回流焊接過程確認(rèn)

回流焊接過程確認(rèn)回流焊接過程確認(rèn)回流焊接過程確認(rèn)富士達(dá)電子有限公司GS-700回流焊過程確認(rèn)任務(wù)本源：PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，若是回流焊接過程控制不好會直接影響PCBA組裝質(zhì)量。其中焊點(diǎn)強(qiáng)度是回流焊焊點(diǎn)必定滿足的要求，但又屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上推行，也無法在每個批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特別過程，需要進(jìn)行過程確認(rèn)?；亓骱附舆^程描述及議論：PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量，

而回流焊接則是核心工藝，

合理劃分回流焊接的加熱地域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量極其重要?；亓骱附庸に嚨谋憩F(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上經(jīng)過熱電偶實(shí)測得出的焊點(diǎn)處的實(shí)質(zhì)溫度變化曲線，不相同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡能夠經(jīng)過不相同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認(rèn)所得爐溫曲線適用于公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接弊端的重要因素，爐溫曲線不合適而以致的主要弊端有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用?；亓骱附拥妮敵鰹閮?yōu)異的外觀、機(jī)械性能（焊點(diǎn)強(qiáng)度），而焊點(diǎn)強(qiáng)度檢查屬于破壞性檢查，不能夠在每塊PCBA上推行，也無法在每一批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特別過程，需要對其進(jìn)行過程確認(rèn)。過程確認(rèn)的目的：議論回流焊接過程的推行運(yùn)行能力，保證回流焊接過程能滿足生產(chǎn)的需求。過程確認(rèn)小組成員：姓名職位組長成員成員成員成員成員回流焊接過程確認(rèn)回流焊接過程確認(rèn)分為三部分：第一部分是對回流焊接過程涉及的設(shè)備進(jìn)行安裝判斷，主若是從設(shè)備的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、安全特點(diǎn)、保護(hù)保養(yǎng)制度等方面進(jìn)行考據(jù)和確認(rèn)，同時(shí)還包括儀器儀表的校準(zhǔn)。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進(jìn)行操作判斷，主若是從原資料控制、操作程序的可行性、要點(diǎn)控制參數(shù)考據(jù)等方面進(jìn)行測試和考據(jù)。第三部分是對整個過程的輸出進(jìn)行實(shí)效判斷，包括對過程牢固性、過程能力進(jìn)行評估，確認(rèn)該過程能保證長遠(yuǎn)的牢固的輸出。1.安裝簽署依照用戶操作保護(hù)手冊及相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書的要求對相關(guān)設(shè)備進(jìn)行了安裝，詳見下表：要求本源考據(jù)結(jié)果電源及接地用戶操作手冊O(shè)K安裝場所溫濕度用戶操作手冊O(shè)K潔凈排氣用戶操作手冊O(shè)K零部件用戶操作手冊O(shè)K測溫儀測溫儀使用說明OK保護(hù)及保養(yǎng)回流焊保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書OK試機(jī)回流焊依照《回流爐操作指導(dǎo)書》的要求操作。測溫儀依照《回流爐操作指導(dǎo)書》的要求操作。推拉力計(jì)依照《推拉力計(jì)操作說明》的要求操作。校準(zhǔn)測溫儀依照測溫儀操作手冊要求送計(jì)量單位校準(zhǔn)合格推拉力計(jì)依照推拉力計(jì)操作手冊要求送計(jì)量單位校準(zhǔn)合格結(jié)論設(shè)備安裝吻合要求。過程小組人員會簽：2.操作簽署.議論回流焊接利害主要從以下2個方面進(jìn)行議論：外觀——不能夠有虛焊、冷焊、錫珠等不良現(xiàn)象，且外觀熔錫優(yōu)異。0805電阻焊點(diǎn)強(qiáng)度——要大于。外觀能夠經(jīng)過外觀檢查及時(shí)檢出，而焊點(diǎn)強(qiáng)度是經(jīng)過做破壞實(shí)驗(yàn)檢出。做破壞實(shí)驗(yàn)會增加制造成本且不方便實(shí)質(zhì)操作。因此做回流焊接過程確認(rèn)主要確認(rèn)焊點(diǎn)強(qiáng)度可否能在控制范圍內(nèi)牢固輸出?；亓骱附佑绊懸蜃雍芏?，如：PCB可焊性、元器件可焊性、錫膏特點(diǎn)、預(yù)熱斜率、保溫時(shí)間、回流時(shí)間、溫度峰值、冷卻斜率等，而且這些因子之間還有必然的交互作用。因此為了簡化操作并讓考據(jù)達(dá)到我們預(yù)期的收效，在原資料質(zhì)量獲得保證又不影響焊接外觀的條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn),經(jīng)過解析搜尋最正確爐溫曲線、上下限爐溫曲線及推力上下限曲線，爾后經(jīng)過實(shí)驗(yàn)考據(jù)曲線從而考據(jù)過程控制是吻合要求的。儀器及原資料合格考據(jù)回流焊接過程涉及的物料主要從供應(yīng)商和來料檢驗(yàn)兩個方面來控制，物料進(jìn)廠后都有相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，詳盡見下表：物料名稱考據(jù)項(xiàng)目考據(jù)輸出考據(jù)結(jié)果PCB外觀《PCB板檢查標(biāo)準(zhǔn)》OK可焊性O(shè)KSMD元件外觀《電子元器件檢查標(biāo)準(zhǔn)》OK可焊性O(shè)K錫膏外觀《錫膏物料認(rèn)同書》OK可焊性O(shè)K回流出來的產(chǎn)品只要經(jīng)過兩種手段進(jìn)行評估，目測與推力，所使用的儀器見下表儀器名稱編號考據(jù)輸出考據(jù)結(jié)果推拉力計(jì)EQ-TLM-01儀器校準(zhǔn)報(bào)告OK初始爐溫曲線設(shè)定依照錫膏供應(yīng)商供應(yīng)的參數(shù)，初始爐溫曲線設(shè)定為（見圖）：初始爐溫曲線考據(jù)在初始爐溫曲線條件下，每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，一共投入10PCSPCB，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注12345678910

焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫焊點(diǎn)脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在~，低于的規(guī)格參數(shù)，說明初始爐溫曲線在~范圍內(nèi)，回流出的收效不合格最正確溫度曲線考據(jù)最正確溫度曲線下，每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，一共投入10PCSPCB，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點(diǎn)未脫2焊點(diǎn)未脫3焊點(diǎn)未脫4焊點(diǎn)未脫5焊點(diǎn)未脫6焊點(diǎn)未脫7焊點(diǎn)未脫8焊點(diǎn)未脫9焊點(diǎn)未脫10焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在~，電阻焊接優(yōu)異，焊點(diǎn)有光彩，說明最正確爐溫曲線就是（圖二）所示曲線。爐溫曲線上限考據(jù)在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，一共投入10PCSPCB，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點(diǎn)未脫2焊點(diǎn)未脫3焊點(diǎn)未脫4焊點(diǎn)未脫5焊點(diǎn)未脫6焊點(diǎn)未脫7焊點(diǎn)未脫8焊點(diǎn)未脫9焊點(diǎn)未脫10焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在~，焊點(diǎn)優(yōu)異，元件無破裂，說明在爐溫曲線在上限條件下焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力）是吻合要求的。爐溫曲線下限考據(jù)在爐溫曲線上限條件下，每隔5分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5個地址進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，一共投入10PCSPCB，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)見表編號R5R16R22R32R39平均值備注1焊點(diǎn)脫2焊點(diǎn)未脫3焊點(diǎn)未脫4焊點(diǎn)脫5焊點(diǎn)未脫6焊點(diǎn)未脫7焊點(diǎn)未脫8焊點(diǎn)未脫9焊點(diǎn)未脫10焊點(diǎn)未脫實(shí)驗(yàn)得出推力平均值在~，焊點(diǎn)有略微光彩，比較黯淡，熔錫優(yōu)異，說明在爐溫曲線在下限條件下焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力）是吻合要求的。結(jié)論依照這些結(jié)論，在整個OQ時(shí)期，焊點(diǎn)平均推力控制在~之間，在我們要求的控制范圍大于KgF內(nèi)。而且焊點(diǎn)熔錫優(yōu)異，無元件破裂，最正確曲線是圖二。OQ考據(jù)合格。過程小組人員會簽：3.性能簽署：焊點(diǎn)牢固性考據(jù)在批量生產(chǎn)時(shí)，把爐溫曲線設(shè)為最正確曲線，每隔10分鐘投入1PCS實(shí)驗(yàn)用雙層板，先目測回流過后的PCB板上元件焊接情況。爾后采用R22R39R32R16R5地址進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)一共投入30PCSPCB，解析數(shù)據(jù)以考據(jù)焊點(diǎn)強(qiáng)度牢固性。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表編號R5R16R22R32R39平均值備注123456789101112131415161718192021222324252627282930統(tǒng)計(jì)圖表解析經(jīng)過對前面PCB板焊點(diǎn)推力的數(shù)據(jù)解析，能夠看出，元件推力焊點(diǎn)熔錫優(yōu)異，有金屬光彩。焊點(diǎn)推力牢固性CPK=回流焊牢固性考據(jù)采用最正確爐溫曲線參數(shù)用來考據(jù)回流焊的牢固性，一共測試30次，每測1次把回流焊冷卻關(guān)機(jī)一次，爾后再調(diào)出程式等所有參數(shù)牢固后再測試。依照溫度曲線圖，檢查其升溫斜率以及溫差時(shí)間可否溫度。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表（表三）預(yù)熱斜率恒溫斜率熔融斜率時(shí)間時(shí)間時(shí)間最高溫度備注次數(shù)30-150度155-190度200-250度30-130度140-170度高于225度195604225229360402523926142252493604025359059422526886040253796603925588760402549935742252109357452521190604225312875745252139660452521487604525315906048253169951482541796634825218986045252199057422512093604025221926142252229360402532390594225224886040253259660392552687604025427935742252289059422522988604025230906048253標(biāo)準(zhǔn)

±

±

±

60-120

45-90

30-60

250±10數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)圖表經(jīng)過數(shù)據(jù)解析能夠看出，整個過程的考據(jù)結(jié)果：預(yù)熱斜率

CPK

是，保溫時(shí)間

CPK

是，溫度峰值CPK是。結(jié)論在最正確曲線條件下同一批次的平均焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力）為，高出目標(biāo)大于，

Cpk

為，說明同一批次之間的生產(chǎn)是牢固的。回流焊接的要點(diǎn)參數(shù)：預(yù)熱斜率CPK是，恒溫區(qū)斜率CPK是，熔融區(qū)斜率的CPK是，預(yù)熱時(shí)間的CPK是，保溫時(shí)間CPK是，焊接時(shí)間的CPK是，溫度峰值CPK是,，說明回流焊是牢固的，即不相同批次之間的生產(chǎn)是牢固的?？偵纤觯麄€回流焊接過程是牢固而且有能力的。過程小組人員會簽：4.回流焊過程再確認(rèn)條件當(dāng)回流焊過程的設(shè)備、操作程序等因素發(fā)生改正時(shí)，應(yīng)重新評估這些改正的影響程度，確定可否需對回流焊過程進(jìn)行再確認(rèn)。回流焊過