多層陶瓷電容的基本原理

MLCC建品別而圈X作物/k（ResearchJlFX作物/k（ResearchJlF（1com）我們都知道，電容就是可以儲(chǔ)存電量的容器，而電容的基本原理就是使用兩片相互平行的金屬，中間以空氣或其他材料作為絕緣物，將兩片金屬的一片接在電池的正極，另一片接負(fù)極，金屬上就能儲(chǔ)存電荷，這種能儲(chǔ)存電荷的裝置就稱為電容器。電容器的容量與金屬片的面枳成正比，與兩片金屬片之間的距離成反比，并且與兩金屬片之間的絕緣物介電常數(shù)有關(guān)。C=eA/L多層陶瓷電容的原理：多層陶瓷電容(MLCC,Multi-LayerCeramicCapacitor)因?yàn)轭宰龀杀∑?，所以在同樣的體積下可以大大提升其電容器的容量。按照尺寸分類：MLCC尺寸定我分罵-英荊及女荊如下表榛示尺寸鈉公制竟040210050.04榛示尺寸鈉公制竟040210050.04英寸(1.0mm：0.02英寸(0.5mm)060316080.06英寸(1.6mm：0.03英寸(0.8mm)1206R.iJE英付0.05英寸(1.2mm)S216^0.12英寸0.06英寸(1.6mm)121022250.12英寸(32mm：0.10英寸(2.5mm)181245320.18英寸(4.5mm：0.12英寸(3_2mm)222057500.22英寸(5.7mm：。_20英寸(5.0mm)厚.度:0402及0603之厚度和寞度一榛其繪走品依童品容值不同而不同,容度高厚度高，但最大以竟度焉基率按照工作電壓分類：10V,16V,25V,50V,100V,200V,500V,1KV,2KV,3KV。同一系列的產(chǎn)品，其工作電壓越高，則其介電層厚度必須越厚，相對(duì)的其電容值也就越低。按照容差區(qū)分：±1%(F)、±2%(G)、±5(J)、±10%(K)、±20%(M)MLCC的制造流程：MLCC本體的節(jié)點(diǎn)材料，以鈦酸徹、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鐫等為主，依據(jù)產(chǎn)品的種類(NPO、X7R、Y5V)決定不同的燒結(jié)溫度與燒結(jié)氣氛。MLCC內(nèi)外電極材料列表：金屬熔點(diǎn)密度體稅電阻率耐氧化成本銀96110.51.62+低杷18251210.8+高14538.97.2—低銅10838.961.72—低銀杷(70/30)115025+中一、厚膜積層技術(shù)：生坯成形：帶狀生坯，厚度：5um-25umo電極印刷：導(dǎo)電電極印刷，依尺寸。疊層技術(shù)：4-250層?！銮懈罴夹g(shù)：knifecutting,lasercutting.Sawing。二、陶瓷共燒技術(shù)：陶瓷及金屬電極材料：使用匹配的材料。本體燒結(jié)技術(shù)：溫度(950“1300°C)及氣氛控制(空氣，氮/氫混合氣)。端電極技術(shù)：高溫?zé)?750-900C)及氣氛控制(銅電極)。電鍍技術(shù)：鐐、錫/鉛、純錫。MLCCM造流程曰昌呂m曰昌曰昌或備曰昌呂m曰昌曰昌或備MLCC以材料特性又分為NME（NobleMetalElectrode,貴金屬電極）以及BME（BaseMetal一般用在比較不挑剔的產(chǎn)品上。Electrode,卑金屬電極）兩種制程技術(shù)。NME比較穩(wěn)定，經(jīng)常作為耐高壓的產(chǎn)品，價(jià)錢也比較貴；BME則屬于低成本的產(chǎn)品，允差比較大，一般用在比較不挑剔的產(chǎn)品上。材料裂程N(yùn)ME(NobleMetalElectrode)Pd/Ag成本窘J」衛(wèi)奕mg熟裂程：