CSTM-彌散強化銅基復合材料

Q32CSTM團體標準Q32T/CSTMXXXXX-202X彌散強化銅基復合材料Dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實施202X-XX-XX發(fā)布中關村材料試驗技術聯(lián)盟中關村材料試驗技術聯(lián)盟發(fā)布中關村材料試驗技術聯(lián)盟發(fā)布附錄A（資料性附錄）

標準起草單位和主要起草人本標準負責起草單位：廣東省科學院材料與加工研究所。本標準參加起草單位：河南科技大學。本標準主要起草人：馮波，馮曉偉，鄭開宏，王娟，葉富興，張冬平，魏世忠，宋克興，司岸恒,王海艷。本標準按照GB/TL1-2009給出的規(guī)則起草。本標準由中國材料與試驗團體標準委員會綜合領域(FC99)提出。本標準由中國材料與試驗團體標準委員會金屬磨損控制與成型技術委員會(FC99/TC01)歸口。GB/T231.1GBAT331GB/TGB/T231.1GBAT331GB/T351GB“2828GB/T5121GB/T5231GB"11086GB/T26303.2GB/T26303.3GB/T33370GBT33970GB/T34505GB/T34558YS/T3361范圍本標準規(guī)定了彌散強化銅基復合材料的術語和定義、分類、代號和標記、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、貯存和運輸?shù)?。本標準適用于彌散強化銅基復合材料，該材料可應用于縫焊輪坯料、大規(guī)模集成電路引線框架、電阻焊電極、電觸頭材料等產(chǎn)品的制備，廣泛應用于汽車、電子、高端裝備等行業(yè)。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。金屬材料布氏硬度試驗第1部分：試驗方法銅及銅合金棒材超聲波探傷方法金屬材料電阻率測量方法計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗抽樣計劃（所有部分）銅及銅合金化學分析方法加工銅及銅合金牌號和化學成分銅及銅合金術語銅及銅合金加工材外形尺寸檢測方法第2部分：棒、線、型材銅及銅合金加工材外形尺寸檢測方法第3部分：板帶材銅及銅合金軟化溫度的測定方法電阻焊電極用ALO3彌散強化銅片材銅及銅合金材料室溫拉伸試驗方法金屬基復合材料術語銅、銀及其合金管材和棒材斷口檢驗方法3術語和定義GB/T11086>GB/T5231、GB/T34558界定的術語以及下列術語和定義適用于本文件。1彌散強化銅基復合材料dispersionstrengthenedcoppermatrixcomposite通過在銅合金引入超細彌散相粒子獲得強化效果的銅合金，彌散相粒子質(zhì)量分數(shù)不大于2%,稱為彌散強化銅基復合材料。2內(nèi)氧化internaloxidation在合金氧化過程中，氧通過擴散進入到合金內(nèi)部，與活潑金屬反應，在合金內(nèi)部生成氧化物顆粒,稱為內(nèi)氧化。3原位自生insitusynthesis在基體金屬內(nèi)部通過加入反應物質(zhì)，或通入反應氣體在液態(tài)金屬內(nèi)部反應，產(chǎn)生細小的增強體，稱為原位自生。4軟化溫度softentemperature彌散強化銅基復合材料保溫lh后出爐，自然冷卻到室溫，其硬度下降到原始硬度的80%時所對應的保溫溫度。4分類和代號彌散強化銅基復合材料分類和代號按彌散相粒子成分分類及其代號1）氧化物（Oxide）,代號采用化學式元素的首字母表示；2）碳化物（Carbide）,代號采用化學式元素的首字母“C”表示；3）氮化物（Nitride）,代號采用化學式元素的首字母表示；4）硼化物（Boride）,代號采用化學式元素的首字母“B”表示。按彌散相粒子添加方式分類及其代號）原位自生（InsituSynthesis）,代號采用英文首字母“IS”表示；2）粉末冶金（PowderMetallurgy）,代號采用英文首字母“PM”表示;3）內(nèi)氧化（InternalOxidation）,代號采用英文首字母“10”表示。按產(chǎn)品形狀分類及其代號1）絲材（Wire）,代號采用英文首字母“W”表示；2）棒材（Rod）,代號采用英文首字母“R”表示；3）板材（Plate）,代號采用英文首字母“P”表示；4）帶材（Strip）,代號采用英文首字母表示。彌散強化銅基復合材料的標記2.1彌散強化銅基復合材料的標記方法如圖1：產(chǎn)品涔狀代號添加方式代號產(chǎn)品涔狀代號添加方式代號彌散相戴子成分代號彌散強化銅基發(fā)合材料英文的編寫產(chǎn)品涔狀代號添加方式代號彌散相戴子成分代號彌散強化銅基發(fā)合材料英文的編寫產(chǎn)品涔狀代號添加方式代號彌散相戴子成分代號彌散強化銅基發(fā)合材料英文的編寫示例1：內(nèi)氧化制備的氧化物彌散強化銅基復合材料棒材，標記為：DSC-0-IO-Ro示例2：原位自生制備的碳化物彌散強化銅基復合材料板材，標記為：DSC-C-IS-Po5技術要求2化學成分彌散強化銅基復合材料中彌散相質(zhì)量分數(shù)不大于2%,誤差在±0.02%。銅質(zhì)量分數(shù)不少于97.95%,雜質(zhì)含量不大于0?。5%。外形尺寸及其允許偏差外形尺寸及允許偏差應符合表1和2的規(guī)定。表1彌散強化銅基復合材料板帶材尺寸及允許偏差單位為毫米板、帶材厚度厚度允許偏差寬度寬度允許差長度不小于平整度/(mm/m)1.0<8^1.5±0.0820?250±1.5200<151.5<5^2.0±0.120?200±1.5100<102.0<3或3.0±0.120?150±2.0100<103.0<8^4.0±0.220?150±2.0100<104.0<8^6.0±0.320?110±2.0100<8表2彌散強化銅基復合材料棒材尺寸及允許偏差單位為毫米絲材、棒材直徑允許偏差每米直度（長度＞500?1000）每米直度（長度＞1000?3000）0.1〈①W1±0.02<0.5<11〈①W6±0.04<1<36<①《12±0.05<2<412?D^18±0.06<2<418?D^25±0.07<2<4室溫力學性能彌散強化銅基復合材料的力學性能應符合：抗拉強度不低于400MPa,斷后伸長率不低于10%。硬度彌散強化銅基復合材料的硬度應大于70HB。電性能彌散強化銅基復合材料的導電率應不低于60%IACS。軟化溫度彌散銅基復合材料（冷加工態(tài)）的軟化溫度應不小于850C。7表面質(zhì)量材料表面應光滑、清潔、不允許有裂紋、起皮、氣泡、夾雜、綠繡等缺陷。表面允許有輕微的矯直痕跡和局部變色。超聲波無損檢測室溫條件下可對材料進行無損探傷檢驗,無損探傷檢驗是否作為材料驗收的必檢項目以及檢驗方法視需求商定。斷口檢測如有要求時，材料應進行斷口檢驗，斷口應致密，無縮孔。6試驗方法化學成分化學成分的分析方法按GB/T5121規(guī)定進行。外形形狀和尺寸外形尺寸的測量方法按GB/T26303.2和GB/T26303.3的規(guī)定進行。室溫力學性能力學性能的試驗方法按GB/T34505和GB/T33970的規(guī)定進行。硬度試驗布氏硬度的試驗方法按GB/T23L1規(guī)定進行。電性能電性能的測定方法按GB/T351的規(guī)定進行。軟化溫度軟化溫度檢測方法按GB/T33370的規(guī)定進行。7表面質(zhì)量表面質(zhì)量用目視進行檢驗。6.8超聲波無損檢測超聲波無損檢測方法按GB/T331規(guī)定進行。6.9斷口檢測斷口檢測方法按YS/T336規(guī)定進行。7檢驗規(guī)則1檢驗項目每批材料應取樣品進行化學成分、外形尺寸及其允許偏差、室溫力學性能、硬度、電性能、軟化溫度、表面質(zhì)量和超聲波無損檢測的檢測；如有要求時，材料還應進行斷口檢驗。外形形狀和尺寸檢測每批隨機抽取3件樣品進行外形形狀和尺寸檢驗，若有1件不合格，可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢，兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格?；瘜W成分檢測每批隨機抽取3件樣品進行化學成分檢驗，若有1件不合格,可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢,兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格。4力學性能檢測每批隨機抽取3件樣品進行力學性能檢驗，若有1件不合格,可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢,兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格。硬度檢測每批隨機抽取3件樣品進行硬度性能檢驗，若有1件不合格,可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢,兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格。電性能檢測每批隨機抽取3件樣品進行電性能檢驗，若有1件不合格，可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢,兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格。軟化溫度檢測每批隨機抽取3件樣品進行軟化溫度檢驗，若有1件不合格,可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進行復檢,兩次取樣不合格數(shù)量大于或等于2時，則該批材料為不合格。超聲波無損檢測每批隨機抽取3件樣品進行超聲波無損檢驗，若有1件不合格，可再隨機抽取相同數(shù)量的樣品進