全球及2022年我國FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析 需求高增 市場主要集中在國際企業(yè)

全球及2022年我國FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析需求高增市場主要集中在國際企業(yè)1.全球及我國FPGA芯片市場需求高增FPGA芯片即現(xiàn)場可編程門陣列芯片，是邏輯芯片的一種，通常由可編程的邏輯單元(LogicCell,LC)、輸入輸出單元(InputOutputBlock,IO)和開關(guān)連線陣列(SwitchBox,SB)三種功能單元構(gòu)成。相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA擁有軟件的可編程性和靈活性，兼具硬件的并行性和低延時(shí)性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢，基于此，近年來FPGA芯片需求高增。

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與未來前景分析報(bào)告（2022-2029年）》顯示，

全球FPGA芯片市場規(guī)模由2017年的58.3億美元增長至2020年的75.5億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到125.2億美元。其中，亞太地區(qū)是全球FPGA最大市場，中國為最主要增長引擎。數(shù)據(jù)顯示，我國FPGA芯片市場規(guī)模由2017年的80億元增長至2020年的155億元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到333億元。2.汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長明確目前全球FPGA芯片需求主要集中在電子通訊、消費(fèi)電子兩大下游領(lǐng)域，總占比超60%。隨著5G技術(shù)的提升、AI的推進(jìn)以及汽車自動(dòng)化趨勢的演進(jìn)，全球汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)三大領(lǐng)域?qū)PGA芯片需求增長明確，預(yù)計(jì)2017-2025年CAGR分別為12.89%、11.99%、10.89%。1.FPGA芯片開發(fā)門檻高，國際企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)與其他主流芯片相比，F(xiàn)PGA芯片開發(fā)門檻較高，前期需投入大量研發(fā)資金，技術(shù)、資金壁壘高。目前全球FPGA芯片市場主要集中在賽靈思、Altera等國際大規(guī)模企業(yè)，市場份額分別為52%、35%。

對比維度

CPU

GPU

FPGA

ASIC

特性

通用類計(jì)算、串行計(jì)算

數(shù)據(jù)依賴度低的高密度計(jì)算

無指令系統(tǒng)、軟硬件一體化，門電路復(fù)雜冗余

無指令系統(tǒng)、軟硬件一體化，門電路優(yōu)化后精簡，不可重復(fù)編程

編譯系統(tǒng)

需要

需要

不需要

不需要

編譯難度

低

低

高

高

開發(fā)周期

短

短

較長

長

運(yùn)行主頻

高

高

低

低

能耗

高

高

低

低

易用性

強(qiáng)

較強(qiáng)

較弱

弱

2.中國FPGA廠商有望實(shí)現(xiàn)快速成長中國FPGA廠商仍處于起步階段，但未來隨著國內(nèi)FPGA企業(yè)技術(shù)不斷實(shí)現(xiàn)突破以及5G、AI產(chǎn)業(yè)化帶來巨大需求，中國FPGA廠商有望實(shí)現(xiàn)快速成長。

公司

成立時(shí)間

公司亮點(diǎn)

紫光同創(chuàng)

2013年

中國FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商，研發(fā)出中國第一款國產(chǎn)自主產(chǎn)權(quán)千萬門級(jí)高性能FPGA產(chǎn)品

成都華微

2017年

國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

安路科技

2011年

國內(nèi)少數(shù)能提供自主開發(fā)從邏輯綜合到位流下載調(diào)試全流程軟件并得到通信和工控大客戶廣泛使用的FPGA企業(yè)

復(fù)旦微電

1998年

2018年率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，并在2019年正式銷售，目前已經(jīng)向國內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國內(nèi)超大規(guī)模億門級(jí)FPGA的空白，公司于2018年第二季度，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端FPGA的空白。

京微齊力

2017年

除美國外最早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用FPGA芯片的企業(yè)之一

高云半導(dǎo)體

2014年

技術(shù)骨干有國際著名FPGA公司15年以上工作經(jīng)驗(yàn)，參與數(shù)代FPGA芯片的硬件開發(fā)、相關(guān)EDA軟件開發(fā)、軟硬件的測試流程

西安智多晶

2012年

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有三十多年豐富的FPGA