電子技術(shù)錫焊技藝課件

電子技術(shù)焊接技藝一.焊接工具與材料二.手工焊接工藝電子技術(shù)焊接技藝一.焊接工具與材料1什么是焊接？焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。什么是焊接？焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩2焊接方法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式2）機(jī)器焊接:浸焊波峰焊再流焊焊接方法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式3浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完成印制板上全部焊接點(diǎn)的焊接。主要用于小型印制板電路的焊接浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完成印制4波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰5再流焊：（ReflowSoldering），亦稱回流焊是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。熱板傳導(dǎo)再流焊再流焊：（ReflowSoldering），亦稱回流焊是預(yù)6電子技術(shù)錫焊技藝課件7主要用于小型印制板電路的焊接在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。拆件、換件、補(bǔ)件之工具烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30--40cm，防止操作時(shí)吸入有害氣體。置于容易觀察的位置。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.１）外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻，成裙形拉開。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.其中大部分需在裝插前彎曲成形。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：（3）要盡量將有字符的元器件面5）SMD熱風(fēng)臺(tái)拆焊法：（適用于表面帖裝元器件的拆焊）焊接時(shí)，一般采用有松香芯的焊錫絲這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松助焊劑，使用極為方便（3）要盡量將有字符的元器件面3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式一.焊接工具與材料電烙鐵、電烙鐵架、焊錫、吸錫器、熱風(fēng)槍、松香、焊錫膏、尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀主要用于小型印制板電路的焊接一.焊接工具與材料電烙鐵、電烙8常用焊接工具常用焊接工具91．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的電烙鐵，合理的使用它，是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式按電功率：15W、20W、35W……主要根據(jù)焊件大小來決定。一般選30W左右。焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；1．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的10（1）內(nèi)熱式電烙鐵“內(nèi)熱”就是指“從里面發(fā)熱”，“加熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”，使熱量從內(nèi)傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件功率小，有20W，35W，50W等幾種規(guī)格。

（1）內(nèi)熱式電烙鐵“內(nèi)熱”就是指“從里面發(fā)熱”，“加熱元件11內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵12（2）外熱式電烙鐵“外熱”就是指“在外面發(fā)熱”。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。功率有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格。（2）外熱式電烙鐵“外熱”就是指“在外面發(fā)熱”。所以加熱效率13外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵14溫控式電烙鐵溫控式電烙鐵15烙鐵頭及修整鍍錫常用烙鐵頭形狀烙鐵頭及修整鍍錫常16電子技術(shù)錫焊技藝課件17電烙鐵加熱后不吃錫的處理方法當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面怎么弄都上不上焊錫,這是因?yàn)殡娎予F頭的表面的銅和空氣接觸而發(fā)生了氧化,氧化后的電烙鐵頭表面會(huì)呈現(xiàn)黑色.電烙鐵加熱后不吃錫的處理方法當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面18處理方法:1）上焊錫時(shí)前,可以事先準(zhǔn)備一個(gè)小金屬蓋(蓋里放些小塊的焊錫);2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;處理方法:1）上焊錫時(shí)前,可以事先準(zhǔn)備一個(gè)小金屬蓋(蓋里放些19處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵20處理方法:簡(jiǎn)單的說就是:烙鐵加熱→銼烙鐵頭→蘸焊錫膏→在小盒蓋上摩擦→給烙鐵頭上焊錫→烙鐵頭再氧化→再銼烙鐵頭……處理方法:簡(jiǎn)單的說就是:21焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,③電烙鐵使用中，不能用力敲擊。(5)酒精清洗電路板

用棉簽擦拭電路板，主要是將助焊劑擦拭干凈即可。主要用于小型印制板電路的焊接(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.(3)平口烙鐵拉焊

使用平口烙鐵，順著一個(gè)方向燙芯片的管腳。（3）要盡量將有字符的元器件面由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。4）錫爐拆焊法：（適用于元器件引腳較多且集中）(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.如果已放正，就再焊上另外一頭即可。在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面怎么弄都上不上焊錫,這是因?yàn)殡娎予F頭的表面的銅和空氣接觸而發(fā)生了氧化,氧化后的電烙鐵頭表面會(huì)呈現(xiàn)黑色.使用電烙鐵的注意事項(xiàng)①最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。③電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。④焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,使用電烙鐵的注意事項(xiàng)①最好使用三極22⑤焊接二極管、三極管等怕熱元件時(shí)應(yīng)用鑷子夾住元件腳，使熱量通過鑷子散熱，不至于損壞元件。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。

⑤焊接二極管、三極管等怕熱元件時(shí)應(yīng)用鑷子夾住元件腳，使熱量通232、焊錫、助焊劑與阻焊劑1）焊錫焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,

不同的錫鉛比例，焊錫的熔點(diǎn)溫度不同，一般為180~230℃。焊接時(shí)，一般采用有松香芯的焊錫絲這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松助焊劑，使用極為方便2、焊錫、助焊劑與阻焊劑1）焊錫242）助焊劑常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。作用：清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏，但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。2）助焊劑253、輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。3、輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀26二.手工焊接工藝1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生2.焊接要求3.電烙鐵以及焊錫絲的握法4.焊前準(zhǔn)備5.焊接步驟

6.拆焊7.

焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查8.貼片元件的手工焊接技巧二.手工焊接工藝1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生271.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果28波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,2、焊錫、助焊劑與阻焊劑功率有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格。按電功率：15W、20W、35W……拆件、換件、補(bǔ)件之工具焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫置于容易觀察的位置。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。不可亂甩，以防燙傷他人。溫度不同，一般為180~230℃。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;2.焊接要求焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰293、電烙鐵以及焊錫絲的握法反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。

烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30--40cm，防止操作時(shí)吸入有害氣體。3、電烙鐵以及焊錫絲的握法反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞30連續(xù)焊接時(shí)斷續(xù)焊接時(shí)

焊錫絲一般有兩種拿法，要注意焊絲中有一定比例的鉛金屬。連續(xù)焊接時(shí)斷續(xù)焊接時(shí)焊錫絲一般有兩種拿法，要注意焊絲314.焊前準(zhǔn)備

（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應(yīng)留

1.5mm以上。彎曲可使用尖咀鉗和鑷子，或借助圓棒。圓棒元件（2）彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1~2倍。（3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。4545標(biāo)記位置1.5mm4.焊前準(zhǔn)備（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應(yīng)32電子技術(shù)錫焊技藝課件33印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：其中大部分需在裝插前彎曲成形。彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：341）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式（3）烙鐵咀與錫點(diǎn)在大面積接觸（二腳元件則兩腳同時(shí)加溫）待錫點(diǎn)完全融化，方可將此元件拆下.(2)對(duì)角線定位

定位好芯片，點(diǎn)少量焊錫到尖頭烙鐵上，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定。(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：按電功率：15W、20W、35W……利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。（2）拆焊時(shí)應(yīng)待錫完全熔化后，將元器件輕輕撥出，絕不允許用暴力任其拆除.按電功率：15W、20W、35W……貼片元件的手工焊接技巧所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。也可以再涂抹一些助焊劑在芯片的管腳上面，更好焊）在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;9、貼片元件的手工焊接技巧要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。5、焊接步驟

準(zhǔn)備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵錫焊五步操作法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式5、焊接步驟準(zhǔn)備施356.拆焊調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并未失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容等管腳不多，可用烙鐵直接解焊。集成塊就可用專用工具，如：吸錫器、吸錫線等。6.拆焊調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就36拆件、換件、補(bǔ)件之工具鑷子吸錫器剪鉗吸錫線拆件、換件、補(bǔ)件之工具鑷子吸錫器剪鉗吸錫線37拆焊的注意事項(xiàng)(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.（2）拆焊時(shí)應(yīng)待錫完全熔化后，將元器件輕輕撥出，絕不允許用暴力任其拆除.（3）烙鐵咀與錫點(diǎn)在大面積接觸（二腳元件則兩腳同時(shí)加溫）待錫點(diǎn)完全融化，方可將此元件拆下.

拆焊的注意事項(xiàng)(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則38拆焊的基本方法1）剪斷拆焊法：（適用于元件報(bào)廢）2）分點(diǎn)拆焊法：（適用于兩腳距離較大）3）集中拆焊法：（適用于兩腳距離較?。?）錫爐拆焊法：（適用于元器件引腳較多且集中）5）SMD熱風(fēng)臺(tái)拆焊法：（適用于表面帖裝元器件的拆焊）拆焊的基本方法1）剪斷拆焊法：（適用于元件報(bào)廢）39

利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊40芯片的拆卸方法舉例(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫芯片的拆卸方法舉例(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫41(2)用電烙鐵烙熔一邊（2~3秒鐘）(2)用電烙鐵烙熔一邊（2~3秒鐘）42(3)再烙熔另一邊（速度要快，不到1秒鐘）(3)再烙熔另一邊（速度要快，不到1秒鐘）43(4)用鑷子輕拔芯片(4)用鑷子輕拔芯片442）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。溫度不同，一般為180~230℃。電烙鐵以及焊錫絲的握法裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。不同的錫鉛比例，焊錫的熔點(diǎn)2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的電烙鐵，合理的使用它，是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。9、貼片元件的手工焊接技巧1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。(5)也可以拔拉芯片2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層45(6)焊后處理

用吸錫器或吸錫電烙鐵把焊盤上的焊錫吸走。(6)焊后處理

用吸錫器或吸錫電烙鐵把焊盤上的焊錫吸走。467.

焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）外觀檢查１）外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻，成裙形拉開。２）焊接的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。３）表面有光澤且平滑。7.焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）外觀檢查47４）無裂紋、針孔、夾渣。５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起導(dǎo)線間短路，導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷，焊料飛濺等。６）檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鑷子撥動(dòng)，拉線等。檢查有無導(dǎo)線斷線。焊盤剝離等缺陷。４）無裂紋、針孔、夾渣。48焊接缺陷造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。下圖表示焊接常見缺陷。

焊接缺陷造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（49注：焊點(diǎn)常見缺陷焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時(shí)間過長(zhǎng)烙鐵功率過大注：焊點(diǎn)常見缺陷焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分50焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足焊料不合格焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足焊料不合51焊料過多烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)焊盤鍍層不良焊料過多加熱時(shí)間過長(zhǎng)52電子技術(shù)錫焊技藝課件53（2）通電檢查通電檢查必須是在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)行的工作，也是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多而且有損壞設(shè)備儀器，造成安全事故的危險(xiǎn)。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無法檢查。（2）通電檢查通電檢查必須是在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)54（2）通電檢查

通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢查工作去完成。

（2）通電檢查通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)55電子技術(shù)錫焊技藝課件569、貼片元件的手工焊接技巧貼片阻容元件的焊接先在一個(gè)焊盤上點(diǎn)上焊錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭即可。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.9、貼片元件的手工焊接技巧貼片阻容元件的焊接57(1)焊前準(zhǔn)備

清洗焊盤，然后在焊盤上涂上助焊劑(1)焊前準(zhǔn)備

清洗焊盤，然后在焊盤上涂上助焊劑58(2)對(duì)角線定位

定位好芯片，點(diǎn)少量焊錫到尖頭烙鐵上，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定。(2)對(duì)角線定位

定位好芯片，點(diǎn)少量焊錫到尖頭烙59(3)平口烙鐵拉焊

使用平口烙鐵，順著一個(gè)方向燙芯片的管腳。注意力度均勻，速度適中，避免弄歪芯片的腳。另外注意先拉焊沒有定位的兩邊，這樣就不會(huì)產(chǎn)生芯片錯(cuò)位。也可以再涂抹一些助焊劑在芯片的管腳上面，更好焊）(3)平口烙鐵拉焊

使用平口烙鐵，順著一個(gè)方向燙芯片60(4)用放大鏡觀察結(jié)果

焊完之后，檢查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，適當(dāng)修補(bǔ)。(4)用放大鏡觀察結(jié)果

焊完之后，檢查一下是61(5)

酒精清洗電路板

用棉簽擦拭電路板，主要是將助焊劑擦拭干凈即可。(5)酒精清洗電路板

用棉簽擦拭電路板，主要是62電烙鐵、電烙鐵架、焊錫、吸錫器、熱風(fēng)槍、松香、焊錫膏、尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;1）上焊錫時(shí)前,可以事先準(zhǔn)備一個(gè)小金屬蓋(蓋里放些小塊的焊錫);利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏，但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。溫度不同，一般為180~230℃。(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。（3）要盡量將有字符的元器件面如果已放正，就再焊上另外一頭即可。焊錫絲一般有兩種拿法，要注意焊絲中有一定(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式9、貼片元件的手工焊接技巧作用：清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。電烙鐵、電烙鐵架、焊錫、吸錫器、熱風(fēng)槍、松香、焊錫膏、尖嘴鉗631．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的電烙鐵，合理的使用它，是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式按電功率：15W、20W、35W……主要根據(jù)焊件大小來決定。一般選30W左右。焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；1．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的64電子技術(shù)錫焊技藝課件65處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵661.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果672.焊接要求焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。2.焊接要求焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但68

利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊69４）無裂紋、針孔、夾渣。５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起導(dǎo)線間短路，導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷，焊料飛濺等。６）檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鑷子撥動(dòng)，拉線等。檢查有無導(dǎo)線斷線。焊盤剝離等缺陷。４）無裂紋、針孔、夾渣。70電子技術(shù)焊接技藝一.焊接工具與材料二.手工焊接工藝電子技術(shù)焊接技藝一.焊接工具與材料71什么是焊接？焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。什么是焊接？焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩72焊接方法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式2）機(jī)器焊接:浸焊波峰焊再流焊焊接方法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式73浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完成印制板上全部焊接點(diǎn)的焊接。主要用于小型印制板電路的焊接浸焊：將裝好元器件的印制板在熔化的錫鍋內(nèi)浸錫，一次完成印制74波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰75再流焊：（ReflowSoldering），亦稱回流焊是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。熱板傳導(dǎo)再流焊再流焊：（ReflowSoldering），亦稱回流焊是預(yù)76電子技術(shù)錫焊技藝課件77主要用于小型印制板電路的焊接在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。拆件、換件、補(bǔ)件之工具烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30--40cm，防止操作時(shí)吸入有害氣體。置于容易觀察的位置。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.１）外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻，成裙形拉開。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.其中大部分需在裝插前彎曲成形。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：（3）要盡量將有字符的元器件面5）SMD熱風(fēng)臺(tái)拆焊法：（適用于表面帖裝元器件的拆焊）焊接時(shí)，一般采用有松香芯的焊錫絲這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松助焊劑，使用極為方便（3）要盡量將有字符的元器件面3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式一.焊接工具與材料電烙鐵、電烙鐵架、焊錫、吸錫器、熱風(fēng)槍、松香、焊錫膏、尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀主要用于小型印制板電路的焊接一.焊接工具與材料電烙鐵、電烙78常用焊接工具常用焊接工具791．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的電烙鐵，合理的使用它，是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式按電功率：15W、20W、35W……主要根據(jù)焊件大小來決定。一般選30W左右。焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；1．電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的80（1）內(nèi)熱式電烙鐵“內(nèi)熱”就是指“從里面發(fā)熱”，“加熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”，使熱量從內(nèi)傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件功率小，有20W，35W，50W等幾種規(guī)格。

（1）內(nèi)熱式電烙鐵“內(nèi)熱”就是指“從里面發(fā)熱”，“加熱元件81內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵82（2）外熱式電烙鐵“外熱”就是指“在外面發(fā)熱”。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。功率有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格。（2）外熱式電烙鐵“外熱”就是指“在外面發(fā)熱”。所以加熱效率83外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵84溫控式電烙鐵溫控式電烙鐵85烙鐵頭及修整鍍錫常用烙鐵頭形狀烙鐵頭及修整鍍錫常86電子技術(shù)錫焊技藝課件87電烙鐵加熱后不吃錫的處理方法當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面怎么弄都上不上焊錫,這是因?yàn)殡娎予F頭的表面的銅和空氣接觸而發(fā)生了氧化,氧化后的電烙鐵頭表面會(huì)呈現(xiàn)黑色.電烙鐵加熱后不吃錫的處理方法當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面88處理方法:1）上焊錫時(shí)前,可以事先準(zhǔn)備一個(gè)小金屬蓋(蓋里放些小塊的焊錫);2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;處理方法:1）上焊錫時(shí)前,可以事先準(zhǔn)備一個(gè)小金屬蓋(蓋里放些89處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;4）如果烙鐵頭表面還有未上到焊錫的地方,再回到1,如此反復(fù)去做,直到電烙鐵頭的表面全部上滿焊錫為止.處理方法:3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵90處理方法:簡(jiǎn)單的說就是:烙鐵加熱→銼烙鐵頭→蘸焊錫膏→在小盒蓋上摩擦→給烙鐵頭上焊錫→烙鐵頭再氧化→再銼烙鐵頭……處理方法:簡(jiǎn)單的說就是:91焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,③電烙鐵使用中，不能用力敲擊。(5)酒精清洗電路板

用棉簽擦拭電路板，主要是將助焊劑擦拭干凈即可。主要用于小型印制板電路的焊接(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.(3)平口烙鐵拉焊

使用平口烙鐵，順著一個(gè)方向燙芯片的管腳。（3）要盡量將有字符的元器件面由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。4）錫爐拆焊法：（適用于元器件引腳較多且集中）(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.如果已放正，就再焊上另外一頭即可。在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。當(dāng)電烙鐵加熱后,電烙鐵頭的表面怎么弄都上不上焊錫,這是因?yàn)殡娎予F頭的表面的銅和空氣接觸而發(fā)生了氧化,氧化后的電烙鐵頭表面會(huì)呈現(xiàn)黑色.使用電烙鐵的注意事項(xiàng)①最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。③電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。④焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,使用電烙鐵的注意事項(xiàng)①最好使用三極92⑤焊接二極管、三極管等怕熱元件時(shí)應(yīng)用鑷子夾住元件腳，使熱量通過鑷子散熱，不至于損壞元件。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。

⑤焊接二極管、三極管等怕熱元件時(shí)應(yīng)用鑷子夾住元件腳，使熱量通932、焊錫、助焊劑與阻焊劑1）焊錫焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,

不同的錫鉛比例，焊錫的熔點(diǎn)溫度不同，一般為180~230℃。焊接時(shí)，一般采用有松香芯的焊錫絲這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松助焊劑，使用極為方便2、焊錫、助焊劑與阻焊劑1）焊錫942）助焊劑常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。作用：清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏，但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。2）助焊劑953、輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。3、輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀96二.手工焊接工藝1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生2.焊接要求3.電烙鐵以及焊錫絲的握法4.焊前準(zhǔn)備5.焊接步驟

6.拆焊7.

焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查8.貼片元件的手工焊接技巧二.手工焊接工藝1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生971.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。1.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害，如果98波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。按發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金,2、焊錫、助焊劑與阻焊劑功率有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格。按電功率：15W、20W、35W……拆件、換件、補(bǔ)件之工具焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫置于容易觀察的位置。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。不可亂甩，以防燙傷他人。溫度不同，一般為180~230℃。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;2.焊接要求焊接技術(shù)是電子裝配首先要掌握的一項(xiàng)基本功，它不但要有熟練的焊接技能，同時(shí)也是保證電路工作可靠的重要環(huán)節(jié)。在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰993、電烙鐵以及焊錫絲的握法反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。

烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30--40cm，防止操作時(shí)吸入有害氣體。3、電烙鐵以及焊錫絲的握法反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞100連續(xù)焊接時(shí)斷續(xù)焊接時(shí)

焊錫絲一般有兩種拿法，要注意焊絲中有一定比例的鉛金屬。連續(xù)焊接時(shí)斷續(xù)焊接時(shí)焊錫絲一般有兩種拿法，要注意焊絲1014.焊前準(zhǔn)備

（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應(yīng)留

1.5mm以上。彎曲可使用尖咀鉗和鑷子，或借助圓棒。圓棒元件（2）彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1~2倍。（3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。4545標(biāo)記位置1.5mm4.焊前準(zhǔn)備（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應(yīng)102電子技術(shù)錫焊技藝課件103印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：其中大部分需在裝插前彎曲成形。彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：1041）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式（3）烙鐵咀與錫點(diǎn)在大面積接觸（二腳元件則兩腳同時(shí)加溫）待錫點(diǎn)完全融化，方可將此元件拆下.(2)對(duì)角線定位

定位好芯片，點(diǎn)少量焊錫到尖頭烙鐵上，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定。(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。印制板上裝配元器件的部分實(shí)例：按電功率：15W、20W、35W……利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。（2）拆焊時(shí)應(yīng)待錫完全熔化后，將元器件輕輕撥出，絕不允許用暴力任其拆除.按電功率：15W、20W、35W……貼片元件的手工焊接技巧所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。也可以再涂抹一些助焊劑在芯片的管腳上面，更好焊）在焊接時(shí)，不僅必須要做到焊接牢固，焊點(diǎn)表面還要光滑、清潔，無毛刺，要求高一點(diǎn)還要美觀整齊、大小均勻。3）上錫時(shí)可用烙鐵頭在小盒蓋上摩擦一會(huì),然后讓烙鐵頭接觸小塊焊錫,這時(shí)烙鐵頭上就開始有焊錫啦;9、貼片元件的手工焊接技巧要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。5、焊接步驟

準(zhǔn)備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵錫焊五步操作法1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式5、焊接步驟準(zhǔn)備施1056.拆焊調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并未失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容等管腳不多，可用烙鐵直接解焊。集成塊就可用專用工具，如：吸錫器、吸錫線等。6.拆焊調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就106拆件、換件、補(bǔ)件之工具鑷子吸錫器剪鉗吸錫線拆件、換件、補(bǔ)件之工具鑷子吸錫器剪鉗吸錫線107拆焊的注意事項(xiàng)(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則會(huì)起銅皮.（2）拆焊時(shí)應(yīng)待錫完全熔化后，將元器件輕輕撥出，絕不允許用暴力任其拆除.（3）烙鐵咀與錫點(diǎn)在大面積接觸（二腳元件則兩腳同時(shí)加溫）待錫點(diǎn)完全融化，方可將此元件拆下.

拆焊的注意事項(xiàng)(1）嚴(yán)格控制拆焊加熱的溫度和時(shí)間，否則108拆焊的基本方法1）剪斷拆焊法：（適用于元件報(bào)廢）2）分點(diǎn)拆焊法：（適用于兩腳距離較大）3）集中拆焊法：（適用于兩腳距離較?。?）錫爐拆焊法：（適用于元器件引腳較多且集中）5）SMD熱風(fēng)臺(tái)拆焊法：（適用于表面帖裝元器件的拆焊）拆焊的基本方法1）剪斷拆焊法：（適用于元件報(bào)廢）109

利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊110芯片的拆卸方法舉例(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫芯片的拆卸方法舉例(1)在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫111(2)用電烙鐵烙熔一邊（2~3秒鐘）(2)用電烙鐵烙熔一邊（2~3秒鐘）112(3)再烙熔另一邊（速度要快，不到1秒鐘）(3)再烙熔另一邊（速度要快，不到1秒鐘）113(4)用鑷子輕拔芯片(4)用鑷子輕拔芯片1142）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。波峰焊：是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲。⑥焊接集成電路時(shí)，時(shí)間要短，必要的時(shí)候要斷開烙鐵電源，用余熱焊接。避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。溫度不同，一般為180~230℃。電烙鐵以及焊錫絲的握法裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。不同的錫鉛比例，焊錫的熔點(diǎn)2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層,當(dāng)銼到能看到烙鐵頭表面出現(xiàn)光亮的紫銅表面時(shí),把電烙鐵的頭蘸些焊錫膏或松香,就可以給烙鐵頭上上焊錫啦;電烙鐵是焊接電子元器件及接線的主要工具，選擇合適的電烙鐵，合理的使用它，是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。②使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。9、貼片元件的手工焊接技巧1）手工焊接:采用手工操作的傳統(tǒng)焊接方式避免虛焊、冷焊（由于烙鐵溫度不夠，焊點(diǎn)表面看起來象豆渣一樣）、漏焊、錯(cuò)焊。(5)也可以拔拉芯片2）當(dāng)電烙鐵加熱上錫溫度后,先用小平銼銼去烙鐵頭的表面氧化層115(6)焊后處理

用吸錫器或吸錫電烙鐵把焊盤上的焊錫吸走。(6)焊后處理

用吸錫器或吸錫電烙鐵把焊盤上的焊錫吸走。1167.

焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）外觀檢查１）外形以焊接導(dǎo)線為中心，均勻，成裙形拉開。２）焊接的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。３）表面有光澤且平滑。7.焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查（1）外觀檢查117４）無裂紋、針孔、夾渣。５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起導(dǎo)線間短路，導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷，焊料飛濺等。６）檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鑷子撥動(dòng)，拉線等。檢查有無導(dǎo)線斷線。焊盤剝離等缺陷。４）無裂紋、針孔、夾渣。118焊接缺陷造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。下圖表示焊接常見缺陷。

焊接缺陷造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（119注：焊點(diǎn)常見缺陷焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時(shí)間過長(zhǎng)烙鐵功率過大注：焊點(diǎn)常見缺陷焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分120焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足焊料不合格焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足焊料不合121焊料過多烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)焊盤鍍層不良焊料過多加熱時(shí)間過長(zhǎng)122電子技術(shù)錫焊技藝課件123（2）通電檢查通電檢查必須是在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)行的工作，也是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多而且有損壞設(shè)備儀器，造成安全事故的危險(xiǎn)。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無法檢查。（2）通電檢查通電檢查必須是在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)124（2）通電檢查

通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢查工作去完成。

（2）通電檢查通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)125電子技術(shù)錫焊技藝課件1269、貼片元件的手工焊接技巧貼片阻容元件的焊接先在一個(gè)焊盤上點(diǎn)上焊錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾