手工焊錫培訓(同名115)課件

手工焊錫(hànxī)培訓手工焊錫培訓手工焊錫培訓培訓內容

焊接工具介紹焊接的材料及輔料介紹良好焊點的標準PCBA補焊流程及站姿手插件焊接步驟(bùzhòu)及分解烙鐵的注意事項檢查電路板的拿法以及放置法助焊劑合金2020/12/242第一頁，共42頁。手工焊錫(hànxī)培訓手工焊錫培訓手工焊錫培訓培訓內容

培訓(péixùn)內容

焊接工具(gōngjù)介紹焊接的材料及輔料介紹良好焊點的標準PCBA補焊流程及站姿手插件焊接步驟及分解烙鐵的注意事項檢查電路板的拿法以及放置法助焊劑合金(héjīn)2020/12/242第二頁，共42頁。培訓(péixùn)內容

焊接工具(gōngjù)介紹助焊劑 焊接(hànjiē)是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層。看起來像是很簡單的、所以容易被忽視。但是實際上、這項作業(yè)的技能、技術水平?jīng)Q定產品的質量。焊接(hànjiē)的定義PCB板元器件管腳合金(héjīn)層

焊接的4M技術管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)2020/12/243第三頁，共42頁。 焊接(hànjiē)是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此焊接(hànjiē)的作用及需滿足的條件焊接的目的電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置關系固定。密封：把兩個金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏(shènlòu)。焊接滿足的條件：清潔：金屬面的清掃、使兩者干凈并保持干凈。加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。焊接：（供給焊錫）在適當?shù)臏囟葧r，注入適量焊錫。2020/12/244第四頁，共42頁。焊接(hànjiē)的作用及需滿足的條件焊接的目的2020/目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿(hǎimián)等。(見實物)焊接工具(gōngjù)介紹烙鐵(làotie)海錦2020/12/245第五頁，共42頁。目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿(hǎ焊接工具(gōngjù)——烙鐵烙鐵:1.我們公司經(jīng)常使用的是恒溫烙鐵。2.烙鐵由以下部件組成： 手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、 恒溫控制器、烙鐵頭清洗架3.電烙鐵的作用： 給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產工藝要求由ME部測溫員校正調節(jié)，校正后不允許私自調溫。作業(yè)上的注意事項●溫度 ●灰塵●濕度 ●容器●太陽光線的直射 ●操作(cāozuò)上的注意2020/12/246第六頁，共42頁。焊接工具(gōngjù)——烙鐵烙鐵:2020/12/246補焊不同的產品或元件應根據(jù)生產工藝的要求更換不同的烙鐵頭和重新測試(cèshì)量烙鐵的溫度。焊接工具(gōngjù)——烙鐵2020/12/247第七頁，共42頁。補焊不同的產品或元件應根據(jù)生產工藝的要求更換不焊接工具(gō海綿：1.用于擦去剩余(shèngyú)的焊錫及氧化物。海綿應當用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可；2.水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4個小時加一次水，加水時，必須要把海錦清洗干凈。焊接(hànjiē)工具——海綿2020/12/248第八頁，共42頁。海綿：焊接(hànjiē)工具——海綿2020/12/248焊接(hànjiē)的材料及輔料介紹焊接的材料——錫絲 焊料是一種易熔金屬，焊料的選擇對焊接質量有很大的影響，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起形成一個回路。焊絲的供給方法：

焊絲的供給應掌握3個要領，即供給時間，位置和數(shù)量。

供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫(hànxī)絲。

供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量 靠近焊盤。

供給數(shù)量：應看被焊件與焊盤的大小， 焊錫(hànxī)蓋住焊盤后焊錫(hànxī)高于焊盤直徑的1/3既可。2020/12/249第九頁，共42頁。焊接(hànjiē)的材料及輔料介紹焊接的材料——錫絲202焊接的材料及輔料(fǔliào)介紹焊接(hànjiē)的輔料——助焊劑 1.輔助熱傳異 2.去除氧化物 3.降低表面張力 4.防止再氧化2020/12/2410第十頁，共42頁。焊接的材料及輔料(fǔliào)介紹焊接(hànjiē)的良好(liánghǎo)焊點的標準良好焊點的特性:1.具有(jùyǒu)一定的機械強度,即管腳不會松動；2.具有(jùyǒu)良好的導電性,即焊點的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微 凹呈緩坡狀的半月形近似圓 錐.錫點光滑,有金屬光澤， 與被焊接元件焊接良好。4.錫點輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ2020/12/2411第十一頁，共42頁。良好(liánghǎo)焊點的標準良好焊點的特性:ＧｏｏｄＮ補焊一般(yībān)擺姿如下：注意事項：補焊崗位所使用的工具和產品一定擺放整齊有序，且擺放時應考慮人體關節(jié)運動的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補焊操作時正確的站姿不但可以提高生產效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補焊時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要修補(xiūbǔ)的焊點上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危險(wēixiǎn))２０ｃｍ以上2020/12/2412第十二頁，共42頁。補焊一般(yībān)擺姿如下：注意事項：補焊崗位所使用的工PCBA補焊流程(liúchéng)注：補焊工應每天總結缺陷現(xiàn)象及可能產生的工序(gōngxù)，向管理人員反饋。協(xié)助他們解決問題，從而達到提高效率、提升品質的目的。1.補焊一般流程(liúchéng)如下：元件檢查焊點檢查剪管腳自查定位OKOKOKOKNG修補缺陷NGNGOK2020/12/2413第十三頁，共42頁。PCBA補焊流程(liúchéng)注：補焊工應每天總結缺陷使用錫線的確認烙鐵(làotie)的確認清掃海綿的確認手焊的姿勢確認重要(zhòngyào)注意點2020/12/2414第十四頁，共42頁。使用錫線的確認重要(zhòngyào)注意點2020/12/1.元件面檢查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對每一個元件逐個(zhúgè)進行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、其它雜物等不良情況；2020/12/2415第十五頁，共42頁。1.元件面檢查方法：2020/12/2415第十五頁，共422.焊點面檢查方法：焊點面朝下把PCB板放在工作臺上，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動檢查(即烙鐵、錫絲、視線匯成一點對準焊點),從左到右從上到下，成Z型，始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時發(fā)現(xiàn)(fāxiàn)缺陷隨時解決。按一定的角度對每一塊PCB板的每一個焊點逐個進行檢查。對各類不良焊點依次進行補焊。視線、烙鐵、錫絲在同一焊點上2020/12/2416第十六頁，共42頁。2.焊點面檢查方法：視線、烙鐵、錫絲在同一焊補充(bǔchōng)說明:1.補焊時檢查PCBA的一般方法是：先元件面再焊點面；從左邊(zuǒbian)到右邊；從上邊到下邊；邊檢查邊修補。2.部品不可以有指紋(手油中還有的鹽分、尿素會污染金屬表面2020/12/2417第十七頁，共42頁。補充(bǔchōng)說明:1.補焊時檢查PCBA的一般方法手插件焊接(hànjiē)步驟第1步：對焊盤預熱(yùrè)第2步：加錫絲第3步：移開錫絲第4步：移開烙鐵(làotie)第5步：品質確認第6步：清掃烙鐵2020/12/2418第十八頁，共42頁。手插件焊接(hànjiē)步驟第1步：對焊盤預熱(yùrè從烙鐵架取下烙鐵采用(cǎiyòng)握筆式執(zhí)拿烙鐵，如同右手拿鋼筆的方式，同時左手拿錫絲，要求拇指和食指捏著距錫絲頭5－10cm處，其余手指自然彎曲，如下圖。握筆法拿取錫絲正確(zhèngquè)拿法手工(shǒugōng)焊接步驟詳解2020/12/2419第十九頁，共42頁。從烙鐵架取下烙鐵握筆法拿取錫絲正確(zhèngquè)拿法手握筆式取烙鐵(làotie)：烙鐵(làotie)頭上有多余的焊錫和雜物時，在海綿表面旋轉地擦干凈；時間約1秒。手工焊接步驟(bùzhòu)詳解2020/12/2420第二十頁，共42頁。握筆式取烙鐵(làotie)：烙鐵(làotie)頭上有第一步：預熱烙鐵頭給焊盤和管腳同時(tóngshí)預熱1秒。技巧：烙鐵頭必須同時(tóngshí)碰到焊盤和管腳，烙鐵頭與焊盤成40±5度角。手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“預熱”2020/12/2421第二十一頁，共42頁。第一步：預熱手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“預熱”2手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“加錫溶化”第二步：加錫溶化(rónghuà)焊盤已上錫的焊接方法：在烙鐵頭對面加錫。嚴禁直接在烙鐵頭上加錫。準備加熱加錫撤錫撤烙鐵(làotie)2020/12/2422第二十二頁，共42頁。手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“加錫溶化”第二步：加不良焊點可能(kěnéng)產生的原因：1.形成錫球，錫不能散布到整個焊盤:

烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化(yǎnghuà)。2.拿開烙鐵時候形成錫尖:

烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時間太長。3.錫表面不光滑，起皺: 烙鐵溫度過高，焊接時間過長。

2020/12/2423第二十三頁，共42頁。不良焊點可能(kěnéng)產生的原因：1.形成錫球，錫不能其他不良焊點(hàndiǎn)可能產生的原因：未焊透未焊透未焊透

錫珠

錫渣短路(duǎnlù)錫尖裂痕(lièhén)管角彎曲未焊焊盤脫離

過熱2020/12/2424第二十四頁，共42頁。其他不良焊點(hàndiǎn)可能產生的原因：未焊透未焊透常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----虛焊成因：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固定(gùdìng)住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。修補方法：加錫；必要時加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項：焊盤未完全(wánquán)上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤空洞2020/12/2425第二十五頁，共42頁。常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----虛焊常見PCBA不良(bùliáng)-----短路短路的定義：不同線路的兩個和兩個以上的點連接在一起；修復的方法： 1.先給此焊點加錫，以提供(tígōng)助焊劑增加焊錫的流動性； 2.用烙鐵的側面拖掉多余 的焊錫； 3.拖不掉時可把板傾斜著 拖走焊盤上多余的焊錫。 或加助焊劑。2020/12/2426第二十六頁，共42頁。常見PCBA不良(bùliáng)-----短路短路的定義：定義(dìngyì)：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積：使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.修正方法：把多余錫拖落就可以，修復好了之后，要進行確認焊點是否 符合標準。常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----包焊Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多2020/12/2427第二十七頁，共42頁。定義(dìngyì)：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積：使零件修補(xiūbǔ)的注意事項注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣及紙屑，有則及時清理。1.臺面有錫珠、錫渣及紙屑時，在修補(xiūbǔ)時，對品質有隱患。

×臺面太臟、錫珠太多2020/12/2428第二十八頁，共42頁。修補(xiūbǔ)的注意事項注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣烙鐵(làotie)使用注意事項新的烙鐵頭應加上一層焊錫，烙鐵使用后也應加一層錫，以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿(hǎimián)上擦拭后且視檢查有無問題，若發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換，有臟物要清洗干凈?？斩?kōngdòng)現(xiàn)象×2020/12/2429第二十九頁，共42頁。烙鐵(làotie)使用注意事項新的烙鐵頭應加上一層焊錫，烙鐵(làotie)使用注意事項焊接前應經(jīng)ME部測溫員校正(jiàozhèng)溫度：恒溫烙鐵溫度校正(jiàozhèng)好后，不許隨意轉動調節(jié)旋鈕。1.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點的質量和元件的使用壽命。2.合格的在校準表上記錄。3.補焊工操作時必須先核對是否經(jīng)校準，設置的溫度在所操作的產品工藝要求的溫度范圍內。確認無誤后，方可使用該臺恒溫烙鐵；2020/12/2430第三十頁，共42頁。烙鐵(làotie)使用注意事項焊接前應經(jīng)ME部測溫員校正烙鐵(làotie)使用注意事項烙鐵使用中，嚴禁敲擊。否則會造成發(fā)熱棒斷或連接發(fā)熱棒的導線(dǎoxiàn)脫落；有錫渣時，烙鐵頭要放在海綿的邊緣，夾角約為45度,用力自然，邊旋轉邊向后拉動。嚴禁拋或甩，以免燙到人或拋到產品中；2020/12/2431第三十一頁，共42頁。烙鐵(làotie)使用注意事項烙鐵使用中，嚴禁敲擊。否則烙鐵頭使用時間過久，會出現(xiàn)尖端(jiānduān)彎曲、空洞等，焊接時會感覺到熔錫困難、劃板等現(xiàn)象，此時應及時更換新的，否則將影響焊接質量和效率。離崗時應放回烙鐵架中，且遠離可燃物并關閉電源，以免引起火災等。烙鐵(làotie)使用注意事項2020/12/2432第三十二頁，共42頁。烙鐵頭使用時間過久，會出現(xiàn)尖端(jiānduān)彎曲、空洞鉻鐵注意事項1.烙鐵使用時，不可敲擊或甩錫渣，以免燙傷自己或別人；2.焊接完畢后，不要擦去烙鐵頭上的焊錫(hànxī)，這樣可以防止烙鐵頭氧化。2020/12/2433第三十三頁，共42頁。鉻鐵注意事項2020/12/2433第三十三頁，共42頁。１２３４５有沒有做好手焊工作?一定要負責并且仔細檢查。要做到可以正確的判斷(pànduàn)良與不良!檢查要點①正確的位置（手焊的位置）②正確的部品（部品、管角等）③錫膏焊錫狀態(tài)(zhuàngtài)④錫膏量⑤錫膏表面（洞、不光澤、光澤等）檢查(jiǎnchá)2020/12/2434第三十四頁，共42頁。１２３４５有沒有做好手焊工作?檢查要點檢查(jiǎnchá)NGOKNG量過多量不足(bùzú)錫膏量NG2020/12/2435第三十五頁，共42頁。NGOKNG量過多量不足(bùzú)錫膏量NG2020/12錫量表面(biǎomiàn)狀態(tài)１Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多2020/12/2436第三十六頁，共42頁。錫量表面(biǎomiàn)狀態(tài)１Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量Sn60PbFree錫量表面(biǎomiàn)狀態(tài)２NGNG2020/12/2437第三十七頁，共42頁。Sn60PbFree錫量表面(biǎomiàn)狀態(tài)２NGNGoodNG不要(bùyào)將焊盤和部品污染基板的拿法注意(zhùyì)事項2020/12/2438第三十八頁，共42頁。GoodNG不要(bùyào)將焊盤和部品污染基板的拿法注意PCB重疊(chóngdié)注意(zhùyì)事項電路板的放置(fàngzhì)方法2020/12/2439第三十九頁，共42頁。PCB重疊(chóngdié)注意(zhùyì)事項電路板管角污染(wūrǎn)污染(wūrǎn)后會產生焊錫不良基板污染(wūrǎn)因為沒有帶手套觸摸基板造成污染(wūrǎn)烙鐵的清掃(qīngsǎo)不足因為烙鐵的清掃(qīngsǎo)不足所造成的污染注意事項清潔／清掃2020/12/2440第四十頁，共42頁。管角污染(wūrǎn)基板污染(wūrǎn)烙鐵的清掃(qī謝謝(xièxie)觀賞第四十一頁，共42頁。謝謝(xièxie)觀賞第四十一頁，共42頁。內容(nèiróng)總結手工焊錫培訓。電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置(wèizhi)關系固定。清潔：金屬面的清掃、使兩者干凈并保持干凈。加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。焊接工具——烙鐵。要求由ME部測溫員校正調節(jié)，校正后不允許私自調溫。焊接工具——海綿。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。焊接的輔料——助焊劑。邊檢查邊修補。②正確的部品（部品、管角等）。謝謝觀賞第四十二頁，共42頁。內容(nèiróng)總結手工焊錫培訓。電器的連接：把兩個金手工焊錫(hànxī)培訓手工焊錫培訓手工焊錫培訓培訓內容

焊接工具介紹焊接的材料及輔料介紹良好焊點的標準PCBA補焊流程及站姿手插件焊接步驟(bùzhòu)及分解烙鐵的注意事項檢查電路板的拿法以及放置法助焊劑合金2020/12/242第一頁，共42頁。手工焊錫(hànxī)培訓手工焊錫培訓手工焊錫培訓培訓內容

培訓(péixùn)內容

焊接工具(gōngjù)介紹焊接的材料及輔料介紹良好焊點的標準PCBA補焊流程及站姿手插件焊接步驟及分解烙鐵的注意事項檢查電路板的拿法以及放置法助焊劑合金(héjīn)2020/12/2444第二頁，共42頁。培訓(péixùn)內容

焊接工具(gōngjù)介紹助焊劑 焊接(hànjiē)是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層。看起來像是很簡單的、所以容易被忽視。但是實際上、這項作業(yè)的技能、技術水平?jīng)Q定產品的質量。焊接(hànjiē)的定義PCB板元器件管腳合金(héjīn)層

焊接的4M技術管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)2020/12/2445第三頁，共42頁。 焊接(hànjiē)是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此焊接(hànjiē)的作用及需滿足的條件焊接的目的電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置關系固定。密封：把兩個金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏(shènlòu)。焊接滿足的條件：清潔：金屬面的清掃、使兩者干凈并保持干凈。加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。焊接：（供給焊錫）在適當?shù)臏囟葧r，注入適量焊錫。2020/12/2446第四頁，共42頁。焊接(hànjiē)的作用及需滿足的條件焊接的目的2020/目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿(hǎimián)等。(見實物)焊接工具(gōngjù)介紹烙鐵(làotie)海錦2020/12/2447第五頁，共42頁。目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿(hǎ焊接工具(gōngjù)——烙鐵烙鐵:1.我們公司經(jīng)常使用的是恒溫烙鐵。2.烙鐵由以下部件組成： 手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、 恒溫控制器、烙鐵頭清洗架3.電烙鐵的作用： 給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產工藝要求由ME部測溫員校正調節(jié)，校正后不允許私自調溫。作業(yè)上的注意事項●溫度 ●灰塵●濕度 ●容器●太陽光線的直射 ●操作(cāozuò)上的注意2020/12/2448第六頁，共42頁。焊接工具(gōngjù)——烙鐵烙鐵:2020/12/246補焊不同的產品或元件應根據(jù)生產工藝的要求更換不同的烙鐵頭和重新測試(cèshì)量烙鐵的溫度。焊接工具(gōngjù)——烙鐵2020/12/2449第七頁，共42頁。補焊不同的產品或元件應根據(jù)生產工藝的要求更換不焊接工具(gō海綿：1.用于擦去剩余(shèngyú)的焊錫及氧化物。海綿應當用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可；2.水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4個小時加一次水，加水時，必須要把海錦清洗干凈。焊接(hànjiē)工具——海綿2020/12/2450第八頁，共42頁。海綿：焊接(hànjiē)工具——海綿2020/12/248焊接(hànjiē)的材料及輔料介紹焊接的材料——錫絲 焊料是一種易熔金屬，焊料的選擇對焊接質量有很大的影響，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起形成一個回路。焊絲的供給方法：

焊絲的供給應掌握3個要領，即供給時間，位置和數(shù)量。

供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫(hànxī)絲。

供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量 靠近焊盤。

供給數(shù)量：應看被焊件與焊盤的大小， 焊錫(hànxī)蓋住焊盤后焊錫(hànxī)高于焊盤直徑的1/3既可。2020/12/2451第九頁，共42頁。焊接(hànjiē)的材料及輔料介紹焊接的材料——錫絲202焊接的材料及輔料(fǔliào)介紹焊接(hànjiē)的輔料——助焊劑 1.輔助熱傳異 2.去除氧化物 3.降低表面張力 4.防止再氧化2020/12/2452第十頁，共42頁。焊接的材料及輔料(fǔliào)介紹焊接(hànjiē)的良好(liánghǎo)焊點的標準良好焊點的特性:1.具有(jùyǒu)一定的機械強度,即管腳不會松動；2.具有(jùyǒu)良好的導電性,即焊點的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微 凹呈緩坡狀的半月形近似圓 錐.錫點光滑,有金屬光澤， 與被焊接元件焊接良好。4.錫點輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ2020/12/2453第十一頁，共42頁。良好(liánghǎo)焊點的標準良好焊點的特性:ＧｏｏｄＮ補焊一般(yībān)擺姿如下：注意事項：補焊崗位所使用的工具和產品一定擺放整齊有序，且擺放時應考慮人體關節(jié)運動的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補焊操作時正確的站姿不但可以提高生產效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補焊時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要修補(xiūbǔ)的焊點上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危險(wēixiǎn))２０ｃｍ以上2020/12/2454第十二頁，共42頁。補焊一般(yībān)擺姿如下：注意事項：補焊崗位所使用的工PCBA補焊流程(liúchéng)注：補焊工應每天總結缺陷現(xiàn)象及可能產生的工序(gōngxù)，向管理人員反饋。協(xié)助他們解決問題，從而達到提高效率、提升品質的目的。1.補焊一般流程(liúchéng)如下：元件檢查焊點檢查剪管腳自查定位OKOKOKOKNG修補缺陷NGNGOK2020/12/2455第十三頁，共42頁。PCBA補焊流程(liúchéng)注：補焊工應每天總結缺陷使用錫線的確認烙鐵(làotie)的確認清掃海綿的確認手焊的姿勢確認重要(zhòngyào)注意點2020/12/2456第十四頁，共42頁。使用錫線的確認重要(zhòngyào)注意點2020/12/1.元件面檢查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對每一個元件逐個(zhúgè)進行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、其它雜物等不良情況；2020/12/2457第十五頁，共42頁。1.元件面檢查方法：2020/12/2415第十五頁，共422.焊點面檢查方法：焊點面朝下把PCB板放在工作臺上，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動檢查(即烙鐵、錫絲、視線匯成一點對準焊點),從左到右從上到下，成Z型，始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時發(fā)現(xiàn)(fāxiàn)缺陷隨時解決。按一定的角度對每一塊PCB板的每一個焊點逐個進行檢查。對各類不良焊點依次進行補焊。視線、烙鐵、錫絲在同一焊點上2020/12/2458第十六頁，共42頁。2.焊點面檢查方法：視線、烙鐵、錫絲在同一焊補充(bǔchōng)說明:1.補焊時檢查PCBA的一般方法是：先元件面再焊點面；從左邊(zuǒbian)到右邊；從上邊到下邊；邊檢查邊修補。2.部品不可以有指紋(手油中還有的鹽分、尿素會污染金屬表面2020/12/2459第十七頁，共42頁。補充(bǔchōng)說明:1.補焊時檢查PCBA的一般方法手插件焊接(hànjiē)步驟第1步：對焊盤預熱(yùrè)第2步：加錫絲第3步：移開錫絲第4步：移開烙鐵(làotie)第5步：品質確認第6步：清掃烙鐵2020/12/2460第十八頁，共42頁。手插件焊接(hànjiē)步驟第1步：對焊盤預熱(yùrè從烙鐵架取下烙鐵采用(cǎiyòng)握筆式執(zhí)拿烙鐵，如同右手拿鋼筆的方式，同時左手拿錫絲，要求拇指和食指捏著距錫絲頭5－10cm處，其余手指自然彎曲，如下圖。握筆法拿取錫絲正確(zhèngquè)拿法手工(shǒugōng)焊接步驟詳解2020/12/2461第十九頁，共42頁。從烙鐵架取下烙鐵握筆法拿取錫絲正確(zhèngquè)拿法手握筆式取烙鐵(làotie)：烙鐵(làotie)頭上有多余的焊錫和雜物時，在海綿表面旋轉地擦干凈；時間約1秒。手工焊接步驟(bùzhòu)詳解2020/12/2462第二十頁，共42頁。握筆式取烙鐵(làotie)：烙鐵(làotie)頭上有第一步：預熱烙鐵頭給焊盤和管腳同時(tóngshí)預熱1秒。技巧：烙鐵頭必須同時(tóngshí)碰到焊盤和管腳，烙鐵頭與焊盤成40±5度角。手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“預熱”2020/12/2463第二十一頁，共42頁。第一步：預熱手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“預熱”2手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“加錫溶化”第二步：加錫溶化(rónghuà)焊盤已上錫的焊接方法：在烙鐵頭對面加錫。嚴禁直接在烙鐵頭上加錫。準備加熱加錫撤錫撤烙鐵(làotie)2020/12/2464第二十二頁，共42頁。手工(shǒugōng)焊接步驟詳解之“加錫溶化”第二步：加不良焊點可能(kěnéng)產生的原因：1.形成錫球，錫不能散布到整個焊盤:

烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太??；焊盤氧化(yǎnghuà)。2.拿開烙鐵時候形成錫尖:

烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時間太長。3.錫表面不光滑，起皺: 烙鐵溫度過高，焊接時間過長。

2020/12/2465第二十三頁，共42頁。不良焊點可能(kěnéng)產生的原因：1.形成錫球，錫不能其他不良焊點(hàndiǎn)可能產生的原因：未焊透未焊透未焊透

錫珠

錫渣短路(duǎnlù)錫尖裂痕(lièhén)管角彎曲未焊焊盤脫離

過熱2020/12/2466第二十四頁，共42頁。其他不良焊點(hàndiǎn)可能產生的原因：未焊透未焊透常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----虛焊成因：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固定(gùdìng)住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。修補方法：加錫；必要時加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項：焊盤未完全(wánquán)上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤空洞2020/12/2467第二十五頁，共42頁。常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----虛焊常見PCBA不良(bùliáng)-----短路短路的定義：不同線路的兩個和兩個以上的點連接在一起；修復的方法： 1.先給此焊點加錫，以提供(tígōng)助焊劑增加焊錫的流動性； 2.用烙鐵的側面拖掉多余 的焊錫； 3.拖不掉時可把板傾斜著 拖走焊盤上多余的焊錫。 或加助焊劑。2020/12/2468第二十六頁，共42頁。常見PCBA不良(bùliáng)-----短路短路的定義：定義(dìngyì)：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積：使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.修正方法：把多余錫拖落就可以，修復好了之后，要進行確認焊點是否 符合標準。常見(chánɡjiàn)PCBA不良-----包焊Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多2020/12/2469第二十七頁，共42頁。定義(dìngyì)：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積：使零件修補(xiūbǔ)的注意事項注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣及紙屑，有則及時清理。1.臺面有錫珠、錫渣及紙屑時，在修補(xiūbǔ)時，對品質有隱患。

×臺面太臟、錫珠太多2020/12/2470第二十八頁，共42頁。修補(xiūbǔ)的注意事項注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣烙鐵(làotie)使用注意事項新的烙鐵頭應加上一層焊錫，烙鐵使用后也應加一層錫，以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿(hǎimián)上擦拭后且視檢查有無問題，若發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換，有臟物要清洗干凈。空洞(kōngdòng)現(xiàn)象×2020/12/2471第二十九頁，共42頁。烙鐵(làotie)使用注意事項新的烙鐵頭應加上一層焊錫，烙鐵(làotie)使用注意事項焊接前應經(jīng)ME部測溫員校正(jiàozhèng)溫度：恒溫烙鐵溫度校正(jiàozhèng)好后，不許隨意轉動調節(jié)旋鈕。1.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點的質量和元件的使用壽命。2.合格的在校準表上記錄。3.補焊工操作時必須先核對是否經(jīng)校準，設置的溫度在所操作的產品工藝要求的溫度范圍內。確認無誤后，方可使用該臺恒溫烙鐵；2020/12/2472第三十頁，共42頁。烙鐵(làotie)使用注意事項焊接前應經(jīng)ME部測溫員校正烙鐵(làotie)使用注意事項烙鐵使用中，嚴禁敲擊。否則會造成發(fā)熱棒斷或連接發(fā)熱棒的導線(dǎoxiàn)脫落；有錫渣時，烙鐵頭要放在海綿的邊緣，夾角約為45度,用力自然，邊旋轉邊向后拉動。嚴禁拋或甩，以免燙到人或拋到產品中；2020/12/2473第三十一頁，共42頁。烙鐵(l