江豐電子研究報告：國內靶材龍頭進軍半導體零部件領域

江豐電子研究報告：國內靶材龍頭，進軍半導體零部件領域1.國內靶材龍頭，積極進軍半導體零部件領域江豐電子于2005年成立，專注于從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務，2017年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝，在16nm技術節(jié)點實現批量供貨，成功打破美、日壟斷，公司相關產品已經成功突破半導體7nm技術節(jié)點用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術并實現量產應用，5nm技術節(jié)點研發(fā)工作正在積極推進中。在半導體領域，公司已成為臺積電、SK海力士、中芯國際等全球知名半導體廠商的供應商；在平板顯示領域，公司是京東方、華星光電等全球知名面板廠商的供應商。近年來公司營收實現快速增長，2021年營收增長36.64%。2020年，公司實現營收11.67億元，同比增加41.41%，扣非歸母凈利潤0.61億元，同比增長79.63%。2021年公司營收15.94億元，同比增加36.64%；

扣非歸母凈利潤0.76億元，同比增長25.59%。公司產品毛利率水平較高，2021年鋁靶毛利率37.46%，鈦靶毛利率39.54%，鉭靶毛利率22.99%。2017-2021年，公司鉭靶和鈦靶收入維持高增長。公司的其他產品銅靶、鎢鈦靶、CMP產品、機臺零部件等銷售也有所上升，合計較上年同期增長了1.12倍。公司LCD用6代及8.5代線用鉬靶材和8.5代銅旋轉靶材已經通過多家客戶評價，順利進入批量應用。公司積極進軍半導體零部件領域，2021年公司半導體零部件業(yè)務收入增長239.96%。近年來，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強化裝備能力，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產基地，與國內半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合作，新開發(fā)的各種半導體精密零部件產品加速放量。公司半導體零部件業(yè)務快速增長，2021年公司半導體零部件業(yè)務收入為1.84億，同比增長239.96%，毛利率為23.93%。2.靶材國產化率提升，半導體零部件業(yè)務迎發(fā)展黃金期2.1半導體靶材主要以日、美廠商為主，國產化亟待突破鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，例如：蒸發(fā)磁控濺射鍍膜是加熱蒸發(fā)鍍膜、鋁膜等。更換不同的靶材，即可得到不同的膜系。集成電路中所使用的薄膜產品包括電極互連線膜、阻擋層薄膜、光刻薄膜、電容器電極膜、電阻薄膜等，使用的濺射靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，芯片靶材以銅、鉭、鋁、鈦為主?！般~、鉭”

的先進工藝可實現降低功耗、提高運算速度等作用；目前14nm及28nm晶圓技術節(jié)點中除了使用“銅”做導線和“鉭”做阻擋層之外，還使用“鈦”作為高介電常數的介質金屬柵極技術的主要材料，“鋁”作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料。全球半導體靶材市場空間約為16億美元，年復合增速為5.4%。半導體靶材占全球集成電路材料銷售總額的8.8%。根據QYR數據，2021年全球半導體靶材市場銷售額達到了16億美元，預計2028年將達到24億美元，2022-2028年CAGR為5.4%。根據智研咨詢數據，預計2022年中國半導體靶材的市場規(guī)模將達到75.1億元，隨著國內半導體產業(yè)快速發(fā)展，我們預計國內半導體靶材市場仍將保持較快增長。隨著消費電子、汽車電子、物聯網等終端消費行業(yè)的快速迭代發(fā)展，半導體產業(yè)繼續(xù)向國內轉移，將推動國產化靶材市場進一步增長。據SEMI數據，2017-2020年全球新增半導體產線62條，其中26條新增產線在中國大陸，占比42%。受制于技術、資金及人才等方面的競爭門檻，全球高純?yōu)R射靶材市場長期由日本、美國的少數跨國企業(yè)所控制，呈現寡頭競爭的格局。以競爭門檻最高的半導體靶材市場為例，根據前瞻產業(yè)研究院數據，2019年全球半導體靶材市場份額比例中，僅四家日本及美國企業(yè)便占據了全球約80%的市場份額。半導體產業(yè)鏈向國內轉移，從供應鏈安全的角度來看，靶材國產化亟待突破。從全球來看，芯片行業(yè)制造向中國大陸轉移趨勢愈演愈烈，中國正經歷這一領域的投資高峰期和快速發(fā)展期。為此高端濺射靶材的應用市場需求正在快速增長。因此，在半導體供應鏈安全的維度來說，打破海外公司的壟斷和封鎖，實現材料產業(yè)鏈的自主可控勢在必行。2.2平板顯示靶材國內市場空間為206.5億，國產靶材已逐步實現趕超平板顯示行業(yè)主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產品生產環(huán)節(jié)使用PVD鍍膜材料，主要用于制作金屬電極和ITO透明導電玻璃。ITO和電極的純度影響電性能，高純靶材性能非常關鍵。平板顯示器主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產品生產環(huán)節(jié)使用濺射靶材，使用到的靶材主要品種有：鉬靶、鋁靶、鋁合金靶、鉻靶、銅靶、銅合金靶、硅靶、鈦靶、鈮靶和氧化銦錫（ITO）靶材等。我國平板顯示面板(FDP)出貨量2020-2024年年均復合增速為6.3%，國產替代進程較快，預計2024年我國顯示面板出貨量將占全球顯示面板出貨量的42.5%。受益平板顯示面板需求拉動和我國平板顯示面板國產替代提升，我國顯示面板靶材市場預計也將保持較快增長。據HIS數據，預計2025年我國平板顯示面板用靶材市場規(guī)模將達到320億元，預計2025年我國在全球顯示面板靶材中的占比將提升到57.7%。平板顯示靶材國內已通過并購整合等方式逐步實現進口替代，部分高端產品也逐步實現國產化，正實現逐步趕超。攀時、世泰科等廠商是全球鉬靶材的主要供應商，住友化學、愛發(fā)科等廠商占據了全球鋁靶材的大部分市場，愛發(fā)科、日礦金屬等廠商是全球銅靶材的主要供應商。近年來，國內先導稀材先后通過收購優(yōu)美科、三星康寧，成為中國本土實現量產高世代ITO靶材的企業(yè)，填補了中國高端ITO靶材市場的空白。2015-2018年，隆華科技通過收購洛陽高新四豐電子100%股權、控股洛陽晶聯光電70%股份，整合打造鉬及ITO靶材業(yè)務產品線。阿石創(chuàng)收購常州蘇晶電子，提升平板顯示用大型高純鉬、鋁靶材等產品的市場競爭力。2.3半導體零部件2021年市場規(guī)模為517億美元，國內企業(yè)進入黃金發(fā)展期隨著國內半導體市場的快速發(fā)展，國內供應商的自主可控也越發(fā)重要，將促進內資半導體精密零部件制造企業(yè)發(fā)展。目前國內規(guī)模較大的半導體設備精密零部件廠商主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內子公司，主要為國際半導體設備廠商供貨。根據SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2021年的1025億美元，預計到2023年全球半導體設備銷售額將增長至1208億美元。設備成本構成中一般90%以上為原材料，全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規(guī)模的50%-55%。半導體零部件2021年市場空間約為517億美元，高端產品國產化率低。半導體產業(yè)裝備機臺的關鍵零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及液晶面板生產線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業(yè)機器人等應用領域。我們整理了全球半導體零部件部分龍頭公司的情況，美國和日本半導體零部件企業(yè)的合計收入占比在70%以上，從另一方面來講，在半導體零部件領域國內企業(yè)實現國產替代的空間巨大。美國半導體零部件企業(yè)有MKS、AE、Brooks等，日本半導體零部件企業(yè)包括Ferrotec、京瓷、Ebara等。日本公司成立時間較長，在機械、流量控制等領域有較強的先發(fā)優(yōu)勢；而美國半導體零部件公司成立時間相對較晚，得益于美國半導體設備廠商的快速發(fā)展與專利方面的優(yōu)勢，up-bottom模式使得美國公司快速成長為世界龍頭。半導體零部件行業(yè)國產替代空間巨大，隨著國內技術逐步突破，國內半導體零部件公司迎來黃金發(fā)展期。全球半導體設備銷量增長推動核心零部件的需求，零部件交付期持續(xù)拉長影響到了半導體設備的交付，我們認為半導體零部件國產化成大勢所趨，國內半導體設備零部件公司將迎來黃金發(fā)展期。2.4復盤海外龍頭半導體零部件業(yè)務成長之路，對國內公司有哪些借鑒的地方？通過對海外半導體零部件龍頭公司的發(fā)展歷程的復盤，希望對國內公司的研究有借鑒和參考。我們選取兩家日本龍頭公司京瓷和Ferrotec進行成長路徑復盤，主要考慮兩點：①這兩家公司都是材料領域的隱形冠軍，通過自身的材料工藝know-how與客戶優(yōu)勢，通過bottom-up方式躋身半導體設備廠商的核心供應鏈體系；

②這兩家公司分別把握住了日本半導體產業(yè)與中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展，打破了美國的技術封鎖，并且營收持續(xù)保持較快發(fā)展，成長邊界在不斷擴大。（1）京瓷：半導體零部件精細陶瓷龍頭，營收和資本開支持續(xù)增加。京瓷主要受益于面向5g和半導體相關市場的零部件擴產，銷售額創(chuàng)歷史新高。京瓷于1959年創(chuàng)立，該公司主要開發(fā)的產品信息和通信市場。精細陶瓷部分提供半導體和液晶制造設備部件和信息通信部件，半導體零件行業(yè)提供精密陶瓷組件、陶瓷基板和有機封裝。2022年Q1京瓷公司半導體零部件收入為3277.46億日元，折合人民幣約163.87億人民幣，占營收的17.8%，同比增長21.1%，主要由于半導體制造設備用精密陶瓷零件需求增加。近年來京瓷公司的半導體零部件業(yè)務持續(xù)增長，且半導體零部件業(yè)務研發(fā)支出/半導體零部件收入的比重在持續(xù)加大。2022年4月20日，由于當前5G、數據中心的需求不斷攀升，日本京瓷將投資約31.4億元人民幣在鹿兒島川內工廠擴建一棟半導體用零部件工廠，新廠房將于2022年5月份動工，預計2023年10月開始投產。京瓷的初期定位以陶瓷技術為核心，1959年-2000年主要深耕切割和光伏領域，花了40年積累技術，并通過橫向并購進入了電信、半導體等領域。公司憑借準確的業(yè)務定位逐漸積累競爭優(yōu)勢，京瓷憑借著在陶瓷領域的技術積累逐步擴大產能，不斷向半導體等領域發(fā)散。京瓷著重發(fā)力，擴大日本ShigaYohkaichi工廠、KagoshimaKokubu工廠和美國華盛頓工廠、北加州工廠的產能。從研發(fā)入手，著重開發(fā)應用于下一代半導體加工設備（高級集成，包括微布線和3D結構）的零部件、材料和高附加值模組。在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右，京瓷通過關鍵材料端開始切入，并牢牢占據陶瓷材料半導體零部件市場。京瓷公司占據了集成電路核心裝備用高端精密陶瓷結構件接近一半市場份額，且業(yè)務不斷擴大。半導體陶瓷氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等領域京瓷均處于壟斷地位。結構件的應用領域也幾乎覆蓋了全部集成電路核心裝備，形成了一系列型號齊全、品種多樣的精密陶瓷結構件產品。通過不斷拓展邊界，京瓷提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉積設備（CVD、濺射）、LCD等裝備用精密陶瓷結構件。（2）Ferrotec：半導體領域隱形冠軍，受益于中國半導體產業(yè)發(fā)展。Ferrotec成立于1980年，是一家日本半導體產品與解決方案供應商，中國營收占比接近一半。1992年Ferrotec在中國設立子公司，深耕于中國市場，1996年才在日本JASDAQ上市。Ferrotec最初以其Ferrofluid磁性流體和Ferrofluidic密封產品起家，后漸漸成長為半導體先進材料和設備相關零部件的公司，如陶瓷產品、氣相沉積SiC產品等。半導體及其他設備相關產品是主營業(yè)務，占約60%的營收。公司以磁性流體技術和磁流體密封技術為基石，輔以大量收并購補強技術，業(yè)務覆蓋磁性流體密封圈、半導體硅片、熱電半導體致冷材料與器件、半導體石英制品、精密陶瓷制品、半導體真空傳動裝置及大型腔體等產品的研發(fā)、制造和銷售。Ferrotec子公司盾源聚芯成立于2018年，是一家專業(yè)從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發(fā)、生產和銷售為一體的企業(yè)。Ferrotec是日本半導體設備部件及材料的隱形冠軍，主要依靠中國市場，Ferrotec憑借著硅片拉晶爐和石英、精密陶瓷等材料高耐熱領域方面的優(yōu)勢，在半導體零部件多個子領域占據較高的市場份額。公司的熱電半導體制冷器市占率約35%，真空密封件市占率約為65%，半導體石英制品的市占率約為15%，半導體精密陶瓷制品的市占率約為11%，硅熔接產品的市占率約90%，半導體硅部件的市占率約5%。我們對半導體零部件核心龍頭公司進行復盤，希望對于技術路徑和公司發(fā)展有所借鑒，我們得到以下結論：

①日本廠商通過bottom-up的方式，由精密陶瓷、石英和密封件開始切入，這類產品受專利限制較小。他們抓住了半導體行業(yè)快速發(fā)展與產能轉移的機會，成功導入半導體設備的核心供應商體系。②在高純材料加工的企業(yè)有明顯的競爭優(yōu)勢，有望通過不斷優(yōu)化產品實現know-how勝出。這類發(fā)展路徑對于材料生產加工工藝積累要求非常高，京瓷花了近40年時間，Ferrotec花了近20年的時間才開始進入半導體設備零部件領域，并通過并購不斷橫向擴張，豐富產品矩陣。綜上，半導體零部件新進入者需具備較深的技術沉淀和客戶積累，通過高純材料切入半導體零部件領域是較好的路徑，我們認為如江豐電子公司在半導體靶材持續(xù)深耕，在高純靶材提純、材料加工領域有著較深的技術積累和工藝加工能力，進軍半導體零部件業(yè)務有望打開新的天花板。3.公司競爭優(yōu)勢突出，發(fā)展動力足3.1公司競爭優(yōu)勢突出，積極擴充產能江豐電子深耕半導體靶材，在高純靶材、材料加工領域有著較深的技術積累和工藝加工能力。公司通過自主研發(fā)和合作研發(fā)，已經具備生產高純度的濺射靶材用金屬材料（銅純度≥99.9999%；鋁、鈦純度≥99.999%；

鉭純度≥99.99%）的技術能力，大大提升企業(yè)的市場競爭力。晶粒晶向的控制是濺射靶材生產過程中的核心技術。公司具有完整的金屬材料塑性變形加工生產線及內部組織結構檢測設備，通過科學的工藝安排，能夠對晶粒晶向實施精確的控制。公司研發(fā)費用與同行公司相比，占比較高。2021年研發(fā)費用為9826萬元，占營收比重為6%。此外，公司在靶材回收方面也具備一定的優(yōu)勢，可對回收的靶材進行熔煉、提純，具備一體化優(yōu)勢。目前，公司向臺積電、中芯國際等客戶出售的鉭靶、鈦靶按照這種方式進行回收?；厥蘸螅緦⒒厥盏你g鈀集中向東方鉭業(yè)、株硬集團、H.C.Starck、Exotech等專業(yè)高純金屬生產商或專業(yè)的金屬回收公司出售，回收的鈦靶向參股公司創(chuàng)潤新材出售。東方鉭業(yè)、株硬集團、H.C.Starck為公司的高純鉭供應商，創(chuàng)潤新材為公司的高純鈦供應商，可對回收的靶材進行熔煉、提純。憑借著領先的技術水平和穩(wěn)定的產品性能，公司產品已遍布全球。公司已經成為中芯國際、臺積電、格羅方德、意法半導體、東芝、海力士、京東方、SunPower等國內外知名廠商的高純?yōu)R射靶材供應商，業(yè)務范圍涉及半導體芯片、平板顯示器和太陽能電池等，并與其建立了較為穩(wěn)定的供貨關系。公司通過可轉債等方式融資擴產，進一步擴大產能優(yōu)勢。公司于2021年8月發(fā)行可轉債擴充面板用靶材及部件的產能，募集資金共計5.17億元，在惠州、武漢兩地建設生產基地，為京東方、華星光電等顯示面板廠商提供就近配套的靶材及部件供應。公司憑借著高純材料領域的技術、研發(fā)和客戶優(yōu)勢通過產業(yè)鏈橫向擴張的方式切入半導體零部件領域，有望在新的領域實現彎道超車。江豐電子新開發(fā)的各種精密零部件產品已經廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，在多家芯片制造企業(yè)實現國產替代，與半導體設備制造企業(yè)聯合攻關并實現批量交貨。新品的快速量產及銷售體現了江豐電子領先的技術工藝、先進的生產管理水平和極強的市場拓展能力。參股公司北京睿昇旗下沈陽睿昇亦于2021年12月與公司簽訂了合作協議暨關聯交易，合作開展半導體精密零部件業(yè)務。3.2公司實施股權激勵、大股東擬認購定增，公司發(fā)展動力足公司通過公司層面股權激勵的方式實現員工利益與公司利益綁定。2022年3月，公司股權激勵首次授予激勵對象人數308人，首次授予的限制性股票數量為310.6萬股，占本計劃草案公告時公司股本總額22,730.1861萬股的1.37%，授予