SMT制造資料課件

SMT制程培訓(xùn)ZhuHaiFUROOTradingCo.,LTD.SMT制程培訓(xùn)ZhuHaiFUROOTradingCoSMT計算機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展可謂日新月異，技術(shù)的進(jìn)步帶來性能的提升，制造工藝的精益求精使得高集成成為可能，這從普通的板卡產(chǎn)品就可以看出來。下面帶領(lǐng)大家一起走進(jìn)主板生產(chǎn)廠，全面認(rèn)識主板的制造工藝和生產(chǎn)過程。

SMT計算機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展可謂日新月異，技術(shù)的進(jìn)步帶來性能的提升SMT在了解整個主板制造過程之前，首先必須提到PCB(印刷電路板)。它是基板，通常由主板廠商根據(jù)當(dāng)前流行的主板芯片組、CPU以及不斷更新的技術(shù)進(jìn)行設(shè)計，主板的型號和性能的差別也是在這個時候確定的。在完全的線路板設(shè)計出來以后，交給專業(yè)的生產(chǎn)廠家進(jìn)行PCB生產(chǎn)?，F(xiàn)在多數(shù)的PCB都采用六,八,十層板設(shè)計，由于PCB的設(shè)計技術(shù)性較強(qiáng)，這里就不再詳述。但需要注意的是一些使用廉價PCB生產(chǎn)的主板，由于其設(shè)計上的缺陷，往往存在著電磁泄漏和電磁感應(yīng)，進(jìn)而影響顯示器正常顯示甚至影響其他家電產(chǎn)品使用，這也是品牌主板和雜牌低價位主板的區(qū)別之一。目前國內(nèi)的知名品牌主板生產(chǎn)工廠通常都是臺灣母公司提供的PCB板進(jìn)行生產(chǎn)制造，同時另有一些不知名的品牌則是購買其他公司設(shè)計的PCB板，通過一些代工生產(chǎn)專業(yè)工廠制造。所以在某種程度上，制造過程實(shí)際也是一種專業(yè)的組裝過程。SMT在了解整個主板制造過程之前，首先必須提到PCB(印刷電MFGProcessFlowChartLoaderScreenPrinterPre-reflowinspectionMutifunctionMounterGlueDispensorReflowHighspeedMounterManualPin-in-paste(SideII)DepanelT/UPackingSystemAss’y*PCB*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Drybox*IPCSTD*Placementbyhand*BTUpyamx150*IPCSTD*3XmagenifierReflowPre-reflowinspectionMutifunctionMounterHighspeedMounterGlueDispensorManualPin-in-paste(SideI)ScreenPrinterVIVIVI*EM5701x1*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3XmagnifierNGNGNGNGOKOKAOIATEDC-DCTestFunctionTestOKNG*OrbotechTrion-2345*GR228*TR-518FR*EM-5700*HAKO936*PT960FrepairrepairrepairNGOKrepairNGOK*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3Xmagnifier一.SMT/PCBAFLOWAOIrepairNGOK*CM402-L*4*Fixture*DT401-F*2*Drybox*FixtureMFGProcessFlowChartLoaderSc主板的生產(chǎn)組裝流程如下：

PCB和元器件的檢驗(yàn)——SMT貼片生產(chǎn)線——DIP插件生產(chǎn)線——在線成品檢測——包裝和抽檢SMT主板的生產(chǎn)組裝流程如下：

PCB和元器件的檢驗(yàn)——SMT一、PCB(PrintedCircuitBoard)和元器件檢驗(yàn)

國內(nèi)知名的主板生產(chǎn)組裝工廠均通過ISO9002的認(rèn)證，實(shí)施非常先進(jìn)和嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系。在生產(chǎn)組裝過程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個過程稱為IQC（進(jìn)料品管）。PCB的檢驗(yàn)除了肉眼的表面檢查外，還必須利用檢測儀器對基板的厚度、插件針孔進(jìn)行檢查，元器件則包括各種電阻、電容的阻值、容值以及斷路、短路等。通過IQC檢驗(yàn)的PCB和元器件才能進(jìn)入下一道工序。因而加工前的測試對主板整個生產(chǎn)過程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率。SMT一、PCB(PrintedCircuitBoard)和二、SMT貼片生產(chǎn)線

SMT貼片生產(chǎn)線作用是將一些細(xì)小的貼片式組件和一些人工無法完成多引腳IC芯片安裝在PCB板上然后經(jīng)過REFLOW和WaveSoldering將零件與PCB板焊接在一起.SMT二、SMT貼片生產(chǎn)線

SMTPCB組裝(PCBAssembly)制程主要區(qū)分為二種，分別為表面黏著技術(shù)(SMT)及穿孔裝配技術(shù)(DIPorWaveSolder)。

PS：高腳數(shù)的零件(300I/O以上)大多用BGA構(gòu)裝技術(shù)進(jìn)行筆記本電腦的CPU)。SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)PCBASMTSMT(SurfaceMountTechnology)SMTIndex◎SMTLine◎SMTFlowChart◎MounterVision◎SMT制程常見缺點(diǎn)◎SolderPaste◎Printer◎Reflow◎Profile◎Loader◎Unloader◎BufferSMTIndex◎SMTLine◎SMTFlowPCB板LOADER印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)(視制程不一定需要)高速裝著機(jī)泛用裝著機(jī)回焊爐(REFLOW)UNLOADER檢驗(yàn)&測試SMTLinePCB板LOADER印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)(視制程不SMTFlowChart進(jìn)板印刷機(jī)泛用機(jī)點(diǎn)膠機(jī)回焊爐高速機(jī)泛用機(jī)A*PCB*EM5701*CM402-L*DT401-F*BTUPyamx150回焊爐泛用機(jī)B高速機(jī)點(diǎn)膠機(jī)印刷機(jī)目視目視*EM5701AOIrepairNGOKrepairNG*DEKInfinity0.1OK*DEKInfinity0.1*CM402-L*DT401-F*DT401-FSMTFlowChart進(jìn)板印刷機(jī)泛用機(jī)點(diǎn)膠機(jī)回焊爐高速LOADER自動送板PCB拆封48hr內(nèi)必須上線經(jīng)拆封超過48hr必須先經(jīng)過烤箱烘烤才能上線。

SMTLoaderLOADER自動送板PCB拆封48hr內(nèi)必須上線SMTSMTPrinter

把PCB放在刮錫機(jī)的操作臺上，操作工人使用一張與PCB針孔和焊接部位相同的鋼網(wǎng)進(jìn)行對位，這個過程可用監(jiān)視器觀察，以確保定位準(zhǔn)確。然后刮錫機(jī)的涂料手臂動作，透過鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置將焊錫膏涂在PCB上。在完成操作后，操作工人還必須對覆蓋在PCB焊錫進(jìn)行檢查，確保焊錫均勻、無偏差，再流到下一站.SMTPrinter錫膏儲存：低溫(5+-3).鋼板生產(chǎn)制程主要區(qū)分有化學(xué)蝕刻及極光雷射兩種。影響SMT制程最重要的因素---Printing及Reflow。錫膏回溫：常溫(8小時)錫膏使用前需攪拌：手動或自動(3～5MIN)鋼板清洗：自動：大板5片擦拭一次,小板30片擦拭一次,(手動)30片擦拭一次，先以不織布擦拭后再用AIR吹拂.YCP-10錫膏儲存：低溫(5+-3).鋼板生產(chǎn)制程主要區(qū)分有化學(xué)蝕影響錫膏印刷作業(yè)條件：(1)速度

(2)壓力

(3)刮刀角度(45～60度)

(4)錫膏黏度

(5)錫膏粉粒大小

(6)鋼板上加入錫膏量影響錫膏印刷作業(yè)條件：(1)速度(2SMTMountedVision貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)域，是新一代電子組裝技術(shù)中的重要設(shè)備。它的功能就是在不對組件和印制電路板造成任何損傷的情況下，快速準(zhǔn)確地從料盤上取出表面貼裝組件，再準(zhǔn)確地貼放在印制電路板的對應(yīng)位置上。SMTMountedVision貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)MT生產(chǎn)線是通過貼片機(jī)進(jìn)行的，貼片之前必須在貼片機(jī)前面裝上原料盤，貼片式組件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的BGA封裝的芯片如主板芯片組（Chipset）的原料盤則放在貼片機(jī)的后面。在一臺貼片機(jī)上通常有多個原料盤同時進(jìn)行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂的操作。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺貼片機(jī)來完成的，根據(jù)組件的大小不同，貼片機(jī)的組件吸嘴互不相同，通常情況下是先貼上小組件，而較大的芯片像主板芯片組都是在最后進(jìn)行貼片安裝的。目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作過程是通過單片機(jī)編制的程序設(shè)定來完成的，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。貼片時貼片機(jī)按照預(yù)設(shè)的程序動作，機(jī)械手臂在相應(yīng)的原料盤上利用吸嘴吸取組件，放到PCB對應(yīng)位置，使用激光對系統(tǒng)進(jìn)行組件的校正操作，最后將組件壓放在相應(yīng)的焊接位置。

SMTMT生產(chǎn)線是通過貼片機(jī)進(jìn)行的，貼片之前必須在貼片機(jī)前面裝上原影響貼裝質(zhì)量的要素﹕貼裝質(zhì)量的三要素﹕組件正確﹑位置正確﹑壓力（貼片高度）合適1﹑組件正確﹕要求各裝配位號元器件的類型﹑型號﹑標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和不能貼錯位置2﹑位置準(zhǔn)確﹕元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊﹑居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€端頭CHIP自定位效應(yīng)的作用比較大﹐貼裝時組件長度方向搭接到相應(yīng)的焊盤上﹐寬度方向有2分之一搭接在焊盤上﹐回流焊時能夠自定位﹐但如果其中一個端頭沒有搭接到﹐焊接時就會產(chǎn)生移位和吊橋。對于SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC等器件的自定位作用比較小﹐貼裝偏移是不能通過回流焊的。對于此﹐貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤上。SMT影響貼裝質(zhì)量的要素﹕SMT3﹑壓力（貼片高度）合適貼片壓力（高度)要恰當(dāng)合適﹐元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入錫膏.對于一般元器件貼片時的焊錫高度應(yīng)小于0.2mm,對于間距元器件貼片時的焊膏擠出糧（長度）應(yīng)小于0.1mm.貼片壓力過小﹐元器件焊端或焊錫面﹐錫膏粘不住元器件﹐在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動﹔貼片壓力過大﹐錫膏擠出量過大﹐容易造成焊錫不良。焊時容易產(chǎn)生橋接﹐嚴(yán)重時還會損壞元器件。SMT3﹑壓力（貼片高度）合適SMTSMT貼片機(jī)拋料（零件）的原因﹕

材料影響因素﹕1﹑組件的尺寸或封裝尺寸不符2﹑料皮張力3﹑組件間尺寸有差異SMT貼片機(jī)拋料（零件）的原因﹕

材料影響因素﹕

設(shè)備影響因素﹕1﹑Feeder方面﹕Feeder放置不平﹐有異物或組件墊在下面。Feeder墊片沒有墊好（紙帶﹑塑料帶切換時使用）Feeder彈片或卷料工作不順暢Feeder進(jìn)給精度吸料位（換料后吸取位置發(fā)生變化）Feeder與設(shè)備發(fā)生共振SMT設(shè)備影響因素﹕SMT2﹑NOZZLE設(shè)備方面吸嘴臟﹑磨損﹑堵塞﹑變形過濾棉沒有更換氣壓過低（長期使用或氣壓下降）Feeder吸料位不對（調(diào)整Feeder或Carriage吸著Offset)吸著時Nozzle下降高度適當(dāng)組件識別系統(tǒng)要精確（照相機(jī)不清潔或長期使用亮度降低）吸著時瞬間真空破壞不夠精確。設(shè)備的運(yùn)行速度SMT2﹑NOZZLE設(shè)備方面SMT3﹑程序設(shè)定方面﹕吸嘴的選擇零件的大小﹑厚度﹑種類.4﹑操作方面換料前后吸取位置變化大﹐沒有調(diào)整好料帶過緊過松（在換料后的前幾個組件有可能拋料）視教方式不當(dāng)SMT3﹑程序設(shè)定方面﹕SMT可于此以人工放置Component.檢查置件的穩(wěn)定性.

SMTBuffer可于此以人工放置Component.檢查置件的穩(wěn)定性Profile回焊爐SMTReflowProfile回焊爐SMTReflow所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)?；亓骱附訖C(jī)采用分為多個溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。在高溫區(qū)時焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式組件容易與焊接相結(jié)合；進(jìn)入較冷溫區(qū)后，焊錫膏變成固體狀態(tài)，就將組件引腳和PCB牢牢焊接起來了。

所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)?；亓骱附蛹t外熱風(fēng)再流焊這類再流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊在國際上目前是使用最普遍的。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力潤濕速度加快，對未貼正的組件矯正人力，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。紅外熱風(fēng)再流焊SMTUnloaderSMTUnloaderSolderPaste隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。焊膏的構(gòu)成焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。

SolderPaste合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn–Pb）、錫–

銀–

銅（Sn–

Ag

–

Cu）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等。合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，最常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37的熔點(diǎn)為1830C，共晶狀態(tài).它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣.合金焊料粉合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，最好在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

合金焊料粉的形狀：表一﹕SMT表一﹕SMT表二﹕SMT表二﹕SMTSolderPaste(90.5%)PasteFlux(9.5%)○

松香○

活性劑○

增稠劑：垂流劑、黏度改質(zhì)劑○

溶劑○

潤濕劑○

增黏劑SolderPaste(90.5%)Paste助焊劑2.2焊劑在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。對焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)：a焊劑與合金焊料粉要混合均勻；b要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時產(chǎn)行飛濺；c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；e氯離子含量低。助焊劑2.2焊劑焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機(jī)酸來達(dá)到。SMT焊劑的組成：SMT表3不同鹵素含量的焊劑SMT表3不同鹵素含量的焊劑SMT焊膏的組成及分類焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。表4焊膏中焊料粉與焊劑的配比

SMT焊膏的組成及分類SMT其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)。缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在85％左右。對細(xì)間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：SMT其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于1500C，常用的焊膏熔點(diǎn)為1790C—1830C，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。SMT按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)焊膏的應(yīng)用特性SMT對焊膏有以下要求：應(yīng)用前具有的特性：焊膏應(yīng)用前需具備以下特性：具有較長的貯存壽命，在0—100C下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。涂布時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性：能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。SMT焊膏的應(yīng)用特性SMT再流焊加熱時具有的特征：良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成最少量的焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

SMT再流焊加熱時具有的特征：SMT焊膏的選用焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來選用不同的焊膏：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。焊膏的申購焊膏?yīng)根據(jù)需要提前2周采購，由工程師根據(jù)產(chǎn)品確定焊膏的型號和數(shù)量，報項(xiàng)目經(jīng)理批準(zhǔn)后購買，一般1—2周內(nèi)到貨。另外，如批量生產(chǎn)需要較多的焊膏，應(yīng)保證有至少1周的焊膏使用量，一般為8罐左右，提前購買。SMT焊膏的選用SMT焊膏使用和貯存的注意事頂焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號。焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。焊膏使用時，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉(zhuǎn)/秒鐘。SMT焊膏使用和貯存的注意事頂SMT焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按4）進(jìn)行操作。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。10）焊膏印刷時間的最佳溫度為250C±30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。SMT焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能焊膏的涂布涂布焊膏的方法主要有三種：注射滴涂、絲網(wǎng)印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用專門的分配器（Dispensor）或手工來進(jìn)行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷是采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網(wǎng)，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適合組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。而我們最常用到的是漏版印刷，采用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。漏版的制作有三種方法：蝕刻、激光和電鑄法。電鑄法由于加工成本高，在國內(nèi)還沒有流行，蝕刻法由于其弱點(diǎn)，一般只能用0.5mm間距以上的產(chǎn)品，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脫模，價格比電鑄法便宜，比蝕刻法也貴不了多少，特別近來的廠家采用在孔壁上拋光的立方法，去除了毛刺，所以近來應(yīng)用較廣，它適合0.3mm以上間距的印刷。激光漏版一般采用0.05—1.00mm的鋼片制作，常用的厚度為0.12mm—0.2mm之間。現(xiàn)在也有使用聚脂片制作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但制作成本很高。國內(nèi)很少使用。SMT焊膏的涂布SMT焊接不良因及解決方法焊膏質(zhì)量、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據(jù)統(tǒng)計，大約有70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關(guān)。表五列出了一些常見的缺陷和解決方法。焊膏的再利用和報廢原則上，焊膏在開封后必須在一天之內(nèi)用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據(jù)我們現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點(diǎn)來使用：對于通信類高科技產(chǎn)品和中試項(xiàng)目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應(yīng)該在使用期之內(nèi)。對于民用產(chǎn)品和要求不高的簡單的產(chǎn)品，可以使用上面產(chǎn)品使用剩余的焊膏。焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點(diǎn)焊劑可以明顯改善其將效果。使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產(chǎn)品或要求不高的產(chǎn)品中，根據(jù)需要在其中加入少許焊劑。SMT焊接不良因及解決方法SMT使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報廢申請單，由主任批準(zhǔn)后即可報廢。注意：報廢后的焊膏應(yīng)放置在指定的容器中，不可隨便當(dāng)垃圾處理以免污染環(huán)境。

SMT使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程

預(yù)熱區(qū)(Preheat)

保溫區(qū)(Dryout)

焊接區(qū)(Reflow)

降溫區(qū)(Cooldown)Profile預(yù)熱區(qū)(Preheat)保溫區(qū)(Dryout)焊

預(yù)熱區(qū)(Preheat)30℃

~150℃

升溫區(qū)(Rising)150℃

~183℃

回焊區(qū)(Reflow)183℃

~Peak

降溫區(qū)(Cooldown)Peak~150℃Profile預(yù)熱區(qū)(Preheat)30℃~150℃升溫區(qū)(溫度曲線的建立溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個組件在整個回流焊過程中的溫度變化情況.這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對組件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用溫度曲線如下圖所示﹕溫度曲線的建立SMT曲線圖Profile(RisingTimebetween30/15080S-250S;RisingTimebetween150/18385+-15S;TotalTimeabove18375+-15S;Risingslopsof150℃~183℃<1℃/S;Risingslopeof183℃~peak<1℃/S;FoulingslopeofPeak~150℃<4℃/SPrak215℃+10,-5)SMT曲線圖Profile(RisingTimebSMT以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。預(yù)熱段：該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和組件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對組件的損傷。一般規(guī)定最大速度為40C/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S.SMT以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。保溫段：是指溫度從1500C~1830C升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各組件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大組件的溫度趕上較小組件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及組件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有組件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

SMT保溫段：SMT回流段:在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-400C.對于熔點(diǎn)為1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-2300C，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的體積最小。SMT回流段:SMT冷卻段這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3~100C/S,冷卻至750C即可。測量再流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點(diǎn)上，打開測溫儀上的開關(guān)，測溫儀隨同被測印制板一起進(jìn)入爐腔，自動按內(nèi)編時間程序進(jìn)行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與打印機(jī)連接，便可打印出多根各種色彩的溫度曲線。SMT冷卻段SMT三影響再流焊加熱不均勻的主要因素：在SMT再流焊工藝造成對組件加熱不均勻的原因主要有：再流焊組件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，再流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。1.

通常PLCC、QFP與一個分立片狀組件相比熱容量要大，焊接大面積組件就比小組件更困難些。2.

在再流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行再流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.

產(chǎn)品裝載量不同的影響。再流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。SMT三影響再流焊加熱不均勻的主要因素：SMT再流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常再流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（組件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。SMT再流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。SMT表五﹕常見不良分析﹕SMT表五﹕常見不良分析﹕SMT影響錫膏體積的因素錫膏體積魚骨圖鋼板變形量張力孔壁粗糙度厚度錫膏錫粉粒度黏稠度錫粉分布百分比印刷機(jī)刮刀材質(zhì)印刷壓力及速度鋼板,PCB平行度支撐治具平行度鋼板清潔度鋼板脫模速度PCB平整度變形量厚度一致性噴錫板或浸金板環(huán)境溫度濕度震動粉塵檢驗(yàn)儀器原理及精度PCB與儀器的垂直度檢驗(yàn)錫膏的位置歸零的準(zhǔn)確度人為因素PCB板上的殘留物儀器讀值之誤判印刷機(jī)之清潔良好的錫膏厚度管制以量測錫膏厚度推算錫膏體積是不準(zhǔn)確做法以良好的制程維持正確的錫膏體積影響錫膏體積的因素錫膏體積魚骨圖鋼板錫膏印刷機(jī)PCB環(huán)境檢驗(yàn)影響零件立碑的因素置件偏移2.印刷偏移原材料PAD氧化PCBPAD氧化回焊爐加熱不均勻PCBPAD太小不一人為因素立碑立碑不良分析魚骨圖影響零件立碑的因素置件偏移2.印刷偏移原材料PAD氧化PC空焊不良分析印刷錫少置件偏移原材料pinfloatingPCB平整度不夠基板上：0.1mm

線路上:0.3mmViahole:0.2mmPCBPAD被綠漆蓋住材料本體過爐后變形人為因素拋料損壞

空焊8.原材料PIN腳氧化空焊不良分析魚骨圖空焊不良分析印刷錫少置件偏移原材料pinfloatingP三、DIP插接組件的安裝

通過SMT生產(chǎn)線的PCB可以說是主板的半成品，相對于它的機(jī)械化設(shè)備智能操作，DIP插接生產(chǎn)線要簡單得多，它是由操作工人手工完成的，插接的組件主要包括CPU插座、ISA、PCI和AGP的插槽、內(nèi)存槽、BIOS插座、電容、跳線、晶振等。插接之前的組件都必須經(jīng)過IQC(IncomingQualityControl)檢測，對于一些引腳較長的電容、電阻還要進(jìn)行修剪，以便插接操作。

SMT三、DIP插接組件的安裝

SMTPCB送上DIP生產(chǎn)線后，操作工人按照預(yù)定的插接順序?qū)⒉考逶赑CB的相應(yīng)位置，整個工序由多名操作工人完成，操作工人的插接可以說是手疾眼快。對于現(xiàn)在生產(chǎn)的主板，將遵循PC99規(guī)范，串并口、PS/2鍵盤鼠標(biāo)接口、USB接口等都采用彩色標(biāo)識，以方便安裝。對于插槽用料，品牌主板都使用FOXCONN等著名廠商的產(chǎn)品，接口部分采用較厚的鍍金層，可反復(fù)插接而保證與各類卡的接觸良好，減少主板的軟故障現(xiàn)象發(fā)生。在電容方面優(yōu)質(zhì)高性能的電解電容產(chǎn)品可保證在板設(shè)備電源的穩(wěn)定和純凈的輸出，如常見的Slot1插槽邊分布的電解電容，品牌主板都使用日本原產(chǎn)三洋、松下等產(chǎn)品；而雜牌主板的電容的品質(zhì)和容量、插接電容分布數(shù)量等方面偷工減料，其產(chǎn)品穩(wěn)定性和性能很差。SMTPCB送上DIP生產(chǎn)線后，操作工人按照預(yù)定的插接順序?qū)⒉考逅兄付ńM件插接到PCB后通過傳輸帶自動送入波峰焊接機(jī)，波峰焊接機(jī)是自動的焊接設(shè)備，在它的前段將給要焊接的插接件噴上助焊劑，通過不同的溫區(qū)變化對PCB加熱。波峰焊機(jī)的后半部是一個高溫的液態(tài)錫爐，它均勻平穩(wěn)地流動，為了防止它的氧化，通常在它的表面還覆蓋著一層油。PCB傳過來后利用其高溫的液態(tài)錫和助焊劑的作用將插接件牢牢焊接在PCB。焊接完畢的PCB板還要用手工對一些組件的引腳進(jìn)行修剪，由于在插接前多數(shù)組件已進(jìn)行過加工，所以修剪的引腳數(shù)量很少，這個階段還要對焊接后組件的位置是否正確、是否漏焊、連焊等進(jìn)行修復(fù)。合格產(chǎn)品進(jìn)入清洗設(shè)備對焊接時使用的有害助焊劑進(jìn)行清洗，清洗方法有水洗和化學(xué)試劑洗兩種，清洗后通過清洗機(jī)后端的烘干設(shè)備對PCB烘干。目前不少主板生產(chǎn)廠家都開始使用免清洗助焊劑，可以免去清洗過程。通過清洗的PCB人工安裝上BIOS芯片和供電電池、跳線帽、散熱片等，就制成了一塊完整的主板。SMT所有指定組件插接到PCB后通過傳輸帶自動送入波峰焊接機(jī)，波峰四、在線電氣性能檢測

一塊成品的主板除了生產(chǎn)過程中普通的外觀檢測和焊接檢查外，真正的電氣性能還必須通過實(shí)際的應(yīng)用平臺檢測。首先要使用普通機(jī)箱電源對PCB的供電電源部份進(jìn)行測試，確定電源正確后再送入整機(jī)平臺性能測試。這個測試平臺使用當(dāng)前流行的配置對主板的穩(wěn)定性、兼容性以及各種模擬的軟件工作環(huán)境進(jìn)行檢測，檢測過程中通常還要在主板上加上Debug卡（PostCodeCard）監(jiān)測系統(tǒng)運(yùn)行出現(xiàn)的錯誤，在錯誤發(fā)生時Debug卡會有出錯代碼顯示，檢測人員即可根據(jù)代碼檢查對應(yīng)部分電路。檢測結(jié)束后的主板將被打上“QCOK”的標(biāo)志，送到下一道包裝工序因貴司材料皆使用于SMT表面安裝﹐我將針對SMT制程予以講解。

SMT四、在線電氣性能檢測

SMTZhuHaiFUROOTradingCo.,LTD.ZhuHaiFUROOTradingCo.,LTD.SMT制程培訓(xùn)ZhuHaiFUROOTradingCo.,LTD.SMT制程培訓(xùn)ZhuHaiFUROOTradingCoSMT計算機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展可謂日新月異，技術(shù)的進(jìn)步帶來性能的提升，制造工藝的精益求精使得高集成成為可能，這從普通的板卡產(chǎn)品就可以看出來。下面帶領(lǐng)大家一起走進(jìn)主板生產(chǎn)廠，全面認(rèn)識主板的制造工藝和生產(chǎn)過程。

SMT計算機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展可謂日新月異，技術(shù)的進(jìn)步帶來性能的提升SMT在了解整個主板制造過程之前，首先必須提到PCB(印刷電路板)。它是基板，通常由主板廠商根據(jù)當(dāng)前流行的主板芯片組、CPU以及不斷更新的技術(shù)進(jìn)行設(shè)計，主板的型號和性能的差別也是在這個時候確定的。在完全的線路板設(shè)計出來以后，交給專業(yè)的生產(chǎn)廠家進(jìn)行PCB生產(chǎn)?，F(xiàn)在多數(shù)的PCB都采用六,八,十層板設(shè)計，由于PCB的設(shè)計技術(shù)性較強(qiáng)，這里就不再詳述。但需要注意的是一些使用廉價PCB生產(chǎn)的主板，由于其設(shè)計上的缺陷，往往存在著電磁泄漏和電磁感應(yīng)，進(jìn)而影響顯示器正常顯示甚至影響其他家電產(chǎn)品使用，這也是品牌主板和雜牌低價位主板的區(qū)別之一。目前國內(nèi)的知名品牌主板生產(chǎn)工廠通常都是臺灣母公司提供的PCB板進(jìn)行生產(chǎn)制造，同時另有一些不知名的品牌則是購買其他公司設(shè)計的PCB板，通過一些代工生產(chǎn)專業(yè)工廠制造。所以在某種程度上，制造過程實(shí)際也是一種專業(yè)的組裝過程。SMT在了解整個主板制造過程之前，首先必須提到PCB(印刷電MFGProcessFlowChartLoaderScreenPrinterPre-reflowinspectionMutifunctionMounterGlueDispensorReflowHighspeedMounterManualPin-in-paste(SideII)DepanelT/UPackingSystemAss’y*PCB*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Drybox*IPCSTD*Placementbyhand*BTUpyamx150*IPCSTD*3XmagenifierReflowPre-reflowinspectionMutifunctionMounterHighspeedMounterGlueDispensorManualPin-in-paste(SideI)ScreenPrinterVIVIVI*EM5701x1*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3XmagnifierNGNGNGNGOKOKAOIATEDC-DCTestFunctionTestOKNG*OrbotechTrion-2345*GR228*TR-518FR*EM-5700*HAKO936*PT960FrepairrepairrepairNGOKrepairNGOK*DEKInfinity0.1*thicknessmeterASMK-350*3Xmagnifier一.SMT/PCBAFLOWAOIrepairNGOK*CM402-L*4*Fixture*DT401-F*2*Drybox*FixtureMFGProcessFlowChartLoaderSc主板的生產(chǎn)組裝流程如下：

PCB和元器件的檢驗(yàn)——SMT貼片生產(chǎn)線——DIP插件生產(chǎn)線——在線成品檢測——包裝和抽檢SMT主板的生產(chǎn)組裝流程如下：

PCB和元器件的檢驗(yàn)——SMT一、PCB(PrintedCircuitBoard)和元器件檢驗(yàn)

國內(nèi)知名的主板生產(chǎn)組裝工廠均通過ISO9002的認(rèn)證，實(shí)施非常先進(jìn)和嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系。在生產(chǎn)組裝過程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個過程稱為IQC（進(jìn)料品管）。PCB的檢驗(yàn)除了肉眼的表面檢查外，還必須利用檢測儀器對基板的厚度、插件針孔進(jìn)行檢查，元器件則包括各種電阻、電容的阻值、容值以及斷路、短路等。通過IQC檢驗(yàn)的PCB和元器件才能進(jìn)入下一道工序。因而加工前的測試對主板整個生產(chǎn)過程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率。SMT一、PCB(PrintedCircuitBoard)和二、SMT貼片生產(chǎn)線

SMT貼片生產(chǎn)線作用是將一些細(xì)小的貼片式組件和一些人工無法完成多引腳IC芯片安裝在PCB板上然后經(jīng)過REFLOW和WaveSoldering將零件與PCB板焊接在一起.SMT二、SMT貼片生產(chǎn)線

SMTPCB組裝(PCBAssembly)制程主要區(qū)分為二種，分別為表面黏著技術(shù)(SMT)及穿孔裝配技術(shù)(DIPorWaveSolder)。

PS：高腳數(shù)的零件(300I/O以上)大多用BGA構(gòu)裝技術(shù)進(jìn)行筆記本電腦的CPU)。SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)PCBASMTSMT(SurfaceMountTechnology)SMTIndex◎SMTLine◎SMTFlowChart◎MounterVision◎SMT制程常見缺點(diǎn)◎SolderPaste◎Printer◎Reflow◎Profile◎Loader◎Unloader◎BufferSMTIndex◎SMTLine◎SMTFlowPCB板LOADER印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)(視制程不一定需要)高速裝著機(jī)泛用裝著機(jī)回焊爐(REFLOW)UNLOADER檢驗(yàn)&測試SMTLinePCB板LOADER印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)(視制程不SMTFlowChart進(jìn)板印刷機(jī)泛用機(jī)點(diǎn)膠機(jī)回焊爐高速機(jī)泛用機(jī)A*PCB*EM5701*CM402-L*DT401-F*BTUPyamx150回焊爐泛用機(jī)B高速機(jī)點(diǎn)膠機(jī)印刷機(jī)目視目視*EM5701AOIrepairNGOKrepairNG*DEKInfinity0.1OK*DEKInfinity0.1*CM402-L*DT401-F*DT401-FSMTFlowChart進(jìn)板印刷機(jī)泛用機(jī)點(diǎn)膠機(jī)回焊爐高速LOADER自動送板PCB拆封48hr內(nèi)必須上線經(jīng)拆封超過48hr必須先經(jīng)過烤箱烘烤才能上線。

SMTLoaderLOADER自動送板PCB拆封48hr內(nèi)必須上線SMTSMTPrinter

把PCB放在刮錫機(jī)的操作臺上，操作工人使用一張與PCB針孔和焊接部位相同的鋼網(wǎng)進(jìn)行對位，這個過程可用監(jiān)視器觀察，以確保定位準(zhǔn)確。然后刮錫機(jī)的涂料手臂動作，透過鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置將焊錫膏涂在PCB上。在完成操作后，操作工人還必須對覆蓋在PCB焊錫進(jìn)行檢查，確保焊錫均勻、無偏差，再流到下一站.SMTPrinter錫膏儲存：低溫(5+-3).鋼板生產(chǎn)制程主要區(qū)分有化學(xué)蝕刻及極光雷射兩種。影響SMT制程最重要的因素---Printing及Reflow。錫膏回溫：常溫(8小時)錫膏使用前需攪拌：手動或自動(3～5MIN)鋼板清洗：自動：大板5片擦拭一次,小板30片擦拭一次,(手動)30片擦拭一次，先以不織布擦拭后再用AIR吹拂.YCP-10錫膏儲存：低溫(5+-3).鋼板生產(chǎn)制程主要區(qū)分有化學(xué)蝕影響錫膏印刷作業(yè)條件：(1)速度

(2)壓力

(3)刮刀角度(45～60度)

(4)錫膏黏度

(5)錫膏粉粒大小

(6)鋼板上加入錫膏量影響錫膏印刷作業(yè)條件：(1)速度(2SMTMountedVision貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)域，是新一代電子組裝技術(shù)中的重要設(shè)備。它的功能就是在不對組件和印制電路板造成任何損傷的情況下，快速準(zhǔn)確地從料盤上取出表面貼裝組件，再準(zhǔn)確地貼放在印制電路板的對應(yīng)位置上。SMTMountedVision貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)MT生產(chǎn)線是通過貼片機(jī)進(jìn)行的，貼片之前必須在貼片機(jī)前面裝上原料盤，貼片式組件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的BGA封裝的芯片如主板芯片組（Chipset）的原料盤則放在貼片機(jī)的后面。在一臺貼片機(jī)上通常有多個原料盤同時進(jìn)行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂的操作。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺貼片機(jī)來完成的，根據(jù)組件的大小不同，貼片機(jī)的組件吸嘴互不相同，通常情況下是先貼上小組件，而較大的芯片像主板芯片組都是在最后進(jìn)行貼片安裝的。目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作過程是通過單片機(jī)編制的程序設(shè)定來完成的，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。貼片時貼片機(jī)按照預(yù)設(shè)的程序動作，機(jī)械手臂在相應(yīng)的原料盤上利用吸嘴吸取組件，放到PCB對應(yīng)位置，使用激光對系統(tǒng)進(jìn)行組件的校正操作，最后將組件壓放在相應(yīng)的焊接位置。

SMTMT生產(chǎn)線是通過貼片機(jī)進(jìn)行的，貼片之前必須在貼片機(jī)前面裝上原影響貼裝質(zhì)量的要素﹕貼裝質(zhì)量的三要素﹕組件正確﹑位置正確﹑壓力（貼片高度）合適1﹑組件正確﹕要求各裝配位號元器件的類型﹑型號﹑標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和不能貼錯位置2﹑位置準(zhǔn)確﹕元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊﹑居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€端頭CHIP自定位效應(yīng)的作用比較大﹐貼裝時組件長度方向搭接到相應(yīng)的焊盤上﹐寬度方向有2分之一搭接在焊盤上﹐回流焊時能夠自定位﹐但如果其中一個端頭沒有搭接到﹐焊接時就會產(chǎn)生移位和吊橋。對于SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC等器件的自定位作用比較小﹐貼裝偏移是不能通過回流焊的。對于此﹐貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤上。SMT影響貼裝質(zhì)量的要素﹕SMT3﹑壓力（貼片高度）合適貼片壓力（高度)要恰當(dāng)合適﹐元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入錫膏.對于一般元器件貼片時的焊錫高度應(yīng)小于0.2mm,對于間距元器件貼片時的焊膏擠出糧（長度）應(yīng)小于0.1mm.貼片壓力過小﹐元器件焊端或焊錫面﹐錫膏粘不住元器件﹐在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動﹔貼片壓力過大﹐錫膏擠出量過大﹐容易造成焊錫不良。焊時容易產(chǎn)生橋接﹐嚴(yán)重時還會損壞元器件。SMT3﹑壓力（貼片高度）合適SMTSMT貼片機(jī)拋料（零件）的原因﹕

材料影響因素﹕1﹑組件的尺寸或封裝尺寸不符2﹑料皮張力3﹑組件間尺寸有差異SMT貼片機(jī)拋料（零件）的原因﹕

材料影響因素﹕

設(shè)備影響因素﹕1﹑Feeder方面﹕Feeder放置不平﹐有異物或組件墊在下面。Feeder墊片沒有墊好（紙帶﹑塑料帶切換時使用）Feeder彈片或卷料工作不順暢Feeder進(jìn)給精度吸料位（換料后吸取位置發(fā)生變化）Feeder與設(shè)備發(fā)生共振SMT設(shè)備影響因素﹕SMT2﹑NOZZLE設(shè)備方面吸嘴臟﹑磨損﹑堵塞﹑變形過濾棉沒有更換氣壓過低（長期使用或氣壓下降）Feeder吸料位不對（調(diào)整Feeder或Carriage吸著Offset)吸著時Nozzle下降高度適當(dāng)組件識別系統(tǒng)要精確（照相機(jī)不清潔或長期使用亮度降低）吸著時瞬間真空破壞不夠精確。設(shè)備的運(yùn)行速度SMT2﹑NOZZLE設(shè)備方面SMT3﹑程序設(shè)定方面﹕吸嘴的選擇零件的大小﹑厚度﹑種類.4﹑操作方面換料前后吸取位置變化大﹐沒有調(diào)整好料帶過緊過松（在換料后的前幾個組件有可能拋料）視教方式不當(dāng)SMT3﹑程序設(shè)定方面﹕SMT可于此以人工放置Component.檢查置件的穩(wěn)定性.

SMTBuffer可于此以人工放置Component.檢查置件的穩(wěn)定性Profile回焊爐SMTReflowProfile回焊爐SMTReflow所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)?；亓骱附訖C(jī)采用分為多個溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。在高溫區(qū)時焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式組件容易與焊接相結(jié)合；進(jìn)入較冷溫區(qū)后，焊錫膏變成固體狀態(tài)，就將組件引腳和PCB牢牢焊接起來了。

所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)?；亓骱附蛹t外熱風(fēng)再流焊這類再流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊在國際上目前是使用最普遍的。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力潤濕速度加快，對未貼正的組件矯正人力，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。紅外熱風(fēng)再流焊SMTUnloaderSMTUnloaderSolderPaste隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。焊膏的構(gòu)成焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。

SolderPaste合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn–Pb）、錫–

銀–

銅（Sn–

Ag

–

Cu）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等。合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，最常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37的熔點(diǎn)為1830C，共晶狀態(tài).它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣.合金焊料粉合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，最好在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

合金焊料粉的形狀：表一﹕SMT表一﹕SMT表二﹕SMT表二﹕SMTSolderPaste(90.5%)PasteFlux(9.5%)○

松香○

活性劑○

增稠劑：垂流劑、黏度改質(zhì)劑○

溶劑○

潤濕劑○

增黏劑SolderPaste(90.5%)Paste助焊劑2.2焊劑在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。對焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)：a焊劑與合金焊料粉要混合均勻；b要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時產(chǎn)行飛濺；c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；e氯離子含量低。助焊劑2.2焊劑焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機(jī)酸來達(dá)到。SMT焊劑的組成：SMT表3不同鹵素含量的焊劑SMT表3不同鹵素含量的焊劑SMT焊膏的組成及分類焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。表4焊膏中焊料粉與焊劑的配比

SMT焊膏的組成及分類SMT其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)。缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在85％左右。對細(xì)間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：SMT其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于1500C，常用的焊膏熔點(diǎn)為1790C—1830C，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。SMT按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)焊膏的應(yīng)用特性SMT對焊膏有以下要求：應(yīng)用前具有的特性：焊膏應(yīng)用前需具備以下特性：具有較長的貯存壽命，在0—100C下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。涂布時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性：能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。SMT焊膏的應(yīng)用特性SMT再流焊加熱時具有的特征：良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成最少量的焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關(guān)。再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

SMT再流焊加熱時具有的特征：SMT焊膏的選用焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來選用不同的焊膏：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。焊膏的申購焊膏?yīng)根據(jù)需要提前2周采購，由工程師根據(jù)產(chǎn)品確定焊膏的型號和數(shù)量，報項(xiàng)目經(jīng)理批準(zhǔn)后購買，一般1—2周內(nèi)到貨。另外，如批量生產(chǎn)需要較多的焊膏，應(yīng)保證有至少1周的焊膏使用量，一般為8罐左右，提前購買。SMT焊膏的選用SMT焊膏使用和貯存的注意事頂焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號。焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。焊膏使用時，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉(zhuǎn)/秒鐘。SMT焊膏使用和貯存的注意事頂SMT焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按4）進(jìn)行操作。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。10）焊膏印刷時間的最佳溫度為250C±30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。SMT焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能焊膏的涂布涂布焊膏的方法主要有三種：注射滴涂、絲網(wǎng)印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用專門的分配器（Dispensor）或手工來進(jìn)行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷是采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網(wǎng)，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適合組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。而我們最常用到的是漏版印刷，采用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。漏版的制作有三種方法：蝕刻、激光和電鑄法。電鑄法由于加工成本高，在國內(nèi)還沒有流行，蝕刻法由于其弱點(diǎn)，一般只能用0.5mm間距以上的產(chǎn)品，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脫模，價格比電鑄法便宜，比蝕刻法也貴不了多少，特別近來的廠家采用在孔壁上拋光的立方法，去除了毛刺，所以近來應(yīng)用較廣，它適合0.3mm以上間距的印刷。激光漏版一般采用0.05—1.00mm的鋼片制作，常用的厚度為0.12mm—0.2mm之間?，F(xiàn)在也有使用聚脂片制作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但制作成本很高。國內(nèi)很少使用。SMT焊膏的涂布SMT焊接不良因及解決方法焊膏質(zhì)量、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據(jù)統(tǒng)計，大約有70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關(guān)。表五列出了一些常見的缺陷和解決方法。焊膏的再利用和報廢原則上，焊膏在開封后必須在一天之內(nèi)用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據(jù)我們現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點(diǎn)來使用：對于通信類高科技產(chǎn)品和中試項(xiàng)目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應(yīng)該在使用期之內(nèi)。對于民用產(chǎn)品和要求不高的簡單的產(chǎn)品，可以使用上面產(chǎn)品使用剩余的焊膏。焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點(diǎn)焊劑可以明顯改善其將效果。使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產(chǎn)品或要求不高的產(chǎn)品中，根據(jù)需要在其中加入少許焊劑。SMT焊接不良因及解決方法SMT使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報廢申請單，由主任批準(zhǔn)后即可報廢。注意：報廢后的焊膏應(yīng)放置在指定的容器中，不可隨便當(dāng)垃圾處理以免污染環(huán)境。

SMT使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程

預(yù)熱區(qū)(Preheat)

保溫區(qū)(Dryout)

焊接區(qū)(Reflow)

降溫區(qū)(Cooldown)Profile預(yù)熱區(qū)(Preheat)保溫區(qū)(Dryout)焊

預(yù)熱區(qū)(Preheat)30℃

~150℃

升溫區(qū)(Rising)150℃

~183℃

回焊區(qū)(Reflow)183℃

~Peak

降溫區(qū)(Cooldown)Peak~150℃Profile預(yù)熱區(qū)(Preheat)30℃~150℃升溫區(qū)(溫度曲線的建立溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個組件在整個回流焊過程中的溫度變化情況.這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對組件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用溫度曲線如下圖所示﹕溫度曲線的建立SMT曲線圖Profile(RisingTimebetween30/15080S-250S;RisingTimebetween150/18385+-15S;TotalTimeabove18375+-15S;Risingslopsof150℃~183℃<1℃/S;Risingslopeof183℃~peak<1℃/S;FoulingslopeofPeak~150℃<4℃/SPrak215℃+10,-5)SMT曲線圖Profile(RisingTimebSMT以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。預(yù)熱段：該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和組件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對組件的損傷。一般規(guī)定最大速度為40C/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S.SMT以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。保溫段：是指溫度從1500C~1830C升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各組件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域