2023年電子行業(yè)年度策略 半導(dǎo)體新一輪景氣周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道企業(yè)價(jià)值重估

2023年電子行業(yè)年度策略半導(dǎo)體新一輪景氣周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道企業(yè)價(jià)值重估電子行業(yè)：探底低位性價(jià)比凸顯，布局良機(jī)靜待天明電子行業(yè)以創(chuàng)新周期輪動(dòng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展再注生命力。電子行業(yè)創(chuàng)新周期以核心產(chǎn)品及新技術(shù)滲透為主線，PC、智能手機(jī)、VR/AR及汽車(chē)電子等產(chǎn)品接力支撐行業(yè)主要需求。展望后市，汽車(chē)電子逐漸起量，VR/AR市場(chǎng)不斷突破，新一輪周期腳步向前不斷衍生出各類投資機(jī)遇。悲觀預(yù)期內(nèi)外交疊，年初以來(lái)電子行業(yè)領(lǐng)跌申萬(wàn)一級(jí)，逐漸步入配置區(qū)間。2022年初以來(lái)，國(guó)內(nèi)波動(dòng)反復(fù)，影響消費(fèi)者出行欲望及終端零售。四月上海、吉林等地使部分廠商生產(chǎn)陷入停滯，且汽車(chē)等市場(chǎng)供應(yīng)鏈嚴(yán)重受損，居民悲觀預(yù)期加速上行，下游需求持續(xù)下跌。疊加地緣政治、美聯(lián)儲(chǔ)加息等外部因素，電子行業(yè)年初以來(lái)領(lǐng)跌申萬(wàn)一級(jí)，截至12月9日，跌幅達(dá)33.2%，已步入配置區(qū)間。業(yè)績(jī)方面，消費(fèi)電子板塊業(yè)績(jī)較為亮眼，光學(xué)光電子業(yè)績(jī)下滑幅度較大。2022年第三季度電子行業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)8030.4億元，同比+1.9%；歸屬凈利達(dá)341.9億元，同比-42.7%。分子板塊來(lái)看，半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、光學(xué)光電子、元件、電子化學(xué)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1144.8、3513.6、2112.14、617.4、124.9億元，分別同比+6.9%、+26.1%、-17.2%、-4.6%、+3.4%；同時(shí)，上述子板塊各實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)135.8、188.9、-70.0、62.5、12.2億元，分別同比-19.2%、+25.4%、-135.4%、-13.4%、-2.2%。半導(dǎo)體方面，2022年半導(dǎo)體行業(yè)整體處于下行區(qū)間，目前行業(yè)呈現(xiàn)緩慢筑底態(tài)勢(shì)。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，庫(kù)存端上行已逐漸顯現(xiàn)壓力，我們預(yù)計(jì)2023H1將出現(xiàn)庫(kù)存拐點(diǎn)；資本開(kāi)支端絕對(duì)值仍創(chuàng)新高但邊際調(diào)整下滑；長(zhǎng)周期方面，產(chǎn)品端迎汽車(chē)電子等新興應(yīng)用起勢(shì)，結(jié)構(gòu)性變化貫穿行業(yè)此輪周期，使得成長(zhǎng)屬性強(qiáng)化。消費(fèi)電子方面，2022年手機(jī)市場(chǎng)整體疲軟，但Q3國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)同比跌幅開(kāi)始收窄，蘋(píng)果出貨量同比微增。汽車(chē)市場(chǎng)景氣回歸，6月以來(lái)影響已逐漸減弱。盡管傳統(tǒng)手機(jī)市場(chǎng)整體疲軟，但多家消費(fèi)電子企業(yè)布局新能源汽車(chē)、VR/AR等市場(chǎng)，積極開(kāi)拓第二增長(zhǎng)曲線，業(yè)績(jī)改善明顯。電子化學(xué)品方面，在半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣周期下行的情況下，電子化學(xué)品難掩頹勢(shì)，但在晶圓產(chǎn)能釋放、中美科技脫鉤以及俄烏沖突等因素催化下，電子化學(xué)品需求仍然有一定支撐量，OPEX工藝屬性持續(xù)推動(dòng)利潤(rùn)增長(zhǎng)。優(yōu)質(zhì)標(biāo)的脫穎而出，逐步通過(guò)晶圓廠認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段，鼎龍股份、金宏氣體、華特氣體營(yíng)收靠前，盈利能力增長(zhǎng)迅猛。光學(xué)光電子方面，2021H2后，面板廠商產(chǎn)能快速釋放，但伴隨下游消費(fèi)需求疲軟，行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)周期，面板價(jià)格呈現(xiàn)持續(xù)下行趨勢(shì)，各光學(xué)光電子企業(yè)業(yè)績(jī)承壓。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，面板價(jià)格呈現(xiàn)跌幅收窄，價(jià)格企穩(wěn)。今年10月各尺寸面板價(jià)格均出現(xiàn)了14個(gè)月以來(lái)的首次回升，隨著價(jià)格端觸底回升，板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望改善。元件方面，整體市場(chǎng)呈現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換趨勢(shì)，結(jié)構(gòu)分化屬性增強(qiáng)。傳統(tǒng)領(lǐng)域方面，國(guó)內(nèi)元件廠商下游主要為消費(fèi)電子、通信、家電等，目前景氣度較低，增長(zhǎng)相對(duì)有限；而新能源車(chē)、光伏領(lǐng)域元件需求持續(xù)景氣，部分元件龍頭廠商積極布局車(chē)載、風(fēng)光儲(chǔ)等新領(lǐng)域。整體來(lái)看，板塊創(chuàng)新動(dòng)能抵消了傳統(tǒng)領(lǐng)域不振造成的影響，總體發(fā)展趨穩(wěn)，伴隨著消費(fèi)需求復(fù)蘇，盈利能力有望顯著拉升。從需求看，多重因素交叉作用，行業(yè)下游分化加劇。手機(jī)市場(chǎng)低迷持續(xù)，蘋(píng)果銷量增長(zhǎng)。全球智能手機(jī)2022Q3出貨3.0億部，同環(huán)比-7.6%、+2.5%。全球經(jīng)濟(jì)整體放緩，通脹壓力短期難以消化，手機(jī)市場(chǎng)低迷持續(xù)。但三季度蘋(píng)果發(fā)布新機(jī)，銷量出現(xiàn)正增長(zhǎng)。且得益于蘋(píng)果用戶群體較高的忠誠(chéng)度，這一增勢(shì)有望在四季度持續(xù)。汽車(chē)市場(chǎng)復(fù)蘇明顯，除俄羅斯外多國(guó)景氣修復(fù)。2022年10月除俄羅斯受地緣政治影響較大外，中國(guó)、美國(guó)、日本、印度、德國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)、法國(guó)、意大利、墨西哥、西班牙、荷蘭、挪威等國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)均出現(xiàn)不同程度復(fù)蘇。去年同期大宗原材料上漲引致成本提高，疊加汽車(chē)“缺芯”現(xiàn)象加劇拖累供給端造成較低基數(shù)。目前看，缺芯壓力部分釋放，上半年地緣政治影響逐步消化，汽車(chē)市場(chǎng)景氣修復(fù)。PC市場(chǎng)下滑加劇，除蘋(píng)果外均受拖累。隨著全球經(jīng)濟(jì)整體放緩，消費(fèi)者換機(jī)周期拉長(zhǎng)，同時(shí)商業(yè)采購(gòu)下滑嚴(yán)重，PC市場(chǎng)遇冷。2022年第三季度全球PC出貨0.68億臺(tái)，同比下跌19.2%。分廠商看，聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋(píng)果、華碩分別出貨0.17、0.13、0.12、0.08、0.06億臺(tái)，分別同比-16.3%、-27.8%、-21.2%、+1.7%、-7.8%。TWS耳機(jī)漸入存量時(shí)代，貝塔端成長(zhǎng)性弱化。2022年第二季度TWS耳機(jī)全球出貨0.6億件，同環(huán)比+8.1%、-7.6%。其中，蘋(píng)果、三星、小米分別占比27.8%、9.2%、5.2%。智能手表表現(xiàn)良好，蘋(píng)果優(yōu)勢(shì)明顯。2022年第二季度全球智能手表出貨0.3億件，同比+24.8%。其中，蘋(píng)果出貨840萬(wàn)件，同比+6.3%，占比26.5%。工業(yè)需求上半年短期波動(dòng)，中期向好趨勢(shì)不變。2022年第二季度在經(jīng)歷沖擊后，5000戶工業(yè)企業(yè)固定資產(chǎn)投資情況指數(shù)向上修復(fù)。第三季度，為了提振實(shí)體經(jīng)濟(jì)，8月-9月期間的國(guó)常會(huì)提出支持重點(diǎn)行業(yè)更新改造的鼓勵(lì)性政策，我們預(yù)計(jì)工業(yè)需求將持續(xù)回暖，相關(guān)電子元器件產(chǎn)品景氣度中期向好。半導(dǎo)體：新一輪景氣周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標(biāo)的價(jià)值重估1996-2019年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了7個(gè)完整的景氣周期，2022年整體處于下行區(qū)間，2022年8月、9月同比分別+0.1%/-3%。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體三大周期表現(xiàn)為：庫(kù)存端已上行顯現(xiàn)壓力，資本開(kāi)支端絕對(duì)值仍創(chuàng)新高但邊際調(diào)整下滑，產(chǎn)品端迎汽車(chē)電子等新興應(yīng)用起勢(shì)，結(jié)構(gòu)性變化貫穿行業(yè)此輪周期，使得成長(zhǎng)屬性強(qiáng)化。銷售端，半導(dǎo)體各產(chǎn)品銷售額增速呈現(xiàn)明顯周期性波動(dòng)，存儲(chǔ)板塊銷售額增速靠近歷史底部位置。2010年至今，受益于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品大周期以及AIoT、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用為代表的新周期崛起，半導(dǎo)體行業(yè)各產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)波動(dòng)中成長(zhǎng)，其中，存儲(chǔ)板塊增速變動(dòng)的周期性更強(qiáng)。各板塊增速由2021年4月起呈現(xiàn)放緩態(tài)勢(shì)，2022年9月，模擬/MOS微處理器/邏輯/MOS存儲(chǔ)/分立器件/光學(xué)/傳感器及制動(dòng)器/集成電路銷售額同比變化分別為+20.70%/-7.77%/+5.99%/-24.97%/+7.86%/+4.21%/+15.12%/-4.49%。從近幾輪周期的底部特征來(lái)看，此次半導(dǎo)體行業(yè)各產(chǎn)品銷售額增速大體步入周期性低點(diǎn)，未來(lái)需求驅(qū)動(dòng)反轉(zhuǎn)可期。價(jià)格端，各產(chǎn)品ASP結(jié)構(gòu)化波動(dòng)，存儲(chǔ)板塊調(diào)整幅度較大。作為供給與需求的互動(dòng)反映，ASP能夠反映行業(yè)景氣情況，未來(lái)仍可持續(xù)關(guān)注其邊際變化。2021年，強(qiáng)勁需求以及原材料價(jià)格上漲推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品ASP提升。目前部分環(huán)節(jié)平均售價(jià)增速呈現(xiàn)放緩態(tài)勢(shì)，各產(chǎn)品價(jià)格結(jié)構(gòu)性特征凸顯。2022年9月，模擬/MOS微處理器/邏輯/MOS存儲(chǔ)/分立器件/光學(xué)/傳感器及制動(dòng)器/集成電路ASP同比變化分別為+14.3%/-1.54%/+6.12%/-15.21%/+23.87%/+36.82%/+40.34%/-5.57%。庫(kù)存周期方面，庫(kù)存調(diào)整周期性循環(huán)，同比增速見(jiàn)頂。存貨周期主要反映企業(yè)供給與下游需求間存在時(shí)滯性。進(jìn)入2022年以來(lái)，隨著消費(fèi)電子下游需求超預(yù)期走弱，半導(dǎo)體行業(yè)廠商庫(kù)存壓力明顯加大，目前庫(kù)存周期位于主動(dòng)去庫(kù)存階段。海外及中國(guó)臺(tái)灣主要半導(dǎo)體廠商庫(kù)存同比增速自21FQ3開(kāi)始上行，2022FQ2同比+30%。我們觀察日本集成電路產(chǎn)成品庫(kù)存增速情況發(fā)現(xiàn)，存貨及存貨率指數(shù)同比增速均自2022年4月開(kāi)始放緩，9月分別為+29.93%/+27.66%，臺(tái)灣電子及光學(xué)客戶存貨PMI方面，客戶存貨PMI增速自2022年6月開(kāi)始下行，10月同比+8.2%。我們認(rèn)為，隨著庫(kù)存壓力逐步接近上幾輪周期高閾值，去庫(kù)存漸成行業(yè)共識(shí)，調(diào)整將有望提速。去庫(kù)調(diào)整有望加速。日本集成電路去庫(kù)速度及美國(guó)計(jì)算機(jī)&電子產(chǎn)品存貨出貨比同比增速分別于22年3月、4月開(kāi)始改善，日本4月觸底-49.95%，然后于9月同比-7.7%，庫(kù)存上行壓力見(jiàn)頂，去庫(kù)調(diào)整有望加速，我們預(yù)計(jì)2023年上半年將提升至正常水平。產(chǎn)能周期方面：資本開(kāi)支邊際下行，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受限，設(shè)備景氣度短期承壓。2022年11月，ICInsights下調(diào)2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)19%至1817億美元（原預(yù)測(cè)：+24%至1904億美元），預(yù)計(jì)2023年同比-19%至1466億美元，主要?dú)w因于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟及美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體廠商的制裁?？紤]到消費(fèi)電子需求萎縮，部分廠商擴(kuò)產(chǎn)愈發(fā)謹(jǐn)慎，部分供應(yīng)商特別是DRAM和閃存制造商已經(jīng)宣布將削減今年的資本支出預(yù)算。與此同時(shí)，由于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中70%-80%將用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備，下游晶圓廠資本開(kāi)支變化將密切影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入增長(zhǎng)，由于美國(guó)制裁原因，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)、128nm及以上的3DNAND芯片未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)受限，未來(lái)2-3個(gè)季度設(shè)備行業(yè)景氣度或?qū)⒂兴袎?。下游?yīng)用景氣持續(xù)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化。自2018年至2020年9月，汽車(chē)電子景氣度持續(xù)下行，而通訊、消費(fèi)為代表的下游應(yīng)用景氣度走高，工控則相對(duì)穩(wěn)定；自2020年10月至今，受益于“雙碳”目標(biāo)下新能源汽車(chē)以及風(fēng)光儲(chǔ)等發(fā)電端滲透率上行，汽車(chē)、工控應(yīng)用景氣度明顯提升，而消費(fèi)領(lǐng)域景氣度整體下滑明顯。未來(lái)伴隨消費(fèi)電子復(fù)蘇，下游應(yīng)用多輪共同驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體行業(yè)有望迎強(qiáng)上行周期。新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標(biāo)的價(jià)值重估，半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期與成長(zhǎng)屬性，投資機(jī)遇交疊出現(xiàn)，新一輪周期前期布局需更為精細(xì)，尋找業(yè)績(jī)確定性較高與預(yù)期改善賽道。（1）把握半導(dǎo)體周期回暖預(yù)期下優(yōu)質(zhì)模擬/射頻IC設(shè)計(jì)企業(yè)布局機(jī)會(huì)：內(nèi)憂外患下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體指數(shù)多次調(diào)整，后續(xù)有望開(kāi)啟新一輪景氣周期，模擬、射頻類IC設(shè)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的包括圣邦股份/卓勝微等有望脫穎而出。（2）低滲透率新技術(shù)驅(qū)動(dòng)：電力電子SiC性能優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)，汽車(chē)電動(dòng)化浪潮下需求走強(qiáng)，行業(yè)供不應(yīng)求景氣持續(xù)并為國(guó)產(chǎn)廠商提供成長(zhǎng)窗口，關(guān)注三安光電/天岳先進(jìn)前瞻布局化合物半導(dǎo)體、士蘭微自建6寸產(chǎn)線加速追趕；Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自重用及自迭代利用技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間，看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測(cè)試/封測(cè)設(shè)備/IC載板優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益于Chiplet浪潮實(shí)現(xiàn)價(jià)值重估。（3）半導(dǎo)體設(shè)備：景氣度短期承壓，2023配置機(jī)會(huì)依舊值得看好：未來(lái)1-2個(gè)季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受下游景氣度、美國(guó)BIS限制影響，業(yè)績(jī)或?qū)⒊霈F(xiàn)短暫承壓；展望2023年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)或?qū)⒃诰A廠國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升、支持政策落地、消費(fèi)復(fù)蘇等多方面因素的驅(qū)動(dòng)下預(yù)期轉(zhuǎn)暖，行業(yè)有望重新獲得配置機(jī)會(huì)。（4）特種IC：國(guó)防軍工自主可控及電子元器件國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)，2027年建軍百年奮斗目標(biāo)及2035年國(guó)防與軍隊(duì)現(xiàn)代化的目標(biāo)穩(wěn)固需求，正向研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，助推行業(yè)業(yè)績(jī)放量。IC設(shè)計(jì)：把握半導(dǎo)體周期回暖預(yù)期下優(yōu)質(zhì)模擬/射頻IC設(shè)計(jì)企業(yè)布局機(jī)會(huì)從歷史持倉(cāng)比例的角度分析，IC設(shè)計(jì)廠商機(jī)構(gòu)配置進(jìn)入底部區(qū)間。我們選取部分IC設(shè)計(jì)廠商機(jī)構(gòu)持股比例，2022Q3，各公司持倉(cāng)占比明顯下降，且低于2020年末，為歷史較低水平。我們認(rèn)為，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)下，短期波動(dòng)不改長(zhǎng)期成長(zhǎng)，隨著行業(yè)景氣度逐漸回暖，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的伴隨業(yè)績(jī)及估值修復(fù)雙重驅(qū)動(dòng)，配置比例將重回合理區(qū)間。模擬IC設(shè)計(jì)方面，TI12寸晶圓廠投產(chǎn)后行業(yè)景氣度將呈現(xiàn)邊際變化，國(guó)內(nèi)行業(yè)頭部效應(yīng)或?qū)?qiáng)化。2022年，TI和ADI存貨均較2021年明顯提高。TI存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較2021年小幅提高，ADI存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)則有所下降；自2021年缺芯持續(xù)從而提升平均貨期形勢(shì)下，2022年模擬芯片平均貨期仍維持高位。2022年9月底，TI公告12英寸晶圓廠已開(kāi)始了初步投產(chǎn)，并將在未來(lái)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，全部投產(chǎn)后，工廠模擬芯片產(chǎn)量將超1億顆/天，行業(yè)將面臨明顯的供給與價(jià)格沖擊，供需關(guān)系緊張局勢(shì)將有所松動(dòng)。國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)廠商毛利率相對(duì)穩(wěn)定，庫(kù)存壓力有望消解。在下游需求疲軟、宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力加大等因素背景下，2022年主要模擬設(shè)計(jì)IC廠商毛利率雖有部分廠商明顯下降，但整體維持穩(wěn)定，展望未來(lái)，我們認(rèn)為行業(yè)毛利率有望企穩(wěn)上行；同時(shí)，設(shè)計(jì)廠商存貨環(huán)比上升，終端消費(fèi)占比較高的艾為電子等廠商存貨達(dá)階段性新高，但部分企業(yè)存貨環(huán)比增速明顯下降，供給端控制成效逐步體現(xiàn)。我們選取部分模擬IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)標(biāo)的進(jìn)行22Q3季報(bào)重點(diǎn)匯總及近況更新，我們認(rèn)為，伴隨后續(xù)庫(kù)存去化加速、消費(fèi)需求回暖疊加頭部公司在新興賽道方面的積極布局釋放更多業(yè)績(jī)彈性，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的包括圣邦股份持續(xù)開(kāi)展研發(fā)，將具備更強(qiáng)的經(jīng)營(yíng)韌性，而納芯微在汽車(chē)/新能源賽道的精細(xì)布局則將持續(xù)為企業(yè)創(chuàng)造逆周期成長(zhǎng)的動(dòng)力，消費(fèi)占比較高的標(biāo)的包括艾為電子等將在需求逐漸回暖情況下有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)及反彈拐點(diǎn)。射頻IC設(shè)計(jì)方面，截止Q3末，卓勝微存貨18.24億元，基本與Q2持平，目前仍未明顯釋放反轉(zhuǎn)信號(hào)，但公司Q3單季度毛利率實(shí)現(xiàn)54.06%，環(huán)比改善1.33pct，且存貨環(huán)比增速下降顯著；自產(chǎn)SAW濾波器和高性能濾波器已于Q3具備量產(chǎn)能力，分立濾波器和集成自產(chǎn)濾波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模組已積極向市場(chǎng)推廣，有部分產(chǎn)品在品牌客戶端驗(yàn)證通過(guò)，即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。后續(xù)伴隨需求逐漸回暖，業(yè)績(jī)修復(fù)可期。半導(dǎo)體設(shè)備：行業(yè)景氣度磨底，檢測(cè)/量測(cè)等低國(guó)產(chǎn)化率賽道值得關(guān)注景氣度短期承壓，未來(lái)1-2個(gè)季度是較好的配置時(shí)間節(jié)點(diǎn)。2022年以來(lái)，受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速下行；第二季度，受上海影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給中斷雪上加霜，增速由正轉(zhuǎn)負(fù)；第三季度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)報(bào)表依舊強(qiáng)勁，可見(jiàn)行業(yè)成長(zhǎng)性依舊強(qiáng)勁。展望2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，行業(yè)景氣度將由下游消費(fèi)電子、IC向上傳導(dǎo)至晶圓廠、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)，疊加BIS限制，我們判斷未來(lái)兩個(gè)季度半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊倩蛴袎毫?，但依舊可以保持正增長(zhǎng)；下半年隨著宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善、預(yù)期轉(zhuǎn)暖，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的業(yè)績(jī)、估值有望迎來(lái)雙重修復(fù)。未來(lái)1-2個(gè)季度，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)配置性價(jià)比有望在行業(yè)磨底過(guò)程中顯現(xiàn)。國(guó)產(chǎn)化仍然是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。從國(guó)內(nèi)招投標(biāo)的角度來(lái)看，當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)去膠、清洗、刻蝕、CMP拋光等環(huán)節(jié)的設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)扎穩(wěn)打邁入30%以上的國(guó)產(chǎn)化率區(qū)間，而薄膜沉積、爐管、量測(cè)類設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，光刻機(jī)、離子注入等環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中標(biāo)率則處于非常低的階段。行業(yè)大勢(shì)是半導(dǎo)體全環(huán)節(jié)自主可控，過(guò)程診斷（檢測(cè)/量測(cè)）等低國(guó)產(chǎn)化率方向值得關(guān)注。中長(zhǎng)期來(lái)看，受BIS限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造工藝的提升離不開(kāi)關(guān)鍵設(shè)備的自主可控，因此高比例的國(guó)產(chǎn)設(shè)備晶圓產(chǎn)線將是發(fā)展大勢(shì)，各類半導(dǎo)體設(shè)備公司的核心成長(zhǎng)邏輯較一致。綜上我們認(rèn)為當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)可以關(guān)注短期國(guó)產(chǎn)化率較低但市場(chǎng)體量較大的環(huán)節(jié)，如過(guò)程診斷（檢測(cè)/量測(cè)環(huán)節(jié)）。光學(xué)檢測(cè)/量測(cè)是過(guò)程診斷的第一大賽道，行業(yè)成長(zhǎng)性強(qiáng)、國(guó)產(chǎn)化空間充足。從技術(shù)上看，一般來(lái)講制程工藝的縮進(jìn)將大幅提升半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)量，但絕大多數(shù)設(shè)備的用量占比不會(huì)發(fā)生太大變化。就檢測(cè)/量測(cè)設(shè)備而言，由于曝光、薄膜沉積、刻蝕等步驟之后均需要匹配相應(yīng)的檢測(cè)、量測(cè)環(huán)節(jié)，同時(shí)更精細(xì)的結(jié)構(gòu)需要花費(fèi)更多的時(shí)間，所以其設(shè)備的用量占比相對(duì)有所提升。KLA預(yù)測(cè)，相比FinFET工藝，GAA工藝的檢測(cè)需求將增加50%，量測(cè)需求增加30%。由于電子束檢測(cè)/量測(cè)類設(shè)備所釋放的電子束會(huì)損傷晶圓，所以在產(chǎn)線中光學(xué)設(shè)備的配置比例更高，根據(jù)KLA，有圖形光學(xué)檢測(cè)類設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的13.5億美元增長(zhǎng)至2021年的28.8億美元。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠將在良率、工藝水平上追趕海外，相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間充足。從國(guó)內(nèi)企業(yè)的布局來(lái)看，在主要的光學(xué)檢測(cè)賽道，精測(cè)電子的孫公司上海精積微已有產(chǎn)品進(jìn)入晶圓廠驗(yàn)證；中科飛測(cè)在無(wú)圖形、有圖形晶圓缺陷檢測(cè)賽道中，均有機(jī)臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證，而納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備則處于設(shè)計(jì)階段。在光學(xué)量測(cè)賽道，精測(cè)電子、上海睿勵(lì)兩家企業(yè)已實(shí)現(xiàn)了膜厚量測(cè)產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。電力電子SiC：800V平臺(tái)加速落地，高Opex屬性+低滲透率驅(qū)動(dòng)行業(yè)領(lǐng)跑WolfSpeed上調(diào)遠(yuǎn)期業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，標(biāo)志碳化硅市場(chǎng)未來(lái)成長(zhǎng)可期。全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將在2022/2024/2026年分別達(dá)到22/42/60億美元，其中新能源車(chē)為核心驅(qū)動(dòng)力，占比在2026年達(dá)77%。在行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)滿載下，全球化合物半導(dǎo)體龍頭WolfSpeed業(yè)績(jī)自20Q4起持續(xù)增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)能逐漸釋放，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收將快速放量，F(xiàn)Y2021-2026期間CAGR達(dá)30%，2026年長(zhǎng)期收入將會(huì)在原本21億美元的預(yù)測(cè)基礎(chǔ)上增加30%-40%，其中器件占比在2/3左右。SiCMOSFET或?qū)⒂?023H2達(dá)到價(jià)格甜蜜點(diǎn)，帶動(dòng)更多車(chē)端逆變器應(yīng)用。由于SiC方案可提高續(xù)航約4%，而Si方案提高續(xù)航需增加電池容量并在一定程度上增加電耗，因此若等效SiC方案的續(xù)航，Si方案需明顯提高電池容量，從這一方面來(lái)看SiC方案可以節(jié)約電池容量擴(kuò)大所帶來(lái)的成本提升。若SiC晶圓價(jià)格年降10%左右，則有望在2023H2獲得正的成本節(jié)約值，SiCMOSFET6寸晶圓價(jià)格3518美元/片時(shí)整體效益達(dá)到平衡。800V高壓平臺(tái)加速落地，2022-2023年快速上量匹配碳化硅成本均衡點(diǎn)。800V高壓快充平臺(tái)為解決里程焦慮的破局者，國(guó)內(nèi)外車(chē)企從2021年起掀起一輪800V平臺(tái)車(chē)型發(fā)布潮，國(guó)內(nèi)造車(chē)新勢(shì)力及傳統(tǒng)汽車(chē)廠商旗下的智能電動(dòng)品牌紛紛入場(chǎng)，以搶攻大功率快充高地，伴隨高壓平臺(tái)逐漸落地，SiC將有望成為首選。國(guó)內(nèi)自2021年起SiC功率器件實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化從0到1的突破，而后續(xù)800V平臺(tái)車(chē)型快速起量階段與SiCMOSFET價(jià)格甜蜜點(diǎn)有望達(dá)成節(jié)點(diǎn)重疊，成本下降+細(xì)分賽道百花齊放帶動(dòng)電力電子碳化硅供應(yīng)商業(yè)績(jī)高振。汽車(chē)電動(dòng)化浪潮下功率產(chǎn)能滿載新能源需求續(xù)強(qiáng)，國(guó)內(nèi)具備技術(shù)及資金實(shí)力的廠商將迎來(lái)切入下游客戶供應(yīng)鏈搶占份額的機(jī)遇。我們關(guān)注在SiC市場(chǎng)起量期間抓住擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會(huì)且在功率SiC有所布局的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，其中進(jìn)度較快且具備產(chǎn)能先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)為碳化硅平臺(tái)型IDM龍頭三安光電及深耕碳化硅襯底領(lǐng)域多年的天岳先進(jìn)，有望在行業(yè)高速成長(zhǎng)期間占領(lǐng)更多業(yè)績(jī)?cè)隽靠臻g。國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)硅基功率器件企業(yè)拓寬第二成長(zhǎng)曲線，開(kāi)展SiC器件布局鞏固龍頭地位。由于SiC材料的顯著優(yōu)勢(shì)及各車(chē)廠積極投資應(yīng)用，全球領(lǐng)先的傳統(tǒng)硅基IGBT企業(yè)展開(kāi)對(duì)SiCMOSFET的布局，以鞏固自身在功率器件市場(chǎng)上的龍頭位置。我們匯總國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)功率器件企業(yè)布局電力電子SiC情況如下，其中進(jìn)度較快的為BYD半導(dǎo)（已實(shí)現(xiàn)在新能源車(chē)電驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用）及時(shí)代電氣，士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等企業(yè)也展開(kāi)對(duì)于SiC產(chǎn)線的建設(shè)，士蘭微6寸SiC產(chǎn)線于2022Q3通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功，目前正在加快后續(xù)設(shè)備的安裝調(diào)試，目標(biāo)于2022年底形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。硅基功率半導(dǎo)體內(nèi)嵌于半導(dǎo)體行業(yè)整體的景氣周期中，但整體景氣上行階段長(zhǎng)于半導(dǎo)體行業(yè)周期，目前高壓MOSFET、IGBT貨期仍然處于高位，我們認(rèn)為，23年初起或?qū)⑦M(jìn)入6-8個(gè)季度下行期，利潤(rùn)空間隨之收窄。疊加海外擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能逐漸釋放，23H2全球IGBT供需結(jié)構(gòu)進(jìn)入緊平衡，進(jìn)程相較21-22年將有所放緩。傳統(tǒng)硅基功率器件企業(yè)憑借原有的Power設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及客戶資源基礎(chǔ)，拓展電力電子SiC具備一定優(yōu)勢(shì)，在SiCMOSFET上的布局拓展或?qū)⑵凭?。Chiplet：破局后摩爾時(shí)代，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值異構(gòu)多核SoC成傳統(tǒng)大規(guī)模集成電路主流趨勢(shì)。隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)，芯片線寬縮小下單顆芯片可容納的晶體管數(shù)量不斷提升，7nm工藝節(jié)點(diǎn)下80mm2裸片晶體管數(shù)量增長(zhǎng)至近70億個(gè)。傳統(tǒng)大規(guī)模集成電路主流趨勢(shì)為異構(gòu)多核SoC，微處理器、模擬IP、數(shù)字IP、存儲(chǔ)器等以同一種工藝制造方式被集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)芯片體積縮小及性能、可靠性的提高。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下晶體管單位成本不斷下降，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本不斷提升。以先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)處于主流應(yīng)用時(shí)期設(shè)計(jì)成本為例，工藝節(jié)點(diǎn)為28nm時(shí)，單顆芯片設(shè)計(jì)成本約為0.41億美元，而工藝節(jié)點(diǎn)為7nm時(shí)，設(shè)計(jì)成本快速提升至2.22億美元。即使工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到成熟應(yīng)用時(shí)期，設(shè)計(jì)成本大幅度下降的前提下，相較同一應(yīng)用時(shí)期的上一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，仍存在顯著提升；此外，設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升也將對(duì)芯片良率產(chǎn)生影響，間接提高了整體制造成本。此外，在工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下，制程升級(jí)對(duì)芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常在15%左右，而先進(jìn)封裝技術(shù)迭代速度快于制造端。Chiplet將滿足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用?；诼闫腃hiplet方案將傳統(tǒng)SoC劃分為多個(gè)單功能或多功能組合的芯粒，在一個(gè)封裝內(nèi)通過(guò)基板互連成為一個(gè)完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核IP。在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下，Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本降低。IC設(shè)計(jì)階段將SoC按照不同功能模塊分解為多個(gè)芯粒，部分芯粒實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)并在不同芯片中重復(fù)使用，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)難度降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期。Chiplet的運(yùn)用也將大幅提高大型芯片良率的同時(shí)降低芯片制造成本。高性能計(jì)算等領(lǐng)域巨大運(yùn)算需求推動(dòng)邏輯芯片運(yùn)算核心數(shù)量上升，配套SRAM容量、I/O數(shù)量隨之提升。Chiplet設(shè)計(jì)分割不同功能模塊進(jìn)行獨(dú)立制造，提升良率的同時(shí)降低不良率造成的額外制造成本。根據(jù)Linley測(cè)算，7nm方案下Chiplet良率改善0.8x，制造成本降低至傳統(tǒng)方案的0.87倍。我們認(rèn)為，Chiplet的實(shí)現(xiàn)需要架構(gòu)設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝兩側(cè)的共同作用。架構(gòu)側(cè)為實(shí)現(xiàn)“分”的關(guān)鍵，需要考慮訪問(wèn)頻率、緩存一致性等；先進(jìn)封裝側(cè)為“合”的關(guān)鍵，功耗、散熱、整體成本為主要影響因素。隨著Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自重用及自迭代利用技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間，我們看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測(cè)試/封測(cè)設(shè)備/IC載板優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益于Chiplet浪潮實(shí)現(xiàn)價(jià)值重估。特種IC：高景氣持續(xù)，業(yè)績(jī)彈性釋放可期始終為國(guó)內(nèi)特種集成電路成長(zhǎng)的主線邏輯，其中包含國(guó)防軍工自主可控+電子元器件國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)因素。2027年建軍百年奮斗目標(biāo)及2035年國(guó)防與軍隊(duì)現(xiàn)代化的目標(biāo)確立，“十四五”時(shí)期軍工電子迎來(lái)快速成長(zhǎng)機(jī)遇，2022-2023年軍工下游主機(jī)廠擴(kuò)產(chǎn)景氣高漲，為在建工程轉(zhuǎn)固的集中階段，將推動(dòng)部分已通過(guò)驗(yàn)證/定型/批產(chǎn)的軍工電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)放量。遠(yuǎn)期來(lái)看，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)各產(chǎn)品型號(hào)驗(yàn)證進(jìn)程不斷向前推進(jìn)，量產(chǎn)/試制/預(yù)研等各個(gè)階段具備產(chǎn)品儲(chǔ)備的企業(yè)將受益于長(zhǎng)期發(fā)展的持續(xù)性，疊加部分企業(yè)自建產(chǎn)線或調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，利潤(rùn)空間將持續(xù)改善?！缎聲r(shí)代的中國(guó)國(guó)防》白皮書(shū)要求加快新型主戰(zhàn)武器裝備列裝速度，構(gòu)建現(xiàn)代化武器裝備體系，加大淘汰老舊裝備力度，逐步形成以高新技術(shù)裝備為骨干的武器裝備體系。隨著國(guó)防信息化建設(shè)的不斷深入，新型主戰(zhàn)武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級(jí)將會(huì)為特種IC行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)特種IC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3842億元，2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.33%。2021-2023期間，22H1部分型號(hào)實(shí)現(xiàn)由定型轉(zhuǎn)批產(chǎn)，22Q1-3各下游環(huán)節(jié)固定資產(chǎn)增速高企。我們預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到需求峰值，擴(kuò)建產(chǎn)能集中爬坡或達(dá)產(chǎn)。在行業(yè)下游擴(kuò)產(chǎn)浪潮下，特種IC企業(yè)合同負(fù)債及應(yīng)收賬款合計(jì)增速持續(xù)提升，紫光國(guó)微/復(fù)旦微等企業(yè)22Q1-3合計(jì)增速高達(dá)112.04%，我們持續(xù)關(guān)注行業(yè)景氣上行期間已形成定型業(yè)績(jī)放量、具備技術(shù)獨(dú)占性&高毛利優(yōu)勢(shì)，并持續(xù)開(kāi)展正向研發(fā)的優(yōu)質(zhì)特種IC企業(yè)。正向研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，延伸布局創(chuàng)造更多業(yè)績(jī)彈性。特種集成電路產(chǎn)品在可靠性、產(chǎn)品性能及功耗指標(biāo)上要求高于民品IC，也導(dǎo)向了相關(guān)企業(yè)更高的研發(fā)周期及前期研發(fā)投入。平臺(tái)型特種數(shù)字IC企業(yè)包括紫光國(guó)微研發(fā)費(fèi)用持續(xù)處于高位，F(xiàn)PGA進(jìn)展順利，以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶認(rèn)可，并全面推廣應(yīng)用。其他模擬及射頻IC廠商亦在前期研發(fā)投入基礎(chǔ)上步入收獲期，各產(chǎn)品線進(jìn)入量產(chǎn)階段。傳統(tǒng)消費(fèi)電子+汽車(chē)+VR/AR+光伏儲(chǔ)能，“消費(fèi)電子Plus+”時(shí)代已至傳統(tǒng)消費(fèi)電子+汽車(chē)+VR/AR+光伏儲(chǔ)能，“消費(fèi)電子Plus+”時(shí)代已至。蘋(píng)果發(fā)布首款iPhone開(kāi)啟了消費(fèi)電子黃金十年，智能手機(jī)持續(xù)滲透，信號(hào)、光學(xué)、音頻、顯示、輕薄化等方向同步演進(jìn)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升級(jí)，細(xì)分賽道龍頭受益成長(zhǎng)。2017年智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量時(shí)代，差異化競(jìng)爭(zhēng)重要性顯現(xiàn)。新一輪創(chuàng)新周期由汽車(chē)接力，電動(dòng)化&智能化&網(wǎng)聯(lián)化引領(lǐng)格局重塑，疊加VR/AR等市場(chǎng)成熟度提高，行業(yè)成長(zhǎng)屬性強(qiáng)化。消費(fèi)電子廠商橫向切入，布局第二成長(zhǎng)曲線卓有成效，汽車(chē)電子、VR/AR、光伏儲(chǔ)能等有望帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)隽俊ＯM(fèi)電子估值探底歷史低位，持倉(cāng)進(jìn)入配置區(qū)間。截至2022年11月25日，消費(fèi)電子指數(shù)點(diǎn)位5000.6點(diǎn)，PE（TTM）為23.38x，接近2018年歷史低位（22.81x）。持倉(cāng)方面，自2019年下半年以來(lái)，2022年三季度電子行業(yè)持倉(cāng)僅高于2021年一季度。2021年半導(dǎo)體獲大幅加倉(cāng)，消費(fèi)電子減倉(cāng)幅度明顯。綜合持倉(cāng)、估值、庫(kù)存等方面分析，我們認(rèn)為當(dāng)前消費(fèi)電子已進(jìn)入配置區(qū)間，性價(jià)比逐步顯露。手機(jī)市場(chǎng)：蘋(píng)果創(chuàng)新注入價(jià)值，關(guān)注安卓復(fù)蘇機(jī)遇蘋(píng)果主打高端市場(chǎng)，需求彈性較低，營(yíng)業(yè)收入增勢(shì)穩(wěn)定，iPhone是其主要支撐。蘋(píng)果手機(jī)市場(chǎng)主打高端，用戶畫(huà)像多中高收入群體，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響較小，F(xiàn)Y2022蘋(píng)果公司營(yíng)業(yè)收入27571.4億元，同比+7.8%。其中，iPhone是公司收入主要支撐，營(yíng)收達(dá)14367.8億元，同比+15.9%，占比達(dá)52.1%。從地區(qū)看，美洲、亞太、歐洲、日本分別占比43.0%、26.3%、24.1%、6.6%。分季度看，F(xiàn)Y22Q4蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6303.0億元，同比+17.1%。其中，iPhone、iTunes及軟件服務(wù)、Mac、iPad分別營(yíng)收2980.4、1341.6、801.6、501.6億元，分別同比+18.7%、+13.6%、+35.7%、-5.9%、+47.3%。其中，iPhone收入占比達(dá)47.3%，且實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)方面，2022年三季度智能手機(jī)出貨3.0億部，同環(huán)比-7.6%、+2.5%。其中，小米、OPPO、vivo、傳音等廠商跌幅依然較大，但蘋(píng)果同環(huán)比+2.6%、+6.7%，主因新機(jī)發(fā)布反響良好。iPhone新機(jī)助力回暖，9月出貨同比+26.8%。歲寒而后知松柏之后凋也，2022年以來(lái)，宏觀經(jīng)濟(jì)整體承壓，居民消費(fèi)預(yù)期降低引致手機(jī)市場(chǎng)遇冷。其中，OPPO、Vivo、Xiaomi等安卓大廠在行業(yè)下行背景下跌幅接近40%，榮耀在上半年增幅較猛，除得益于其線下市場(chǎng)成長(zhǎng)速度較快外，部分原因?yàn)槿ツ晖诨鶖?shù)較低。蘋(píng)果主打高端人群，用戶群體多為中高收入人群，對(duì)手機(jī)需求彈性較低，市場(chǎng)波動(dòng)性相對(duì)安卓較小。同時(shí)，隨著iPhone14新機(jī)發(fā)布，蘋(píng)果市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力釋放，9月出貨4.6百萬(wàn)部，同比+26.8%，展望后市，我們認(rèn)為果鏈增勢(shì)有望持續(xù)。iPhone14高階版性能顯著升級(jí)，10月單月份額達(dá)歷史最高值25%。iPhone14新機(jī)發(fā)布，高階版配置升級(jí)較多，iPhone14Pro搭載了新型A16仿生芯片，同時(shí)后置主攝升級(jí)到4800萬(wàn)像素，傳感器、顯示等均有不同程度升級(jí)，引致銷量火爆，據(jù)omdia的數(shù)據(jù)，10月蘋(píng)果手機(jī)在中國(guó)份額達(dá)25%，為歷史最高值。展望后市，光學(xué)創(chuàng)新仍為重要發(fā)力點(diǎn)，創(chuàng)新帶動(dòng)需求的路線或長(zhǎng)期主導(dǎo)。舜宇手機(jī)鏡頭出貨量環(huán)比改善，傳音控股庫(kù)存降低。安卓方面，市場(chǎng)低迷持續(xù)，小米、OPPO、VIVO等廠商在國(guó)內(nèi)的跌幅依然較大。但從產(chǎn)業(yè)鏈上游看，邊際改善跡象已現(xiàn)，舜宇光學(xué)手機(jī)鏡頭10月出貨1.0億件，同環(huán)比-12.8%、+5.0%。同時(shí)，傳音控股庫(kù)存水平持續(xù)降低，2022年第三季度存貨74.2億元，同環(huán)比雙跌，分別為-5.3%、-22.7%。隨著供需結(jié)構(gòu)改善，市場(chǎng)有望復(fù)蘇。VR/AR：政策激勵(lì)沃土添肥，建議關(guān)注明星配角政策激勵(lì)再添沃土，行業(yè)培育持續(xù)前行。VR/AR行業(yè)近年發(fā)展迅速，尤以quest推出新品之后，成長(zhǎng)性逐漸強(qiáng)化。我國(guó)相關(guān)部門(mén)重視潛力行業(yè)的培育，出臺(tái)了較多相關(guān)政策以便行業(yè)發(fā)展，如2022年11月工業(yè)和信息化部、教育部、文化和旅游部、國(guó)家廣播電視總局、國(guó)家體育總局五部門(mén)印發(fā)的《虛擬現(xiàn)實(shí)與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2026年）》提到，2026年，我國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模（含相關(guān)硬件、軟件、應(yīng)用等）超過(guò)3500億元，虛擬現(xiàn)實(shí)終端銷量超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)，培育100家具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力的骨干企業(yè)，打造10個(gè)具有區(qū)域影響力、引領(lǐng)虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)發(fā)展的集聚區(qū)，建成10個(gè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)。硬件出貨短期下滑，但行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)屬性仍在。根據(jù)WellSennXR的數(shù)據(jù)，2022Q3全球及中國(guó)VR分別出貨138萬(wàn)、27萬(wàn)臺(tái)，分別同比-42.26%、+145.45%。2022年Q3全球及中國(guó)AR分別出貨9.7萬(wàn)臺(tái)、3.5萬(wàn)臺(tái)，分別同比+29.33%、+133.33%。其中Meta出貨量為96萬(wàn)臺(tái)，Pico出貨量為23萬(wàn)臺(tái)。雖然全球VR出貨在2022Q3同比下滑，但中國(guó)的VR以及AR同比都在持續(xù)上漲，市場(chǎng)遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。三季度VR出貨量下滑主因Meta漲價(jià)致銷量下跌。2022年Q2Meta出貨量為182萬(wàn)臺(tái)，2022年Q3Meta出貨量為96萬(wàn)臺(tái)。Meta宣布自8月起，其VR產(chǎn)品Quest2將從300-400美金上漲至400-500美金，造成第三季度全球出貨量下跌明顯。隨著Pico、愛(ài)奇藝等品牌廠商出貨量逐漸增加，與Meta出貨量大幅下跌，中國(guó)品牌廠商有望加速滲透。光機(jī)模組是VR頭顯重要組成。根據(jù)WellSennXR的拆解，以Pico4VR一體機(jī)為例，光機(jī)模組包含Pancake光學(xué)模組、Fast-LCD屏幕、瞳距調(diào)節(jié)模組等，成本138美元，占比37.5%。光學(xué)方案是VR效果的關(guān)鍵一環(huán)，Pancake有望成為主流。光學(xué)方案包括非球面透鏡、菲涅爾透鏡、折疊光路Pancake、多疊折返自由曲面、液晶偏振全息、超表面/超透鏡等，其中，Pancake方案通過(guò)折疊光路的方式能在保持性能的前提下做到輕薄化，F(xiàn)OV可達(dá)70O-100O，邊緣成像質(zhì)量好，且技術(shù)已基本成熟，有望主導(dǎo)未來(lái)VR光學(xué)方案市場(chǎng)。顯示端，MicroLED長(zhǎng)期將成Pancake最佳搭配。顯示方案包括被動(dòng)式微顯示技術(shù)（LCD、DLP、LCoS）、主動(dòng)式微顯示技術(shù)（MicroOLED、MicroLED）和掃描顯示技術(shù)（LBS）等，當(dāng)前VR顯示技術(shù)多以FastLCD為主，AR多以MicroOLED為主。長(zhǎng)期看，Pancake折疊光路有望被大量應(yīng)用，由于光路折疊，光線損失嚴(yán)重，MicroLED方案可自發(fā)光，一方面可更加輕薄，另一方面亮度較高，可彌補(bǔ)Pancake的缺陷，長(zhǎng)期看Pancake+MicroLED有望成為主流方案。VR行業(yè)融資步調(diào)平穩(wěn)，建議關(guān)注明星配角。VR/AR技術(shù)是支撐“元宇宙”的六大支柱技術(shù)之一，有望與元宇宙行業(yè)共同成長(zhǎng)。VR/AR設(shè)備作為元宇宙連接虛擬與現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵設(shè)備，也將會(huì)隨元宇宙的發(fā)展迎來(lái)黃金時(shí)期。近年來(lái)全球VR/AR融資步調(diào)也穩(wěn)步上升，資本關(guān)注度較好?？傮w看，VR行業(yè)尚處早期，需通過(guò)大力研發(fā)或收并購(gòu)等方式尋求破局，開(kāi)支較大，行業(yè)風(fēng)向由大廠主導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)鏈端建議關(guān)注明星配角。汽車(chē)市場(chǎng)：短期波動(dòng)不改長(zhǎng)期基本面，電動(dòng)智能化持續(xù)短期波動(dòng)不改長(zhǎng)期成長(zhǎng)，汽車(chē)市場(chǎng)基本面未變。受影響，四月汽車(chē)銷量大幅下滑，五月壓力逐步釋放，生產(chǎn)端增勢(shì)恢復(fù)。6月汽車(chē)購(gòu)置稅減半政策推出，汽車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)小高潮，6月當(dāng)月汽車(chē)生產(chǎn)220.5萬(wàn)輛，同比+46.5%，零售194.4萬(wàn)輛，同比+23.3%。此后，汽車(chē)市場(chǎng)景氣逐步修復(fù)，10月汽車(chē)產(chǎn)銷同比增速有所放緩，11月波動(dòng)加劇，汽車(chē)市場(chǎng)景氣下行。但我們認(rèn)為短期突發(fā)事件影響節(jié)奏，汽車(chē)市場(chǎng)長(zhǎng)期基本面受影響較小。隨著智能化&電動(dòng)化不斷深入，汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模上升。電動(dòng)化和智能化要求汽車(chē)電子元器件增多，整車(chē)架構(gòu)核心從物理架構(gòu)演變?yōu)殡娮蛹軜?gòu)，在此過(guò)程中，汽車(chē)電子占整車(chē)BOM成本不斷上升，2020年為34.3%，智研咨詢預(yù)計(jì)2030年將達(dá)49.6%。電動(dòng)化趨勢(shì)不改，10月新能源車(chē)銷量保持高增，但滲透率有所下滑。2022年10月新能源車(chē)銷售55.5萬(wàn)輛，同比+75.1%。新能源車(chē)滲透率同比+11.6pct至30.1%，環(huán)比9月下滑1.7pct。電動(dòng)車(chē)相對(duì)傳統(tǒng)油車(chē)而言，大量電子器件被應(yīng)用，典型的如三電系統(tǒng)等等，汽車(chē)電子價(jià)值量大幅上升。智能化方面，L2級(jí)別以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)滲透持續(xù)。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2022年第一季度L2級(jí)以上的汽車(chē)滲透率達(dá)23.2%。汽車(chē)智能化逐漸落地，利好自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈廠商。2023年，汽車(chē)電動(dòng)化補(bǔ)貼退坡，電動(dòng)車(chē)滲透加速度或?qū)p緩，智能化有望成為新焦點(diǎn)。在智能化大背景下，感知-決策-控制層面將衍生大量投資機(jī)會(huì)，如攝像頭、激光雷達(dá)、線束、PCB等將迎來(lái)新成長(zhǎng)。車(chē)載攝像頭量?jī)r(jià)齊升，賽道確定性較強(qiáng)。自動(dòng)駕駛路線尚無(wú)定論，但由于汽車(chē)攝像頭可最真實(shí)模擬人眼，搭載車(chē)載攝像頭是行業(yè)共識(shí)。根據(jù)佐思汽研的數(shù)據(jù)，2022年Q1-3前視、環(huán)視、后視、DMS、行車(chē)記錄儀分別安裝574.7、1771.7、715.7、69.8、247.4萬(wàn)顆，分別同比+27.5%、+30.4%、-11.8%、154.5%、39.9%。下游需求帶動(dòng)上游業(yè)績(jī)高增，舜宇光學(xué)2022年10月出貨量782.3萬(wàn)顆，同環(huán)比+50.5%、+2.0%。目前激光雷達(dá)是主傳感器唯二之選，有望迎來(lái)快速成長(zhǎng)。攝像頭優(yōu)勢(shì)眾多，但易受極端天氣影響，得出位置信息需高度依賴后端算法，激光雷達(dá)天然互補(bǔ)。激光雷達(dá)發(fā)射激光后通過(guò)探測(cè)回光可形成空間點(diǎn)云圖，準(zhǔn)確率較高，隨著方案迭代，2022年激光雷達(dá)已落地上車(chē)。同時(shí)，激光雷達(dá)廠商為快速實(shí)現(xiàn)盈利，推出掃盲雷達(dá)，行業(yè)有望快速回到盈利軌道。汽車(chē)電動(dòng)化&智能化提升線束需求，但外資（合資）企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，本土廠商空間尚大。憑借技術(shù)底蘊(yùn)和管理經(jīng)驗(yàn)，外資（合資）廠商占據(jù)了中國(guó)汽車(chē)行業(yè)大部分的市場(chǎng)份額。隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸升級(jí)，同時(shí)電動(dòng)車(chē)滲透創(chuàng)造新一輪成長(zhǎng)契機(jī)，國(guó)內(nèi)線束企業(yè)有望縮小差距。同時(shí)，上游連接器、電氣保護(hù)、電線電纜、膠帶等廠商將同步受益。光伏儲(chǔ)能：政策主推行業(yè)前行，積極布局提供附加動(dòng)力雙碳政策助力行業(yè)成長(zhǎng)，積極布局提供附加動(dòng)力。受益于雙碳政策的推出，光伏儲(chǔ)能行業(yè)發(fā)展迅速。2021年中國(guó)分布式光伏電站新增裝機(jī)量29GW，同比+86.9%，2022H1新增19.7GW；中國(guó)分布式光伏電站累計(jì)裝機(jī)量107.5GW，同比+37.6%，2022H1達(dá)126.8GW。光伏行業(yè)發(fā)展迅速，電子企業(yè)迎多元布局新機(jī)。隨著光伏行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新需求，部分電子企業(yè)橫向切入，如領(lǐng)益制造布局光學(xué)逆變器，唯特偶布局光伏絲網(wǎng)等，有望提供新的利潤(rùn)支撐點(diǎn)。被動(dòng)元件：庫(kù)存去化接近尾聲跡象顯現(xiàn)，供需拐點(diǎn)隱現(xiàn)受下游景氣度影響，庫(kù)存去化接近尾聲。2022年年初至2022年12月1日，被動(dòng)元件（申萬(wàn)）指數(shù)下跌-30.81%?；仡?022年全年被動(dòng)元件（申萬(wàn)）指數(shù)走勢(shì)，可見(jiàn)客戶端不斷修正芯片/零部件錯(cuò)配問(wèn)題，被動(dòng)元件行業(yè)周期與半導(dǎo)體行業(yè)周期較為同步。被動(dòng)元件行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)主要受到國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、下游景氣度以及渠道代理商等庫(kù)存水位影響。2020年隨著5G以及ioT設(shè)備出貨量的快速增長(zhǎng)，以及新能源車(chē)市場(chǎng)景氣度增長(zhǎng)，被動(dòng)元件行業(yè)庫(kù)存逐步積累。3Q21消費(fèi)終端市場(chǎng)需求持續(xù)走弱，客戶端芯片/零部件錯(cuò)配，市場(chǎng)處于去庫(kù)存周期。2022年4月26日錄得最低點(diǎn)，被動(dòng)元件（申萬(wàn)）指數(shù)跌幅為43.80%。2Q22形勢(shì)基本控制，被動(dòng)元件拉貨力度逐漸回升，終端市場(chǎng)庫(kù)存回補(bǔ)，被動(dòng)元件（申萬(wàn)）指數(shù)緩慢反彈。MLCC：降價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)變，價(jià)量拐點(diǎn)將至。MLCC供應(yīng)商的訂單出貨比值下降空間收窄。根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，3Q22MLCC供應(yīng)商平均BBRatio（訂單出貨比值）為0.86，去年同期為1.1，同比降幅已收窄。集邦咨詢預(yù)計(jì)4Q22該比值將下滑至0.81。我們預(yù)計(jì)若終端消費(fèi)市場(chǎng)順利復(fù)蘇，MLCC供應(yīng)商的訂單出貨比值有望回升。MLCC庫(kù)存去化接近尾聲跡象顯現(xiàn)，但庫(kù)存仍高于健康水位。近期我國(guó)部分MLCC貿(mào)易商停止供貨，導(dǎo)致部分二線手機(jī)品