優(yōu)秀畢業(yè)設(shè)計(jì)柔性印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)與工藝管理

目錄摘要 1第一章緒論 21.1課題開發(fā)背景 21.2研究現(xiàn)狀及開展趨勢(shì) 21.3論文結(jié)構(gòu) 3第二章FPC開發(fā)技術(shù)及相關(guān)理論 42．1簡(jiǎn)介 42.1.1概述 42.1.2FPC的構(gòu)造 42.1.3撓性線路板〔撓性印制板〕 52.1.4剛撓性印制板 52.2柔性電路FPC的功能 62.2.1FPC的撓曲性和可靠性 62.2.2FPC的經(jīng)濟(jì)性 62.2.3FPC的本錢 72.2.4FPC產(chǎn)品特點(diǎn) 82.3FPC的應(yīng)用領(lǐng)域 9第三章FPC的生產(chǎn)流程 113.1FPC生產(chǎn)線的工藝流程 113.2FPC生產(chǎn)線上的各個(gè)工序的流程 123.2.1下料 123.2.2鉆孔 123.2.3化學(xué)清洗 133.2.4貼干膜 133.2.5曝光 143.2.6顯影 153.2.7蝕刻 153.2.8去膜 163.2.9貼保護(hù)膜 163.2.10層壓 163.2.11電鍍錫鉛 173.2.12空板電測(cè) 193.2.13沖型 193.2.14FQC 203.2.15包裝 203.3FPC常見的問題 20第四章FPC的工藝管理 224.1概述 224.2生產(chǎn)工藝管理 224.2.1生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)簡(jiǎn)介 224.2.2如何加強(qiáng)工藝管理 23結(jié)束語 25致謝 26參考文獻(xiàn) 27摘要21世紀(jì)是以電子產(chǎn)品為代表的IT行業(yè)迅速開展的時(shí)代，尤其是近幾年來,電子產(chǎn)品已經(jīng)遍布軍事裝備、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、移動(dòng)通訊設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域,甚至延伸到我們?nèi)粘Ｉ钪械母鱾€(gè)領(lǐng)域?！翱萍际堑谝簧a(chǎn)力〞，當(dāng)今時(shí)代，隨著人們生活水平的提高，對(duì)物質(zhì)方面隨之也有了一定程度要求，特別是電子產(chǎn)品方面，不僅講究實(shí)用美觀，在產(chǎn)品的體積、集成度、功能等方面的要求也越來越高。消費(fèi)類電子以每年數(shù)代的開展速度更新,作為電子產(chǎn)品的重要組成局部印制電路板也在不斷地完善、更新中。其實(shí)在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的，而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，印制電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。它的開展已有100多年的歷史了，它的設(shè)計(jì)主要是幅員設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的過失，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅愛斯勒〔PaulEisler〕，他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)創(chuàng)造用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路板技術(shù)才開始被廣泛采用。本文以寧波華遠(yuǎn)電子科技為依據(jù)，向大家作簡(jiǎn)單的介紹：FPC(柔性印刷電路板)以及FPC在生產(chǎn)過程中的各個(gè)工序及其工藝管理，并提出適當(dāng)?shù)墓芾砀纳品椒?，使企業(yè)提高生產(chǎn)效率。關(guān)鍵詞：FPC；FPC生產(chǎn)流程；FPC工藝管理

第一章緒論1.1課題開發(fā)背景近些年來,電子產(chǎn)品已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域,消費(fèi)類電子產(chǎn)品以每年數(shù)代的開展速度更新,作為電子產(chǎn)品的重要組成局部印制電路板也在不斷地完善、更新。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，由于印制電路板的出現(xiàn)，以其便捷、微小、高性能、高密度的特點(diǎn)，在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。甚至于在70年代的國外創(chuàng)造了一種柔性線路板〔FlexiblePrintedCircuits〕，簡(jiǎn)稱FPC。這種柔性板把銅導(dǎo)體包封在薄膜之間，免受周圍環(huán)境中潮氣、塵埃、鹽霧和霉菌的侵蝕，大大提高了可靠性。同時(shí)，由于以薄膜代替層壓板為基材，所以它的重量?jī)H為印刷線路板的1/7左右，而且柔韌性很好，使用中可以彎曲、折疊，十分靈活方便。柔性版問世以后，開展速度很快，年增長(zhǎng)率為25%，是印刷線路板中增長(zhǎng)最快的一種，為電子工業(yè)產(chǎn)品的小型化、薄型化、高效能以及保證在惡劣壞境下可靠地工作，提供了新的電路材料。而且做為電子專業(yè)的學(xué)生，以便于我們更好的了解電子專業(yè)以及電子產(chǎn)品，學(xué)校組織我們?nèi)幉ㄈA遠(yuǎn)電子科技頂崗實(shí)習(xí)，理論與實(shí)踐充分結(jié)合，親身經(jīng)歷，切實(shí)體會(huì)，使我們有了更形象生動(dòng)的了解。寧波華遠(yuǎn)電子科技是以誠信為本、以科技創(chuàng)新、以效勞取勝的標(biāo)準(zhǔn)高效運(yùn)作的高科技公司，它的目標(biāo)是一流的FPC企業(yè)，以“誠信、創(chuàng)新、和諧、共贏〞為經(jīng)營(yíng)理念，以滿足多變的市場(chǎng)環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地到達(dá)顧客的價(jià)格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC〔柔性印刷電路〕的一流企業(yè)。經(jīng)過為期半年的實(shí)習(xí)，使我對(duì)FPC有了初步了解，它廣泛應(yīng)用于我們的生活中，如、電腦與液晶熒幕等電子產(chǎn)品中，從而也學(xué)到了很多，受益匪淺。1.2研究現(xiàn)狀及開展趨勢(shì)FPC是一種古老的電子互連技術(shù)，發(fā)源地在美國。電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC迅速參軍品轉(zhuǎn)到了民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域，形成近年來涌現(xiàn)出來的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了撓性印制品。日本走在了世界各國前面，并大力開展了FPC技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。20世紀(jì)80年代，中國局部剛性PCB的企業(yè)，研究所開始研發(fā)、生產(chǎn)，主要用于軍工產(chǎn)品、電腦、照相機(jī)等產(chǎn)品上。撓性印制板生產(chǎn)顯得零星、分散、神秘，未形成量產(chǎn)。而日本、美國、中國臺(tái)灣在中國建廠不少。世界最大的撓性板公司日本NipponMektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海。而且中國的技術(shù)現(xiàn)狀為：〔1〕中國FPC大量生產(chǎn)是近三四年間才形成的，目前到達(dá)月產(chǎn)一萬平方米產(chǎn)量〔含單、雙、多層〕是大廠，國內(nèi)企業(yè)屈指可數(shù)，如伯樂、安捷利、元盛、典邦等。〔2〕水平高、生產(chǎn)量大的集中在中國臺(tái)灣、日本、美國在華投資的獨(dú)資企業(yè)里，集中在長(zhǎng)三角、珠三角。〔3〕生產(chǎn)工藝多為片式加工，國內(nèi)成功的Roll-to-roll卷式連續(xù)生產(chǎn)線未見到有報(bào)導(dǎo)?！?〕生產(chǎn)撓性板基材的廠家屈指可數(shù)，亦就幾家，都是膠粘劑型，無膠粘劑型未見到有報(bào)導(dǎo)，處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材兩大類。國內(nèi)撓性覆銅板基材處于起步、上水平、上批量階段?！?〕宣稱能作多層撓性板的企業(yè)有很多，但形成量產(chǎn)供貨，能作FPC的企業(yè)是少數(shù)?！?〕目前高難度量產(chǎn)的FPC線寬/mm~0.10mm(3mil~4mil),孔徑0.1mm~0.2mm,多層，主要應(yīng)用在、數(shù)碼相機(jī)上。當(dāng)然高密度柔性印刷電路板成為各種類型控制系統(tǒng)的重要的組裝件，使柔性印制電路板應(yīng)用獲得長(zhǎng)足的開展，迫使原低產(chǎn)量、高本錢、高技術(shù)含量轉(zhuǎn)化為常用技術(shù)時(shí)，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)化的趨勢(shì)下，就必須考慮低本錢、高產(chǎn)量化的問題，以滿足市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)的需要。我國是FPC產(chǎn)業(yè)近年來在世界上開展速度最快的國家。近幾年整機(jī)電子產(chǎn)品所用的印制電路板，轉(zhuǎn)向應(yīng)用FPC的非常迅速。一個(gè)具有開展前景的FPC企業(yè)，不但要掌握有較難度的FPC制造技術(shù)，而且FPC企業(yè)還需要一個(gè)團(tuán)隊(duì)，同樣需要將FPC的市場(chǎng)、管理、技術(shù)、采購諸方面的人才組合才能成功。而且FPC與剛性PCB相比，F(xiàn)PC在技術(shù)開發(fā)、新型材料應(yīng)用開發(fā)上，起到更加重要的作用，這也是在近幾年FPC及其基板材料，出現(xiàn)了令人矚目的、飛躍性技術(shù)進(jìn)步的原因所在。1.3論文結(jié)構(gòu)第一章為緒論，主要介紹本課題的開發(fā)背景與開發(fā)意義以及論文結(jié)構(gòu)。第二章為開發(fā)技術(shù)及相關(guān)理論，如：柔性印刷電路(FPC)簡(jiǎn)介及應(yīng)用。第三章為詳細(xì)地闡述柔性印刷電路(FPC)制作工程中各個(gè)工序的工藝流程。第四章為柔性印刷電路(FPC)在生產(chǎn)過程中的工藝管理。最后對(duì)該論文作出了總結(jié)、分析，以及對(duì)老師的致謝和參考文獻(xiàn)。第二章FPC開發(fā)技術(shù)及相關(guān)理論2．1簡(jiǎn)介2.1.1概述FPC：柔性電路板(柔性PCB)，簡(jiǎn)稱"軟板",又稱"柔性線路板",也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板",英文是"FPCPCB"或"FPCB,FlexibleandRigid-Flex"，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的開展趨勢(shì)，因此廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、顯示器和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。FPC關(guān)鍵原材料供給：FCCL、銅箔、PI。FPC產(chǎn)品與技術(shù)：軟硬板、雙面覆晶薄膜軟板〔DoubleSideCOF〕、高密度互連軟板(HDIFPC)、COF軟板、IC構(gòu)裝載板。柔性線路板始于70年代的國外，這種柔性板把銅導(dǎo)體包封在薄膜之間，免受周圍環(huán)境中潮氣、塵埃、鹽霧和霉菌的侵蝕，大大提高了可靠性。同時(shí)，由于以薄膜代替層壓板為基材，所以它的重量?jī)H為印刷線路板的1/7左右，而柔性很好，使用中可以彎曲、折疊，十分靈活方便。柔性版問世以后，開展速度很快，年增長(zhǎng)率為25%，是印刷線路板中增長(zhǎng)最快的一種，為電子工業(yè)產(chǎn)品的小型化、薄型化、高效能以及保證在惡劣壞境下可靠地工作，提供了新的電路材料。柔性印刷電路板尺寸小，可塑性強(qiáng)以及適應(yīng)穩(wěn)定用途，有助于加強(qiáng)許多產(chǎn)品的性能，它可以裝在狹小的空間中，可以使產(chǎn)品改變配制和小型化，柔性印刷電路板除了用于消費(fèi)電子產(chǎn)品外，更適合于不穩(wěn)定場(chǎng)合的產(chǎn)品使用，因?yàn)樗梢越?jīng)受頻繁的變曲循環(huán)而不破壞，目前迅速增長(zhǎng)的用途包括硬磁盤驅(qū)動(dòng)器、計(jì)算機(jī)用打字機(jī)以及文字處理系統(tǒng)等。如以下圖所示：圖2.1FPC樣板2.1.2FPC的構(gòu)造按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤局部電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣本錢會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差異很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。如以下圖所示：=-1&pn=9&rn=1&di=4582379475&ln=2000&fr=&fmq=&ic=0&s=0&se=1&sme=0&tab=&width=&height=&face=0&is=&istype=2"圖2.2FPC2.1.3撓性線路板〔撓性印制板〕撓性線路板〔撓性印制板〕：英文FlexiblePrintedCircuit，縮寫FPC，俗稱軟板。PC-T-50中對(duì)撓性線路板的定義是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以有覆蓋層〔阻焊層〕，也可以沒有覆蓋層〔阻焊層〕。國標(biāo)GB/T2036-94?印制電路術(shù)語?2.11對(duì)撓性印制板〔FPC〕的解釋是：用撓性基材制成的印制板，可以有或無撓性覆蓋層。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而到達(dá)元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合本錢較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微缺乏。2.1.4剛撓性印制板剛撓性印制板：英文Rigid-FlexPrintedCircuit，〔FPC〕又稱軟硬結(jié)合板。剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接，每塊剛擾結(jié)合印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)。國標(biāo)GB/T2036-942.11?印制電路術(shù)語?對(duì)剛撓性印制板〔FPC〕的解釋是：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的印制板，在剛撓結(jié)合區(qū)，撓性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。2.2柔性電路FPC的功能2.2.1FPC的撓曲性和可靠性目前FPC有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。①單面柔性板是本錢最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)中選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個(gè)印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其反面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會(huì)更經(jīng)濟(jì)。⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個(gè)8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個(gè)不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨(dú)立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號(hào)轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比擬苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內(nèi)連設(shè)計(jì)的方便程度和總本錢進(jìn)行評(píng)價(jià)，以到達(dá)最正確的性能價(jià)格比。FPC的經(jīng)濟(jì)性如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要廉價(jià)很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省本錢的原因是免除了接插件。高本錢的原材料是柔性電路價(jià)格居高的主要原因。原材料的價(jià)格差異較大，本錢最低的聚酯柔性電路所用原材料的本錢是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路那么高達(dá)4倍或更高。同時(shí)，材料的撓性使其在制造過程中不易進(jìn)行自動(dòng)化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊⒕€條斷裂。當(dāng)設(shè)計(jì)不適合應(yīng)用時(shí)，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料。盡管其原料本錢高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會(huì)使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝本錢降低。柔性電路產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛開展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低本錢的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價(jià)的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材本錢低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價(jià)格的1/10；是剛性電路板價(jià)格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動(dòng)和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省本錢，又減少能源消耗。一般說來，柔性電路確實(shí)比剛性電路的花費(fèi)大，本錢較高。柔性板在制造時(shí)，許多情況下不得不面對(duì)這樣一個(gè)事實(shí)，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。2.2.3FPC的本錢盡管有上述的本錢方面的因素，但柔性裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改良了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低本錢。柔性電路板焊料掩膜和其他的外表涂料使柔性組裝本錢進(jìn)一步地降低。在未來數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活潑的市場(chǎng)同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動(dòng)中起到重要的作用。FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。2.2.4FPC產(chǎn)品特點(diǎn)〔1〕FPC的優(yōu)點(diǎn)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個(gè)方向自由移動(dòng)；占用空間?。杭容p又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求；重量輕：軟板是根據(jù)載流量而不是機(jī)械強(qiáng)度來設(shè)計(jì)的，故重量較輕；密封性好：采用低張力密封設(shè)計(jì)，可耐受惡劣環(huán)境；傳輸特性穩(wěn)定：導(dǎo)線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計(jì)，一般幅員定稿；裝配的工藝性好：產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好，適應(yīng)于焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強(qiáng)度，而且一般線路均有覆蓋膜保護(hù)，故大大提高了絕緣性能；散熱性能好，可利用F-PC縮小體積；實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而到達(dá)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化?！?〕FPC的缺點(diǎn)當(dāng)然，F(xiàn)PC也具有很多缺點(diǎn)，例如機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂；制程設(shè)計(jì)困難；重加工的可能性低；工藝設(shè)計(jì)比擬復(fù)雜、困難，客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化多樣，要求各不相同，不能達(dá)成穩(wěn)定的工藝；返工的可能性低，特別在壓制、蝕刻、電鍍等；檢查困難,無法單一承載較重的部品，線細(xì)、孔銅等給檢測(cè)帶來不便；軟板較薄，容易產(chǎn)生折皺、傷痕、卷曲、壓傷等；產(chǎn)品的本錢較高，原材料的PI主要還是靠進(jìn)口日本、美國、臺(tái)灣等地的FPC應(yīng)用領(lǐng)域、MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機(jī)、家用VCD、DVD、數(shù)碼照相機(jī)、及電池、醫(yī)療、汽車，航天及軍事領(lǐng)域。〔3〕FPC成為環(huán)氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。環(huán)氧撓性印制線路板自實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來，至今已經(jīng)歷了30多年的開展歷程。從20世紀(jì)70年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用，撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為“二層型FPC〞)。進(jìn)入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對(duì)應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計(jì)方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴(kuò)展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進(jìn)入規(guī)?；墓I(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形急劇向更加微細(xì)程度開展，高密度FPC的市場(chǎng)需求量也在迅速增長(zhǎng)。圖2.3FPC成為環(huán)氧覆銅板2.3FPC的應(yīng)用領(lǐng)域利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向開展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。其廣泛應(yīng)用在：1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅(qū)、硬盤2、打印機(jī)、機(jī)、掃描儀、傳感器3、、電池、對(duì)講機(jī)、天線、雙卡、排線4、各種高檔照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、DV5、錄像機(jī)磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD6、航天、衛(wèi)星/醫(yī)療器械、儀表、汽車儀表7、光條、LEDFPC閃燈、玩具、項(xiàng)圈、燈飾8、LED鋁基板、電源鋁基板、大功率LED、銅基板圖FPC的應(yīng)用〔1〕圖FPC的應(yīng)用〔2〕圖FPC的應(yīng)用〔3〕第三章FPC的生產(chǎn)流程FPC生產(chǎn)線的工藝流程〔1〕單面板流程：下料—鉆孔—貼干膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—化學(xué)清洗—貼保護(hù)膜—層壓—貼補(bǔ)強(qiáng)—層壓—電鍍錫鉛/熱風(fēng)整平—自動(dòng)認(rèn)位打孔—絲網(wǎng)印刷—分割—沖切外形—電檢—終檢—出貨抽檢—包裝出貨以下圖為單面板直觀圖：FPC斷面圖〔1〕〔2〕雙面板流程：下料—鉆孔—黑孔—鍍銅—干膜前處理—干膜壓合—LDI曝光—顯影—蝕刻—去膜—AOI檢驗(yàn)—CVL前處理—CVL貼合—CVL壓合—CVL烘烤—鍍金前處理—鍍金—鍍金后處理—沖孔—成型—電測(cè)—壓合—裝配—FQC—FQA—包裝出貨下料下料/裁切LDI曝光顯影干膜壓合黑孔鍍銅干膜前處理鉆孔蝕刻去膜AOI檢驗(yàn)CVL前處理CVL貼合CVL壓合CVL烘烤鍍金前處理鍍金鍍金后處理檢驗(yàn)圖3.2FPC流程圖(2)〔3〕柔性印刷線路板：FPCB，全稱為FlexPrintCircuitBoard,它將干膜貼在撓性基板上，經(jīng)曝光，顯影，蝕刻后在基板上產(chǎn)生導(dǎo)通線路，在電子產(chǎn)品中起導(dǎo)通和橋梁的作用。如以下圖所示：圖3.3FPCB(3)3.2FPC生產(chǎn)線上的各個(gè)工序的流程3.2.1下料下料及開料，指根據(jù)工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機(jī)將撞齊的印張裁切成所需要畫面規(guī)格的工程。3.2.2鉆孔鉆孔是將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板〔酚醛樹酯板或木漿板〕與上蓋板〔鋁板〕以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。鉆孔是將正面線路層PAD復(fù)制至另一空層。比對(duì)客戶鉆孔符號(hào)對(duì)照表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔D-CODE大小。零件之定位孔、零件孔及導(dǎo)通孔=實(shí)際大小+0.05MM。在鉆孔過程中還應(yīng)注意得事項(xiàng)有刪除SMT及手指PAD。最小、最大鉆孔尺0.2MM-6.0MM。防止零件偏位，應(yīng)完全相符，參照版面設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，制樣時(shí)暫不執(zhí)行。開孔：常用的雙層FPC中由于上下兩層之間會(huì)有導(dǎo)通連接，這種連接方式就是蝕刻PI基材開孔、開槽。FPC開孔的目的：(1)、形成元件導(dǎo)體線路。 (2)、形成層間互連線路或印制線路。圖3.4沖孔3.2.3化學(xué)清洗流程：入料—微蝕—循環(huán)水洗—市水洗—抗氧化--循環(huán)水洗—市水洗—吸干—烘干—出料考前須知：溫度噴嘴壓力微蝕液濃度圖3.5化學(xué)清洗線3.2.4貼干膜目的：以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋于銅箔基板上，以提供影像轉(zhuǎn)移之用。考前須知：溫度〔110+-5%〕壓力〔30-35PSI〕〕常見干膜規(guī)格：1mil、、、圖3.6貼干膜機(jī)3.2.5曝光曝光就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面，曝光通常是采用感光法進(jìn)行的，感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔外表上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。目的：利用干膜的特性〔僅接受固定能量的波長(zhǎng)〕，將產(chǎn)品需求規(guī)格制作成底片，經(jīng)由照相曝光原理，到達(dá)影像轉(zhuǎn)移的效果。常見干膜：日立干膜杜邦干膜常見缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細(xì)等。圖3.7圖3.8曝光表3.1曝光燈源的選擇3.2.6顯影目的：利用干膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反響局部或未感光反響局部〔此必須依感光膜之特性〕?？扇芙庥谔厥馊軇﹥?nèi)，到達(dá)制作出需求的圖型〔線路〕，顯影液為堿性?？记绊氈簼舛葴囟人俣瘸Ｓ盟幰海篘a2CO3表3.2顯影3.2.7蝕刻蝕刻是在一定的溫度條件下〔45-50〕℃蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的外表，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化復(fù)原反響，而將不需要的銅反響掉，露出基材再經(jīng)過脫模出力后使線路成形。目的：以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅留下必需的線路?？记绊氈簢娮靿毫囟人俣瘸Ｒ娙毕荩何g刻缺乏、蝕刻過量、開路、短路、缺損、線寬、線距不準(zhǔn)等。圖3.9蝕刻流程圖3.2.8去膜目的：以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型?？记绊氈簻囟人俣葯z查去膜是否干凈，有無殘留，并量線寬、線距3.2.9貼保護(hù)膜目的：在線路板的外表貼上保護(hù)膜，防止線路被氧化及劃傷，起保護(hù)作用圖3.10貼保護(hù)膜3.2.10層壓目的：將已貼上的保護(hù)膜，通過高溫，高壓的壓合使保護(hù)膜和基材緊密結(jié)合在一起考前須知：溫度時(shí)間壓力抽真空?qǐng)D3.11層壓3.2.11電鍍錫鉛目的：通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛，主要目的為提供SolieringInterface流程：化學(xué)清洗—微蝕〔酸洗〕--水洗—預(yù)浸—電鍍—水洗—中和〔防氧化〕--水洗—烘干①電鍍〔1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體外表可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體外表的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體外表清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對(duì)柔性印制板F{C的根本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。(2)FPC電鍍的厚度電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差異極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個(gè)折中方案，對(duì)于鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。(3)FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的外表出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。這是由于漂流不充分，鍍層外表上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反響而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液“積存?，而后會(huì)在該部位發(fā)生反響而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分枯燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。②化學(xué)鍍當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子?；瘜W(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更容易發(fā)生這種問題。置換反響的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。③熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對(duì)柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對(duì)柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)柔性印制板FPC的外表進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔外表粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行枯燥處理和防潮管理。圖3.12電鍍機(jī)2空板電測(cè)空板電測(cè)的目的是電性功能測(cè)試,檢查成品板之線路系統(tǒng)是否完整,有、無斷、短路現(xiàn)像。方法：利用多測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)測(cè)試，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，到達(dá)斷、短路之線路測(cè)試目的。測(cè)試機(jī)示意圖：顯示屏幕。計(jì)算機(jī)主機(jī)。壓床系統(tǒng)。啟動(dòng)開關(guān)。急停開關(guān)。測(cè)試治具。各功能卡儲(chǔ)放位置。測(cè)試方法：一般測(cè)試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。專用型(Dedicated)：僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無法測(cè)試，而且無法回收使用,在測(cè)試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于〞pitch以上的板子。泛用型(Universal)：泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試.。飛針型(FlyingProbe)：飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具.但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為10~40points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板〞)。測(cè)試作業(yè)如以下圖:圖3.13電測(cè)流程圖3.2.13沖型作為FPC后段工站中非常重要的工站，沖型工站顯得猶為重要而模具更是舉足輕重，因模具設(shè)計(jì)、制作不合理的狀況時(shí)常發(fā)生，從而影響品質(zhì)、影響進(jìn)度、影響交期。PFC模具設(shè)計(jì)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):①模具鋼材的選用②模具廠制作工藝水平③模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)④模具穴數(shù)的多少⑤模具定位PIN的布局⑥模具的預(yù)漲預(yù)縮。如模具鋼材的選用：目前市場(chǎng)鋼材很多，國產(chǎn)的，進(jìn)口的種類繁多，但大局部廠家都使用進(jìn)口的，如：日本HITACHI，瑞典ASSAB等，普通反映效果都較好，作為FPC模具選用肯定是優(yōu)質(zhì)模具專用鋼材，要求硬度較高，淬透性好，線切割應(yīng)力小，如日本：SKD61，SKD11。模具廠制作工藝：由于FPC要求的形狀精度和位置精度要求都很高，所以對(duì)模具的本身的加工工藝提出的高要求，一般來講都要求慢走絲進(jìn)行線切割，線切割的質(zhì)量是影響模具使用效果的重要因素之一，這跟機(jī)器的等級(jí)和工人的技術(shù)水平密切相關(guān)，而模具的組立過程那么是工藝過程后段重點(diǎn)，相當(dāng)關(guān)鍵。而同時(shí)還應(yīng)該考慮的是熱處理時(shí)模具公模，母模要求相差8-10度，便于修模。3.2.14FQCFQC是將沖型好的FPC板進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)是否有開短路及其他嚴(yán)重的問題。FQC是有檢驗(yàn)員對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)。FQA是對(duì)QC檢驗(yàn)完的成品進(jìn)行定量的抽查，檢測(cè)QA是否有漏檢的成品，以免成品流入到客戶手中，以免客戶對(duì)其進(jìn)行投訴。3.2.15包裝由于FPC特容易損傷，因此生產(chǎn)和包裝時(shí)必須格外小心。有以下幾種常用的包裝方式：第一種方式：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝；適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡(jiǎn)單且無SMT要求的單面板。第二種方式：氣泡膜包裝；適用產(chǎn)品：須過SMT且單片出貨的雙面板。第三種方式：真空包裝；適用產(chǎn)品：須過SMT且連片〔set〕出貨的雙面板，或者連片(set)出貨的屏蔽板。第四種方式：PET膜包裝；適用產(chǎn)品：鏤空板等。第五種方式：吸塑盤包裝；適用產(chǎn)品：已SMT好元件的單PCS產(chǎn)品。以下圖為FPC的成品：圖3.14FPC成品3.3FPC常見的問題常見的不良有：〔1〕殘銅，線路間殘銅，殘銅間距。〔2〕線路刮傷，刮傷深度f,線路厚度t,刮傷須符合標(biāo)準(zhǔn)是f≦1/3t?！?〕異物，線路區(qū)導(dǎo)電性異物依殘銅規(guī)格〔4〕滲鍍，線路與CVL間滲鍍不超過0.3mm線路與基材間不能有滲鍍?！?〕破裂：撕裂/破裂不允收，沖型時(shí)造成倒角處目視不可見之輕微切口允收。〔6〕孔偏：因鉆孔或覆蓋膜貼偏造成之孔偏〔7〕氣泡：熱固膠加強(qiáng)片氣泡面積≦加強(qiáng)片面積的10%。用其它膠粘接時(shí)氣泡面積≦1/3加強(qiáng)片面積?！?〕缺口:加強(qiáng)片缺口長(zhǎng)度≦1mm。受力位置拉帶邊緣缺口須是圓弧形狀,缺口半徑須小于0.2mm;非受力位置尖角形缺口寬度深度小于0.2mm允收?！?〕零件破損：在不影響功能的前提下,零件破損在零件寬度,厚度的1/4以下,長(zhǎng)度的1/2以下允收?！?0〕焊盤〔除外表貼焊盤外〕的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶帉掖毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤〔花焊盤〕，這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢?！?1〕字符的亂放：字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

第四章FPC的工藝管理4.1概述“管理〞一詞之定義乃是經(jīng)由他人智能與努力來完成任務(wù)，然而身為管理者欲經(jīng)由他人之智能努力來完成任務(wù)，到達(dá)工廠整體目標(biāo)，就必須領(lǐng)導(dǎo)部屬擬定工作方案，結(jié)合組織，選用適當(dāng)人員劃分權(quán)責(zé)，負(fù)起溝通協(xié)調(diào)之責(zé)，以作為推開工作方案之工具，并于工作中監(jiān)督控制及告一段落檢討得失、歸屬、責(zé)任、追蹤考核。因此在程序上就是方案、組織、用人、領(lǐng)導(dǎo)、控制，生產(chǎn)管理亦乎如此。4.2生產(chǎn)工藝管理4.2.1生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)簡(jiǎn)介〔1〕生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)概念生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)是一個(gè)易于使用的管理軟件，具有很強(qiáng)的靈活性，能滿足石油、電子等各個(gè)生產(chǎn)企業(yè)的要求。生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)主要用于裝置開停工、生產(chǎn)裝置達(dá)標(biāo)、生產(chǎn)工藝、臨時(shí)工藝卡、臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)等的信息采集、處理、傳輸、存儲(chǔ)以及為決策支持層提供生產(chǎn)工藝方面的數(shù)據(jù)依據(jù)，真正實(shí)現(xiàn)了企業(yè)數(shù)據(jù)的共享。〔2〕生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)功能1.生產(chǎn)技術(shù)文件管理完成裝置生產(chǎn)過程中的消耗及達(dá)標(biāo)等管理情況的工作。該局部主要包括以下功能：材料、能源消耗；水、汽等消耗；裝置達(dá)標(biāo)情況；技術(shù)分；技術(shù)總結(jié)。2.工藝數(shù)據(jù)管理完成管理裝置操作情況的工作。該局部主要包括以下功能：工藝條件和生產(chǎn)流程。3.裝置開停工方案管理完成裝置開工、停工方案等的管理工作。該局部主要包括以下功能：開工、停工方案申請(qǐng)；開工、停工方案審批；裝置開工、停工方案歷史記載。4.臨時(shí)工藝、臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)管理完成臨時(shí)工藝、臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)等的管理工作。該局部主要包括以下功能：臨時(shí)工藝卡片編制；臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)申請(qǐng)；臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)審批。5.統(tǒng)計(jì)報(bào)表管理完成生產(chǎn)工藝統(tǒng)計(jì)、報(bào)表等的管理工作。該局部主要包括以下功能：技術(shù)月報(bào)；裝置操作數(shù)據(jù)月報(bào)；裝置操作數(shù)據(jù)季報(bào)；裝置操作數(shù)據(jù)年報(bào)；裝置達(dá)標(biāo)數(shù)據(jù)表；能源月報(bào)。6.綜合查詢管理完成生產(chǎn)工藝管理部門對(duì)其他相關(guān)部門的數(shù)據(jù)查詢工作。該局部包括以下功能：調(diào)度早報(bào)、生產(chǎn)調(diào)度；方案統(tǒng)計(jì)報(bào)表；質(zhì)檢上報(bào)報(bào)表；質(zhì)量日?qǐng)?bào)、餾出口質(zhì)量早報(bào)、餾出口合格率；質(zhì)量化驗(yàn)數(shù)據(jù)；裝置泄露率、設(shè)備完好率、儀表三率；裝置排污合格率、污水含油；主要財(cái)務(wù)指標(biāo)情況表。7.B/S查詢根據(jù)用戶輸入的查詢條件查詢生產(chǎn)工藝管理情況數(shù)據(jù)。包括生產(chǎn)技術(shù)文件、生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)、裝置開停工方案、臨時(shí)工藝、臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)、報(bào)表等數(shù)據(jù)。8.系統(tǒng)信息管理處理支持生產(chǎn)工藝管理系統(tǒng)的各種編碼數(shù)據(jù)及相關(guān)根底數(shù)據(jù)。4.2.2如何加強(qiáng)工藝管理1.正確的工藝設(shè)計(jì)是確保產(chǎn)品質(zhì)量,提高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵,工藝是產(chǎn)品生產(chǎn)的主要依據(jù),科學(xué)合理的工藝是生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的決定因素,是客觀規(guī)律的反映,也是工人在生產(chǎn)中正確進(jìn)行加工操作的依據(jù)。合理的工藝,必須經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)和正確設(shè)計(jì)來確定。從抽樣繭,到貫徹措施等一系列工藝設(shè)計(jì)程序都必須經(jīng)過細(xì)致的調(diào)查,反復(fù)試驗(yàn)和積極探索來到達(dá)設(shè)計(jì)正確,起到指導(dǎo)生產(chǎn)的作用,促進(jìn)產(chǎn)質(zhì)量,效益的提高。實(shí)踐證明,工藝設(shè)計(jì)是繅絲生產(chǎn)中的先決條件,是繅絲生產(chǎn)技術(shù)的綜合反映,正確的設(shè)計(jì),是確保產(chǎn)品質(zhì)量,提高效益的前提.2.開展工藝研究,積極探索新工藝,是攻克技術(shù)難關(guān),提高產(chǎn)品質(zhì)量,加強(qiáng)技術(shù)改良的必要途徑工藝研究是工藝管理中一項(xiàng)重要工作,它在工藝試樣設(shè)計(jì)的根底上,針對(duì)生產(chǎn)關(guān)鍵和質(zhì)量薄弱環(huán)節(jié),組織技術(shù)人員,探索工藝規(guī)律,改良工藝條件,進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,加快技術(shù)改良有著十分重要的意義。3.加強(qiáng)工藝檢查,促進(jìn)技術(shù)水平的不斷提高工藝檢查是工藝管理方面的必要補(bǔ)充,是衡量設(shè)計(jì)水平上下和車間執(zhí)行情況,考核試樣和實(shí)繅差距的手段。通過工藝檢查,發(fā)現(xiàn)問題,采取措施,及時(shí)解決,促進(jìn)技術(shù)管理水平的提高。工藝檢查必須按照莊口工藝要求,每天對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行測(cè)查,貫徹自查和抽查相結(jié)合的原那么,嚴(yán)格工藝規(guī)律,對(duì)于不執(zhí)行工藝和執(zhí)行工藝差的車間和工人,除思想上進(jìn)行教育,技術(shù)上進(jìn)行幫助外,還必須采用必要的經(jīng)濟(jì)手段進(jìn)行懲罰,提高試實(shí)繅符合率和工藝符合率,穩(wěn)定生產(chǎn),提高產(chǎn)品質(zhì)量,促進(jìn)技術(shù)水平的不斷提高?？傊?只有加強(qiáng)工藝管理,抓好工藝設(shè)計(jì),開展工藝研究,積極探索新工藝,加強(qiáng)工藝檢查,才能促進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步,加快