公司鎖定了較為優(yōu)質(zhì)的大客戶。3.1.2RFID與存儲卡芯片隨物聯(lián)網(wǎng)加速爆發(fā)期將不斷擴張物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲，給RFID與存儲卡芯片帶來增量市場。物聯(lián)網(wǎng)是世界各國新一輪產(chǎn)業(yè)革命的重要內(nèi)容與發(fā)展方向，其中RFID是物聯(lián)網(wǎng)感知層中的重要組成部分，未來在安全訪問控制的應(yīng)用案例和在零售業(yè)的采用率將會增加。全球市場來看，RFID芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長，根據(jù)沙利文預計，2020年全球RFID芯片的市場規(guī)模達到15.9億美元，2016-2018年均復合增長率達到7.3%，國內(nèi)市場來看，2020年中國RFID芯片市場規(guī)模達到52.1億元，2016-2018年均復合增長率達到8.8%。公司RFID芯片覆蓋高頻、超高頻、雙頻三類，未來重點領(lǐng)域為超高頻和傳感器，滿足物聯(lián)網(wǎng)的識別與感知需求。公司RFID與存儲卡芯片產(chǎn)品線經(jīng)多年研發(fā)，目前已有多個系列產(chǎn)品，領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。未來該產(chǎn)品線的重點發(fā)展領(lǐng)域?qū)⒃诔哳l和傳感器領(lǐng)域，將推出超高頻讀寫器芯片、符合國際協(xié)議的標簽芯片等新品，為客戶提供有競爭力的整體解決方案，并重點開發(fā)溫度、濕度、氣體等各類傳感器，來滿足物聯(lián)網(wǎng)對識別與感知的需求。3.1.3智能卡與安全芯片處于國內(nèi)領(lǐng)先梯隊，多方面驅(qū)動需求增長公司智能卡與安全芯片產(chǎn)品處于領(lǐng)先水平。智能卡與安全芯片作為公司的重點發(fā)展方向，在國內(nèi)智能卡領(lǐng)域處于領(lǐng)先梯隊，公司過去推出通過了CCEAL5+/EMV、國密二級、銀聯(lián)安全芯片等檢測的多款安全芯片。目前推出了多款接觸式、非接觸式以及雙界面CPU卡芯片，產(chǎn)品支持多種安全加密算法，容量大、安全性高，廣泛應(yīng)用于證件、交通、社保、金融等領(lǐng)域。萬物互聯(lián)提高智能卡芯片需求。在萬物互聯(lián)時代，每個物品需要專屬自己的數(shù)字身份證，那么也就意味著每個物品都需要至少一顆安全芯片來完成其身份的安全識別、通訊的安全連接以及數(shù)據(jù)的安全存儲，因此，以安全芯片（包括安全SE和安全MCU等）為核心的安全技術(shù)將廣泛運用于物聯(lián)網(wǎng)的感知、網(wǎng)絡(luò)連接以及應(yīng)用等各個層面。社?？ê徒鹑贗C卡同樣有望提高智能卡芯片需求量。社?？ǎ喝松缇植块T數(shù)據(jù)顯示，2020年底全國社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)達到13.35億人，第三代社保卡是新一代集成電路（IC）卡，目前已在武漢、山東、上海、四川等試點區(qū)域發(fā)行，由于金融社?？ㄖ行酒氖褂媚晗抟?，通常10年進行更換，因此，未來原有的大量第一、二代社?？▽㈥懤m(xù)進入更換期，這為社保卡帶來較大市場。金融IC卡：智能IC卡安全性更高，EMV遷移推動金融IC卡市場發(fā)展。全球各國遷移進展不同，根據(jù)Thales數(shù)據(jù)，截至2021年6月份，全球除亞洲和美國的其他四大區(qū)域的EMV滲透率已接近飽和，但亞洲和美國地域內(nèi)更換磁條卡為芯片卡的需求量充足，未來這兩區(qū)域的金融IC卡發(fā)展空間仍將存在。全球智能卡行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。智能卡拓展性、便捷性和安全性都較高，能夠在多種領(lǐng)域中運用，隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級及EMV遷移，智能卡出貨量爆發(fā)式增長。沙利文數(shù)據(jù)顯示，預計到2023年全球智能卡芯片出貨量將達到279.83億顆，市場規(guī)模將達到38.6億美元，5年出貨量和市場規(guī)模復合增長率分別為12.41%和3.37%。我國成為世界上最大智能卡市場之一。近些年由于我國對智能卡給予政策支持、資金投入增多、工程師紅利等因素的帶動等因素，國產(chǎn)智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，根據(jù)沙利文統(tǒng)計，預計到2023年，中國智能卡芯片市場規(guī)模將達到129.82億元。3.2存儲器周期向上，公司三類產(chǎn)品迎來新契機3.2.1非揮發(fā)存儲器增長穩(wěn)定，NORFlash收入貢獻最大EEPROM根據(jù)容量不同分為小、中、大三個級別，小容量的EEPROM應(yīng)用于電腦顯示器等領(lǐng)域，終端客戶有冠捷科技等，最終客戶有LG、聯(lián)想等；中容量的EEPROM應(yīng)用于手機攝像頭模組CCM等領(lǐng)域，終端客戶有丘鈦等，最終客戶有LG等；大容量EEPROM應(yīng)用于智能電表等領(lǐng)域，終端客戶有江蘇林洋等，最終客戶有國網(wǎng)等。NORFlash存儲器分為小和中大容量NORFlash，小容量NORFlash應(yīng)用于電腦攝像頭及電腦周邊配件等，終端客戶有群光電子等，最終客戶有戴爾等；大容量NORFlash應(yīng)用于PC電腦主板、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶有中國臺灣仁寶電腦等。SLCNANDFlash存儲器的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶包括深圳同維共進、成都天邑、富士康等。2020年國內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場總需求量在1億臺左右，公司在國內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場SLCNANDFlash的市占率約10%3.2.2EEPROM存儲器：多領(lǐng)域發(fā)展帶來增量全球EEPROM市場規(guī)模持續(xù)增長。由于EEPROM擁有體積小、接口簡單、可靠性高、功耗低等優(yōu)點，智能手機攝像頭模組、電力電子、汽車電子、智能電表、顯示屏等領(lǐng)域?qū)EPROM需求提升明顯，2020年公司EEPROM存儲器產(chǎn)品在這些領(lǐng)域內(nèi)出貨量明顯增加。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018年全球EEPROM整體市場規(guī)模同比增長5.62%，達到7.14億美元，預計到2023年，全球EEPROM市場規(guī)模將超9億美元。全球EEPROM主要廠商。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018年全球EEPROM市場份額的前五名分別為意法半導體（STMicroelectronics）、微芯科技（MicrochipTechnology）、聚辰半導體、安森美半導體（ONSemiconductor）和艾普凌科（ABLIC,Inc.），復旦微的全球EEPROM市場份額為3.49%，在國產(chǎn)產(chǎn)商中處于前三位。各領(lǐng)域相繼提高對EEPROM的市場需求。智能手機攝像頭提高EEPROM需求。智能手機性能提升要求手機攝像頭模組對內(nèi)部數(shù)據(jù)的存儲容量大幅提高，傳統(tǒng)的CMOSSensor內(nèi)置的OPT存儲器已無法滿足要求，EEPROM的通用性、數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性、規(guī)格容量的多樣性滿足了高分辨率攝像頭模組對參數(shù)存儲的需求，EEPROM替代傳統(tǒng)存儲器已成為必然趨勢。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，全球智能手機攝像頭對EPROM需求量從2016年的9.08億顆增至2018年的21.63億顆，預計2023年全球智能手機攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量將達到55.25億顆。全球智能手機攝像頭EEPROM格局來看，以聚辰半導體為首，再加上STMicroelectronics和ONSemiconductor組成智能手機領(lǐng)域EEPROM的三大巨頭，占到全球市場的80%以上。工業(yè)控制領(lǐng)域內(nèi)EEPROM不可或缺。當前電力電子的應(yīng)用中對存儲的可靠性及擦寫次數(shù)要求較高，EEPROM已成為不可或缺的器件。另外國內(nèi)智能電表、醫(yī)療電子和控制儀表類領(lǐng)域的需求持續(xù)旺盛，對EEPROM的需求也持續(xù)增加。汽車電子領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)EEPROM市場份額正在提升。1）以往國產(chǎn)存儲器廠商在汽車市場占比較小，目前國產(chǎn)汽車廠商正在加速滲透，國產(chǎn)EEPROM在車身控制系統(tǒng)、儀表、BMS電池管理等各類車用電子產(chǎn)品中得到了諸多運用，市場份額逐步提升。2）汽車智能網(wǎng)聯(lián)化、電動化推進下，存儲器滲透率快速提升，汽車電子中的車身控制模塊、駕駛輔助系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等模塊均需要EEPROM的搭載，平均每車對EEPROM的使用需求將增加至16顆以上，根據(jù)OICA的預測，2021年全球汽車電子市場對EEPROM的需求將達到13.77億顆。3.2.3NORFlash存儲器兩大核心供貨商相繼淡出市場，需求量和市場份額有望提升NORFlash需求量較為穩(wěn)定。NORFlash有隨機存儲、可靠性高、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特征，在嵌入式存儲芯片領(lǐng)域內(nèi)為主要的應(yīng)用技術(shù)之一。NORFlash主要應(yīng)用于手機模組、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)字機頂盒、汽車電子、安防監(jiān)控、行車記錄儀、穿戴式設(shè)備等消費領(lǐng)域，這些領(lǐng)域內(nèi)的終端電子產(chǎn)品必須配備相應(yīng)容量的代碼和數(shù)據(jù)存儲器，因此，NORFlash為不可或缺的重要元器件。目前由于AMOLED面板的亮度均勻性和殘像難題，需要外掛一顆NORFlash來避免AMOLED面板的藍色光隨時間消退的問題，隨著AMOLED面板在智能手機中逐漸成為主流，將增加對NORFlash的需求量。與此同時，TWS耳機的市場需求較為旺盛，也為NORFlash帶來了增長需求，未來在物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用場景的驅(qū)動下，NORFlash的需求會繼續(xù)增加。公司NORFlash市場規(guī)模約占全球1.11%。市場研究機構(gòu)WebFeetResearch的資料數(shù)據(jù)顯示，2019年全球SerialNORFlash市場規(guī)模為20.09億美元，復旦微電

2019年NORFlash營業(yè)收入為1.55億元人民幣（約0.223億美元），約占全球市場的1.11%。兩大核心供貨商相繼推出市場，市場份額有望提升。美光科技、賽普拉斯原為NORFlash市場的兩大核心供應(yīng)商，美光在2017年剝離下NOR芯片業(yè)務(wù)，宣布退出NORFlash市場，全力發(fā)展DRAM和NANDFlash。之后賽普拉斯也宣布退出中低容量的NORFlash市場，專注于高容量的車用和工業(yè)領(lǐng)域。兩大核心供貨商的淡出，NORFlash芯片的供應(yīng)商結(jié)構(gòu)正在發(fā)生巨大變化，未來復旦微電有望提升自身NORFlash市場份額。3.2.4SLCNANDFlash發(fā)展勢頭良好NANDFlash市場空間廣闊。NANDFlash有更大的存儲容量和更高的擦寫速度，能夠?qū)崿F(xiàn)海量存儲，當前已成為大容量存儲的主要選擇，近些年隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控制、5G等新興領(lǐng)域的發(fā)展，電子產(chǎn)品中可穿戴設(shè)備、智能家居、AI邊緣計算的普及，中低容量（1Gbit-4Gbit）SLCNANDFlash存儲芯片成為代碼存儲的主流配置是大趨勢。Yole預計，汽車領(lǐng)域的NAND市場將增長至36億美元，比2020年的9億美元增長近四倍。公司SPISLCNANDFlash產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯。NANDFlash有四種類別，分別為SLC、MLC、TLC、QLC，其中SLC（Single-LevelCell,SLC

）NAND是原始的NAND架構(gòu)，有更高的耐用性，單元擦寫壽命可達到10萬次，遠超其他三種類別的NAND，因此適合各種消費和工業(yè)應(yīng)用，其具有較長的使用壽命。公司SLCNANDFlash存儲器產(chǎn)品采用SPI（SerialPerripheralInterface）接口，近些年來嵌入式電子系統(tǒng)的性能及規(guī)格變高，要求有更大的代碼存儲空間，SPISLCNANDFlash在256Mbit-2Gbit之間的代碼存儲空間更能體現(xiàn)優(yōu)勢。SLCNAND市場規(guī)模有望上升。SLC主要針對基站、PON、路由器等監(jiān)控安防、通訊設(shè)備領(lǐng)域，2020年SLC在NANDFlash市場份額中僅占2%，未來WiFi路由器、4G功能手機、安防監(jiān)控攝像頭市場對SPISLCNANDFlash存儲器的需求將開始增加，隨著各類嵌入式系統(tǒng)的功能不斷完善，預計SPISLCNANDFlash存儲器的總需求量將繼續(xù)提高。SPISLCNANDFlash導入多家行業(yè)龍頭客戶，未來發(fā)展可期。SPISLCNANDFlash存儲器國內(nèi)市場主要供應(yīng)商有兆易創(chuàng)新、東芯半導體、華邦電子、旺宏電子、美光科技、復旦微等，目前PON市場中復旦微占有率約為10%，4G數(shù)據(jù)卡市場中復旦微占有率約為5%，4G功能手機市場中復旦微占有率約為25%，安防監(jiān)控市場中目前占有率較低，但已導入多家行業(yè)龍頭客戶，未來市場占有率可期。復旦微與各競爭對手在關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)水平上相持平，在擦寫次數(shù)上，公司可以保證10萬次擦寫，高于競爭對手的5-10萬次，由此可見復旦微在可靠性要求高的一些應(yīng)用領(lǐng)域中存在技術(shù)優(yōu)勢。3.3智能電表MCU與通用MCU驅(qū)動成長3.3.1智能電表營收、產(chǎn)量穩(wěn)步增長智能電表包含兩條產(chǎn)品線。公司智能電表芯片產(chǎn)品包括智能電表MCU和低功耗通用MCU，MCU（微控制單元）在各類嵌入式系統(tǒng)中承擔系統(tǒng)控制核心的角色，能夠協(xié)調(diào)各系統(tǒng)和顯示、鍵盤、傳感器、電機等周邊器件。智能電表MCU是電子式電能表智能電表的核心元器件，在工業(yè)和家庭用電中具有用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?，低功耗通用MCU應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等。2021年公司智能電表銷量超7千萬顆，毛利率和均價大幅提升。2021年公司智能電表芯片實現(xiàn)營收2.96億元，占到公司主營業(yè)務(wù)收入的11.48%。產(chǎn)品銷量從2019年開始大幅增加，2020年智能電表芯片銷量達到6898萬顆，2021年突破7000萬顆，毛利率從2018年的31%增至2021年的56.6%，均價上漲至4.11元。3.3.2智能電表MCU市場景氣，公司產(chǎn)品具備競爭力國網(wǎng)招標量逐漸回升。國網(wǎng)自2009年集中招標，招標量最高點在2014-2015年，之后由于智能電表覆蓋率增大導致需求量下降，2017-2018H1期間招標量處于較低水平，2018年下半年開始由于早期使用智能電表陸續(xù)進入更換周期，國網(wǎng)招標量逐漸回升，2018年招標量達5408萬只，年增長率達43.17%，2020年由于招標采取2020版新標準需一定周期，招標總量有所下降，2021年國網(wǎng)招標量回升至6725萬只。智能電網(wǎng)建設(shè)推進智能電表MCU市場。我國智能電網(wǎng)建設(shè)會要求電表終端有更高的計算能力、更多的存儲器、更多的I/O，這一建設(shè)使得MCU在電表終端大范圍推廣，替換原先的機械式電表和普通電子式電表為智能電表MCU鋪擴了市場，且國外的市場智能電表覆蓋率低于國內(nèi)，未來出口需求潛力巨大。IE46的“雙芯”模式使智能電表MCU迎來業(yè)績上升期。近些年行業(yè)不斷探索下一代智能電表的技術(shù)、功能，推出相關(guān)標準與方案，目前《單相智能電能表（2020版）通用技術(shù)規(guī)范》、《三相智能電能表（2020版）通用技術(shù)規(guī)范》已經(jīng)發(fā)布，國網(wǎng)和南網(wǎng)也在電能表國際建議IR46的框架下研發(fā)制定下一代智能電表的技術(shù)、功能、標準等，新一代IR46標準為“雙芯”

智能電表設(shè)計模式，從原本的單MCU系統(tǒng)分為雙MCU系統(tǒng)，將開啟新一輪的智能電表改造周期，復旦微電也將適時推出新一代高性能智能電表主控MCU。公司單相智能電表MCU芯片產(chǎn)品為行業(yè)龍頭。單相智能電表MCU芯片產(chǎn)品在國網(wǎng)中市占率第一，超60%，累積出貨量超4億顆，覆蓋國內(nèi)絕大部分表廠。復旦微電深耕電力電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域20年，擁有多條不同領(lǐng)域的產(chǎn)品線，能夠分散風險，豐富的行業(yè)資源及口碑為公司助力發(fā)展，不斷深挖電力領(lǐng)域MCU芯片的潛力。3.3.3逐步深入通用MCU的百億級美元市場中國MCU市場增速高于全球，未來可占全球30%市場份額。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球MCU行業(yè)市場持續(xù)增長，2021年市場規(guī)模達到221億美元，預計2026年能夠增長至285億美元。中國的物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車大幅拉動下游產(chǎn)品對MCU的需求，IHS數(shù)據(jù)顯示2016-2020年中國MCU市場增長率是全球MCU市場的4倍，CAGR為7.2%，2020年中國MCU市場規(guī)模達268億元人民幣，前瞻研究院預計未來中國MCU市場規(guī)模將按8%的速率增長，2026年中國MCU市場將達到513億元人民幣，約占全球30%的市場份額。MCU五大應(yīng)用市場。國內(nèi)MCU的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括家電和消費電子、IC卡、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子，汽車電子和工業(yè)控制市場內(nèi)MCU增長速度相對較快。2020年汽車電子領(lǐng)域市場份額為15.2%，工業(yè)控制領(lǐng)域為9.6%，最大的領(lǐng)域為消費電子，占到26.2%。汽車電子領(lǐng)域?qū)CU需求量極大。汽車電子領(lǐng)域中智能汽車

MCU應(yīng)用范圍廣泛，從發(fā)動機控制、雨刷器等簡單的駕車操作到復雜的車身動力、行車控制等智能車載功能，都需要復雜的芯片組與穩(wěn)定的算法，iSuppli報告統(tǒng)計，一輛汽車的半導體器件數(shù)量中有30%為CU，平均每輛車需要70顆MCU，新能源汽車MCU數(shù)量則超過300顆。公司有望收益MCU國產(chǎn)替代加速。目前MCU市場仍由海外大廠占據(jù)，2019年瑞薩電子憑借17.1%的份額位居國內(nèi)MCU市場份額首位，飛思卡爾位列第二，而國內(nèi)廠商則占據(jù)的市場份額較小。2021年受缺芯影響海外大廠陸續(xù)漲價，下游工控等客戶轉(zhuǎn)向購買國