SMT不良產(chǎn)生原因及解決辦法參考

AdministrativeProceduresd管理辦法Surfacemounttechnology（SMT）不良發(fā)生原因及對(duì)策零件反向發(fā)生的原因：1：人工手貼貼反2：來料有單個(gè)反向3；機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振蕩過大（導(dǎo)致物料反向）振蕩飛達(dá)4：PCB板上標(biāo)明不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判別）5：機(jī)器程式視點(diǎn)錯(cuò)6：作業(yè)員上料反向（IC之類）7：核對(duì)首件人員大意，不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題8：爐后QC也未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題對(duì)策：1：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行訓(xùn)練，使其可以正確的區(qū)分元器件方向2：對(duì)來料加強(qiáng)檢測(cè)3：修理FEEDER及調(diào)整振蕩FEEDER的振蕩力度（并要求作業(yè)員對(duì)此物料進(jìn)行方向查看）4：在出產(chǎn)傍邊要是遇到難以判別元器件方向的。必定要等工程部確認(rèn)之后才可以批量出產(chǎn)，也可以SKIP5：工程人員要仔細(xì)核對(duì)出產(chǎn)程式，并要求對(duì)首件進(jìn)行全檢（特別要留意有極性的元件）6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對(duì)物料（包含元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時(shí)有必要核對(duì)一次物料7：核對(duì)首件人員必定要仔細(xì)，最好是2個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對(duì)。（假如有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件）8：QC查看時(shí)必定要用放大鏡仔細(xì)查看（對(duì)元件數(shù)量多的板盡量運(yùn)用套版）少件（缺件）發(fā)生的原因：1：印刷機(jī)印刷偏位2：鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件）3：錫膏放置時(shí)刻太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）4：機(jī)器Z軸高度反常5：機(jī)器NOZZLE上有殘留的錫膏或膠水（此刻機(jī)器每次都可以辨認(rèn)但物料放不下來導(dǎo)致少件）6：機(jī)器氣壓過低（機(jī)器在辨認(rèn)元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹氣吹開8：機(jī)器NOZZLE類型用錯(cuò)9：PCB板的曲折度已超支（貼片后元件彈掉）10：元件厚度差異過大11：機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置過錯(cuò)12：FEEDER中心方位偏移13：機(jī)器貼裝時(shí)未頂頂針14：爐前總檢磕碰墜落對(duì)策：1：調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對(duì)每一PCS印刷好的進(jìn)行查看）2：要及時(shí)的清洗鋼網(wǎng)（一般5-10PCS清洗一次）3：依照（錫膏貯存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置必定不能超越24小時(shí)4：校對(duì)機(jī)器Z軸（不能使機(jī)器NOZZLE放置零件時(shí)Z軸離PCB板過高。也不可以過低避免損壞NOZZLE）5：依照（貼片機(jī)保養(yǎng)記載表）對(duì)機(jī)器進(jìn)行保養(yǎng)，及時(shí)清洗NOZZLE6：每天對(duì)機(jī)器氣壓進(jìn)行查看，在月保養(yǎng)的時(shí)分要對(duì)機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并測(cè)驗(yàn)機(jī)器真空值7-8：正確運(yùn)用NOZZLE（NOZZLE過大導(dǎo)致機(jī)器汲取時(shí)漏氣）10-11：正確設(shè)定零件的厚度12：出產(chǎn)前校對(duì)FEEDEROFFSET13：正確運(yùn)用頂針，使頂針與PCB板水平14：正確的坐姿。錯(cuò)件發(fā)生的原因：1：作業(yè)員上錯(cuò)物料2：手貼物料時(shí)貼錯(cuò)3；未及時(shí)更新ECN4：包裝料號(hào)與什物不同5：物料混裝6：BOM與圖紙錯(cuò)7：SMT程序做錯(cuò)8：IPQC核對(duì)首件犯錯(cuò)對(duì)策：1-2：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行訓(xùn)練（包含物料換算及英文字母代表的差錯(cuò)值。訓(xùn)練之后要對(duì)作業(yè)員進(jìn)行查核）每次上料的時(shí)分要求IPQC對(duì)料并填寫上料記載表，每2小時(shí)要對(duì)機(jī)器上一切的物料進(jìn)行查看3：對(duì)ECN統(tǒng)一管理并及時(shí)更改4-5:關(guān)于散料（尤其是電容）必定要通過萬用表丈量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料必定要核對(duì)7：仔細(xì)核對(duì)機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里STEP與BOM/圖紙對(duì)應(yīng)）8：核對(duì)首件人員必定要仔細(xì)，最好是2個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對(duì)。（假如有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件）短路發(fā)生的原因：1:錫膏過干或粘度不行構(gòu)成陷落2：鋼網(wǎng)開孔過大3：鋼網(wǎng)厚度過大4：機(jī)器刮刀壓力不行5：鋼網(wǎng)張力不行鋼網(wǎng)變形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯(cuò)（包含脫膜長度及時(shí)刻）8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大（構(gòu)成拉錫尖）9：機(jī)器貼裝壓力過大（Z軸）10：PCB上的MARK點(diǎn)辨認(rèn)差錯(cuò)太大11：程式坐標(biāo)不正確12：零件材料設(shè)錯(cuò)13：M焊爐Over183笆時(shí)冏哉金昔14：零件腳歪（會(huì)構(gòu)成元件假焊及短路）對(duì)策：1：替換錫膏2:削減鋼網(wǎng)開孔，（IC及排插最好是焊盤內(nèi)切0.1mm左右）3：從頭開鋼網(wǎng)，最好是選用激光（鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm-0.15mm之間）4：加大刮刀壓力（刮刀壓力一般在3-5Kg左右，所以否能把鋼網(wǎng)刮潔凈為規(guī)范，鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物）5：替換鋼網(wǎng)（鋼網(wǎng)張力一般是40N）6：從頭校對(duì)印刷機(jī)PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK7：印刷機(jī)的脫膜速度一般是0.2mm/S脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S（以日東G2印刷機(jī)為規(guī)范）8：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的間隔（最好是PCB板緊貼鋼網(wǎng)，有必要是一條平行線，不然鋼網(wǎng)很簡略變形）9：Z軸下壓過大會(huì)導(dǎo)致錫膏陷落而連錫，下壓過小就會(huì)構(gòu)成飛件10：差錯(cuò)太大會(huì)使機(jī)器辨認(rèn)不穩(wěn)定而導(dǎo)致機(jī)器坐標(biāo)有誤差，（假如有密腳IC的話就會(huì)構(gòu)成短路）SAMSUNG-SM321的辨認(rèn)參數(shù)是60012：更改元件的參數(shù)（包含元件的長/寬/厚度/腳的數(shù)量/腳長/腳間隔/腳與本體之間的間隔）13：時(shí)刻過長/溫度過高會(huì)構(gòu)成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/14：批改元件腳直立（立碑）發(fā)生的原因：1：鋼網(wǎng)孔被塞住2：零件兩頭下錫量不平衡3：NOZZLE堵塞（Nozzle吸孔部份堵塞構(gòu)成吸力不均勻）4：FEEDER偏移（構(gòu)成Nozzle照法吸正，尊致倡lj吸）5：機(jī)器精度低6：焊盤之間的間隔過大/焊盤上有孔/焊盤兩頭巨細(xì)不一7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺點(diǎn)，引起的原因是因?yàn)樵骷副P上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是挨近大元件四周的電阻/電容兩頭的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)刻有一個(gè)推遲然后引起立碑的缺點(diǎn)）概況請(qǐng)查收（怎么正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：元件或焊盤被氧化對(duì)策1:清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員準(zhǔn)時(shí)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)假如有必要的話必定要用氣槍吹，禁止用紙擦洗鋼網(wǎng)，擦洗鋼網(wǎng)必定要用無塵布）2：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的間隔（PCB有必要和鋼網(wǎng)堅(jiān)持平行）3：清洗NOZZLE（依照貼片機(jī)保養(yǎng)記載表上的規(guī)則準(zhǔn)時(shí)對(duì)NOZLLE進(jìn)行清潔。留意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）4：調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)5：校對(duì)機(jī)器坐標(biāo)。（一起要清潔飛翔相機(jī)的鏡子/表里L(fēng)ED發(fā)光板）留意：清潔LED發(fā)光板是最好不要用酒精，不然有或許構(gòu)成機(jī)器短路）6：從頭規(guī)劃焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點(diǎn)的當(dāng)?shù)匕そ?：從頭設(shè)置回流焊的溫度并測(cè)驗(yàn)溫度曲線（概況請(qǐng)查收-怎么正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：替換元件偏位發(fā)生的原因：1：PCB板太大，過爐時(shí)變形2：貼裝壓力太小.回流焊鏈條振蕩太大3：出產(chǎn)完之后撞板4：NOZZLE問題（吸嘴用錯(cuò)/堵塞/無法汲取Part的中心點(diǎn)）構(gòu)成置件壓力不均衡。導(dǎo)致元件在錫膏上滑動(dòng).5：元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）6：機(jī)器坐標(biāo)偏移對(duì)策：1：PCB板過大時(shí)，可以采取用網(wǎng)帶過爐2：調(diào)整貼裝壓力（以SAMSUNG-SM321為例：Z軸壓力應(yīng)該-0.2到-0.5之間。但數(shù)值不能過大，假如過大會(huì)構(gòu)成機(jī)器NOZZLE斷/NOZZLE堵塞/NOZZLE變形/機(jī)器Z軸曲折）3：調(diào)整機(jī)器與機(jī)器之間的感應(yīng)器（感應(yīng)器應(yīng)挨近機(jī)器的最外邊）5：替換物料6：調(diào)整機(jī)器坐標(biāo)假焊發(fā)生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗潔凈（構(gòu)成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中.因此導(dǎo)致假焊現(xiàn)象呈現(xiàn)）2：錫膏開封運(yùn)用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏假如長時(shí)刻露出于常溫下會(huì)是松香蒸發(fā).然后導(dǎo)致假焊）3：鋼網(wǎng)兩頭錫膏硬化（全自動(dòng)印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會(huì)帶有錫膏，等機(jī)器往回印刷時(shí)就會(huì)呈現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對(duì)機(jī)器兩頭的錫膏進(jìn)行整理。假如時(shí)刻短的話可以在參加錫膏中印刷。假如時(shí)刻過長則需求再次拌和或直接作廢處理）4：印刷好之后的PCB放置時(shí)刻過長（導(dǎo)致錫膏枯燥。原理和第二項(xiàng)相同）5：無預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)刻過長）6：零件拋料遭到污染（元件和焊盤沾附不潔凈物質(zhì)所構(gòu)成假焊）7:溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過量或酒精未干就開端投人出產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。錫膏一般貯存時(shí)刻應(yīng)不超越6個(gè)月，最好是3個(gè)月之內(nèi)用完）9：回流焊溫度設(shè)定過錯(cuò)對(duì)策：1：印刷不合格的PCB板必定要用酒精清洗潔凈（最好還用氣槍吹潔凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件.有時(shí)分錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里邊去）2：錫膏開封運(yùn)用后必定要密封，假如用量不是很大時(shí)錫膏必定要及時(shí)放回冰箱貯存（嚴(yán)厲依照錫膏貯存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)）3：操作員應(yīng)該每10分鐘對(duì)機(jī)器兩頭的錫膏進(jìn)行整理。假如時(shí)刻短的話可以在參加錫膏中印刷。假如時(shí)刻過長則需求再次拌和或直接作廢處理4：印刷好的PCB擺放時(shí)刻不可以超越2小時(shí)6：錫膏的貯存及運(yùn)用規(guī)則對(duì)策：1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量添加時(shí)焊膏的粘度添加。就能有用地反抗預(yù)熱進(jìn)程中汽化發(fā)生的力。別的：金屬含量的添加。使金屬粉末擺放嚴(yán)密，使其在消融進(jìn)程中更簡略結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的添加也或許減小錫膏印刷后的'塌落'因此不簡略發(fā)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。然后導(dǎo)致可焊性下降。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)操控在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的整體面積就越大。然后導(dǎo)致較細(xì)粉末5：守時(shí)查看UPS（將UPS查看項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目）6：人員依照SOP作業(yè)7：清洗鋼網(wǎng)時(shí)要等酒精蒸發(fā)之后才可以印刷8：加錫膏之前要仔細(xì)核對(duì)錫膏是否過期9：從頭蛇定回流焊溫度參數(shù)（概況請(qǐng)看（怎么正確設(shè)置回流焊溫度）錫珠錫珠是外表貼裝進(jìn)程中的首要缺點(diǎn)之一。它的發(fā)生是一個(gè)雜亂的進(jìn)程，要徹底的消除它是十分困難的錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有超越此規(guī)模的。首要會(huì)集在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不只影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了危險(xiǎn)。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間隔小，焊錫珠在運(yùn)用時(shí)或許掉落，然后構(gòu)成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，許多必要弄清楚它發(fā)生的原因。并對(duì)其進(jìn)行有用的操控。一般來說：焊錫珠的發(fā)生是多方面的發(fā)生的原因：1：錫膏的金屬含量2：錫膏的金屬氧化度3：錫膏中金屬粉末的粒度4：錫膏在PCB板上的厚度5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量添加時(shí)焊膏的粘度添加。就能有用地反抗預(yù)熱進(jìn)程中汽化發(fā)生的力。別的：金屬含量的添加。使金屬粉末擺放嚴(yán)密，使其在消融進(jìn)程中更簡略結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的添加也或許減小錫膏印刷后的'塌落'因此不簡略發(fā)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。然后導(dǎo)致可焊性下降。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)操控在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的整體面積就越大。然后導(dǎo)致較細(xì)粉末的的氧化度較高。因此加重了錫珠的發(fā)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更簡略發(fā)生錫珠4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。一般在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會(huì)構(gòu)成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的發(fā)生5：助焊劑太多。會(huì)構(gòu)成錫膏的塌落然后使錫珠簡略發(fā)生。別的：助焊劑的活性小時(shí)，錫膏的去氧化才能削減。然后也簡略發(fā)生錫珠。6：錫膏必定要貯存于冰箱中。取出來今后應(yīng)使其康復(fù)到室溫后才可以翻開運(yùn)用。不然：錫膏簡略吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺發(fā)生錫珠總結(jié):要很好的操控錫珠.有用的辦法有：1：削減鋼網(wǎng)的厚度(0.12mm-0.15mm)2：鋼網(wǎng)可以選用防錫珠開孔3：對(duì)人員進(jìn)行訓(xùn)練.要求高度重視質(zhì)量4：嚴(yán)厲依照SOP作業(yè)反白發(fā)生的原因：1:作業(yè)員貼反2：機(jī)器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時(shí)元件彈起來）（留意：機(jī)器的Z軸下壓不要過大，不然會(huì)構(gòu)成機(jī)器的嚴(yán)峻損壞/包含NOZZLE斷/NOZZLE曲折/Z軸損壞/Z軸變曲折/一般Z軸下壓不可以超越負(fù)0.5mm）3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時(shí)分因?yàn)闊嵝?yīng)元件反過來）4：來料也反白現(xiàn)象對(duì)策：1：對(duì)作業(yè)員進(jìn)行訓(xùn)練2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度3：調(diào)整印刷渠道（也可以削減鋼網(wǎng)開孔的厚度）4：仔細(xì)核對(duì)來料元件破碎發(fā)生的原因：1：來料不良2：元件受潮3：回流焊設(shè)定不穩(wěn)當(dāng)對(duì)策：1：仔細(xì)核對(duì)來料2：元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤（烘烤時(shí)的溫度最好設(shè)定為120-150度，時(shí)刻最好是2-4小時(shí)，BAG及集成電路時(shí)刻可以相對(duì)延伸。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度相同但時(shí)刻上可以減?。?：從頭設(shè)定回流焊的溫度曲線（最簡略構(gòu)成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因?yàn)榇髮?duì)數(shù)電容都是陶瓷做成，假如預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致電容無法習(xí)慣回流區(qū)的高溫而破碎---概況請(qǐng)參閱假如正確設(shè)定回流焊溫度）怎么正確的設(shè)定回流焊溫度曲線首要咱們要了解回流焊的幾個(gè)要害的當(dāng)?shù)丶皽囟鹊姆謪^(qū)狀況及回流焊的品種?影響爐溫的要害當(dāng)?shù)厥牵?：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2：各加熱馬達(dá)的溫差3：鏈條及網(wǎng)帶的速度4：錫膏的成份5：PCB板的厚度及元件的巨細(xì)和密度6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7：加熱區(qū)的有用長度及泠卻的特色等回流焊的分區(qū)狀況：1：預(yù)熱區(qū)（又叫：升溫區(qū)）2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3：回流區(qū)4:泠卻區(qū)怎么正確的設(shè)定回流焊的溫度曲線下面咱們以有鉛錫膏來做一個(gè)簡略的剖析（Sn/pb）一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)一般指由室溫升至150度左右的區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)錫膏的部分溶劑可以及時(shí)的發(fā)揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以習(xí)慣今后的高溫，可是因?yàn)镾MA外表元件巨細(xì)不一。其溫度有不均勻的現(xiàn)象。在些溫區(qū)升溫的速度應(yīng)操控在1-3度/S假如升溫太快的話，因?yàn)闊釕?yīng)力的影響會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容決裂/PCB變形/IC芯片損壞一起錫膏中的溶劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致錫珠的發(fā)生，回流焊的預(yù)熱區(qū)一般占加熱信道長度的1/4一1/3時(shí)刻一般為60—120S二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思便是要相對(duì)堅(jiān)持平衡。在恒溫區(qū)溫度一般操控在150-170度的區(qū)域，此刻錫膏處于消融前夕，錫膏中的蒸發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開端激活，并有用的去除外表的氧化物，SMA外表溫度遭到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同巨細(xì)/不同元件的溫度可以堅(jiān)持平衡。板面的溫差也挨近最小數(shù)值，曲線狀況挨近水平，它也是評(píng)價(jià)回流焊工藝的一個(gè)窗口。挑選可以堅(jiān)持平整活性溫度曲線的爐子將進(jìn)步SMA的焊接效果。特別是避免立碑缺點(diǎn)的發(fā)生。一般恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)刻，若時(shí)刻太長也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時(shí)此刻簡略引起錫膏中溶劑得不到充沛的蒸發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑遭到高溫簡略引起劇烈的蒸發(fā)，其成果會(huì)導(dǎo)致飛珠的構(gòu)成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是挨近大元件四周的電阻/電容及電感兩頭受熱不平衡，錫膏消融時(shí)有一個(gè)推遲故引起立碑缺點(diǎn)。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度最高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后敏捷升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間到達(dá)215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)刻約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并敏捷濕潤焊盤，跟著溫度的進(jìn)一步進(jìn)步，焊料外表張力下降。焊料爬至元件引腳的一定高度。構(gòu)成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此刻焊猜中的錫與焊盤上的銅或金屬因?yàn)榉稚⑿Ч鴺?gòu)成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)刻過長或溫度過高會(huì)構(gòu)成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/假如溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)堅(jiān)持原貌。焊點(diǎn)亮光。在回流區(qū)，錫膏消融后發(fā)生的外表張力能習(xí)慣的校對(duì)由貼片進(jìn)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)因?yàn)楹副P規(guī)劃不正確引起多種焊接缺點(diǎn)，