項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板課件

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2022/12/20項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2022/12/19項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板16.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

6.3.2常用元器件封裝

6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理6.4.2PCB編輯器的工作層管理

6.4.3PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元2背景

要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，首先要了解印制電路板的結(jié)構(gòu)、板中的各種對(duì)象及其用途，了解這些對(duì)象在Protel軟件中的表示，以及PCB編輯器的一些基本參數(shù)設(shè)置，這是進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板背景

要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，首先要了3

要點(diǎn)

? 印制電路板的結(jié)構(gòu)

? 印制電路板圖在PCB文件中的表示

? 元器件封裝的概念

? 元器件封裝在PCB文件中的表示

? PCB文件的建立

? PCB文件中一些常用參數(shù)的設(shè)置等

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板要點(diǎn)

? 印制電路板的結(jié)構(gòu)

? 印制電4

PCB設(shè)計(jì)流程可分為以下幾個(gè)步驟：1.設(shè)計(jì)的先期工作——主要是繪制原理圖2.設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境——非常重要的步驟規(guī)定電路板的結(jié)構(gòu)及其尺寸，板層參數(shù)，格點(diǎn)大小和形狀，布局參數(shù)。3.修改封裝與布局4.布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置5.自動(dòng)布線(xiàn)6.手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)7.保存文件與輸出項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板PCB設(shè)計(jì)流程可分為以下幾個(gè)步驟：項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路56.1任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板

6.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)

印制電路板簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB（PrintedCircuitBoard），是通過(guò)一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。

印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.1任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板

6.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)6

單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線(xiàn)。制作成本簡(jiǎn)單，但由于只能在一面布線(xiàn)且不允許交叉，布線(xiàn)難度較大，適用于比較簡(jiǎn)單的電路。

雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線(xiàn)。制作成本低于多層板，由于可以?xún)擅娌季€(xiàn)，布線(xiàn)難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。

多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過(guò)絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線(xiàn)密集的情況。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面7圖1單面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖1單面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板8圖2雙面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖2雙面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板9圖3多面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖3多面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板106.1.2印制電路板中的各種對(duì)象

（1）銅膜導(dǎo)線(xiàn)：用于各導(dǎo)電對(duì)象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（2）焊盤(pán)：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線(xiàn)和元器件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（3）過(guò)孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線(xiàn)，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（4）元器件符號(hào)輪廓：表示元器件實(shí)際所占空間大小，不具有導(dǎo)電特性。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.1.2印制電路板中的各種對(duì)象

（1）銅膜導(dǎo)線(xiàn)：用于各11（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。

（6）阻焊劑：為防止焊接時(shí)焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線(xiàn)上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。過(guò)孔銅膜導(dǎo)線(xiàn)，其上覆蓋阻焊劑元器件符號(hào)輪廓焊盤(pán)字符圖6-1-1印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不126.2任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示

1．信號(hào)層（SignalLayer）

信號(hào)層用于表示銅膜導(dǎo)線(xiàn)所在的層面，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和30個(gè)中間層（MidLayer），其中中間層只用于多層板。

2．內(nèi)部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

內(nèi)部電源/接地層共有16個(gè)，用于在多層板中布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.2任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示133．機(jī)械層（MechanicalLayer）

機(jī)械層共有16個(gè)。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。

4．阻焊層（SolderMaskLayer）

阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．機(jī)械層（MechanicalLayer）

145．PasteMaskLayer（錫膏防護(hù)層）

錫膏保護(hù)層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的是表面粘貼式元件的焊盤(pán)。它包括頂層錫膏防護(hù)層（TopPaste）和底層錫膏防護(hù)層（BottomPaste）。

6．絲印層（SilkscreenLayer）

絲印層用于放置元器件符號(hào)輪廓、元器件標(biāo)注、標(biāo)號(hào)以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板5．PasteMaskLayer（錫膏防護(hù)層）

157．多層（MultiLayer）

多層用于顯示焊盤(pán)和過(guò)孔。

8．禁止布線(xiàn)層（KeepOutLayer）

禁止布線(xiàn)層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線(xiàn)的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計(jì)中的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線(xiàn)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板7．多層（MultiLayer）

多層用于顯16圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線(xiàn)圖6-2-2底層（BottomLayer）的布線(xiàn)圖6-2-3頂層絲印層（TopOverlay）圖6-2-4底層絲印層（BottomOverlay）項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線(xiàn)圖6-2-217圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤(pán)與過(guò)孔6.2.2銅膜導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)、過(guò)孔、字符等的表示

1．銅膜導(dǎo)線(xiàn)（Track）

銅膜導(dǎo)線(xiàn)（Track）必須繪制在信號(hào)層，即頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（MidLayer）。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤(pán)與過(guò)182．焊盤(pán)（Pad）

焊盤(pán)（Pad）分為兩類(lèi)，即針腳式和表面粘貼式，分別對(duì)應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。

圖6-2-6針腳式焊盤(pán)尺寸圖6-2-7針腳式焊盤(pán)的三種類(lèi)型圖6-2-8表面粘貼式焊盤(pán)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．焊盤(pán)（Pad）

焊盤(pán)（Pad）分為兩類(lèi)，即193．過(guò)孔（Via）

過(guò)孔（Via）也稱(chēng)為導(dǎo)孔，過(guò)孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過(guò)孔（如圖6-2-9所示）從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的盲過(guò)孔（如圖6-2-10所示）和層間的隱藏過(guò)孔。圖6-2-9穿透式過(guò)孔圖6-2-10盲過(guò)孔項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．過(guò)孔（Via）

過(guò)孔（Via）也稱(chēng)為導(dǎo)孔，204．字符（String）

字符必須寫(xiě)在頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay)。

5．安全間距（Clearance）

進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖6-2-11所示）。圖6-2-11安全間距項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板4．字符（String）

字符必須寫(xiě)在頂層絲印216.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

1．元器件封裝的概念

元器件封裝是指實(shí)際的電子元器件焊接到電路板時(shí)所指示的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤(pán)一致。

2．元器件封裝的分類(lèi)

根據(jù)焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類(lèi)：針腳式和表面粘貼式。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

22（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器件封裝的分類(lèi)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器236.3.2常用元器件封裝

1．電容類(lèi)封裝

圖6-3-2無(wú)極性電容封裝圖6-3-3有極性電容封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3.2常用元器件封裝

1．電容類(lèi)封裝242．電阻類(lèi)封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類(lèi)封裝圖6-3-5二極管封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．電阻類(lèi)封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類(lèi)封裝圖6-254．晶體管類(lèi)封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3-7表貼式三極管封裝5．集成電路封裝圖6-3-8雙列直插式芯片封裝圖6-3-9表貼式芯片封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板4．晶體管類(lèi)封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3266.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理

PCB中有3種方法生成PCB文件：1.手動(dòng)生成PCB文件2.通過(guò)向?qū)蒔CB文件3.通過(guò)模板生成PCB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的276.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理

1．手動(dòng)生成PCB文件

（1）新建或打開(kāi)一個(gè)工程項(xiàng)目文件，并執(zhí)行保存操作。

（2）在“Projects（項(xiàng)目）”面板的項(xiàng)目名稱(chēng)上單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”，則在左邊的面板中出現(xiàn)了PCB1.PcbDoc的文件名，同時(shí)右邊打開(kāi)了一個(gè)PCB文件，如圖6-4-1所示。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的28圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“File”→“Save”或單擊“保存”圖標(biāo)，系統(tǒng)彈出“保存”對(duì)話(huà)框，選擇工程項(xiàng)目文件所在文件夾，并將該P(yáng)CB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“Fi292.通過(guò)向?qū)蒔CB文件3.通過(guò)模板生成PCB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2.通過(guò)向?qū)蒔CB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板302．管理PCB編輯器畫(huà)面

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種畫(huà)面顯示的操作。

（1）放大畫(huà)面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”鍵。

（2）縮小畫(huà)面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”鍵。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．管理PCB編輯器畫(huà)面

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的31（3）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”→“FitDocument”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，則圖紙上的全部?jī)?nèi)容都顯示在工作窗口中間。

（4）放大指定區(qū)域。執(zhí)行菜單命令“View”→“Area”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，用十字光標(biāo)分別在要放大區(qū)域的兩個(gè)對(duì)角線(xiàn)頂點(diǎn)單擊鼠標(biāo)左鍵，則選定的區(qū)域放大在工作區(qū)中間。

（5）快速移動(dòng)畫(huà)面。按住鼠標(biāo)右鍵，此時(shí)光標(biāo)變成手形，拖動(dòng)即可。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（3）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”→“Fi32一、使用PCB向?qū)б?guī)劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性均采用缺省值）課堂練習(xí)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板一、使用PCB向?qū)б?guī)劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性33二、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路板機(jī)械尺寸為“70mm×45mm”，電氣邊界與物理邊界重合，并在四角放置內(nèi)徑4mm的安裝孔。以上兩題已經(jīng)完成的同學(xué)請(qǐng)先自學(xué)教材中的PCB參數(shù)設(shè)置內(nèi)容。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板二、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路34項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板356.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種有關(guān)工作層的操作。

1．當(dāng)前工作層的轉(zhuǎn)換圖6-4-2PCB文件中的工作層標(biāo)簽項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：36（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。

（2）按小鍵盤(pán)上的“*”鍵，可在TopLayer和BottomLayer之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，這種方法在繪圖過(guò)程中鼠標(biāo)正在使用時(shí)非常方便。

（3）按小鍵盤(pán)上的“+”或“－”鍵，可按工作層標(biāo)簽的排列順序依次將其設(shè)置為當(dāng)前工作層。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。

（2）按小372．單層顯示

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對(duì)話(huà)框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對(duì)話(huà)框左側(cè)的“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Display”選項(xiàng)→在對(duì)話(huà)框右側(cè)的“DisplayOptions”區(qū)域中選中“SingleLayerMode（單層顯示模式）”復(fù)選框，如圖6-4-3所示→單擊“OK”按鈕即可。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．單層顯示

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“P38圖6-4-3設(shè)置單層顯示模式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-4-3設(shè)置單層顯示模式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板393．工作層的顯示

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系統(tǒng)彈出“BoardLayers&Colors”對(duì)話(huà)框，如圖6-4-4所示。圖6-4-4“BoardLayersandColors”對(duì)話(huà)框項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．工作層的顯示

執(zhí)行菜單命令“Design”404．工作層的顏色

在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個(gè)工作層賦予一個(gè)顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱(chēng)后面的顏色塊，在彈出的調(diào)色板中進(jìn)行修改。

6.4.3PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置

1．柵格、單位等參數(shù)設(shè)置

1）在“BoardOptions”對(duì)話(huà)框中設(shè)置

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardOptions”或在PCB文件的工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“Options”→“BoardOptions”，系統(tǒng)彈出“BoardOptions”對(duì)話(huà)框，如圖6-4-8所示。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板4．工作層的顏色

在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個(gè)工作41圖6-4-8“BoardOptions”對(duì)話(huà)框項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-4-8“BoardOptions”對(duì)話(huà)框項(xiàng)目九認(rèn)42（1）單位設(shè)置。在“MeasurementUnit”區(qū)域中進(jìn)行單位設(shè)置。

PCB文件中共有兩種單位，即Imperial（英制）和Metric（公制），單擊Unit右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。

PCB文件的當(dāng)前單位可在屏幕左下角的狀態(tài)欄中顯示出來(lái)，如圖6-4-9所示。圖6-4-9PCB文件中的狀態(tài)欄項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（1）單位設(shè)置。在“MeasurementUnit”區(qū)域中43（2）柵格類(lèi)型設(shè)置。在“VisibleGrid”區(qū)域的“Markers”中進(jìn)行設(shè)置。

PCB文件中共有兩種柵格類(lèi)型，即Lines（線(xiàn)狀）和Dots（點(diǎn)狀）。用鼠標(biāo)左鍵單擊“Markers“右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。

（3）顯示柵格設(shè)置。在“VisibleGrid”區(qū)域的“Grid1”和“Grid2”中進(jìn)行設(shè)置，注意要分別設(shè)置X和Y值。

（4）捕獲柵格設(shè)置。在“SnapGrid”區(qū)域中進(jìn)行設(shè)置。要分別設(shè)置注意X和Y值。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（2）柵格類(lèi)型設(shè)置。在“VisibleGrid”區(qū)域的“M442）快捷設(shè)置

（1）柵格類(lèi)型轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→“Grids”→“ToggleVisibleGridKind”，可在兩種柵格之間轉(zhuǎn)換。

或在“Utilities”工具欄中單擊“Grids（柵格）”圖標(biāo)旁的下拉按鈕，從中選擇“ToggleVisibleGridKind”，如圖6-4-10所示。圖6-4-10柵格類(lèi)型快速轉(zhuǎn)換項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2）快捷設(shè)置

（1）柵格類(lèi)型轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→45（2）單位轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→“ToggleUnits”或直接按“Q”鍵，可在兩種單位中進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

（3）捕獲柵格設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“View”→“Grids”→“SetSnapGrid”，在彈出的對(duì)話(huà)框中直接輸入捕獲柵格數(shù)值即可，如圖6-4-11所示。圖6-4-11“SnapGrid（1..1000）（捕獲柵格）”對(duì)話(huà)框項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（2）單位轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”→“ToggleU462．PCB文件中各對(duì)象的顯示方式

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對(duì)話(huà)框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對(duì)話(huà)框左側(cè)“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Show/Hide”，“Preferences”對(duì)話(huà)框變?yōu)槿鐖D6-4-13所示。圖6-4-13Show/Hide顯示方式設(shè)置項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．PCB文件中各對(duì)象的顯示方式

執(zhí)行菜單命令47?Final：精細(xì)顯示，是默認(rèn)選擇。

?Draft：輪廓顯示，選擇該項(xiàng)，相應(yīng)對(duì)象只顯示符號(hào)的輪廓，如圖6-4-14所示。

?Hidden：隱藏。（a）Final（精細(xì)）顯示（b）AllDraft（全部輪廓）顯示圖6-4-14電阻封裝的兩種顯示方式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板?Final：精細(xì)顯示，是默認(rèn)選擇。

?Draft：輪廓顯示48（a）Final（精細(xì)）顯示（b）Draft（輪廓）顯示圖6-4-15焊盤(pán)封裝的兩種顯示方式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（a）Final（精細(xì)）顯示（b）Draft（輪49演講完畢，謝謝聽(tīng)講!再見(jiàn)，seeyouagain3rew2022/12/20項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板演講完畢，謝謝聽(tīng)講!再見(jiàn)，seeyouagain3rew50項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2022/12/20項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2022/12/19項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板516.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

6.3.2常用元器件封裝

6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理6.4.2PCB編輯器的工作層管理

6.4.3PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元52背景

要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，首先要了解印制電路板的結(jié)構(gòu)、板中的各種對(duì)象及其用途，了解這些對(duì)象在Protel軟件中的表示，以及PCB編輯器的一些基本參數(shù)設(shè)置，這是進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板背景

要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，首先要了53

要點(diǎn)

? 印制電路板的結(jié)構(gòu)

? 印制電路板圖在PCB文件中的表示

? 元器件封裝的概念

? 元器件封裝在PCB文件中的表示

? PCB文件的建立

? PCB文件中一些常用參數(shù)的設(shè)置等

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板要點(diǎn)

? 印制電路板的結(jié)構(gòu)

? 印制電54

PCB設(shè)計(jì)流程可分為以下幾個(gè)步驟：1.設(shè)計(jì)的先期工作——主要是繪制原理圖2.設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境——非常重要的步驟規(guī)定電路板的結(jié)構(gòu)及其尺寸，板層參數(shù)，格點(diǎn)大小和形狀，布局參數(shù)。3.修改封裝與布局4.布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置5.自動(dòng)布線(xiàn)6.手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)7.保存文件與輸出項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板PCB設(shè)計(jì)流程可分為以下幾個(gè)步驟：項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路556.1任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板

6.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)

印制電路板簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB（PrintedCircuitBoard），是通過(guò)一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。

印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.1任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板

6.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)56

單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線(xiàn)。制作成本簡(jiǎn)單，但由于只能在一面布線(xiàn)且不允許交叉，布線(xiàn)難度較大，適用于比較簡(jiǎn)單的電路。

雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線(xiàn)。制作成本低于多層板，由于可以?xún)擅娌季€(xiàn)，布線(xiàn)難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。

多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過(guò)絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線(xiàn)密集的情況。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面57圖1單面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖1單面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板58圖2雙面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖2雙面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板59圖3多面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖3多面印制電路板剖面項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板606.1.2印制電路板中的各種對(duì)象

（1）銅膜導(dǎo)線(xiàn)：用于各導(dǎo)電對(duì)象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（2）焊盤(pán)：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線(xiàn)和元器件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（3）過(guò)孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線(xiàn)，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。

（4）元器件符號(hào)輪廓：表示元器件實(shí)際所占空間大小，不具有導(dǎo)電特性。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.1.2印制電路板中的各種對(duì)象

（1）銅膜導(dǎo)線(xiàn)：用于各61（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。

（6）阻焊劑：為防止焊接時(shí)焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線(xiàn)上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。過(guò)孔銅膜導(dǎo)線(xiàn)，其上覆蓋阻焊劑元器件符號(hào)輪廓焊盤(pán)字符圖6-1-1印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不626.2任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示

1．信號(hào)層（SignalLayer）

信號(hào)層用于表示銅膜導(dǎo)線(xiàn)所在的層面，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和30個(gè)中間層（MidLayer），其中中間層只用于多層板。

2．內(nèi)部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

內(nèi)部電源/接地層共有16個(gè)，用于在多層板中布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.2任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示633．機(jī)械層（MechanicalLayer）

機(jī)械層共有16個(gè)。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。

4．阻焊層（SolderMaskLayer）

阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．機(jī)械層（MechanicalLayer）

645．PasteMaskLayer（錫膏防護(hù)層）

錫膏保護(hù)層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的是表面粘貼式元件的焊盤(pán)。它包括頂層錫膏防護(hù)層（TopPaste）和底層錫膏防護(hù)層（BottomPaste）。

6．絲印層（SilkscreenLayer）

絲印層用于放置元器件符號(hào)輪廓、元器件標(biāo)注、標(biāo)號(hào)以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板5．PasteMaskLayer（錫膏防護(hù)層）

657．多層（MultiLayer）

多層用于顯示焊盤(pán)和過(guò)孔。

8．禁止布線(xiàn)層（KeepOutLayer）

禁止布線(xiàn)層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線(xiàn)的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計(jì)中的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線(xiàn)。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板7．多層（MultiLayer）

多層用于顯66圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線(xiàn)圖6-2-2底層（BottomLayer）的布線(xiàn)圖6-2-3頂層絲印層（TopOverlay）圖6-2-4底層絲印層（BottomOverlay）項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線(xiàn)圖6-2-267圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤(pán)與過(guò)孔6.2.2銅膜導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)、過(guò)孔、字符等的表示

1．銅膜導(dǎo)線(xiàn)（Track）

銅膜導(dǎo)線(xiàn)（Track）必須繪制在信號(hào)層，即頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（MidLayer）。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤(pán)與過(guò)682．焊盤(pán)（Pad）

焊盤(pán)（Pad）分為兩類(lèi)，即針腳式和表面粘貼式，分別對(duì)應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。

圖6-2-6針腳式焊盤(pán)尺寸圖6-2-7針腳式焊盤(pán)的三種類(lèi)型圖6-2-8表面粘貼式焊盤(pán)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．焊盤(pán)（Pad）

焊盤(pán)（Pad）分為兩類(lèi)，即693．過(guò)孔（Via）

過(guò)孔（Via）也稱(chēng)為導(dǎo)孔，過(guò)孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過(guò)孔（如圖6-2-9所示）從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的盲過(guò)孔（如圖6-2-10所示）和層間的隱藏過(guò)孔。圖6-2-9穿透式過(guò)孔圖6-2-10盲過(guò)孔項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．過(guò)孔（Via）

過(guò)孔（Via）也稱(chēng)為導(dǎo)孔，704．字符（String）

字符必須寫(xiě)在頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay)。

5．安全間距（Clearance）

進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖6-2-11所示）。圖6-2-11安全間距項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板4．字符（String）

字符必須寫(xiě)在頂層絲印716.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

1．元器件封裝的概念

元器件封裝是指實(shí)際的電子元器件焊接到電路板時(shí)所指示的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤(pán)一致。

2．元器件封裝的分類(lèi)

根據(jù)焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類(lèi)：針腳式和表面粘貼式。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝

6.3.1元器件封裝

72（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器件封裝的分類(lèi)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器736.3.2常用元器件封裝

1．電容類(lèi)封裝

圖6-3-2無(wú)極性電容封裝圖6-3-3有極性電容封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.3.2常用元器件封裝

1．電容類(lèi)封裝742．電阻類(lèi)封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類(lèi)封裝圖6-3-5二極管封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．電阻類(lèi)封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類(lèi)封裝圖6-754．晶體管類(lèi)封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3-7表貼式三極管封裝5．集成電路封裝圖6-3-8雙列直插式芯片封裝圖6-3-9表貼式芯片封裝項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板4．晶體管類(lèi)封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3766.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理

PCB中有3種方法生成PCB文件：1.手動(dòng)生成PCB文件2.通過(guò)向?qū)蒔CB文件3.通過(guò)模板生成PCB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的776.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫(huà)面管理

1．手動(dòng)生成PCB文件

（1）新建或打開(kāi)一個(gè)工程項(xiàng)目文件，并執(zhí)行保存操作。

（2）在“Projects（項(xiàng)目）”面板的項(xiàng)目名稱(chēng)上單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”，則在左邊的面板中出現(xiàn)了PCB1.PcbDoc的文件名，同時(shí)右邊打開(kāi)了一個(gè)PCB文件，如圖6-4-1所示。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4任務(wù)四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的78圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“File”→“Save”或單擊“保存”圖標(biāo)，系統(tǒng)彈出“保存”對(duì)話(huà)框，選擇工程項(xiàng)目文件所在文件夾，并將該P(yáng)CB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“Fi792.通過(guò)向?qū)蒔CB文件3.通過(guò)模板生成PCB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2.通過(guò)向?qū)蒔CB文件項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板802．管理PCB編輯器畫(huà)面

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種畫(huà)面顯示的操作。

（1）放大畫(huà)面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”鍵。

（2）縮小畫(huà)面。執(zhí)行菜單命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”鍵。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．管理PCB編輯器畫(huà)面

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的81（3）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”→“FitDocument”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，則圖紙上的全部?jī)?nèi)容都顯示在工作窗口中間。

（4）放大指定區(qū)域。執(zhí)行菜單命令“View”→“Area”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標(biāo)，用十字光標(biāo)分別在要放大區(qū)域的兩個(gè)對(duì)角線(xiàn)頂點(diǎn)單擊鼠標(biāo)左鍵，則選定的區(qū)域放大在工作區(qū)中間。

（5）快速移動(dòng)畫(huà)面。按住鼠標(biāo)右鍵，此時(shí)光標(biāo)變成手形，拖動(dòng)即可。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（3）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”→“Fi82一、使用PCB向?qū)б?guī)劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性均采用缺省值）課堂練習(xí)項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板一、使用PCB向?qū)б?guī)劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性83二、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路板機(jī)械尺寸為“70mm×45mm”，電氣邊界與物理邊界重合，并在四角放置內(nèi)徑4mm的安裝孔。以上兩題已經(jīng)完成的同學(xué)請(qǐng)先自學(xué)教材中的PCB參數(shù)設(shè)置內(nèi)容。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板二、創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路84項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板856.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：打開(kāi)系統(tǒng)提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)各種有關(guān)工作層的操作。

1．當(dāng)前工作層的轉(zhuǎn)換圖6-4-2PCB文件中的工作層標(biāo)簽項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板6.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：86（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。

（2）按小鍵盤(pán)上的“*”鍵，可在TopLayer和BottomLayer之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，這種方法在繪圖過(guò)程中鼠標(biāo)正在使用時(shí)非常方便。

（3）按小鍵盤(pán)上的“+”或“－”鍵，可按工作層標(biāo)簽的排列順序依次將其設(shè)置為當(dāng)前工作層。

項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。

（2）按小872．單層顯示

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統(tǒng)彈出“Preferences”對(duì)話(huà)框→用鼠標(biāo)左鍵單擊對(duì)話(huà)框左側(cè)的“ProtelPCB”前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)椤埃薄鷨螕簟癙rotelPCB”文件夾下的“Display”選項(xiàng)→在對(duì)話(huà)框右側(cè)的“DisplayOptions”區(qū)域中選中“SingleLayerMode（單層顯示模式）”復(fù)選框，如圖6-4-3所示→單擊“OK”按鈕即可。項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板2．單層顯示

執(zhí)行菜單命令“Tools”→“P88圖6-4-3設(shè)置單層顯示模式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板圖6-4-3設(shè)置單層顯示模式項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板893．工作層的顯示

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系統(tǒng)彈出“BoardLayers&Colors”對(duì)話(huà)框，如圖6-4-4所示。圖6-4-4“BoardLayersandColors”對(duì)話(huà)框項(xiàng)目九認(rèn)識(shí)印制電路板3．工作層的顯示

執(zhí)行菜單命令“Design”904．工作層的顏色

在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個(gè)工作層賦予一個(gè)顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱(chēng)后面的顏色塊，在彈出的調(diào)色板中進(jìn)行修改。

6.4.3PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置

1．柵格、單位等參數(shù)設(shè)置

1）在“BoardOptions”對(duì)話(huà)框中設(shè)置

執(zhí)行菜單命令“Design”→“BoardOptions”或在PC