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文檔簡(jiǎn)介

電子技術(shù)協(xié)會(huì)電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)《電子電路的焊接技術(shù)》主講人:黃睿(會(huì)長(zhǎng))QQ:576726117創(chuàng)新實(shí)踐中心機(jī)器人創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有重要位置。任何一個(gè)電子產(chǎn)品都是由設(shè)計(jì)→焊接→組裝→調(diào)試形成的,而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基本環(huán)節(jié),調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

概覽印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝流程電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

概覽

制生產(chǎn)底片(protel)-->選材下料--->數(shù)控鉆孔-->孔金屬化-->貼膜-->圖形轉(zhuǎn)移-->電鍍-->取膜蝕刻-->表面涂膜-->檢驗(yàn)

電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

常用工具及材料(2)、偏(斜)口鉗

用于剪切細(xì)小的導(dǎo)線及焊后的線頭,也可與尖嘴鉗合用剝導(dǎo)線的絕緣皮。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

常用工具及材料(3)、平口鉗(老虎鉗)

其頭部較平寬,適用于重型作業(yè)。如螺母、緊固件的裝配操作,夾持和折斷金屬薄板及金屬絲。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

常用工具及材料(4)、止血鉗

主要用來(lái)夾持物體,尤其在焊接不宜固定的元器件和拆卸電路板上的元器件時(shí)更能顯示出其突出的優(yōu)越性。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

常用工具及材料(5)、鑷子有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細(xì)的導(dǎo)線,以便于裝配焊接。圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等,用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。(6)、螺絲刀又稱(chēng)起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種,專(zhuān)用于擰螺釘。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺絲刀。但在擰時(shí),不要用力太猛,以免螺釘滑口。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具1)發(fā)熱元件:俗稱(chēng)烙鐵芯。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外熱式主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體的外部,而內(nèi)熱式的發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部。2)烙鐵頭:作為熱量存儲(chǔ)和傳遞的烙鐵頭,一般用紫銅制成。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具2、電烙鐵的選用選擇烙鐵的功率和類(lèi)型,一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定(建議30W和60W)

電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具3、烙鐵頭的選擇烙鐵頭的選擇:烙鐵頭是貯存熱量和傳導(dǎo)熱量。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀長(zhǎng)短等都有一定的關(guān)系烙鐵頭的選擇電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具b.使用過(guò)的烙鐵頭的處理。烙鐵用了一段時(shí)間后,或是烙鐵頭被焊錫腐蝕到頭部凹凸不平,此時(shí)不利于能量傳遞,或是烙鐵頭表面氧化使烙鐵頭被“燒死”,不再吃錫,這種情況下,烙鐵頭雖然很熱,但就是焊不上元件。處理方法:

用銼刀將烙鐵頭部銼平,然后再按照新烙鐵頭的處理方法進(jìn)行處理。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具焊錫絲電烙鐵加熱的進(jìn)程中要及時(shí)給裸銅面上錫否則會(huì)不好焊烙鐵頭的保護(hù)電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具4、烙鐵頭的處理烙鐵頭是用純銅制作的,在焊錫時(shí)的潤(rùn)濕性和導(dǎo)熱性方面的性能非常好,但它有一個(gè)最大的弱點(diǎn)是容易被焊錫腐蝕和被氧化,所以在使用前應(yīng)對(duì)其進(jìn)行處理。處理方法如下:a.新烙鐵使用前的處理。一把新烙鐵不能拿來(lái)就用,必須先對(duì)烙鐵頭進(jìn)行處理,也就是在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是在使用前先將烙鐵通電,加熱過(guò)程中立即蘸上松香,防止表面再一次生成氧化層,最后上錫直到整個(gè)烙鐵修整面均勻的掛上一層錫為止。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接工具注意no

yes烙鐵必須插在烙鐵架中1不能碰東西烙鐵頭上多余錫的處理電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接材料1、焊錫常用的焊料是焊錫,焊錫是一種錫鉛合金。

錫的熔點(diǎn)為232℃,鉛為327℃,錫鉛比例為60:40的焊錫,

其熔點(diǎn)只有190℃左右,低于被焊金屬,焊接起來(lái)很方便。

機(jī)械強(qiáng)度是錫鉛本身的2~3倍;而且降低了表面張力及粘度;

提高了抗氧化能力。

焊錫絲有兩種一:將焊錫做成管狀,管內(nèi)填有松香,稱(chēng)松香焊錫絲,使用這種焊錫絲焊接時(shí)可不加助焊劑。二:無(wú)松香的焊錫絲,焊接時(shí)要加助焊劑。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊接材料2、(助)焊劑由于金屬表面同空氣接觸后都會(huì)生成一層氧化膜,這層氧化膜阻止焊錫對(duì)金屬的潤(rùn)濕作用。焊劑:用于清除氧化膜的一種專(zhuān)用材料。我們通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏在電子電路的焊接中,一般不使用它,因?yàn)樗撬嵝院竸?,?duì)金屬有腐蝕作用。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、元器件焊接前的準(zhǔn)備1電烙鐵的選擇合理地選用電烙鐵,對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小,則焊接溫度過(guò)低,使焊點(diǎn)不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接無(wú)法進(jìn)行。如果電烙鐵的功率太大,使元器件的焊點(diǎn)過(guò)熱,造成元器件的損壞,致使印制電路板的銅箔脫落。2鍍錫①

鍍錫要點(diǎn):鍍件表面應(yīng)清潔,如焊件表面帶有銹跡或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。清除元件表面的氧化層左手捏住電阻或其他元件的本體,右手用鋸條輕刮元件腳的表面,左手慢慢地轉(zhuǎn)動(dòng),直到表面氧化層全部去除。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式:立式和臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)孔的距離不同而加工成型。加工時(shí),注意不要將引線齊根彎折,一般應(yīng)留1.5mm以上,彎曲不要成死角,圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護(hù)好引線的根部,以免損壞元器件。同類(lèi)元件要保持高度一致。各元器件的符號(hào)標(biāo)志向上(臥式)或向外(立式),以便于檢查。元件腳的彎制成形1

直接從元件根部,將元件腳彎制成形錯(cuò)

用鑷子夾住元件根部,將元件腳彎制成形yes大約1.5mm鑷子

彎管腳用手捏住起子與引腳的交點(diǎn),將引腳沿起子彎成圓形

4元器件的插裝

(1)臥式插裝:臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝,元器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動(dòng)時(shí)不易脫落。(2)立式插裝:立式插裝的特點(diǎn)是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、DIP系列集成電路多采用這種方法。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接技術(shù)1、電烙鐵的握法為了人體安全一般烙鐵離開(kāi)鼻子的距離通常以30cm為宜。反握法:動(dòng)作穩(wěn)定,長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞,適合于大功率烙鐵的操作。正握法:適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。握筆法:一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí),多采用握筆法。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接技術(shù)2、焊錫的基本拿法焊接時(shí),一般左手拿焊錫,右手拿電烙鐵。圖(a)的拿法進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用,這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖(b)所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用,不適合連續(xù)焊接。。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接技術(shù)3、焊接步驟<<五步焊接法>>(a)準(zhǔn)備施焊:

烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置,處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài),此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。(b)加熱焊件:

將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫:

將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過(guò)程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。焊接方法烙鐵焊點(diǎn)焊錫電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

手工焊接技術(shù)3、焊接步驟<<五步焊接法>>(d)移開(kāi)焊錫絲:

待焊錫充滿焊盤(pán)后,迅速拿開(kāi)焊錫絲,待焊錫用量達(dá)到要求后,應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開(kāi)烙鐵:

焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后,拿開(kāi)烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。焊接方法烙鐵焊點(diǎn)焊錫電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)一、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)1、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度:

為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng),因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2、焊接可靠,保證導(dǎo)電性能:

焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能,必須要焊接可靠,防止出現(xiàn)虛焊。3、焊點(diǎn)表面整齊、美觀:

焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱(chēng)、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤(pán)并與焊盤(pán)大小比例合適。

滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn),才算是合格的焊點(diǎn)。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)二、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

1)橋接:橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來(lái)。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊錫溫度過(guò)高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。

(2)拉尖:焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過(guò)多、助焊劑少、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、烙鐵撤離角度不當(dāng)。(3)虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過(guò)多。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)二、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

(4)松香焊:焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過(guò)多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時(shí)間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。(5)銅箔翹起或剝離:銅箔從印制電路板上翹起,甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊盤(pán)上金屬鍍層不良。(6)不對(duì)稱(chēng):焊錫末流滿焊盤(pán)。主要是焊料流動(dòng)性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)二、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

(7)汽泡和針孔:引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞,目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔。主要是引線與焊盤(pán)孔間隙大、引線浸潤(rùn)性不良、焊接時(shí)間長(zhǎng),孔內(nèi)空氣膨脹。(8)焊料過(guò)多:焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過(guò)遲。(9)焊料過(guò)少:焊接面積小于焊盤(pán)的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。主要是焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過(guò)早、助焊劑不足、焊接時(shí)間太短。電子基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)之焊接技術(shù)培訓(xùn)

焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)二、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因

(10)過(guò)熱:焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙,呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。(11)松動(dòng):外觀粗糙,似豆腐渣一般,且焊角不勻稱(chēng),導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙、引線未處理好(浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn))。(12)焊錫從過(guò)孔流出:焊錫從過(guò)孔流出。主要原因是過(guò)孔太大、引線過(guò)細(xì)、焊料過(guò)多、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊接溫過(guò)高過(guò)熱。焊點(diǎn)的正確形狀1

焊點(diǎn)的正確形狀2

在練習(xí)板上焊接3從右上角開(kāi)始,排列整齊焊1列空1列在練習(xí)板上焊接4練習(xí)時(shí)注意不斷總結(jié),把握加熱時(shí)間、送錫多少,不可在一個(gè)點(diǎn)加熱較長(zhǎng)時(shí)間,否則會(huì)使印刷電路的焊盤(pán)燙壞。注意盡量排列整齊,才可以看出練習(xí)后的進(jìn)步,改進(jìn)不足。注意2焊錫絲加熱中要把斜面靠在元件腳上使加熱面積最大焊點(diǎn)高1.5mm直徑與焊盤(pán)一致腳高出0.5mm第四步:元器件焊接與安裝注意不僅要位置正確,還要焊接可靠,形狀美觀元件的焊接1桌面間距=1~2mm.

元件的焊接2架太高.它要最后再焊,否則別的都放不整齊

太低,剪太短注意

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