2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案

2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案資料僅供參考文件編號：2022年4月2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案版本號：A修改號：1頁次：1.0審核：批準:發(fā)布日期：2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案為貫徹落實《省政府關(guān)于加快培育先進制造業(yè)集群的指導意見》（蘇政發(fā)〔2018〕86號）和《省政府關(guān)于加快發(fā)展先進制造業(yè)振興實體經(jīng)濟若干政策措施的意見》（蘇政發(fā)〔2017〕25號）要求，加快建設自主可控的先進制造業(yè)體系，提升關(guān)鍵技術(shù)控制力，制定本方案。一、工作目標聚焦省重點培育的新型電力（新能源）裝備、工程機械、物聯(lián)網(wǎng)、高端紡織、前沿新材料、生物醫(yī)藥和新型醫(yī)療器械、集成電路、海工裝備和高技術(shù)船舶、高端裝備、節(jié)能環(huán)保、核心信息技術(shù)、汽車及零部件、新型顯示等13個先進制造業(yè)集群，遴選一批必須掌握的關(guān)鍵核心技術(shù)，組織具備較強創(chuàng)新能力的企業(yè)單位揭榜攻關(guān)，逐步推動制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大關(guān)鍵核心技術(shù)突破，不斷提高制造業(yè)的自主可控水平。二、步驟安排（一）集中發(fā)榜。省工業(yè)和信息化廳系統(tǒng)梳理先進制造業(yè)集群發(fā)展面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，根據(jù)輕重緩急系統(tǒng)地安排揭榜工作計劃，結(jié)合當年重點工作部署，集中發(fā)布年度揭榜任務，明確任務完成時限及具體指標要求。（二）申請揭榜。從事集群所屬產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的單個企業(yè)，或者由企業(yè)牽頭多個單位組成的聯(lián)合體可成為揭榜申請主體。揭榜申請企業(yè)應具有較強的創(chuàng)新能力，對申請揭榜的產(chǎn)品或技術(shù)擁有知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)先進且應用前景良好。申請企業(yè)需承諾揭榜后能夠在指定期限內(nèi)完成揭榜任務。（三）單位推薦。各設區(qū)市、昆山市、泰興市、沭陽縣的工業(yè)和信息化主管部門（以下統(tǒng)稱各地工信部門）為推薦單位，組織符合條件的企業(yè)填寫申請材料，并在審核后集中向省工業(yè)和信息化廳報送《匯總表》和《申報材料》（格式附后）。（四）揭榜企業(yè)遴選。省工業(yè)和信息化廳組織行業(yè)專家和評測機構(gòu)采用集中評審或現(xiàn)場評估等形式，綜合考慮各申請企業(yè)的基礎條件、創(chuàng)新能力、發(fā)展?jié)摿Αa(chǎn)品指標等因素，擇優(yōu)確定并公布揭榜企業(yè)名單。每個揭榜任務原則上確定1家揭榜企業(yè)和若干入圍企業(yè)（入圍企業(yè)不超過2家）。省財政對揭榜企業(yè)的攻關(guān)投入給予一定比例的事前補助；對按期完成揭榜任務的入圍企業(yè)，按攻關(guān)投入給予一定比例的事后獎補。（五）揭榜任務實施。揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)按《申報材料》中的進度計劃開展攻關(guān)工作，組織實施揭榜任務。期間，省工業(yè)和信息化廳持續(xù)跟蹤進展，適時組織行業(yè)專家對揭榜任務完成情況進行階段性評估。（六）發(fā)布揭榜成果。揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)完成攻關(guān)任務后，由省工業(yè)和信息化廳組織行業(yè)專家或委托具備相關(guān)資質(zhì)和檢測條件的第三方專業(yè)機構(gòu)開展評價工作。評價工作基于揭榜任務和預期目標，依據(jù)攻關(guān)實際成果進行評估，適時公布評估結(jié)果。經(jīng)評估確定完成攻關(guān)任務的，公開發(fā)布攻關(guān)成功企業(yè)名單，并大力支持攻關(guān)成果推廣應用。三、工作要求各地工業(yè)和信息化主管部門要加強組織領(lǐng)導，充分調(diào)動企業(yè)、科研院所、相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及行業(yè)協(xié)會的積極性；密切跟蹤揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新及應用進展，適時開展揭榜任務的階段性評估，有效協(xié)調(diào)推進揭榜任務攻關(guān)組織實施工作。鼓勵各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，在相關(guān)配套資金、項目、優(yōu)惠政策等方面優(yōu)先給予支持，為揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)完成攻關(guān)任務創(chuàng)造良好環(huán)境。附件：年第一批揭榜任務和預期目標2.揭榜單位申報材料3.揭榜申請單位信息匯總表2019年第一批揭榜任務和預期目標（27項任務）一、集成電路（聯(lián)系人：電子信息產(chǎn)業(yè)處王小飛）（一）億門級FPGA芯片揭榜任務：對標國際先進水平，突破億門級FPGA芯片自主研制瓶頸，掌握億門級FPGA芯片的硬件設計、測試、封裝、可靠性、FPGA開發(fā)工具研發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，建立完備的FPGA產(chǎn)品研發(fā)、制造、測試體系。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、工作電壓：內(nèi)核：，IO：；2、邏輯單元：1000K；3、DSP（25×18Slice)Slice：工作頻率：600MHz；4、集成數(shù)量：800個；5、片上存儲容量：60Mb；6、PCIe：Gen3，4Lanes；7、存儲器接口：DDR4；8、數(shù)據(jù)帶寬不低于2400bps×64=；9、Serdes接口：32路單通道，6路單通道；10、LVDS速率：。（二）GaN毫米波集成電路芯片揭榜任務：對標國際先進水平，提高GaN毫米波芯片的產(chǎn)業(yè)化供給能力，提高通信用產(chǎn)品的線性度、效率。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、GaN毫米波功率MMIC：頻帶，飽和功率33dBm，飽和效率30%，8dBbackoff7%效率，增益18dB；2、GaN毫米波DohertyMMIC：頻帶，飽和功率33dBm，飽和效率25%，8dBbackoff15%效率，增益15dB；3、GaN毫米波收發(fā)前端芯片：頻段24-30GHz，內(nèi)部集成接收LNA，發(fā)射PA及收發(fā)開關(guān)；接收：增益17dB，接收飽和輸出功率17dBm；發(fā)射：增益27dB，飽和輸出功率31dBm，Pout23dBm時IM3優(yōu)于35dBc。（三）5G通信FBAR射頻濾波芯片揭榜任務：對標國際先進水平，突破FBAR濾波芯片的國產(chǎn)化瓶頸，攻克器件設計、工藝、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)，形成FBAR知識產(chǎn)權(quán)體系。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、5G通信wifi芯片，帶寬81MHz，插損，抑制度45dB；2、5G通信n41芯片，帶寬196MHz，插損3dB，抑制度40dB；3、5G新頻段芯片，帶寬200MHz，插損3dB，抑制度45dB。（四）VPS成像芯片揭榜任務：對標國際先進水平，解決現(xiàn)有主流圖像傳感器技術(shù)CIS像素尺寸無法持續(xù)縮小的技術(shù)瓶頸，使像元尺寸縮小到百納米以下。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：像素尺寸微米，像素規(guī)模1億。（五）大規(guī)模集成電路用12英寸單晶制造的電子級多晶硅揭榜任務：對標國際先進水平，實現(xiàn)電子級高純多晶硅連續(xù)、穩(wěn)定、大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，在電阻率、雜質(zhì)濃度等量化指標和穩(wěn)定性、產(chǎn)品晶型結(jié)構(gòu)等指標上取得突破，達到世界一流水平，產(chǎn)品質(zhì)量滿足40nm及以下極大規(guī)模集成電路用12英寸預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、純度：≥11N；2、施主雜質(zhì)濃度：≤90ppta；3、雜質(zhì)濃度：≤10ppta；4、濃度：≤80ppba；5、氧濃度：≤80ppba；6、基體金屬雜質(zhì)濃度：總金屬雜質(zhì)含≤；7、表面金屬雜質(zhì)濃度：總雜質(zhì)含≤。（六）32位通用MCU芯片揭榜任務：對標國際先進水平，研制32位通用MCU芯片，研發(fā)自主核心處理器及其軟件系統(tǒng)，建立獨立知識產(chǎn)權(quán)，滿足32-位核心處理器中高端市場需求。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、全自主核心微處理器IP，RISC-V嵌入式CPU主頻800Mhz@65nm，，Mhz。2、圍繞MCU的片上存儲系統(tǒng)、總線架構(gòu)、模擬前端IP系列、通訊IP模塊、控制專用IP模塊、軟件開發(fā)環(huán)境、應用庫函數(shù)等、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。（七）超薄芯片(ultra-thinfBGA)封裝技術(shù)揭榜任務：對標國際先進水平，突破國內(nèi)外超薄芯片(ultra-thinfBGA)專利和先進封裝技術(shù)瓶頸，掌握超薄芯片(ultra-thinfBGA)產(chǎn)品的設計、材料研發(fā)、封裝、測試、可靠性等關(guān)鍵技術(shù)，建立起比較完備的超薄芯片(ultra-thinfBGA)產(chǎn)品研發(fā)、制造、測試以及可靠性體系。預期目標：到2021年，達到以下技術(shù)目標：1、Moldcap:0.20mm；2、Diethickness:0.05mm；3、Wireloop:0.05mm；4、Substratethickness:0.1mm以下；5、Packagethickness：0.4mm以下；6、Reliability:MSL1；7、EMIshielding。（八）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）揭榜任務：對標國際先進水平，開發(fā)系列化IGBT器件及組件產(chǎn)品；推廣IGBT在鐵路機車與城市軌道交通中的應用，從應用端快速獲取反饋信息進行產(chǎn)品改良；推動IGBT器件及功率組件在風電、太陽能發(fā)電、工業(yè)傳動、通用高壓變頻器、新能源汽車和電力市場等領(lǐng)域的應用。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、1200V/200A芯片：(1)飽和壓降Vce(sat)<(Tj=125℃)(2)開通能耗Eon<30mJ(Tj=125℃)(3)關(guān)斷能耗Eoff<30mJ(Tj=125℃)2、1700V/200A芯片：(1)飽和壓降Vce(sat)<(Tj=125℃)(2)開通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃)(3)關(guān)斷能耗Eoff<60mJ(Tj=125℃)3、3300V/62.5A芯片：(1)飽和壓降Vce(sat)<4V(Tj=125℃)(2)開通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃)(3)關(guān)斷能耗Eoff<75mJ(Tj=125℃)到2022年，達到以下目標：全面掌握1200V、1700V、3300V、4500VIGBT芯片設計、芯片制造、模塊封裝技術(shù)。二、物聯(lián)網(wǎng)（聯(lián)系人：電子信息產(chǎn)業(yè)處韓小平）（一）MEMS傳感器（加速度）揭榜任務：對標國際先進水平，突破核心關(guān)鍵配套器件和材料技術(shù)，在分辨率、精度、可靠性等方面實現(xiàn)較大提升，實現(xiàn)使該領(lǐng)域的中端產(chǎn)品替代進口。預期目標：到2021年，達到以下目標：1、量程：±30g；2、靈敏度≤60mv/g；3、頻率響應：0~2300Hz；4、非線性≤%；5、抗沖擊：10000g。（二）數(shù)字式位移傳感器揭榜任務：對標國際先進水平，對直線位移和角度位移控制（如數(shù)控系統(tǒng)光柵尺、電機伺服系統(tǒng)光柵編碼器）的2類位移傳感器進行攻關(guān)，解決產(chǎn)品核心關(guān)鍵配套器件和材料技術(shù)，滿足伺服驅(qū)動的要求，在分辨率、精度、可靠性等方面實現(xiàn)較大提升，實現(xiàn)使該領(lǐng)域的中端產(chǎn)品替代進口。預期目標：到2021年，達到以下目標：1、旋轉(zhuǎn)式（1）單圈24位分辨率；（2）絕對定位精度5"；（3）重復定位精度3"。2、直線式（1）分辨率1um；（2）重復定位精度3um。三、新型顯示（聯(lián)系人：電子信息產(chǎn)業(yè)處于勇）（一）Micro-LED用紫外正性光刻膠揭榜任務:對標國際先進水平，開發(fā)高分辨率的光刻膠，滿足Micro-LED制造需求。預期目標：到2021年，達到以下目標：1、膜厚1um，殘膜率大于99%；2、旋涂片內(nèi)均勻性小于50埃，分辨率；3、感光速度小于400ms，工藝窗口大于20%，DOF窗口≥，形貌角度可控。四、核心信息技術(shù)（一）動態(tài)人像識別系統(tǒng)（聯(lián)系人：科技處李凱）揭榜任務:對標國際先進水平，開發(fā)動態(tài)人像識別系統(tǒng)，實現(xiàn)人臉識別、人臉檢測、圖像比對等功能，能夠為近場通信的人證比對、身份甄別等應用場景提供技術(shù)支撐。預期目標：到2020年，達到以下目標：1.人臉檢測：安防監(jiān)控行進場景下的動態(tài)人臉有效檢出率≥97%；最大人臉檢測角度≥80°；誤報率水平由企業(yè)根據(jù)應用場景需求確定。2.活體檢測方式：可以實現(xiàn)非配合下的單目RGB活檢、單目IR活檢、雙目活檢和3D結(jié)構(gòu)光活檢。3.人臉識別：安防監(jiān)控行進場景下的動態(tài)人臉正確識別率（1:N）≥90%；人像左右識別角度≥40°、人像上下識別角度≥20°；最小人臉像素≤40×40像素點；誤報率水平由企業(yè)根據(jù)應用場景需求確定。4.識別場景類型包括：1:1，1:N，n:N（1:1指人臉核驗，1:N指人臉查找，n:N指多人臉匹配查找）；支持不同地域人臉特征識別。5.系統(tǒng)響應時間≤1秒。6.安防監(jiān)控行進場景下1:N人臉識別支持的注冊集規(guī)?！輧|級。（二）系統(tǒng)仿真與機電液控專業(yè)仿真軟件（聯(lián)系人：軟件處胡錦恒）揭榜任務:對標國際先進水平，研發(fā)可應用于航空、航天、車輛、船舶、能源等裝備制造領(lǐng)域的系統(tǒng)仿真與機械、控制、電氣、液壓專業(yè)設計仿真的自主可控軟件，實現(xiàn)專業(yè)化的系統(tǒng)級仿真和機電液控仿真軟件。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、系統(tǒng)仿真：提供多領(lǐng)域統(tǒng)一的可視化建模、編譯分析、仿真求解及后處理功能，完全支持Modelica標準；提供高效的符號分析處理能力，支持200萬個方程規(guī)模的系統(tǒng)求解；提供仿真C代碼生成功能，支持離線與實時代碼生成；提供8種以上建模和仿真工具箱，提供10種以上的求解算法；完全支持和,支持基于FMI的模型交換、模型導入導出，提供2個以上領(lǐng)域FMI規(guī)范接口；在4個以上行業(yè)開展示范應用，提供10000個模型組件。2、機械動力學仿真：支持多體系統(tǒng)運動學和動力學三維可視化建模、仿真與后處理；提供部件、運動副、力等完整組件庫；提供5種以上求解算法支持；支持剛?cè)狁詈戏抡?；支?種以上三維CAD軟件幾何文件導入；提供車輛、航空等至少2個以上行業(yè)的機械專業(yè)建模與仿真模塊；支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成。3、控制仿真：支持專業(yè)化的控制系統(tǒng)可視化建模與仿真；提供控制系統(tǒng)分析類工具箱（支持時域分析與頻域分析）；提供控制系統(tǒng)設計類工具箱（支持根軌跡法、頻域法）；提供控制系統(tǒng)優(yōu)化類工具箱（支持參數(shù)標定、目標優(yōu)化、PID整定）；提供控制系統(tǒng)專業(yè)模型庫（常用控制律、濾波器、控制算法等）；提供8種以上求解算法；支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成。4、液壓仿真：支持液壓系統(tǒng)可視化建模、仿真功能及后處理功能；提供100個以上液壓元件、液壓組件及典型回路模型庫；提供5種以上分析和優(yōu)化工具，支持8種以上求解算法；提供液壓專業(yè)完整前后處理界面；提供模型管理功能；支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成；實現(xiàn)3個以上行業(yè)的典型應用。5、電氣仿真：支持電氣系統(tǒng)可視化設計與靜態(tài)大圖生成；提供100個以上組件的電氣系統(tǒng)模型庫；支持電氣系統(tǒng)可視化建模仿真；提供電氣專業(yè)完整前后處理界面；支持電氣系統(tǒng)數(shù)字化信息統(tǒng)計；支持航天IDS接口規(guī)范，基于IDS提供電氣系統(tǒng)自動導入、設備自動布局、自動布線功能；提供2種以上商用電氣軟件電路圖導入功能，支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成功能。五、高端裝備（聯(lián)系人：裝備工業(yè)處劉旭東）（一）大型可編程邏輯控制器PLC揭榜任務：對標國際先進水平，在精度、響應水平、環(huán)境耐受及可靠性等方面實現(xiàn)技術(shù)突破，實現(xiàn)國產(chǎn)大型可編程邏輯控制器PLC在常規(guī)用途下替代進口。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、支持的I/O設備點數(shù)≥1024；2、程序內(nèi)存≥200k步；3、多任務特性（任務數(shù)量）≥128；4、快速輸入輸出控制時間≤5us；5、支持100M以太網(wǎng)通訊；6、程序內(nèi)存≥16M；7、絕緣耐壓：DC500V，2MΩ以上；8、抗噪聲能力：1000V(峰-峰值)、脈寬1us、1min。（二）智能磨床數(shù)控系統(tǒng)揭榜任務：對標國際先進水平，研發(fā)高性能磨床數(shù)控系統(tǒng)，提高高端數(shù)控軋輥磨床產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、最大通道數(shù)：≥4組，最大聯(lián)動軸數(shù)：7軸；2、最大插補軸數(shù)：≥5軸，插補周期：≤，插補方式：直線，圓弧，螺旋線，CVC，樣條曲線等；3、最小分辨率：10-6mm/deg；4、小線段最大前瞻段數(shù)：2048；程序段處理速度：≥7200段/秒；5、實現(xiàn)砂輪半徑和厚度補償、主軸恒功率磨削控制。（三）超高精密半導體自動光學檢測系統(tǒng)揭榜任務：對標國際先進水平，超高精密半導體自動光學檢測系統(tǒng)，提高半導體芯片檢測領(lǐng)域的技術(shù)水平。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、第一階段完成350nm技術(shù)節(jié)點；2、第二階段完成到250nm技術(shù)節(jié)點；3、第三階段達到180nm技術(shù)節(jié)點；4、第四階段達到130nm技術(shù)節(jié)點。（四）高精度航空航天動密封件網(wǎng)紋加工技術(shù)揭榜任務：對標國際先進水平，通過解決高精度航空發(fā)動機作動筒、液壓泵、活門偶件等動密封件超精密網(wǎng)紋表面微觀形狀加工等工藝問題，改善工件的表面應力結(jié)構(gòu)，增強其抗疲勞性及載荷承載能力，延長航空發(fā)動機的工作壽命及有效改善其使用性能。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、網(wǎng)紋角度，在中心線方向的夾角為110°～140°；2、表面粗糙度Ra≤μm；3、輪廓偏斜度Rsk(k=－～－；4、在4mm長度內(nèi)，網(wǎng)紋的溝槽深度不大于或等于4μm的溝槽數(shù)至少有5個；5、輪廓支撐長度率(tp)滿足要求：去除的峰值高度Rpk:≤μm；核心粗糙度深度Rk:μm～μm；去除的谷值深度Rvk:μm～3μm；6、在兩個方向的網(wǎng)紋均勻、無尖角、毛刺和金屬折疊。（五）高性能纖維智能化高速多層織造裝備揭榜任務：對標國際先進水平，研發(fā)高性能纖維智能化織造領(lǐng)域的核心技術(shù)，縮短與國外先進水平的技術(shù)差距，產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、單機直針鋪緯≥20層/min，機器轉(zhuǎn)速≥1800r/min；2、智能檢測系統(tǒng)狀態(tài)感知節(jié)點≥8，檢測出錯率＜%；3、光電緯紗狀態(tài)感知系統(tǒng)緯紗在線檢測能力≥288組，卷裝直徑1000mm；4、掌握復雜生產(chǎn)環(huán)境下設備組網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)設備集中管理。（六）三維五軸數(shù)控激光切割機揭榜任務：對標國際先進水平，開發(fā)可應用于用于車身構(gòu)件、內(nèi)高壓成形件和高強度鋼成形件加工等領(lǐng)域的三維五軸數(shù)控激光切割機。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、加工范圍(長×寬×高)：3000mm×1500mm×650mm；2、X/Y/Z最大速度：≥100m/min；3、X/Y/Z最大加速度：≥1g；4、X/Y/Z定位精度：±0.05mm；5、X/Y/Z重復定位精度：0.03mm；6、A/B軸最大速度：≥90r/min；7、A/B軸最大加速度：≥60rad/s2；8、A/B軸定位精度：±°；9、A/B軸重復定位精度：°。（七）全碳化硅軸控牽引變流器+永磁同步牽引電機軌道牽引系統(tǒng)揭榜任務：對標國際先進水平，開發(fā)的新一代牽引系統(tǒng)采用全碳化硅軸控牽引變流器+永磁同步牽引電機，研制一款性能接近的產(chǎn)品替代進口。預期目標：到2020年，達到以下目標：逆變器：1、功率器件：碳化硅MOSFET；2、控制方式：軸控，冗余性和可用性高；3、連續(xù)輸出功率：1080-1800kVA；4、短時最大輸出功率：≥2200kVA；5、電機額定效率：≥97%；6、牽引電機功率：≥250kW。牽引系統(tǒng)：1、綜合節(jié)能率：≥20%；2、可用性提高：≥30%；3、設備重量減輕：≥15%；4、全壽命周期成本節(jié)約：≥30%。六、工程機械（聯(lián)系人：裝備工業(yè)處劉旭東）（一）全地面起重機斷開式驅(qū)動橋揭榜任務：對標國際先進水平，研發(fā)大噸位全地面起重機的斷開式驅(qū)動橋，帶動起重機械領(lǐng)域傳動系統(tǒng)整體水平提升。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、最大輸入扭矩：≥；2、最大橋荷：≥30噸；3、壽命：≥1萬小時；4、行駛里程：≥35萬公里。七、汽車及零部件（聯(lián)系人：產(chǎn)業(yè)政策處鄒海鵬）（一）自動駕駛車輛線控底盤系統(tǒng)揭榜任務：研究自主可控的自動駕駛電動汽車底盤線控系統(tǒng)，包括線控驅(qū)動系統(tǒng)、線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和線控制動系統(tǒng)；將自動駕駛決策控制信息與車輛底層控制系統(tǒng)深度集成，通過線控技術(shù)完成轉(zhuǎn)向、驅(qū)動和制動執(zhí)行機構(gòu)的電控化，并提高這些線控系統(tǒng)的可靠性；實現(xiàn)自動駕駛電動汽車的操縱指令以電信號等形式經(jīng)過車載網(wǎng)絡傳遞給執(zhí)行機構(gòu)及其電子控制器。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、線控轉(zhuǎn)向響應時間：<秒；2、線控轉(zhuǎn)向速度：>36°/秒（轉(zhuǎn)向輪）；3、制動控制全程執(zhí)行時間：<秒；驅(qū)動控制全程執(zhí)行時間：<秒；4、車輛速度控制精度誤差：<5%；5、橫向軌跡跟蹤控制精度誤差：<米；6、支持CAN、RS232、TCP/IP、TTL；7、支持多路信號處理、路由功能；8、支持OTA、CAN-FD、Cybersecurity；9、支持模式控制：駕駛員模式和無人駕駛模式；10、支持功能安全，容錯控制。（二）預裝式配充一體化充電站揭榜任務：攻克配充一體化設計技術(shù)、移相多脈沖變壓器設計技術(shù)、液冷及熱管理技術(shù)和智能功率分配技術(shù)，完成預裝式配充一體化充電系統(tǒng)的樣機，并通過示范工程建設對相關(guān)技術(shù)進行驗證和評估，從而帶動和引領(lǐng)電動汽車充換電設施產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。預期目標：到2020年，達到以下目標：配充一體化充電系統(tǒng)：1、系統(tǒng)總功率：≥2MW；2、單個充電終端最大輸出功率：≥350kW；3、輸出電壓范圍：150-950V；4、系統(tǒng)效率：≥96%；5、功率分配充電終端數(shù)量：≥6。移相多脈沖變壓器：1、單個變壓器功率：≥1MW；2、變壓器效率：≥%。液冷及熱管理系統(tǒng)：1、單個液冷模塊制冷量：≥；2、全系統(tǒng)制冷量：≥80kW；3、噪聲：≤65dB。（三）新能源汽車用高性能特種充電電纜揭榜任務：提高新能源汽車用充電電纜在充電時間、電纜重量、使用壽命方面的技術(shù)水平，研發(fā)新能源汽車用的高性能特種充電電纜。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、滿足快速充電要求：主線芯35mm2充電電纜的通電電流可達500A；2、信號芯導體拉力：500N；3、填充完整性：125℃、10天，無碎裂；4、電纜耐曲繞20000萬次不斷芯、不開裂，耐壓不擊穿；5、電纜耐掛磨50000次不露內(nèi)部線芯；6、電纜環(huán)保要求無鹵、ROHS、REACH；7、電纜耐碾壓：碾壓5次，耐壓試驗不擊穿。（四）電驅(qū)動一體化總成揭榜任務:對標國際先進水平，，突破高速減速器設計、齒輪加工與研磨、軸類精密加工、鑄造殼體技術(shù)，研究高速驅(qū)動電機與減速器結(jié)構(gòu)集成、潤滑與冷卻系統(tǒng)、NVH技術(shù)，掌握電驅(qū)動總成批量制造生產(chǎn)工藝與高效檢測等產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，開發(fā)出配套新能源汽車的高性能電驅(qū)動總成產(chǎn)品。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、驅(qū)動電機及高速減速器的最高轉(zhuǎn)速：≥21000轉(zhuǎn)/分；2、電驅(qū)動總成匹配額定功率：40-80kW；比功率：≥kg（峰值功率/總重量）；最高效率≥92%；3、空載情況下最高轉(zhuǎn)速狀態(tài)電驅(qū)動總成噪聲：≤80dB(A)。八、生物醫(yī)藥和新型醫(yī)療器械（聯(lián)系人：消費品處劉群）（一）腫瘤診療一體熒光影像手術(shù)導航設備揭榜任務：對標國際先進水平，，突破高靈敏度、大面積光源、高清圖像及定量分析等熒光影像技術(shù)；實現(xiàn)微小腫瘤查找、腫瘤組織實時評估等精準腫瘤手術(shù)治療實時導航；實現(xiàn)熒光影像與光動力治療的集成應用。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、靈敏度：面光源成像熒光示蹤劑（ICG）最低檢測濃度<10-9M；2、面光源成像面積：≥100cm2；3、圖像達320萬像素、1080P；4、熒光、可見光、激光多模圖像融合：自適應圖像配準精度≤3個像素，圖像融合相關(guān)系數(shù)>10；5、光譜定量分析：波長準確度偏差<1nm，熒光示蹤劑（ICG）最低檢測濃度<10-11M；6、體內(nèi)腫瘤組織檢出最小直徑<1mm。（二）診療一體化MRI設備揭榜任務：對標國際先進水平，，突破MRI快速定量影像、MRI引導介入治療、消融效果快速評估、成像算法優(yōu)化等技術(shù)，實現(xiàn)MRI設備影像與介入手術(shù)治療的集成應用。預期目標：到2021年，達到以下目標：1、主磁體超導磁體：磁場強度±2%，磁體長度<，病人孔徑≥70cm；2、主磁體超導磁體：磁場強度±2%，磁體長度<，病人孔徑≥70cm；3、梯度系統(tǒng)：梯度強度≥45mT/m，梯度切換率≥200mT/m/ms；4、單層圖像最短成像時間：≤秒；5、圖像分辨率：≤；6、圖像均勻性：≥70%；7、圖像信噪比：≥350；8、磁共振溫度成像：測溫精度±2℃。九、海工裝備和高技術(shù)船舶(聯(lián)系人：民爆船舶處程夢瑋)（一）2-5MW永磁電力吊艙推進器系列化研發(fā)揭榜任務：對標國際先進水平，研制可配套破冰船、科考船、極地運輸船、半潛平臺等高端船型的2-5MW永磁電力吊艙推進器，突破高功率密度永磁電機、多介質(zhì)滑環(huán)、大長徑比電機、冷卻系統(tǒng)、推力軸承、密封等關(guān)鍵部件研制技術(shù)，完善大型吊艙異形曲面殼體成型及焊接工藝，整體提升系統(tǒng)設計與高精度制造技術(shù)水平。預期目標：到2020年，達到以下目標：1、功率范圍：2-5MW；額定轉(zhuǎn)速：150-350rpm；2、電機類型:永磁同步電機；電機效率＞97%；3、冷卻方式：水冷或空冷；溫升＜80K；4、最大冰區(qū)：極地冰區(qū)PC5；5、轉(zhuǎn)舵精度：±1%；6、電機控制方式：轉(zhuǎn)矩變頻控制；7、絕緣等級：H級；8、安裝方式：可水下安裝。2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜單位申報材料任務名稱：______________________________揭榜申請單位（蓋章）：___________________項目負責人：____________________________單位負責人：____________________________地址及郵編：____________________________聯(lián)系人及手機：__________________________填報日期：______________________________江蘇省工業(yè)和信息化廳印制

填報須知一、揭榜單位應仔細閱讀《2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務揭榜工作方案》的有關(guān)說明，如實、詳細地填寫每一部分內(nèi)容。二、除另有說明外，申報表中欄目不得空缺。請按要求提供附件證明材料。三、紙質(zhì)版申報材料要求蓋章處,須加蓋公章,復印無效,申報材料需加蓋申報單位和推薦單位的騎縫章，并與相應紙質(zhì)證明材料一起交推薦單位郵寄。四、電子版材料的內(nèi)容與格式應與紙質(zhì)材料一致，如不一致以紙質(zhì)材料為準。五、揭榜主體所申報的產(chǎn)品需擁有知識產(chǎn)權(quán)，對報送的全部資料真實性負責，對能否按計劃完成重點揭榜任務作出有效承諾，并簽署企業(yè)承諾聲明（見“揭榜任務承諾書”模板）。六、表中指標主要包括技術(shù)性能指標、產(chǎn)業(yè)化指標等，指標不對外公開，僅用于專家和評測機構(gòu)評價參考。七、揭榜單位申報指標需包含“揭榜任務和預期目標”中所提及的指標，可在此基礎上合理增加指標。

揭榜單位申報表金額單位：萬元揭榜申請單位基本信息揭榜申請單位名稱統(tǒng)一社會信用代碼所在地區(qū)（具體到縣區(qū)）所有制類型所屬行業(yè)合作攻關(guān)單位（如無，可不填）1單位全稱攻關(guān)任務…單位全稱攻關(guān)任務2018年經(jīng)濟指標總資產(chǎn)凈利潤資產(chǎn)負債率（%）上繳稅金2018年研發(fā)投入研發(fā)投入金額銷售收入研發(fā)投入占收入比重（%）研發(fā)人員數(shù)量企業(yè)技術(shù)中心級別□國家級□省級□市級其他認定研發(fā)機構(gòu)名稱及級別單位人員數(shù)企業(yè)銀行信用等級擁有授權(quán)專利數(shù)其中：發(fā)明專利數(shù)其中：項目相關(guān)發(fā)明專利數(shù)攻關(guān)任務基本信息揭榜任務項目簡介（300字左右，簡要說明實施目標、實施后解決的關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)問題）投入預算（萬元）項目總投入*（項目總投入=自籌資金+申請財政補助）自籌資金申請財政補助總投入中：新增設備投入額總投入中：研發(fā)費項目分年度計劃時間段實施進度實施進度內(nèi)容項目完成攻關(guān)目標完成、建設內(nèi)容完成、項目驗收。具體技術(shù)指標比對國際先進水平對標企業(yè)具體指標國內(nèi)領(lǐng)先水平對標企業(yè)具體指標揭榜任務要求的水平（指標）攻關(guān)擬達到水平（指標）對指標水平的基準衡量場景或具體含義的補充說明我單位申請材料真實、完整，如有不實，愿承擔相應責任。揭榜申請單位法定代表人簽字：年月日揭榜申請單位（蓋章）