電子產(chǎn)品焊接知識(shí)(電裝)-課件

電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電裝車間現(xiàn)場工藝電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電裝車間現(xiàn)場工藝1課程目標(biāo)1、了解電子產(chǎn)品焊接原理2、了解SMT元器件及回流焊3、了解插件元器件及波峰焊4、熟悉手工焊接操作方法及不良習(xí)慣5、掌握辯別元器件極性及焊接工具的使用課程目標(biāo)1、了解電子產(chǎn)品焊接原理2一、電子產(chǎn)品焊接原理1、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，貼片器件愈來愈小。這些都說明了電子發(fā)展已經(jīng)朝向小型化、微型化發(fā)展。在焊接過程中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良。所以我們的一線手工焊接人員必須對焊接原理、焊接質(zhì)量的評定以及電子基礎(chǔ)有一定的了解。2、焊錫是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱融化，再借助于助焊劑的作用，由於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入基體中，鉛錫和基體（銅鍍層）在焊接物（即PCB板）表面形成

一層銅鉛錫合金，這樣錫同基體就會(huì)連

接在

一起，松香在錫表面開成一層保護(hù)

膜。3、現(xiàn)在常見的電子產(chǎn)品焊接方式為：

回流焊接、波峰焊接、手工焊接1.1概述及焊接原理3一、電子產(chǎn)品焊接原理1、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快一、電子產(chǎn)品焊接原理為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條件：1、被焊件必須具備可焊性；2、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔；3、使用合適的焊接材料：（錫膏、助焊劑、焊錫絲）；4、具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋?、具有合適的焊接時(shí)間。1.2焊接的條件4一、電子產(chǎn)品焊接原理為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條無引腳有引腳插件技術(shù)表面貼裝技術(shù)二、回流焊接與波峰焊接2.1表面貼裝與插件波峰的圖解

元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過通孔，元件和焊點(diǎn)在同一面上元件插裝在基板表面引腳需要穿過通孔焊接，元件和焊點(diǎn)不在同一面上無引腳有引腳插件技術(shù)表面貼裝技術(shù)二、回流焊接與波峰焊接2.15二、回流焊接與波峰焊接2.2零件外型與極性電阻SOT類電容極性標(biāo)記ICIC極性標(biāo)記一般以圓點(diǎn)為一腳，逆時(shí)針讀數(shù)插座二極管二、回流焊接與波峰焊接2.2零件外型與極性電阻SOT類電容6二、回流焊接與波峰焊接2.3公司回流焊接與波峰焊接工藝流程圖印刷錫膏與回流焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)波峰焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)二、回流焊接與波峰焊接2.3公司回流焊接與波峰焊接工藝流程7二、回流焊接與波峰焊接2.4回流焊接條件及焊接效果

合格的爐溫曲線1、無塵防靜電環(huán)境；2、爐前檢驗(yàn)完成的印制板；3、明確使用錫膏的規(guī)格參數(shù)；4、測試合格的回流焊爐溫曲線；5、性能穩(wěn)定的回流焊設(shè)備。回流焊焊接效果二、回流焊接與波峰焊接2.4回流焊接條件及焊接效果合格的8二、回流焊接與波峰焊接2.5回流焊接不良圖示二、回流焊接與波峰焊接2.5回流焊接不良圖示9二、回流焊接與波峰焊接2.6波峰焊接條件及焊接效果

合格的爐溫曲線1、無塵防靜電環(huán)境；2、波峰焊前檢驗(yàn)完成的印制板；3、測試合格的波峰焊爐溫曲線；4、性能穩(wěn)定的波峰焊設(shè)備?；亓骱负附有Ч?、回流焊接與波峰焊接2.6波峰焊接條件及焊接效果合格的10二、回流焊接與波峰焊接2.7波峰焊接不良圖示二、回流焊接與波峰焊接2.7波峰焊接不良圖示111、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮流，因此通孔插裝器件的使用會(huì)逐步隨著表面貼裝器件的普及而逐步減少，但是由于通孔插裝器件的連接強(qiáng)度以及散熱性能的優(yōu)良性，因此在一定時(shí)期內(nèi)通孔器件還必將存在。雖然電子裝聯(lián)技術(shù)在不斷發(fā)展，DPMO（百萬機(jī)會(huì)的缺陷數(shù)）不斷降低，但是器件的返修在一定時(shí)期內(nèi)還必將存在，因此手工焊接技術(shù)在一定時(shí)期內(nèi)必然存在。2、手工焊接技術(shù)相對于SMT和波峰焊接技術(shù)，其自動(dòng)化程度較低，因此手工焊接的技術(shù)熟練度和人為因素是焊接性能及效果的根本因素。要保證焊接的質(zhì)量就必須培養(yǎng)專業(yè)的手工焊接技術(shù)人才。三、手工焊接技術(shù)3.1手工焊接發(fā)展趨勢1、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮121、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離鼻子的距離應(yīng)不小于30cm，通常以40cm為宜。H≥30cm三、手工焊接技術(shù)3.2手工焊接焊接姿勢養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證2、電烙鐵拿法有三種，即：反握法、正握法、握筆法；電子工業(yè)制造中我們一般常采用握筆法。

圖像即握筆法的拿法。1、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙133、焊錫絲一般有兩種拿法，即：單點(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法；電子工業(yè)制造中多采用連續(xù)錫焊拿法。操作過程中應(yīng)注意拇指、食指與無名指、小指的配合送料。操作時(shí)應(yīng)帶手套，避免食入而造成鉛中毒。三、手工焊接技術(shù)3.2手工焊接焊接姿勢養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證4、烙鐵架一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，且錫渣應(yīng)放入指定位置。3、焊錫絲一般有兩種拿法，即：單點(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法；電141、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟2、加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，注意保持烙鐵加熱焊件的各部分（印制板上引線和焊盤）都使之受熱，讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸容量較小的焊件，以保持均勻受熱。1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以153、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能夠熔化焊料的溫度后將焊錫絲置于焊盤、焊件上，焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟4、移開錫絲：當(dāng)熔化適量的焊錫后將焊錫絲以45度角迅速移開。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能夠熔化焊料的溫度后將焊錫絲置于焊16三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向或沿著焊料流動(dòng)的方向。上述過程，對一般焊點(diǎn)而言大約二三秒。對于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步概括操作方法，即將上述步驟2、3點(diǎn)合為一步，4、5點(diǎn)合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步。特別是各步驟之間停留時(shí)間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫171、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：PT變壓器）可適當(dāng)延長。2、保持合適的溫度，烙鐵頭溫度不易過高或過低，過高則容易燒毀元器件、電路板焊盤等，過低則容易造成假焊、虛焊等焊接質(zhì)量不過關(guān)。3、不得對焊點(diǎn)施加外力，施加外力易損壞元器件及電路板焊盤等。嚴(yán)禁采用摩擦方式進(jìn)行焊接操作。4、助焊劑要適當(dāng)，由于公司使用的焊錫絲中含有適量的焊劑，焊接操作時(shí)可以省略。5、保持烙鐵頭的清潔，焊接前可適當(dāng)對烙鐵頭進(jìn)行擦拭掉表面氧化物，焊接后要對烙鐵頭進(jìn)行上錫保護(hù)；擦拭采用濕海綿或濕布進(jìn)行，加水量以不滴出為準(zhǔn)。6、焊接前烙鐵頭要有適當(dāng)?shù)纳襄a用來傳遞熱量，上錫后的烙鐵頭應(yīng)為焊錫的白色色澤。三、手工焊接技術(shù)3.4手工焊接注意要領(lǐng)1、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：PT187、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。8、元器件要固定到位，元器件的焊接安裝要符合電氣性能要求，在焊接凝固前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)。9、烙鐵撤離有講究，烙鐵撤離一般以45°或沿著焊料流動(dòng)的方向?yàn)闇?zhǔn)。10、焊接要細(xì)心，焊接過程中注意不要燙

損及帶走其它器件。11、焊接順序采用從小到大，從臥到立，順

序依次一般為電阻、電容、二極管、三

極管、集成電路、大功率管、其它器件。12、烙鐵頭為傳熱及運(yùn)補(bǔ)錫料的工具，對于待加工區(qū)域應(yīng)具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時(shí)間耗損，強(qiáng)化輸送焊錫原料的效率，烙鐵頭表面必須維持良好的焊錫性，不可造成各種殘?jiān)亩逊e；一旦烙鐵頭出現(xiàn)嚴(yán)重氧化或過度污染時(shí)則須加以更換。三、手工焊接技術(shù)3.4手工焊接注意要領(lǐng)7、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。三、手工焊接技術(shù)191、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：2、繼電器、脈沖變壓器、有塑膠表皮的導(dǎo)線、鑄塑插座、插針、開關(guān)等鑄塑器件，特別注意不要燙損器件，連續(xù)焊接時(shí)間盡量縮短不可大于3秒，焊接過程中不得施加任何方向的外力，加入焊錫不得過量，焊接盡量一次成功，若不得己須二次焊接時(shí)，要讓器件冷卻5秒后再進(jìn)行。3、干簧管等有彈性的器件不得施加任何方向

的外力，盡量使其彈性保持自然狀態(tài)。4、晶振等對溫度較敏感的元器件，在接地等

焊接時(shí)時(shí)間控制在3秒內(nèi)。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求1、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：三、手工焊接技術(shù)3.5手工205、PT變壓器等不易焊接的器件，在焊接過程中不能采用摩擦方式進(jìn)行焊接，加入的焊料要適量不得流過焊孔。6、芯片等焊接時(shí)，選用恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)到300°～350°之間，先固定芯片的對腳后再進(jìn)行點(diǎn)焊，時(shí)間控制在3秒內(nèi)。7、發(fā)光二極管、紅外發(fā)射管、紅外接收管等要控制

好高度，溫度不能過高，時(shí)間控制在3秒內(nèi)；另外

如需加支撐管時(shí)，焊料不能加入過多，且元器件

體與支撐管之間保留0.5mm～1mm的間隙。如圖：E＝0.5mm～1mm8、焊接有極性的器件時(shí)，一定要注意器件的方向性。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求5、PT變壓器等不易焊接的器件，在焊接過程中不能采用摩擦方式219、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到100%的垂直填充。10、焊接輔助小板時(shí)保證與主板的軸線（與板面平行和垂直的坐標(biāo)）平行，傾斜角不大于5°。如圖：θ≤5°11、焊接輔助端子排保持水平，且必須貼底。12、焊接短接線時(shí)可視情況采用打彎方式進(jìn)行處理，打彎原則為彎曲方向與印制板導(dǎo)線一致，盡量遠(yuǎn)離周圍的器件、焊點(diǎn)、印制板導(dǎo)線，其間距不能小于1.5mm。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求9、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到100%的垂直填充2213、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止

電池短路。加錫不易過多，焊錫不得與

電池體接觸。對于平頭引腳的電池，注意

將電池浮裝抬高1mm～2mm。

如圖：C＝焊盤間距，

D＝1mm～2mm

14、執(zhí)錫應(yīng)對電路板進(jìn)行清理，對焊接缺陷進(jìn)行修復(fù)，對焊點(diǎn)引腳進(jìn)行修整；焊點(diǎn)引腳剪腳以不超出1mm為準(zhǔn)，但不得損傷焊點(diǎn)。（焊接缺陷參照“手工焊接常見的缺陷及對策”）。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求車間現(xiàn)在采取點(diǎn)硅膠控制浮高13、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止三、手工焊接技術(shù)3.231、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好）三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用1、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好）242、電烙鐵的結(jié)構(gòu)1）以HAKKO（中文名：白光）為例，其結(jié)構(gòu)

分別如右圖：電烙鐵的結(jié)構(gòu)均可分為：主

機(jī)、手柄、烙鐵頭、附件（包括烙鐵座、

海綿等）。2）各部件的作用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用主機(jī)：包含電烙鐵供電電路和溫度控制單元，提供電烙鐵升溫和完成焊接所需要的能量。手柄：一般用膠木制成，設(shè)計(jì)不良的手柄，影響操作。烙鐵頭：熱量存儲(chǔ)和傳遞的直接工具。附件：烙鐵座：包含海綿容器，烙鐵頭夾座，是海綿和手柄的存放區(qū)。特殊的還有工具座，用來放置常用型號的烙鐵頭。海綿：用來清潔烙鐵頭上的氧化物。2、電烙鐵的結(jié)構(gòu)三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用主253、烙鐵頭的選用1）圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。2）斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。3）鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊。4）半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用3、烙鐵頭的選用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用264、焊錫絲的選用1）：圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。2）：斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。3）：鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊。4）：半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用焊錫絲的規(guī)格直徑4、焊錫絲的選用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用焊271、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。1）電源插頭底部的標(biāo)識(shí)，N、L表示

電源線，

表示接地線。2）如圖：接地線比電源線稍長，紅色標(biāo)識(shí)為電源線，黃色標(biāo)識(shí)為接地線。２、烙鐵絕緣電阻與接地測試。1）萬用表打至200M歐姆檔；黑色表筆

夾住烙鐵頭；紅色表筆同時(shí)接烙鐵插

頭兩路電源線（N、L），待萬用表示

值穩(wěn)定后，即為烙鐵絕緣電阻的阻值

；（若穩(wěn)定后萬用表最高位顯示為1，

視為∞大，大于100M歐姆為合格）三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試1、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙282）萬用表打至200歐姆檔；

黑色表筆夾住烙鐵頭；紅色

表筆接烙鐵插頭接地線，待

萬用表示值穩(wěn)定后，即為烙

鐵接地電阻的阻值；小于5

歐姆為合格。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試2）萬用表打至200歐姆檔；三、手工焊接技術(shù)3.7電烙293、電烙鐵溫度的測試1）打開烙鐵測溫儀，確定其顯示溫度為常溫值；烙鐵預(yù)熱，將烙鐵溫控旋鈕調(diào)值作業(yè)上所需求之設(shè)定值。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試2）查看烙鐵指示燈是否正常。常亮（升溫），常滅（降溫），慢閃（恒溫）3）等烙鐵顯示恒溫后，將烙鐵頭清洗干凈，加錫適量的焊錫，將烙鐵頭接觸至傳感器的測量點(diǎn)，待測溫器溫度相對穩(wěn)定時(shí)（3-5S），讀測溫儀顯示值。4、烙鐵在空閑時(shí)應(yīng)加錫保護(hù)

烙鐵頭，以防氧化。3、電烙鐵溫度的測試三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試301、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。2、焊接時(shí)使用了不當(dāng)?shù)暮噶蟻懋?dāng)作熱傳遞的熱橋。3、烙鐵頭的大小、形狀選擇不正確。4、手工焊接時(shí)焊接材料使用不當(dāng)。5、認(rèn)為通過提高電烙鐵溫度可以提高焊接效率，手

工焊接時(shí)使用特別高的焊接溫度。6、用大量錫線在烙鐵頭上熔化堆積，把堆積在烙鐵頭上的錫轉(zhuǎn)移到器件引腳和焊盤上。7、沒有確鑿的證據(jù)，證明焊點(diǎn)有可焊性隱患時(shí)無謂的修理和返工。三、手工焊接技術(shù)3.8手工焊接的七種不良習(xí)慣1、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。三、手工焊接技術(shù)331三、手工焊接技術(shù)1、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求。典型焊點(diǎn)的外觀如圖所示，其共同特點(diǎn)是：

1）外形以焊接點(diǎn)導(dǎo)線為中

心，勻稱、成裙形拉開。

2）焊料的連接呈半弓形凹

面，焊料與焊件交界處平

滑，接觸角盡可能小。

3）表面有光澤且平滑。

4）無裂紋、針孔、夾渣。2、焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測（或借助放大鏡、顯微鏡觀測）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）；導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測外，還要用指觸、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。3.9手工焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量要求32三、手工焊接技術(shù)1、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金1、焊點(diǎn)接觸角過大或者蔓延不良現(xiàn)象：焊接表面不連續(xù)，不平滑，焊料在金屬表面呈不均勻的凸起，連接自呈不規(guī)則之斜坡狀。原因：烙鐵端頭或被焊物面不干凈，加熱或加錫不正確，焊料流動(dòng)不完全。對策：重新焊接，宜采用四步驟法來修正，因該法可充分利用焊劑，使焊錫流轉(zhuǎn)均勻分布接點(diǎn)各部位。預(yù)防：保持干凈的被焊面，合格的焊接溫度及合適的焊料加正確的焊接動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策1、焊點(diǎn)接觸角過大或者蔓延不良三、手工焊接技術(shù)3.10手工332、焊點(diǎn)有孔洞現(xiàn)象：錫點(diǎn)上有小滲孔或深凹痕。原因：焊料或被焊物不干凈，焊接時(shí)間不標(biāo)準(zhǔn)，移開烙鐵速度及方向不正確。對策：完全清除焊錫，清潔零件、材料后以正確的焊接動(dòng)作再次作業(yè)。預(yù)防：干凈的被焊金屬面、焊料、器具正確焊接動(dòng)作。（需特別注意應(yīng)移開烙鐵的位置與速度）三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策2、焊點(diǎn)有孔洞三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及343、錫球現(xiàn)象：錫球的產(chǎn)生都是PCB在焊接時(shí)未干的助焊劑揮發(fā)或助焊劑含水量過高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí)，氣體體積大量膨脹，錫的揮發(fā)，揮發(fā)的同時(shí)，錫就被噴出，而形成小顆粒球狀物，業(yè)界稱為錫球。原因：PCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑末干；助焊劑的配方中含水量過高；不良的貫穿孔；環(huán)境的濕度過高。對策：針對上述產(chǎn)生的各原因各

點(diǎn)作預(yù)防；使用靜電刷刷除預(yù)防：干凈的被焊金屬面、合格

的焊料、合理工具及正確焊接

動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策3、錫球三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策354、錫裂分離焊點(diǎn)現(xiàn)象：零件腳與焊錫連接不完全有縫隙、裂痕或于接合處呈齒狀附著現(xiàn)象。原因：焊接面有嚴(yán)重的污染或焊劑未達(dá)到引導(dǎo)焊錫緊密附著于被焊物金屬之效果。若操作程序錯(cuò)（即于焊接完成后，再剪去多余的下腳），也將導(dǎo)致焊錫與零件腳分離裂縫之現(xiàn)象。對策：清除焊接面（板面與零件腳）

焊錫，重新焊接，若為機(jī)械力導(dǎo)致

分裂現(xiàn)象，則需加熱使其再熔合。預(yù)防：焊接前務(wù)必將焊料、零件清理

干凈，焊接后的錫點(diǎn)切不可施加力

量。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策4、錫裂分離焊點(diǎn)三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷36５、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn)現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面不平滑，如“玻璃破碎”的表面一樣，冷焊是焊點(diǎn)凝固過程中，零件與PCB相互的移動(dòng)所形成，這個(gè)相互移動(dòng)的動(dòng)作，影響錫鉛合金該有的結(jié)晶過程，降低了整個(gè)合金的強(qiáng)度，當(dāng)冷焊嚴(yán)重時(shí)，焊點(diǎn)表面甚至含有細(xì)微裂縫或斷裂的情況發(fā)生。原因：焊接時(shí)烙鐵或被焊物振動(dòng)過大，銅箔與組件產(chǎn)生了相對位移；冷卻過快或過慢；被焊物表面氧化，不沾錫；助焊劑過少。對策：固定線路板，再加熱使之重新熔合，必要時(shí)可再加少許焊錫。預(yù)防：線路板應(yīng)加以固定，隨時(shí)注意烙鐵的溫

度是否低于焊接的要求，正確的焊接時(shí)間、

動(dòng)作。此種不良的危害很大，常造成焊接面

、被焊接面與被焊之組件之間阻值不穩(wěn)定，

時(shí)大時(shí)小，故不良狀況也極不穩(wěn)定，隱患性

最大。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策５、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn)三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見37６、架橋(連錫)現(xiàn)象：指相近不相連之錫點(diǎn)間存在搭錫，這種情況在電路上不允許的，造成的原因有多個(gè)方面。原因：作業(yè)動(dòng)作不對，烙鐵保持過平所致，致使烙鐵頭沾錫部分同時(shí)接觸到兩個(gè)錫點(diǎn)；加錫太多，錫點(diǎn)過分飽滿而與鄰近錫點(diǎn)相碰；PCB設(shè)計(jì)過緊湊，使組件腳彼此易碰在一起；助焊劑活性不夠；錫料品質(zhì)不好。對策：用手焊分離預(yù)防：選擇合理的焊錫材料，合格溫度及合適的工具，

正確焊接動(dòng)作。（特別注意移開烙鐵的位置與速度）７、半邊焊現(xiàn)象：指錫未完全覆蓋銅箔面、組件或銅箔只有一部分沾錫。原因：加錫太少；銅箔面或組件氧化不粘錫；加熱溫度不夠，至使錫流動(dòng)性不夠；助焊劑較少。對策：再加熱使之重新熔合，加入適量的焊錫焊接。預(yù)防：選擇合格的電子物料，保證合格的焊接溫度及

合理的工具，助焊劑適量的焊錫絲。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策６、架橋(連錫)三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷38８、錫柱、錫尖現(xiàn)象：指當(dāng)融錫接觸被焊物時(shí)，因溫度大量流失而急速冷卻，來不及完成潤焊的過程，而拉成尖銳如毛刺之形狀，稱冰柱。原因：烙鐵的熱量不夠；被焊物散熱過快；PCB或

組件本身的焊錫性不良；助焊劑的活性不夠，

不足以潤焊；PCB表面焊點(diǎn)區(qū)域過大，造成表面

熔錫凝固慢、流動(dòng)性大；焊接方法不對。對策：用熱含量高的烙鐵，且應(yīng)溫度穩(wěn)定或改用

接觸面積大的烙鐵頭重新焊接，特別注意，不

能強(qiáng)制剔除，否則將會(huì)造成印制線路或焊盤損

傷。預(yù)防：選擇合適的烙鐵頭，設(shè)定合理的溫度，保

證合格電子焊料，按標(biāo)準(zhǔn)步驟焊接，掌握焊接

韻律。（特別注意烙鐵撤離的方向及速度）三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策８、錫柱、錫尖三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及39９、少錫空焊現(xiàn)象：錫量不足覆蓋焊接點(diǎn)或覆蓋不完全，包覆面太薄。原因：焊錫下得不夠，或加熱時(shí)間過久致使焊錫流失。對策：加錫補(bǔ)焊，動(dòng)作輕巧、快速，以免造成其它缺點(diǎn)。預(yù)防：正確焊錫與合適用錫量，適當(dāng)?shù)哪芟阮A(yù)熱焊接處。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策９、少錫空焊三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對4010、錫量過多或包焊現(xiàn)象：零件輪廓完全被焊錫包覆住，焊點(diǎn)處無法檢視，焊錫收束面呈圓凸?fàn)罨蚝附狱c(diǎn)附近積留多余焊錫。原因：焊錫太多或選用的焊錫太粗，加熱太久致使焊錫流散熔積，烙鐵溫度太高也會(huì)使焊錫熔解多，即控制不當(dāng)而造成包焊情形。對策：可用拭除干凈的烙鐵頭重復(fù)吸取多余焊料或重新焊接。預(yù)防：隨時(shí)清除烙鐵頭上的多

余殘錫，保持烙鐵頭的明亮

，切不可將錫絲置于烙鐵頭

上熔解后再覆蓋于焊接點(diǎn)上

，這個(gè)錯(cuò)誤的焊接動(dòng)作是導(dǎo)

致包焊的主要原因。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策10、錫量過多或包焊三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見4111、不上錫或上錫不良現(xiàn)象：錫墊或被焊零件呈干燥或沙粒狀的焊接面。原因：焊接前未將金屬表面處理干凈，錫絲內(nèi)少量的焊劑無法排除氧化層等因素所產(chǎn)生不上錫。對策：將焊錫清除干凈，必要時(shí)需先消除氧化物再重焊接，輕微的不上錫，可用

錫絲內(nèi)的焊劑，使焊料流轉(zhuǎn)均勻。預(yù)防：確定焊接面的干凈，正確的焊接

動(dòng)作，能使焊料流轉(zhuǎn)分布，進(jìn)而均勻

的附著于焊接面。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策11、不上錫或上錫不良三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常4212、錫點(diǎn)損傷現(xiàn)象：焊點(diǎn)不平滑，有明顯刮、劃痕或剪切傷口。原因：作業(yè)中工作物未保護(hù)措施或任意擺置，使用工具動(dòng)作太大及不小心，導(dǎo)致各程度的誤傷；如以不合格的剪鉗作業(yè)或剪切時(shí)用力過猛。對策：加熱使焊錫重新熔合，適當(dāng)?shù)目杉由俸稿a；若已傷至缺損者，則應(yīng)視缺損情況決定是否報(bào)廢。預(yù)防：固牢焊接產(chǎn)品并小心作業(yè)，勿使任何工具敲碰產(chǎn)品或在桌面磨擦；按要求作業(yè)是防人為傷害最重要的條件。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策12、錫點(diǎn)損傷三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及4313、錫點(diǎn)污垢不干凈現(xiàn)象：錫點(diǎn)附近積留焊劑焦渣或其它污染物。原因：焊接工具、材料或工作臺(tái)區(qū)不干凈，烙鐵溫度過高，焊接時(shí)間過久或重復(fù)作業(yè)次數(shù)過多。對策：污染物若為焊劑或污垢，可用清洗劑清洗，嵌入焊點(diǎn)內(nèi)的外來物則需將焊錫完全清除，并清洗焊接區(qū)域后再施以焊接。預(yù)防：保持干凈的工作區(qū)

域，每焊接一個(gè)循環(huán)前

均需將烙鐵頭清理干凈

。注意烙鐵是否有超溫

現(xiàn)象，焊接物若有沾錫

不良情形，應(yīng)立即正確

處理后再進(jìn)行焊接（切

勿以烙鐵頭剔除氧化層

，或于上錫不勻處一再

重復(fù)焊接）三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策13、錫點(diǎn)污垢不干凈三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見44THEENDTHEEND45電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電裝車間現(xiàn)場工藝電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電裝車間現(xiàn)場工藝46課程目標(biāo)1、了解電子產(chǎn)品焊接原理2、了解SMT元器件及回流焊3、了解插件元器件及波峰焊4、熟悉手工焊接操作方法及不良習(xí)慣5、掌握辯別元器件極性及焊接工具的使用課程目標(biāo)1、了解電子產(chǎn)品焊接原理47一、電子產(chǎn)品焊接原理1、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，貼片器件愈來愈小。這些都說明了電子發(fā)展已經(jīng)朝向小型化、微型化發(fā)展。在焊接過程中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良。所以我們的一線手工焊接人員必須對焊接原理、焊接質(zhì)量的評定以及電子基礎(chǔ)有一定的了解。2、焊錫是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱融化，再借助于助焊劑的作用，由於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入基體中，鉛錫和基體（銅鍍層）在焊接物（即PCB板）表面形成

一層銅鉛錫合金，這樣錫同基體就會(huì)連

接在

一起，松香在錫表面開成一層保護(hù)

膜。3、現(xiàn)在常見的電子產(chǎn)品焊接方式為：

回流焊接、波峰焊接、手工焊接1.1概述及焊接原理48一、電子產(chǎn)品焊接原理1、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快一、電子產(chǎn)品焊接原理為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條件：1、被焊件必須具備可焊性；2、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔；3、使用合適的焊接材料：（錫膏、助焊劑、焊錫絲）；4、具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋?、具有合適的焊接時(shí)間。1.2焊接的條件49一、電子產(chǎn)品焊接原理為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條無引腳有引腳插件技術(shù)表面貼裝技術(shù)二、回流焊接與波峰焊接2.1表面貼裝與插件波峰的圖解

元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過通孔，元件和焊點(diǎn)在同一面上元件插裝在基板表面引腳需要穿過通孔焊接，元件和焊點(diǎn)不在同一面上無引腳有引腳插件技術(shù)表面貼裝技術(shù)二、回流焊接與波峰焊接2.150二、回流焊接與波峰焊接2.2零件外型與極性電阻SOT類電容極性標(biāo)記ICIC極性標(biāo)記一般以圓點(diǎn)為一腳，逆時(shí)針讀數(shù)插座二極管二、回流焊接與波峰焊接2.2零件外型與極性電阻SOT類電容51二、回流焊接與波峰焊接2.3公司回流焊接與波峰焊接工藝流程圖印刷錫膏與回流焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)波峰焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)二、回流焊接與波峰焊接2.3公司回流焊接與波峰焊接工藝流程52二、回流焊接與波峰焊接2.4回流焊接條件及焊接效果

合格的爐溫曲線1、無塵防靜電環(huán)境；2、爐前檢驗(yàn)完成的印制板；3、明確使用錫膏的規(guī)格參數(shù)；4、測試合格的回流焊爐溫曲線；5、性能穩(wěn)定的回流焊設(shè)備?；亓骱负附有Ч⒒亓骱附优c波峰焊接2.4回流焊接條件及焊接效果合格的53二、回流焊接與波峰焊接2.5回流焊接不良圖示二、回流焊接與波峰焊接2.5回流焊接不良圖示54二、回流焊接與波峰焊接2.6波峰焊接條件及焊接效果

合格的爐溫曲線1、無塵防靜電環(huán)境；2、波峰焊前檢驗(yàn)完成的印制板；3、測試合格的波峰焊爐溫曲線；4、性能穩(wěn)定的波峰焊設(shè)備?；亓骱负附有Ч⒒亓骱附优c波峰焊接2.6波峰焊接條件及焊接效果合格的55二、回流焊接與波峰焊接2.7波峰焊接不良圖示二、回流焊接與波峰焊接2.7波峰焊接不良圖示561、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮流，因此通孔插裝器件的使用會(huì)逐步隨著表面貼裝器件的普及而逐步減少，但是由于通孔插裝器件的連接強(qiáng)度以及散熱性能的優(yōu)良性，因此在一定時(shí)期內(nèi)通孔器件還必將存在。雖然電子裝聯(lián)技術(shù)在不斷發(fā)展，DPMO（百萬機(jī)會(huì)的缺陷數(shù)）不斷降低，但是器件的返修在一定時(shí)期內(nèi)還必將存在，因此手工焊接技術(shù)在一定時(shí)期內(nèi)必然存在。2、手工焊接技術(shù)相對于SMT和波峰焊接技術(shù)，其自動(dòng)化程度較低，因此手工焊接的技術(shù)熟練度和人為因素是焊接性能及效果的根本因素。要保證焊接的質(zhì)量就必須培養(yǎng)專業(yè)的手工焊接技術(shù)人才。三、手工焊接技術(shù)3.1手工焊接發(fā)展趨勢1、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮571、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離鼻子的距離應(yīng)不小于30cm，通常以40cm為宜。H≥30cm三、手工焊接技術(shù)3.2手工焊接焊接姿勢養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證2、電烙鐵拿法有三種，即：反握法、正握法、握筆法；電子工業(yè)制造中我們一般常采用握筆法。

圖像即握筆法的拿法。1、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙583、焊錫絲一般有兩種拿法，即：單點(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法；電子工業(yè)制造中多采用連續(xù)錫焊拿法。操作過程中應(yīng)注意拇指、食指與無名指、小指的配合送料。操作時(shí)應(yīng)帶手套，避免食入而造成鉛中毒。三、手工焊接技術(shù)3.2手工焊接焊接姿勢養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證4、烙鐵架一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，且錫渣應(yīng)放入指定位置。3、焊錫絲一般有兩種拿法，即：單點(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法；電591、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟2、加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，注意保持烙鐵加熱焊件的各部分（印制板上引線和焊盤）都使之受熱，讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸容量較小的焊件，以保持均勻受熱。1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以603、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能夠熔化焊料的溫度后將焊錫絲置于焊盤、焊件上，焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟4、移開錫絲：當(dāng)熔化適量的焊錫后將焊錫絲以45度角迅速移開。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能夠熔化焊料的溫度后將焊錫絲置于焊61三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向或沿著焊料流動(dòng)的方向。上述過程，對一般焊點(diǎn)而言大約二三秒。對于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步概括操作方法，即將上述步驟2、3點(diǎn)合為一步，4、5點(diǎn)合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步。特別是各步驟之間停留時(shí)間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。三、手工焊接技術(shù)3.3手工焊接操作步驟5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫621、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：PT變壓器）可適當(dāng)延長。2、保持合適的溫度，烙鐵頭溫度不易過高或過低，過高則容易燒毀元器件、電路板焊盤等，過低則容易造成假焊、虛焊等焊接質(zhì)量不過關(guān)。3、不得對焊點(diǎn)施加外力，施加外力易損壞元器件及電路板焊盤等。嚴(yán)禁采用摩擦方式進(jìn)行焊接操作。4、助焊劑要適當(dāng)，由于公司使用的焊錫絲中含有適量的焊劑，焊接操作時(shí)可以省略。5、保持烙鐵頭的清潔，焊接前可適當(dāng)對烙鐵頭進(jìn)行擦拭掉表面氧化物，焊接后要對烙鐵頭進(jìn)行上錫保護(hù)；擦拭采用濕海綿或濕布進(jìn)行，加水量以不滴出為準(zhǔn)。6、焊接前烙鐵頭要有適當(dāng)?shù)纳襄a用來傳遞熱量，上錫后的烙鐵頭應(yīng)為焊錫的白色色澤。三、手工焊接技術(shù)3.4手工焊接注意要領(lǐng)1、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：PT637、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。8、元器件要固定到位，元器件的焊接安裝要符合電氣性能要求，在焊接凝固前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)。9、烙鐵撤離有講究，烙鐵撤離一般以45°或沿著焊料流動(dòng)的方向?yàn)闇?zhǔn)。10、焊接要細(xì)心，焊接過程中注意不要燙

損及帶走其它器件。11、焊接順序采用從小到大，從臥到立，順

序依次一般為電阻、電容、二極管、三

極管、集成電路、大功率管、其它器件。12、烙鐵頭為傳熱及運(yùn)補(bǔ)錫料的工具，對于待加工區(qū)域應(yīng)具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時(shí)間耗損，強(qiáng)化輸送焊錫原料的效率，烙鐵頭表面必須維持良好的焊錫性，不可造成各種殘?jiān)亩逊e；一旦烙鐵頭出現(xiàn)嚴(yán)重氧化或過度污染時(shí)則須加以更換。三、手工焊接技術(shù)3.4手工焊接注意要領(lǐng)7、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。三、手工焊接技術(shù)641、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：2、繼電器、脈沖變壓器、有塑膠表皮的導(dǎo)線、鑄塑插座、插針、開關(guān)等鑄塑器件，特別注意不要燙損器件，連續(xù)焊接時(shí)間盡量縮短不可大于3秒，焊接過程中不得施加任何方向的外力，加入焊錫不得過量，焊接盡量一次成功，若不得己須二次焊接時(shí)，要讓器件冷卻5秒后再進(jìn)行。3、干簧管等有彈性的器件不得施加任何方向

的外力，盡量使其彈性保持自然狀態(tài)。4、晶振等對溫度較敏感的元器件，在接地等

焊接時(shí)時(shí)間控制在3秒內(nèi)。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求1、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：三、手工焊接技術(shù)3.5手工655、PT變壓器等不易焊接的器件，在焊接過程中不能采用摩擦方式進(jìn)行焊接，加入的焊料要適量不得流過焊孔。6、芯片等焊接時(shí)，選用恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)到300°～350°之間，先固定芯片的對腳后再進(jìn)行點(diǎn)焊，時(shí)間控制在3秒內(nèi)。7、發(fā)光二極管、紅外發(fā)射管、紅外接收管等要控制

好高度，溫度不能過高，時(shí)間控制在3秒內(nèi)；另外

如需加支撐管時(shí)，焊料不能加入過多，且元器件

體與支撐管之間保留0.5mm～1mm的間隙。如圖：E＝0.5mm～1mm8、焊接有極性的器件時(shí)，一定要注意器件的方向性。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求5、PT變壓器等不易焊接的器件，在焊接過程中不能采用摩擦方式669、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到100%的垂直填充。10、焊接輔助小板時(shí)保證與主板的軸線（與板面平行和垂直的坐標(biāo)）平行，傾斜角不大于5°。如圖：θ≤5°11、焊接輔助端子排保持水平，且必須貼底。12、焊接短接線時(shí)可視情況采用打彎方式進(jìn)行處理，打彎原則為彎曲方向與印制板導(dǎo)線一致，盡量遠(yuǎn)離周圍的器件、焊點(diǎn)、印制板導(dǎo)線，其間距不能小于1.5mm。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求9、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到100%的垂直填充6713、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止

電池短路。加錫不易過多，焊錫不得與

電池體接觸。對于平頭引腳的電池，注意

將電池浮裝抬高1mm～2mm。

如圖：C＝焊盤間距，

D＝1mm～2mm

14、執(zhí)錫應(yīng)對電路板進(jìn)行清理，對焊接缺陷進(jìn)行修復(fù)，對焊點(diǎn)引腳進(jìn)行修整；焊點(diǎn)引腳剪腳以不超出1mm為準(zhǔn)，但不得損傷焊點(diǎn)。（焊接缺陷參照“手工焊接常見的缺陷及對策”）。三、手工焊接技術(shù)3.5手工焊接要求車間現(xiàn)在采取點(diǎn)硅膠控制浮高13、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止三、手工焊接技術(shù)3.681、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好）三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用1、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好）692、電烙鐵的結(jié)構(gòu)1）以HAKKO（中文名：白光）為例，其結(jié)構(gòu)

分別如右圖：電烙鐵的結(jié)構(gòu)均可分為：主

機(jī)、手柄、烙鐵頭、附件（包括烙鐵座、

海綿等）。2）各部件的作用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用主機(jī)：包含電烙鐵供電電路和溫度控制單元，提供電烙鐵升溫和完成焊接所需要的能量。手柄：一般用膠木制成，設(shè)計(jì)不良的手柄，影響操作。烙鐵頭：熱量存儲(chǔ)和傳遞的直接工具。附件：烙鐵座：包含海綿容器，烙鐵頭夾座，是海綿和手柄的存放區(qū)。特殊的還有工具座，用來放置常用型號的烙鐵頭。海綿：用來清潔烙鐵頭上的氧化物。2、電烙鐵的結(jié)構(gòu)三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用主703、烙鐵頭的選用1）圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。2）斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。3）鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊。4）半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用3、烙鐵頭的選用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用714、焊錫絲的選用1）：圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。2）：斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。3）：鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊。4）：半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用焊錫絲的規(guī)格直徑4、焊錫絲的選用三、手工焊接技術(shù)3.6手工焊接工具的選用焊721、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。1）電源插頭底部的標(biāo)識(shí)，N、L表示

電源線，

表示接地線。2）如圖：接地線比電源線稍長，紅色標(biāo)識(shí)為電源線，黃色標(biāo)識(shí)為接地線。２、烙鐵絕緣電阻與接地測試。1）萬用表打至200M歐姆檔；黑色表筆

夾住烙鐵頭；紅色表筆同時(shí)接烙鐵插

頭兩路電源線（N、L），待萬用表示

值穩(wěn)定后，即為烙鐵絕緣電阻的阻值

；（若穩(wěn)定后萬用表最高位顯示為1，

視為∞大，大于100M歐姆為合格）三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試1、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙732）萬用表打至200歐姆檔；

黑色表筆夾住烙鐵頭；紅色

表筆接烙鐵插頭接地線，待

萬用表示值穩(wěn)定后，即為烙

鐵接地電阻的阻值；小于5

歐姆為合格。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試2）萬用表打至200歐姆檔；三、手工焊接技術(shù)3.7電烙743、電烙鐵溫度的測試1）打開烙鐵測溫儀，確定其顯示溫度為常溫值；烙鐵預(yù)熱，將烙鐵溫控旋鈕調(diào)值作業(yè)上所需求之設(shè)定值。三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試2）查看烙鐵指示燈是否正常。常亮（升溫），常滅（降溫），慢閃（恒溫）3）等烙鐵顯示恒溫后，將烙鐵頭清洗干凈，加錫適量的焊錫，將烙鐵頭接觸至傳感器的測量點(diǎn)，待測溫器溫度相對穩(wěn)定時(shí)（3-5S），讀測溫儀顯示值。4、烙鐵在空閑時(shí)應(yīng)加錫保護(hù)

烙鐵頭，以防氧化。3、電烙鐵溫度的測試三、手工焊接技術(shù)3.7電烙鐵的測試751、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。2、焊接時(shí)使用了不當(dāng)?shù)暮噶蟻懋?dāng)作熱傳遞的熱橋。3、烙鐵頭的大小、形狀選擇不正確。4、手工焊接時(shí)焊接材料使用不當(dāng)。5、認(rèn)為通過提高電烙鐵溫度可以提高焊接效率，手

工焊接時(shí)使用特別高的焊接溫度。6、用大量錫線在烙鐵頭上熔化堆積，把堆積在烙鐵頭上的錫轉(zhuǎn)移到器件引腳和焊盤上。7、沒有確鑿的證據(jù)，證明焊點(diǎn)有可焊性隱患時(shí)無謂的修理和返工。三、手工焊接技術(shù)3.8手工焊接的七種不良習(xí)慣1、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。三、手工焊接技術(shù)376三、手工焊接技術(shù)1、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求。典型焊點(diǎn)的外觀如圖所示，其共同特點(diǎn)是：

1）外形以焊接點(diǎn)導(dǎo)線為中

心，勻稱、成裙形拉開。

2）焊料的連接呈半弓形凹

面，焊料與焊件交界處平

滑，接觸角盡可能小。

3）表面有光澤且平滑。

4）無裂紋、針孔、夾渣。2、焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測（或借助放大鏡、顯微鏡觀測）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）；導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測外，還要用指觸、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。3.9手工焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量要求77三、手工焊接技術(shù)1、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金1、焊點(diǎn)接觸角過大或者蔓延不良現(xiàn)象：焊接表面不連續(xù)，不平滑，焊料在金屬表面呈不均勻的凸起，連接自呈不規(guī)則之斜坡狀。原因：烙鐵端頭或被焊物面不干凈，加熱或加錫不正確，焊料流動(dòng)不完全。對策：重新焊接，宜采用四步驟法來修正，因該法可充分利用焊劑，使焊錫流轉(zhuǎn)均勻分布接點(diǎn)各部位。預(yù)防：保持干凈的被焊面，合格的焊接溫度及合適的焊料加正確的焊接動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策1、焊點(diǎn)接觸角過大或者蔓延不良三、手工焊接技術(shù)3.10手工782、焊點(diǎn)有孔洞現(xiàn)象：錫點(diǎn)上有小滲孔或深凹痕。原因：焊料或被焊物不干凈，焊接時(shí)間不標(biāo)準(zhǔn)，移開烙鐵速度及方向不正確。對策：完全清除焊錫，清潔零件、材料后以正確的焊接動(dòng)作再次作業(yè)。預(yù)防：干凈的被焊金屬面、焊料、器具正確焊接動(dòng)作。（需特別注意應(yīng)移開烙鐵的位置與速度）三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策2、焊點(diǎn)有孔洞三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及793、錫球現(xiàn)象：錫球的產(chǎn)生都是PCB在焊接時(shí)未干的助焊劑揮發(fā)或助焊劑含水量過高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí)，氣體體積大量膨脹，錫的揮發(fā)，揮發(fā)的同時(shí)，錫就被噴出，而形成小顆粒球狀物，業(yè)界稱為錫球。原因：PCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑末干；助焊劑的配方中含水量過高；不良的貫穿孔；環(huán)境的濕度過高。對策：針對上述產(chǎn)生的各原因各

點(diǎn)作預(yù)防；使用靜電刷刷除預(yù)防：干凈的被焊金屬面、合格

的焊料、合理工具及正確焊接

動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策3、錫球三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策804、錫裂分離焊點(diǎn)現(xiàn)象：零件腳與焊錫連接不完全有縫隙、裂痕或于接合處呈齒狀附著現(xiàn)象。原因：焊接面有嚴(yán)重的污染或焊劑未達(dá)到引導(dǎo)焊錫緊密附著于被焊物金屬之效果。若操作程序錯(cuò)（即于焊接完成后，再剪去多余的下腳），也將導(dǎo)致焊錫與零件腳分離裂縫之現(xiàn)象。對策：清除焊接面（板面與零件腳）

焊錫，重新焊接，若為機(jī)械力導(dǎo)致

分裂現(xiàn)象，則需加熱使其再熔合。預(yù)防：焊接前務(wù)必將焊料、零件清理

干凈，焊接后的錫點(diǎn)切不可施加力

量。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策4、錫裂分離焊點(diǎn)三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷81５、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn)現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面不平滑，如“玻璃破碎”的表面一樣，冷焊是焊點(diǎn)凝固過程中，零件與PCB相互的移動(dòng)所形成，這個(gè)相互移動(dòng)的動(dòng)作，影響錫鉛合金該有的結(jié)晶過程，降低了整個(gè)合金的強(qiáng)度，當(dāng)冷焊嚴(yán)重時(shí)，焊點(diǎn)表面甚至含有細(xì)微裂縫或斷裂的情況發(fā)生。原因：焊接時(shí)烙鐵或被焊物振動(dòng)過大，銅箔與組件產(chǎn)生了相對位移；冷卻過快或過慢；被焊物表面氧化，不沾錫；助焊劑過少。對策：固定線路板，再加熱使之重新熔合，必要時(shí)可再加少許焊錫。預(yù)防：線路板應(yīng)加以固定，隨時(shí)注意烙鐵的溫

度是否低于焊接的要求，正確的焊接時(shí)間、

動(dòng)作。此種不良的危害很大，常造成焊接面

、被焊接面與被焊之組件之間阻值不穩(wěn)定，

時(shí)大時(shí)小，故不良狀況也極不穩(wěn)定，隱患性

最大。三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見缺陷及對策５、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn)三、手工焊接技術(shù)3.10手工焊接的常見82６、架橋(