半導(dǎo)體常用英語詞匯

MFG常用英文單字Semiconductor半導(dǎo)體導(dǎo)體：金、銀、銅、鐵、人、水……導(dǎo)電系數(shù)大，傳導(dǎo)簡潔絕緣體：塑料、木頭、皮革、紙……導(dǎo)電系數(shù)小、傳導(dǎo)不簡潔半導(dǎo)體：硅中加鍺、砷、鎵、磷……尋常不導(dǎo)電加特定電壓后導(dǎo)電Wafer 產(chǎn)的芯片圖形類似。LotWaferIDLotIDPartIDWIPLotPriorityCycletimeSpec.SPC

批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。LotID。PartID。FABWIP。一整個(gè)制程又可細(xì)分為數(shù)百個(gè)Stage和SteStageWIP中被選擇進(jìn)機(jī)臺的優(yōu)先級。1Lot在SuperHotRun。HotRun2SuperHotRun次一級。視常班向生產(chǎn)指令而定。生產(chǎn)周期，F(xiàn)ABCycleTime定義為：從芯片投入到芯片產(chǎn)生的這一段時(shí)間。StageCycleTime：Lot從進(jìn)站等候開頭到當(dāng)站加工后出貨時(shí)間點(diǎn)截止。Specification的縮寫。產(chǎn)品在機(jī)臺加工過程中，每一站均設(shè)定規(guī)格。機(jī)臺加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測機(jī)臺量測，該產(chǎn)品加工后，是否在規(guī)格內(nèi)。假設(shè)超出規(guī)格﹝OutofSPEC﹞，必需通知組長將產(chǎn)品Holdmonitor以提升制程力氣。StatisticsProcessControl統(tǒng)計(jì)制程管制；透過統(tǒng)計(jì)的手法，搜集分析資料，能接近規(guī)定的規(guī)格，藉以提升制程力氣。OI OperationInstructionOI?？梢怨蚕硪环軴I。OI含括制程參數(shù)、機(jī)臺程序、機(jī)器簡介、操作步驟與留意事項(xiàng)。其中操作步驟與留意事項(xiàng)是我們該熟記的局部。TECN TemporaryEngineeringChangeNotice臨時(shí)工程變更通知。O.I.所訂定的規(guī)格有所沖突時(shí)，由TECN到線上，通知線上的操作人員規(guī)格變更。所以上班TECN并熟記，閱讀后并要在窗體上簽名。TECNKey-in回收！TECN有沖突時(shí)，以哪一個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)？Yield

良率=

當(dāng)月出貨片數(shù)+當(dāng)月報(bào)廢片數(shù)良率越高，本錢越低。Discipline

我約束，使群體能在既定的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)達(dá)成目標(biāo)，與一般的盲從不同。6S夠不夠徹底和操作錯(cuò)誤多寡FABYield上。AMHS AutomaticMaterialHandlingSystem：自動(dòng)化物料傳輸系統(tǒng)。FAB8吋芯片的POD重達(dá)5.8公斤左右，利用人力運(yùn)送的狀況要盡量避開，再則考慮FABWIP的增加，要有效追蹤治理FABAirFlow影AMHSAMHSInterbay或是OverheadInterbayIntrabay。ProcessandEquipmentFABEquipmentFAB內(nèi)全部的生產(chǎn)機(jī)臺與關(guān)心機(jī)臺。EngineeringE.E.簡潔稱為設(shè)備。Eng+MFG+P.E+E.E.FABOperation。O.I.是四者共同的語言，最高指導(dǎo)原則。(PPID〕wafer進(jìn)入機(jī)臺加工時(shí)，機(jī)臺所供給確實(shí)定步驟，與每個(gè)步驟具RecipeWafer進(jìn)機(jī)臺后要先經(jīng)過那一個(gè)Chamber(反響室)，再進(jìn)入那一個(gè)Chamber。每一個(gè)Chamber反響時(shí)要通過Chamber內(nèi)的溫度、壓力、反響時(shí)間應(yīng)當(dāng)把握在那一個(gè)范圍。CleanRoom 干凈室；在半導(dǎo)體廠引申為從事生產(chǎn)活動(dòng)的地方，也就是我們所說的FAB。AreaBayOPIRackPNControlwafer

區(qū)域。某一特定的地方。 區(qū)域，每一個(gè)區(qū)域在制程上均有特定的目的。WAFERSTARTAREA– 芯片下線區(qū)PHOTOAREA–黃光區(qū)ETCHAREA蝕刻區(qū)IMPAREA–離子植入?yún)^(qū)CVDAREA SPUTAREA–金屬濺鍍區(qū)CMPAREA–化學(xué)機(jī)械研磨區(qū)WATAREA–芯片允收測試區(qū)GRIND–晶背研磨區(qū)CWR﹝ControlWaferRecycle﹞--控?fù)跗厥罩行腇ABBay排列在中心走道兩旁，與BayArea。OperatorInterface操作者接口；PROMIS系統(tǒng)呈現(xiàn)在操作端的畫面，使用UserInterface﹞。貨架；擺放POD的地方，固定不動(dòng)。OI未規(guī)定之范圍，或已規(guī)定但需再強(qiáng)調(diào)所及的臨時(shí)性通知最長為期一個(gè)月，需經(jīng)制造部副理簽核過。PN也是每Audit工程?？仄?；控片進(jìn)機(jī)臺加工后，要經(jīng)過量測機(jī)臺量測，測量后的值可以判定機(jī)RUN出來的產(chǎn)品是否在制程規(guī)檢查。控片使用一次就要進(jìn)入回收流程。﹝RUN…﹞Alarm AlarmMessage，告知操作人員當(dāng)時(shí)機(jī)臺不正常的地方。透過設(shè)備工程師的處理，將機(jī)臺恢復(fù)正?？梢陨a(chǎn)的狀態(tài)。Alarm，會將機(jī)臺不能私自處理。Move FABMOVEMOVEStagemovestepmove去計(jì)算各區(qū)的表現(xiàn)。KSR KSRMOVE量，可以比較出當(dāng)天生產(chǎn)狀況的好壞。Lot25pcs3stage的話，則該LotMOVE75pcs。假設(shè)這三個(gè)Stage12StepsStage﹝2step1個(gè)stepmove未過﹞Lotstepmove為25*﹝12+2﹞=350pcsRatio周轉(zhuǎn)率(T/R)FABCycleTime的長短，在制品﹝WIP﹞的Stag120﹝T/R﹞Time40LotFABWIPFABMOVE量。=

FABMOVE量FABWIP水準(zhǔn)Q100stage，該批每天平均T/R412/30要出貨，理論上要在什么時(shí)候下線？WPH WaferPerHour 每小時(shí)機(jī)臺產(chǎn)出芯片數(shù)量；機(jī)臺也有MOVE，指的是該機(jī)臺在某段時(shí)間，所加工的芯片數(shù)量。這段時(shí)間，機(jī)臺實(shí)際從事生產(chǎn)的時(shí)間WPH=MOVE/UPTime。例如：從早上8：00到下午18：00 A機(jī)臺從18：00WPH300/﹝10-4﹞=50片。PM PreventionMaintenance預(yù)防保養(yǎng)；機(jī)器經(jīng)過一段時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)，必需更換當(dāng)機(jī)而中止生產(chǎn)不同。PM的堅(jiān)隔依機(jī)臺特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN5000/10000公里要換機(jī)油、檢查各部位的零件，道理是一樣的。Monitor 測機(jī)；O.I規(guī)定周期性之制程規(guī)格測機(jī)A:每日換班時(shí)之dailymonitorB:累積特定RUN數(shù)/monitorC:超過某一特定時(shí)間后欲執(zhí)行run貨時(shí)所必需加做之monitorD:累積特定厚度時(shí)之monitorParticlePodCassetteTagSplit/Merge

含塵量/微塵粒子晶舟電子顯示器Split：分批Merge：合并；一批貨跑到某一點(diǎn)，由于某些緣由而需要作分批﹝Split﹞。TE除了要將實(shí)際的WaferPOD內(nèi)外，還要在GUI帳上將原批號分帳。這個(gè)時(shí)候原批號被要求將局部芯片的帳轉(zhuǎn)出來，變成另一批，即產(chǎn)生子批，原