印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)

19/19印制線路板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)4.1制程目的

三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之進(jìn)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的阻礙。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗操縱的要求。而原有四層板則多升級(jí)為六層板，因此高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.4.2制作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

A.PrintandEtch

發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

B.Post-etchPunch

發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

C.DrillandPanel-plate

發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜4.2.0發(fā)料發(fā)料確實(shí)是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一專門單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意：

A.裁切方式-會(huì)阻礙下料尺寸

B.磨邊與圓角的考量-阻礙影像轉(zhuǎn)移良率制程

C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?/p>

D.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1銅面處理在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下一制程的成敗，因此看似簡單，事實(shí)上里面的學(xué)問頗大。A.須要銅面處理的制程有以下幾個(gè)

a.干膜壓膜

b.內(nèi)層氧化處理前

c.鉆孔后

d.化學(xué)銅前

e.鍍銅前

f.綠漆前

g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前

h.金手指鍍鎳前

本節(jié)針對(duì)a.c.f.g.等制程來探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部份，不必獨(dú)立出來)B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：

a.刷磨法(Brush)

b.噴砂法(Pumice)

c.化學(xué)法(Microetch)

以下即做此三法的介紹C.刷磨法

a.刷輪有效長度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均

b.須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性優(yōu)點(diǎn)

a.成本低

b.制程簡單，彈性缺點(diǎn)

a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行

b.基材拉長，不適內(nèi)層薄板

c.刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍

d.有殘膠之潛在可能D.噴砂法

以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料優(yōu)點(diǎn)：

a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好

b.尺寸安定性較好

c.可用于薄板及細(xì)線缺點(diǎn)：

a.Pumice容易沾留板面

b.機(jī)器維護(hù)不易E.化學(xué)法(微蝕法)4.2.2影像轉(zhuǎn)移4.2.2.1印刷法電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷有直接緊密之關(guān)系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、芯片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。

由于近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用范圍漸縮,而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式.下列是目前尚能夠印刷法cover的制程:

a.單面板之線路,防焊(大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷,以下同)

b.單面板之碳墨或銀膠c.雙面板之線路,防焊

d.濕膜印刷

e.內(nèi)層大銅面

f.文字

g.可剝膠(Peelableink)

除此之外,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難,工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯.A.絲網(wǎng)印刷法(ScreenPrinting)簡介絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要差不多原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡單介紹.

a.網(wǎng)布材料

(1)依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,等.電路板常用者為后三者.

(2)編織法:最常用也最好用的是單絲平織法PlainWeave.

(3)網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開口(opening)的關(guān)系

見表常用的不銹鋼網(wǎng)布諸元素開口:見圖4.2所示

網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù)

線徑:網(wǎng)布織絲的直徑網(wǎng)布

厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Halfheavyduty(H),Heavyduty(HD),Superheavyduty(SHD)

圖4.2顯示印刷過程網(wǎng)布各元素扮演角色.b.網(wǎng)版(Stencil)的種類

(1).直接網(wǎng)版(DirectStencil)

將感光乳膠調(diào)配均勻直接涂布在網(wǎng)布上，烘干后連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái)面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng)版。通常乳膠涂布多少次,視印刷厚度而定.此法網(wǎng)版耐用,安定性高,用于大量生產(chǎn).但制作慢,且太厚時(shí)可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良.

(2).間接網(wǎng)版(IndirectStencil)

把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然后把已有圖形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)干燥后撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。其厚度均勻,分辨率好,制作快,多用于樣品及小量產(chǎn).c.油墨

油墨的分類有幾種方式

(1).以組成份可分單液及雙液型.

(2).以烘烤方式可分蒸發(fā)干燥型、化學(xué)反應(yīng)型及紫外線硬化型(UV)

(3).以用途可分抗蝕,抗鍍,防焊,文字,導(dǎo)電,及塞孔油墨.不同制程選用何種油墨,須視各廠相關(guān)制程種類來評(píng)估,如堿性蝕刻和酸性蝕刻選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣.d.印刷作業(yè)

網(wǎng)版印刷目前有三種方式:手印、半自動(dòng)印及全自動(dòng)印刷.手印機(jī)須要印刷熟手操作,是最彈性與快速的選擇,尤以樣品制作.較小工廠及協(xié)力廠仍有許多采手印.半自動(dòng)印則除loading/unloading以人工操作外,印刷動(dòng)作由機(jī)器代勞,但對(duì)位依舊人工操作.也有所謂3/4機(jī)印,意指loading亦采自動(dòng),印好后人工放入Rack中.全自動(dòng)印刷則是loading/unloading及對(duì)位,印刷作業(yè)差不多上自動(dòng).其對(duì)位方式有靠邊,pinning及ccd三種.以下針對(duì)幾個(gè)要素加以解講:

(1)張力:

張力直接阻礙對(duì)位,因?yàn)橛∷⑦^程中對(duì)網(wǎng)布不斷拉扯,因此新網(wǎng)張力的要求非常重要一.般張力測試量五點(diǎn),即四角和中間.

(2)刮刀Squeege

刮刀的選擇考量有三，

第一是材料，常用者有聚氨酯類(Polyure-thane，簡稱PU)。

第二是刮刀的硬度，電路板多使用ShoreA之硬度值60度－80度者.平坦基板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度;對(duì)已有線路起伏之板面上的印綠漆及文字,則需用較軟之60－70度。

第三點(diǎn)是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側(cè)長出3/4－1吋左右。刮刀在使用一段時(shí)刻后其銳利的直角會(huì)變圓，與網(wǎng)布接觸的面積增大，就無法印出邊緣畢直的細(xì)條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃在線不可出現(xiàn)缺口，否則會(huì)造成印刷的缺陷。

(3).對(duì)位及試印

－此步驟要緊是要將三個(gè)定位pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(OffContactDistance)(指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離),然后覆墨試印.若有不準(zhǔn)再做微調(diào).

－若是自動(dòng)印刷作業(yè)則是靠邊,pinning及ccd等方式對(duì)位.因其產(chǎn)量大,適合極大量的單一機(jī)種生產(chǎn).

(4).烘烤

不同制程會(huì)選擇不同油墨,烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的datasheet,再依廠內(nèi)制程條件的差異而加以modify.一般因油墨組成不一，烘烤方式有風(fēng)干,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等.

(5).注意事項(xiàng)

不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn)

－括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度，

－須不須要回墨.

－固定片數(shù)要洗紙,幸免陰影.

－待印板面要保持清潔

－每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依checklist檢驗(yàn)品質(zhì).4.2.2.2干膜法更詳細(xì)制程解講請(qǐng)參讀外層制作.本節(jié)就幾個(gè)內(nèi)層制作上應(yīng)注意事項(xiàng)加以分析.

A.一般壓膜機(jī)(Laminator)關(guān)于0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多注意

B.曝光時(shí)注意真空度

C.曝光機(jī)臺(tái)的平坦度

D.顯影時(shí)Breakpoint維持50~70%,溫度30+_2,須autodosing.4.2.3蝕刻現(xiàn)業(yè)界用于蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、蝕刻液，一種是堿性氨水蝕刻液。

Ａ．兩種化學(xué)藥液的比較，見表氨水蝕刻液&氯化銅蝕刻液比較

兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移制程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內(nèi)層制程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層制程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會(huì)被剝除。其抗蝕刻層是钖鉛合金或純钖，故一定要用堿性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。B．操作條件見表為兩種蝕刻液的操作條件C.設(shè)備及藥液操縱

兩種Etchant對(duì)大部份的金屬差不多上具腐蝕性，因此蝕刻槽通常都用塑料，如PVC(PolyVinylchloride)或PP(PolyPropylene)。唯一可使用之金屬是鈦(Ti)。為了得到專門好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子etchingfactor其定義見圖4.3)，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相沖突。但有一點(diǎn)卻是不變的差不多觀念，那確實(shí)是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多新奇的蝕刻液。因?yàn)樽饔弥g刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補(bǔ)充新液以維持速度。在做良好的設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過程的化學(xué)反應(yīng)。本章為內(nèi)層制作因此探討酸性蝕刻,堿性蝕刻則于第十章再介紹.

a.CuCl2酸性蝕刻反應(yīng)過程之分析

銅能夠三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu°,藍(lán)色離子的Cu++以及較不常見的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應(yīng)式（1）

Cu°+Cu++→2Cu+(1)

在酸性蝕刻的再生系統(tǒng)，確實(shí)是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的金屬銅咬蝕掉。

以下是更詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)構(gòu)的講明。

b.反應(yīng)機(jī)構(gòu)

直覺的聯(lián)想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++及Cu+應(yīng)是以CuCl2及CuCl存在才對(duì)，但事實(shí)非完全正確，兩者事實(shí)上是以和HCl形成的一龐大錯(cuò)化物存在的：

Cu°+H2CuCl4+2HCl→2H2CuCl3(2)

金屬銅銅離子亞銅離子

其中H2CuCl4實(shí)際是CuCl2+2HCl

2H2CuCl3實(shí)際是CuCl+2HCl

在反應(yīng)式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些復(fù)雜，但它仍是以下兩個(gè)反應(yīng)式的簡式而已。

Cu°+H2CuCl4→2H2CuCl3+CuCl(不溶)(3)

CuCl+2HCl→2H2CuCl3(可溶)(4)

式中因產(chǎn)生CuCl沈淀，會(huì)阻止蝕刻反應(yīng)接著發(fā)生，但因HCl的存在溶解CuCl，維持了蝕刻的進(jìn)行。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且是蝕刻速度操縱的重要化學(xué)品。

盡管增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發(fā)生下述的缺點(diǎn)。

1.側(cè)蝕(undercut)增大，或者etchingfactor降低。

2.若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉，則有可能產(chǎn)生氯氣，對(duì)人體有害。

3.有可能因此補(bǔ)充過多的氧化劑(H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2。

c.自動(dòng)監(jiān)控添加系統(tǒng).目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設(shè)備者,大半都裝置Autodosing設(shè)備,以維持蝕銅速率,操縱因子有五:

1.比重

2.HCl

3.H2O2

4.溫度

5.蝕刻速度4.2.4剝膜剝膜在pcb制程中，有兩個(gè)step會(huì)使用，一是內(nèi)層線路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負(fù)片制程)D/F的剝除是一單純簡易的制程，一般皆使用聯(lián)機(jī)水平設(shè)備，其使用之化學(xué)藥液多為NaOH或KOH濃度在1~3%重量比。注意事項(xiàng)如下：

A.硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能完全，過濾系統(tǒng)的效能特不重要.

B.有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的完全，尤其是在外層蝕刻后的剝膜,線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被完全剝下，以免阻礙線路品質(zhì)。因此也有在溶液中加入BCS關(guān)心溶解，但有違環(huán)保，且對(duì)人體有害。

C.有文獻(xiàn)指K(鉀)會(huì)攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須慎重評(píng)估。剝膜液為堿性，因此水洗的完全與否，特不重要，內(nèi)層之剝膜后有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。4.2.5對(duì)位系統(tǒng)

4.2.5.1傳統(tǒng)方式A.四層板內(nèi)層以三明治方式，將2.3層底片事先對(duì)準(zhǔn),黏貼于一壓條上(和內(nèi)層同厚),緊貼于曝光臺(tái)面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間,靠邊即可進(jìn)行曝光。見圖4.4

B.內(nèi)層先鉆(6層以上)粗對(duì)位工具孔(含對(duì)位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測孔等),再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之制作。兩者的對(duì)位度好壞，阻礙成品良率極大，也是M/L對(duì)關(guān)鍵。4.2.5.2蝕后沖孔(postEtchPunch)方式A.PinLam理論

此方法的原理極為簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔，見圖4.5，包括底片，prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱，可防止套反。每個(gè)SLOT孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故可不能有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。

B.MassLamSystem

沿用上一觀念Multiline進(jìn)展出"蝕后沖孔"式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點(diǎn)如下：

1.透過CAM在工作底片長方向邊緣處做兩"光學(xué)靶點(diǎn)"(OpticalTarget)以及四角落之