超聲相控陣檢測(cè)教材-第七章-ISONIC相控陣操作說(shuō)明

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專(zhuān)心---專(zhuān)注---專(zhuān)業(yè)專(zhuān)心---專(zhuān)注---專(zhuān)業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專(zhuān)心---專(zhuān)注---專(zhuān)業(yè)ISONIC相控陣設(shè)備操作指南焊縫高級(jí)檢測(cè)軟件功能一、進(jìn)入檢測(cè)界面1、根據(jù)所使用的儀器進(jìn)入相控陣檢測(cè)模式，在相控陣界面下點(diǎn)擊，見(jiàn)圖1所示。圖12、點(diǎn)擊進(jìn)入選項(xiàng)模式，見(jiàn)圖2所示。圖23、點(diǎn)擊進(jìn)入焊縫檢測(cè)模式。見(jiàn)圖3所示。圖34、相控陣探頭選擇根據(jù)檢測(cè)選用的相控陣探頭選擇相應(yīng)的探頭型號(hào)，如圖4所示，圖4右上角所顯示的即為探頭楔塊及探頭的參數(shù)。如果在“選擇探頭”的下拉選項(xiàng)中無(wú)檢測(cè)所用的探頭型號(hào)，則點(diǎn)擊手動(dòng)輸入探頭及楔塊的參數(shù)進(jìn)行保存。然后點(diǎn)擊。圖45、點(diǎn)擊進(jìn)入相控陣扇形掃描參數(shù)設(shè)置界面，如圖5所示。圖5二、檢測(cè)參數(shù)設(shè)置：1、基礎(chǔ)參數(shù)設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。聲程：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象設(shè)置聲程范圍。聲速：設(shè)置為橫波聲速（例如：鋼中橫波聲速為3230m/s）。顯示延遲：就是常說(shuō)的“零偏”設(shè)置。點(diǎn)擊（如圖6所示），通過(guò)點(diǎn)擊左鍵或右鍵，將“表面補(bǔ)償”設(shè)置為激活狀態(tài)（如圖7、圖8所示），點(diǎn)擊，儀器將自動(dòng)校準(zhǔn)“零偏”。自動(dòng)校準(zhǔn)后的顯示延遲將會(huì)自動(dòng)修正為探頭延遲，如圖6所示。注：此處“表面補(bǔ)償”為調(diào)節(jié)檢測(cè)參數(shù)時(shí)所選用的入射角度（“激發(fā)設(shè)置”中所選取的調(diào)節(jié)檢測(cè)參數(shù)的入射角度）在探頭楔塊中傳播的延時(shí)，及探頭延時(shí)，儀器自動(dòng)校準(zhǔn)“表面補(bǔ)償”，即零偏后，顯示延遲與“測(cè)量參數(shù)”中的探頭延遲相同?！皽y(cè)量參數(shù)”中的探頭延遲，當(dāng)選定入射角度后，儀器自動(dòng)計(jì)算生成，所以是不可修改的，調(diào)節(jié)的左鍵右鍵為灰色圖標(biāo)。如圖9、圖10所示。本次示例選擇的入射角度為55°，探頭延時(shí)為13.45us。圖6圖7圖8圖9圖10抑制：設(shè)置為0%2、激發(fā)參數(shù)設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。激發(fā)模式：設(shè)置為單晶。脈沖寬度：主要用于優(yōu)化脈沖回波信號(hào)。初始設(shè)置為探頭頻率周期的一半，將探頭置于放置在被檢工件或標(biāo)準(zhǔn)試塊上，根據(jù)脈沖回波的信號(hào)質(zhì)量，點(diǎn)擊左鍵或右鍵進(jìn)行微調(diào)。如圖11所示。注：調(diào)節(jié)依據(jù)準(zhǔn)則為：脈沖回波信號(hào)脈寬最窄且相對(duì)回波高度最高。本次示例選取的探頭為5MHz-32晶片的相控陣探頭，其脈沖寬度為T(mén)=1/f=1/5MHz=200ns圖11激發(fā)等級(jí)：激發(fā)等級(jí)代表激發(fā)電壓的大小，激發(fā)等級(jí)最高位12級(jí)，最高激發(fā)電壓可達(dá)到400Vpp雙極脈沖電壓。注：激發(fā)等級(jí)的大小依據(jù)被檢工件的厚度及被檢工件的材料性質(zhì)決定，依據(jù)相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。重復(fù)頻率：一般≦（1500Hz～2000Hz）。注：重復(fù)頻率與顯示延時(shí)及聲程有關(guān)，詳細(xì)計(jì)算公式為：（1/PRF）≥[顯示延時(shí)+（2×最大聲程）/v]×6其中：PRF---重復(fù)頻率V---材料聲速6---安全系數(shù)最大聲程=工件厚度/cos（檢測(cè)所有到的最大入射角度）3、接收參數(shù)設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。濾波器：主要用于優(yōu)化脈沖回波信號(hào)，提高信噪比。設(shè)置為的狀態(tài)。如圖12所示。低通濾波：初始設(shè)置為探頭中心頻率的0.5倍，將探頭置于放置在被檢工件或標(biāo)準(zhǔn)試塊上，根據(jù)脈沖回波的信號(hào)質(zhì)量，點(diǎn)擊左鍵或右鍵進(jìn)行微調(diào)。注：調(diào)節(jié)依據(jù)準(zhǔn)則為：脈沖回波信號(hào)脈寬最窄且相對(duì)回波高度最高。本次示例選取的探頭為5MHz-32晶片的相控陣探頭。高通濾波：初始設(shè)置為探頭中心頻率的1.5倍，將探頭置于放置在被檢工件或標(biāo)準(zhǔn)試塊上，根據(jù)脈沖回波的信號(hào)質(zhì)量，點(diǎn)擊左鍵或右鍵，進(jìn)行微調(diào)。注：調(diào)節(jié)依據(jù)準(zhǔn)則為：脈沖回波信號(hào)脈寬最窄且相對(duì)回波高度最高。本次示例選取的探頭為5MHz-32晶片的相控陣探頭。注：濾波器的低通和高通頻率必須包含探頭的中心頻率。波形模式：設(shè)置為全波。圖124、閘門(mén)設(shè)置：脈沖信號(hào)調(diào)節(jié)中有兩個(gè)獨(dú)立的閘門(mén)，閘門(mén)A與閘門(mén)B，設(shè)置方法相同。開(kāi)啟閘門(mén)均是為了讀取閘門(mén)內(nèi)脈沖回波信號(hào)的測(cè)量值，如聲程、深度、表面距離等。本示例以閘門(mén)A為例進(jìn)行功能講解。如圖13所示。增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。門(mén)A開(kāi)關(guān)：點(diǎn)擊左鍵或右鍵，將閘門(mén)A設(shè)置為激活狀態(tài)。門(mén)位A：設(shè)置A閘門(mén)起始點(diǎn)。門(mén)寬A：設(shè)置A閘門(mén)寬度。門(mén)高A：設(shè)置A閘門(mén)高度（占滿(mǎn)屏高度的百分比）。圖135、報(bào)警選項(xiàng)設(shè)置：用于自動(dòng)化檢測(cè)，一般情況下不使用。6、測(cè)量參數(shù)設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。測(cè)量數(shù)值：閘門(mén)覆蓋范圍內(nèi)的脈沖信號(hào)的測(cè)量值。根據(jù)檢測(cè)需要進(jìn)行選擇。s(A):A閘門(mén)所捕捉的信號(hào)距探頭入射點(diǎn)的聲程。a(A):A閘門(mén)所捕捉的信號(hào)距探頭前端的水平距離。t(A):A閘門(mén)所捕捉的信號(hào)距探頭入射點(diǎn)的深度。T(A):A閘門(mén)所捕捉的信號(hào)到探頭入射點(diǎn)所用的時(shí)間。V(A):A閘門(mén)所捕捉的信號(hào)高于/低于閘門(mén)高度的dB數(shù)H(A):A閘門(mén)所捕捉信號(hào)自身高度的百分比。VC(A):A閘門(mén)所捕捉信號(hào)高于/低于DAC曲線(xiàn)的dB數(shù)。注：必須將閘門(mén)激活，方可選擇測(cè)量參數(shù)。本次示例選擇的測(cè)量數(shù)值為t(A)，讀取信號(hào)的深度值。測(cè)量方式：測(cè)量方式一共有4種，檢測(cè)時(shí)選擇“波峰點(diǎn)”測(cè)量方式。四種測(cè)量方式如圖14所示。探頭延時(shí)：儀器自動(dòng)計(jì)算得出，不可調(diào)節(jié)。注：當(dāng)選定入射角度后，儀器自動(dòng)計(jì)算生成，所以是不可修改的，調(diào)節(jié)的左鍵右鍵為灰色圖標(biāo)。如圖15所示。本次示例選擇的入射角度為55°，探頭延時(shí)為13.45us。圖157、激發(fā)設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。開(kāi)始：設(shè)置從第幾個(gè)晶片開(kāi)始激發(fā)。注：本次示例選擇第9晶片為開(kāi)始激發(fā)晶片。激發(fā)晶片數(shù)：激發(fā)晶片的總數(shù)量。注：激發(fā)晶片的數(shù)量依據(jù)被檢工件的厚度及被檢工件的材料性質(zhì)決定，依據(jù)相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。本次示例選擇激發(fā)16個(gè)晶片。入射角度：選定調(diào)節(jié)檢測(cè)參數(shù)的角度。一般設(shè)置為扇形掃查角度范圍的中間角度。例如扇形角度范圍35°～75°，則入射角度設(shè)置為55°。注：選擇中間角度是為了在做角度增益補(bǔ)償?shù)臅r(shí)候，大角度的回波能夠在角度增益補(bǔ)償窗口顯示出來(lái)。本次示例選擇入射角度為55°，扇形掃查角度范圍為35°～75°。聚焦深度：“厚度修正”激活的情況下可選。聚焦聲程：“厚度修正”關(guān)閉的情況下可選。注：聚焦方式分為兩種，聚焦深度和聚焦聲程。當(dāng)“厚度修正”激活的時(shí)候，聚焦模式為聚焦深度，即聚焦的范圍按照工件的深度值進(jìn)行計(jì)算。當(dāng)“厚度修正”關(guān)閉的時(shí)候，聚焦模式為聚焦聲程，即聚焦的范圍按照聲波在工件中傳播的距離進(jìn)行計(jì)算。如圖16、圖17所示。圖16圖178、接收設(shè)置：增益：根據(jù)檢測(cè)對(duì)象所需的檢測(cè)靈敏度進(jìn)行設(shè)置。開(kāi)始：設(shè)置從第幾個(gè)晶片開(kāi)始激發(fā)。注：本次示例選擇第9晶片為開(kāi)始激發(fā)晶片。激發(fā)晶片數(shù)：激發(fā)晶片的總數(shù)量。注：激發(fā)晶片的數(shù)量依據(jù)被檢工件的厚度及被檢工件的材料性質(zhì)決定，依據(jù)相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。本次示例選擇激發(fā)16個(gè)晶片。入射角度：選定調(diào)節(jié)檢測(cè)參數(shù)的角度。一般設(shè)置為扇形掃查角度范圍的中間角度。例如扇形角度范圍35°～75°，則入射角度設(shè)置為55°。注：選擇中間角度是為了在做角度增益補(bǔ)償?shù)臅r(shí)候，大角度的回波能夠在角度增益補(bǔ)償窗口顯示出來(lái)。本次示例選擇入射角度為55°，扇形掃查角度范圍為35°～75°。聚焦深度：“厚度修正”激活的情況下可選。聚焦聲程：“厚度修正”關(guān)閉的情況下可選。注：聚焦方式分為兩種，聚焦深度和聚焦聲程。當(dāng)“厚度修正”激活的時(shí)候，聚焦模式為聚焦深度，即聚焦的范圍按照工件的深度值進(jìn)行計(jì)算。當(dāng)“厚度修正”關(guān)閉的時(shí)候，聚焦模式為聚焦聲程，即聚焦的范圍按照聲波在工件中傳播的距離進(jìn)行計(jì)算。如圖16，圖17所示。激發(fā)設(shè)置一般與接收設(shè)置相同。三、DAC曲線(xiàn)制作：1、DAC/TCG設(shè)置增益：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行設(shè)置。DAC/TCG/DGS：點(diǎn)擊左鍵或右鍵，選擇創(chuàng)建。門(mén)位A：設(shè)置A閘門(mén)起點(diǎn)。記錄點(diǎn)：制作曲線(xiàn)的點(diǎn)數(shù)。(最大40個(gè)采樣點(diǎn))DAC曲線(xiàn)：輔線(xiàn)關(guān)閉。2、理論DAC曲線(xiàn)制作步驟（1）當(dāng)DAC/TCG/DGS選擇為“創(chuàng)建”時(shí)，圖18所示的圖標(biāo)被激活。注：dB/mm為材料的衰減系數(shù)。（2）點(diǎn)擊圖標(biāo)，可輸入不同材料的理論衰減系數(shù)。相應(yīng)的理論DAC曲線(xiàn)將在A(yíng)超窗口中顯示。如圖19所示。（3）點(diǎn)擊左鍵或右鍵將DAC/TCG/DGS調(diào)節(jié)為“DAC”，曲線(xiàn)制作完成。圖18圖193、實(shí)際DAC曲線(xiàn)制作步驟（1）“厚度修正”選擇關(guān)閉，聚焦聲程設(shè)置根據(jù)實(shí)際檢測(cè)工件確定。見(jiàn)圖20所示。注：本次示例采用二次波對(duì)20mm的對(duì)接焊接件進(jìn)行檢測(cè)，聚焦深度選擇在工件中部10mm位置。所選擇的基準(zhǔn)入射角度為55°，則在進(jìn)行DAC曲線(xiàn)制作時(shí)，聚焦聲程為20/cos55°×3/2=52mm。圖20（2）根據(jù)被檢工件，依據(jù)其檢測(cè)的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)選擇制作DAC曲線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)試塊。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)選擇不同深度的孔。將相控陣探頭放置在標(biāo)準(zhǔn)試塊上，找到第一個(gè)孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)增益使回波的高度達(dá)到檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求，確定檢測(cè)的起始靈敏度。調(diào)節(jié)門(mén)位A，將閘門(mén)A套住回波，點(diǎn)擊左鍵或右鍵將“記錄點(diǎn)”設(shè)置為1。依次找到剩余不同孔的最大反射回波，并在閘門(mén)A套住回波的情況下，并記錄點(diǎn)數(shù)。（3）所有點(diǎn)記錄完后，點(diǎn)擊左鍵或右鍵將DAC/TCG/DGS調(diào)節(jié)為DAC。曲線(xiàn)制作完成。（4）記下此時(shí)的DAC起始靈敏度，即增益值。本次示例以檢測(cè)20mm厚度的對(duì)接焊接件為例，依據(jù)JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求，選擇CSK-ⅢA為標(biāo)準(zhǔn)試塊。選取10mm、20mm、30mm、40mm、50mm孔為記錄點(diǎn)進(jìn)行曲線(xiàn)制作。制作方法如下：將相控陣探頭放到CSK-ⅢA試塊上，找到深度為10mm孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)增益，將反射波高調(diào)節(jié)為屏幕滿(mǎn)屏高80%~90%，調(diào)節(jié)閘門(mén)A的門(mén)位，用閘門(mén)套住反射回波，記錄點(diǎn)1。見(jiàn)圖21。圖21將相控陣探頭放到CSK-ⅢA試塊上，找到深度為20mm孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)閘門(mén)A的門(mén)位，用閘門(mén)套住反射回波，記錄點(diǎn)2。見(jiàn)圖22。圖22將相控陣探頭放到CSK-ⅢA試塊上，找到深度為30mm孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)閘門(mén)A的門(mén)位，用閘門(mén)套住反射回波，記錄點(diǎn)3。見(jiàn)圖23。圖23將相控陣探頭放到CSK-ⅢA試塊上，找到深度為40mm孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)閘門(mén)A的門(mén)位，用閘門(mén)套住反射回波，記錄點(diǎn)4。見(jiàn)圖24。圖24將相控陣探頭放到CSK-ⅢA試塊上，找到深度為50mm孔的最大反射回波，調(diào)節(jié)閘門(mén)A的門(mén)位，用閘門(mén)套住反射回波，記錄點(diǎn)5。見(jiàn)圖25。圖25所有點(diǎn)記錄完后，點(diǎn)擊左鍵或右鍵將DAC/TCG/DGS調(diào)節(jié)為DAC。曲線(xiàn)制作完成。見(jiàn)圖26。圖26記下此時(shí)的DAC起始靈敏度，即增益值。注：本次示例起始靈敏度為40.5dB。四、角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)制作：1、角度增益補(bǔ)償制作步驟（1）制作角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)時(shí)，一般選用半圓試塊（見(jiàn)圖27所示）或者其他具有不同深度的橫通孔的試塊制作角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)。圖27半圓試塊（2）“厚度修正”選擇開(kāi)啟，聚焦深度位置根據(jù)檢測(cè)具體情況設(shè)置，一般按照實(shí)際檢測(cè)工藝進(jìn)行設(shè)置。見(jiàn)圖28所示。注：本次示例采用二次波對(duì)20mm的對(duì)接焊接件進(jìn)行檢測(cè)，聚焦深度選擇在工件中部10mm位置。（3）將相控陣探頭放置在所選試塊上（本次示例選用半圓試塊）找到基準(zhǔn)入射角度（本次示例選用的基準(zhǔn)入射角度為55°）的反射體回波，調(diào)節(jié)增益確定基準(zhǔn)波高，使得反射體的基準(zhǔn)波高為滿(mǎn)屏的70%、80%或90%均可，基準(zhǔn)波高可由檢測(cè)人員自己確定（本次示例選用基準(zhǔn)入射角度為55°下找到的反射體的回波為80%作為基準(zhǔn)波高）。點(diǎn)擊進(jìn)入掃查設(shè)置界面，見(jiàn)圖28所示。圖28（4）進(jìn)入“掃查設(shè)置”界面后點(diǎn)擊“單一角度增益修正”菜單的“編輯”進(jìn)入角度增益補(bǔ)償修正界面（見(jiàn)圖29所示），進(jìn)入角度增益補(bǔ)償修正界面后，將入射角度調(diào)節(jié)為基準(zhǔn)入射角度（本次示例選用55°作為基準(zhǔn)入射角度），增益修正此時(shí)為0。點(diǎn)擊選擇制作角度增益補(bǔ)償?shù)慕嵌炔竭M(jìn)，可調(diào)步進(jìn)有0.1°、0.2°、0.5°、1°、2°、5°，一種6種可調(diào)步進(jìn)。選擇的步進(jìn)將在入射角度的左上角顯示，見(jiàn)圖30所示（本次示例選擇的角度步進(jìn)為1°）。注：角度步進(jìn)的選擇是為了確定，在整個(gè)扇掃范圍內(nèi)，每隔多少度進(jìn)行一次角度增益補(bǔ)償修正。選擇的角度步進(jìn)越小則表明角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)制作的越精細(xì)。圖29圖30（5）通過(guò)鍵調(diào)節(jié)入射角度，在試塊上移動(dòng)探頭，找到每個(gè)入射角度對(duì)應(yīng)的反射體的最大回波，通過(guò)調(diào)節(jié)增益修正，將每個(gè)最大回波調(diào)節(jié)至80%的滿(mǎn)屏高度。入射角度的范圍為所選的扇形掃查角度范圍，一般為35°～75°。見(jiàn)圖31~圖38所示。注：在調(diào)節(jié)過(guò)程中基準(zhǔn)入射角度的增益修正始終為0。如果在制作角度增益補(bǔ)償?shù)倪^(guò)程中發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)入射角度的增益修正發(fā)生變化，需返回至基準(zhǔn)角度將增益修正重新調(diào)為0。（見(jiàn)圖32，圖33所示）。圖31圖32圖33圖34圖35圖36圖37圖38（6）所有角度都修正完之后，點(diǎn)擊，將制作好的角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)保存起來(lái)，文件后綴名為.gac，文件名可自行錄入，并選擇文件所存儲(chǔ)的位置，以便下次類(lèi)似檢測(cè)直接調(diào)用。見(jiàn)圖39所示。圖39注：如果探頭楔塊不發(fā)生嚴(yán)重磨損，同時(shí)扇形掃查范圍都在35°～75°時(shí)，在檢測(cè)任意與本次檢測(cè)相類(lèi)似的焊接工件時(shí)都可直接調(diào)用此角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)，不需要重新進(jìn)行制作。（7）保存角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)后，點(diǎn)擊，退出角度修正界面。五、檢測(cè)工藝參數(shù)設(shè)置在掃查設(shè)置界面點(diǎn)擊，返回到檢測(cè)參數(shù)設(shè)置界面，輸入實(shí)際檢測(cè)工件的厚度，和檢測(cè)工藝（例如一次波檢測(cè)或二次波檢測(cè)等）。并將增益值設(shè)置為DAC曲線(xiàn)制作時(shí)的其實(shí)靈敏度。見(jiàn)圖40所示。注：實(shí)際的檢測(cè)工藝需依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。本次示例選擇20mm厚的對(duì)接焊板模擬試塊進(jìn)行檢測(cè)，選用二次波。聚焦深度為工件厚度的1/2處，即10mm位置。起始掃查靈敏度為40.5dB。圖40注1：厚度修正:激活厚度修正后，即可更改工件厚度厚度修正:激活厚度修正后，即可更改工件厚度激發(fā)反射次數(shù)設(shè)置接收反射次數(shù)設(shè)置0.5為一次波,1為二次波,依次類(lèi)推激發(fā)接受反射次數(shù)越多，厚度穿透能力越低注2：此時(shí)檢測(cè)參數(shù)設(shè)置完成，DAC曲線(xiàn)亦制作完成。點(diǎn)擊，保存已設(shè)置好的檢測(cè)參數(shù)及DAC曲線(xiàn)。文件后綴名為.par，文件名可自行錄入，并選擇文件所存儲(chǔ)的位置，以便下次類(lèi)似檢測(cè)直接調(diào)用。如圖41所示。圖41

六、耦合監(jiān)控設(shè)置1、點(diǎn)擊進(jìn)入掃查設(shè)置界面，點(diǎn)擊耦合中的激活，進(jìn)入到耦合監(jiān)控設(shè)置界面。見(jiàn)圖42、圖43所示。圖42圖432、在耦合監(jiān)控界面，找到試塊的底波，將開(kāi)啟閘門(mén)套住底波，調(diào)節(jié)增益使得底波的回波高度達(dá)到滿(mǎn)屏高度的80%。點(diǎn)擊圖43界面中的，回到角度增益補(bǔ)償修正界面。此時(shí)耦合監(jiān)控為激活狀態(tài)，激活的圖標(biāo)變亮。見(jiàn)圖44所示。圖44七、焊縫幾何參數(shù)設(shè)置1、在掃查設(shè)置界面，點(diǎn)擊點(diǎn)擊“幾何尺寸”菜單的“編輯”，進(jìn)入“焊縫參數(shù)”設(shè)置界面，見(jiàn)圖45所示。圖452、進(jìn)入到焊縫幾何參數(shù)設(shè)置界面后，輸入焊縫的幾何參數(shù)。焊縫寬度、表面余高、根部寬度、根部余高。見(jiàn)圖46所示。本次示例所檢測(cè)的焊縫幾何參數(shù)如圖46所示。圖463、點(diǎn)擊，可進(jìn)行焊縫真實(shí)坡口設(shè)置。見(jiàn)圖47所示。設(shè)置完成后點(diǎn)擊。此時(shí)坡口圖標(biāo)點(diǎn)亮。見(jiàn)圖48所示。圖47圖484、點(diǎn)擊，退出焊縫參數(shù)設(shè)置界面。八、扇形掃查范圍及探頭位置設(shè)置1、在掃查設(shè)置界面，進(jìn)行檢測(cè)扇形掃查范圍設(shè)置。2、通過(guò)調(diào)節(jié)檢測(cè)所需的最小角度、最大角度及角度步進(jìn)。角度步進(jìn)有0.2°、0.5°、1°、2°和5°工五種選項(xiàng)。檢測(cè)所需的最大最小角度的選擇主要依據(jù)能否全部覆蓋或者最大程度覆蓋檢測(cè)焊縫區(qū)域的宗旨來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)，在滿(mǎn)足覆蓋要求的前提下，一次波聲束與二次波聲束的重疊部分盡可能的少。角度步進(jìn)越小聲束覆蓋焊縫區(qū)域越密集，但同時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)量越大，采集速度及保存速度越慢（建議在檢測(cè)中選擇0.5°的角度步進(jìn)足以滿(mǎn)足檢測(cè)要求）。3、在焊縫參數(shù)設(shè)置界面，通過(guò)調(diào)節(jié)。通過(guò)探頭位置的調(diào)節(jié)，可以在示意圖中看出已設(shè)定的扇形掃查范圍是否滿(mǎn)足聲束覆蓋要求，從而找到適合的探頭位置。在探頭位置滿(mǎn)足聲束覆蓋范圍時(shí)，探頭位置越小越好，以減少聲波的衰減。注：探頭位置代表探頭距焊縫根部的的距離。本次示例選擇的扇形掃查范圍為38°～72°，掃查步進(jìn)為0.5°，探頭位置為12mm。見(jiàn)圖49，圖50所示。圖49圖50九、焊縫檢測(cè)1、焊縫參數(shù)設(shè)置完成后，在掃查設(shè)置界面點(diǎn)擊，進(jìn)入扇形掃描界面，見(jiàn)圖51所示。圖512、在扇形掃描界面，激活閘門(mén)，設(shè)置門(mén)位、門(mén)寬及門(mén)高。超過(guò)閘門(mén)高度，并在閘門(mén)覆蓋范圍內(nèi)的檢測(cè)信息將會(huì)進(jìn)行成像顯示。但閘門(mén)外的信息（A超信號(hào)）都將被100%記錄，只是不做成像。見(jiàn)圖52所示。注：閘門(mén)高度一般建議設(shè)置為20%。閘門(mén)門(mén)位一般設(shè)置為檢測(cè)時(shí)所需成像的起始位置，閘門(mén)寬度一般設(shè)置為檢測(cè)時(shí)所需成像的最大聲程值。圖523、扇形掃描界面的增益為掃查靈敏度。根據(jù)工件表面狀態(tài)，掃查靈敏度一般在起始靈敏度之上進(jìn)行補(bǔ)償。補(bǔ)償?shù)姆秶?，一般根?jù)相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行補(bǔ)償。（本次示例沒(méi)有加表面補(bǔ)償）4、點(diǎn)擊進(jìn)入C掃描界面進(jìn)行檢測(cè)。見(jiàn)圖53所示。圖535、在C掃描界面設(shè)置掃查長(zhǎng)度、選擇記錄方式為編碼器。6、編碼器校準(zhǔn)：將相控陣編碼器接入主機(jī)。返回至開(kāi)機(jī)檢測(cè)界面，見(jiàn)圖54所示。點(diǎn)擊。圖54點(diǎn)擊，見(jiàn)圖55所示。圖55點(diǎn)擊，見(jiàn)圖56所示。圖56將相控陣編碼器裝入探頭。見(jiàn)圖57所示。圖57將編碼器放置在直尺上，點(diǎn)擊，沿著直尺或者工件表面將編碼器推行300mm。見(jiàn)圖58，圖59所示。注：相控陣編碼器前行方向必須與檢測(cè)時(shí)方向一致，否則將不進(jìn)行成像記錄。圖58圖59編碼器推行時(shí)，圖58中的紅色箭頭會(huì)一直閃動(dòng)，直至編碼器行走完300m。點(diǎn)擊步驟二，進(jìn)入編碼器測(cè)試界面，驗(yàn)證編碼器是否校準(zhǔn)。對(duì)編碼器進(jìn)行正行、逆行驗(yàn)證，查看顯示結(jié)果，誤差范圍不能超過(guò)1%。見(jiàn)圖60，圖61，圖62所示。圖60圖61圖62測(cè)試完成后，點(diǎn)擊，對(duì)編碼器進(jìn)行命名（可自行命名），點(diǎn)擊。見(jiàn)圖63所示。圖637、掃查進(jìn)入到C掃描界面，選擇以校準(zhǔn)好的編碼器，查看耦合狀態(tài)。如果耦合狀態(tài)良好，則C掃描界面中耦合狀況指示為，如果耦合狀態(tài)不好，則C掃描界面中耦合狀況指示為。見(jiàn)圖64所示。圖64點(diǎn)擊，進(jìn)行掃查。掃查結(jié)束后，點(diǎn)擊，將會(huì)生成掃查結(jié)果。見(jiàn)圖65所示。圖65點(diǎn)擊，并保存數(shù)據(jù)。文件后綴名為.esc，文件名可自行錄入，并記住文件的存放路徑，便于后續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。見(jiàn)圖66所示。圖66十、數(shù)據(jù)分析1、采用離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析軟件或者相控陣儀器中的數(shù)據(jù)分析功能對(duì)所采集到的檢測(cè)而數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。2、雙擊數(shù)據(jù)文件名或選中文件點(diǎn)擊，進(jìn)入該數(shù)據(jù)分析模式。見(jiàn)圖67、圖68所示。圖67圖683、點(diǎn)擊視圖菜單，選擇圖像后處理，開(kāi)始數(shù)據(jù)分析。見(jiàn)圖69所示。圖694、點(diǎn)擊視圖菜單中的基本信息子菜單，查看檢測(cè)過(guò)程中的設(shè)置參數(shù)、探頭參數(shù)、增益修正（即角度增益補(bǔ)償曲線(xiàn)）。查看完畢點(diǎn)擊確認(rèn)或關(guān)閉。見(jiàn)圖70、圖71、圖72所示。圖70圖71圖725、點(diǎn)擊瀏覽菜單中的L.X-瀏覽和Y1瀏覽子菜單，對(duì)掃查結(jié)果進(jìn)行側(cè)視圖（焊縫厚度方向）及俯視圖（焊縫寬度方向）的切片瀏覽。瀏覽完畢點(diǎn)擊瀏覽菜單中的關(guān)閉。見(jiàn)圖73、圖74所示。圖73圖746、點(diǎn)擊標(biāo)記菜單中的C掃描子菜單，選擇激活。此時(shí)可瀏覽俯視圖上整個(gè)掃查長(zhǎng)度的扇形掃描（即P掃描圖），在瀏覽的過(guò)程中，對(duì)整個(gè)長(zhǎng)度的某一點(diǎn)圖像感興趣，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵，在扇形掃描圖上將對(duì)應(yīng)的出現(xiàn)該點(diǎn)的P掃描圖。點(diǎn)擊標(biāo)記菜單中的B掃描子菜單，選擇激活。此時(shí)可瀏覽P掃描圖中任意一點(diǎn)的A超波形，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵，單一查看所感興趣的某一點(diǎn)的A超波形。用鼠標(biāo)雙擊A超窗口，則彈出某一點(diǎn)A超信號(hào)的信息。查看完畢后點(diǎn)擊關(guān)閉。見(jiàn)圖75所示。圖757、如果在此次檢測(cè)中，掃查靈敏度設(shè)置過(guò)高或過(guò)低，不符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，可點(diǎn)擊視圖菜單中的，增益變化子菜單，通過(guò)調(diào)節(jié)增益值。增益可調(diào)范圍為-6dB~+6dB。點(diǎn)擊應(yīng)用，相應(yīng)的圖像信息就會(huì)發(fā)生改變，即圖像顏色變淺或變深（圖像顏色代表當(dāng)量值的大小），圖像面積增大或減小。見(jiàn)圖76、圖77所示。圖76圖778、如果在數(shù)據(jù)分析的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)成像的位置不正確（即閘門(mén)設(shè)置錯(cuò)誤），可通過(guò)閘門(mén)修正菜單進(jìn)行修改。修改后，點(diǎn)擊應(yīng)用，圖像將會(huì)按照新的閘門(mén)設(shè)置改變。見(jiàn)圖78、圖79、圖80所示。注：閘門(mén)修正菜單必須是在標(biāo)記菜單中的C掃描和B掃描激活的狀態(tài)下才可以使用。門(mén)寬不可調(diào)節(jié)，門(mén)寬隨著門(mén)位位置改變自動(dòng)變化。圖78檢測(cè)前閘門(mén)設(shè)置圖79圖809、點(diǎn)擊濾波菜單，選擇激活，可濾除一些無(wú)用的的圖像信息。濾波一共有3種濾波方式，見(jiàn)圖81所示。選擇濾波后.點(diǎn)擊應(yīng)用，圖像信息將根據(jù)設(shè)置發(fā)生改變。所有已選擇的濾波信息，將在C掃描數(shù)據(jù)后處理界面的左側(cè)濾波信息中給出，見(jiàn)圖示。如想恢復(fù)原始圖像，點(diǎn)擊濾波菜單，選擇關(guān)閉。設(shè)置幅度濾波：圖像中不同的顏色代表不同的當(dāng)量（dB值），選擇此濾波方式可濾除一些顏色的圖像，即小于濾波器選擇的當(dāng)量值的圖像會(huì)被濾除。見(jiàn)圖82、圖83所示。設(shè)置表面切片深度濾波：選擇此濾波方式可濾除工件上表面以下xxmm的圖像。主要體現(xiàn)在側(cè)視圖上的圖像變化。見(jiàn)圖84、圖85所示。設(shè)置底面切片深度濾波：選擇此濾波方式可濾除工件下表面以上x(chóng)xmm的圖像。主要體現(xiàn)在側(cè)視圖上的圖像變化。見(jiàn)圖86、圖87所示。圖81圖82圖83圖84圖85圖86圖8710、缺陷分析：點(diǎn)擊視圖菜單中的按曲線(xiàn)修正子菜單，選擇激活。點(diǎn)擊濾波菜單，激活濾波器。選擇設(shè)置幅度濾波方式，按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，選擇需要評(píng)定的等級(jí)，點(diǎn)擊應(yīng)用。所顯示的圖像都將按照標(biāo)準(zhǔn)要求需要進(jìn)行評(píng)定。（本次示例是依據(jù)國(guó)標(biāo)JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求，對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定，對(duì)II區(qū)以上的缺陷進(jìn)行測(cè)量記錄。）見(jiàn)圖88、圖89所示。圖88圖89缺陷測(cè)量：點(diǎn)擊測(cè)量功能菜單，即可激活測(cè)量定量線(xiàn)。測(cè)量讀數(shù)可在視窗左下角讀取。見(jiàn)圖90、圖91、圖92所示。測(cè)量功能可對(duì)缺陷的投影長(zhǎng)度、投影寬度及投影高度進(jìn)行測(cè)量。①L-坐標(biāo)，投影長(zhǎng)度：長(zhǎng)度測(cè)量△L：長(zhǎng)度Lr：起點(diǎn)Lg：結(jié)束點(diǎn)②X-坐標(biāo)，投影寬度：寬度測(cè)量△X：寬度Xr：起點(diǎn)Xr：結(jié)束點(diǎn)③Y-坐標(biāo)，投影高度：高度測(cè)量△Y：高度Yr：起點(diǎn)Yr：結(jié)束點(diǎn)圖90圖91圖92缺陷最大點(diǎn)A超信息讀?。狐c(diǎn)擊標(biāo)記菜單，激活C掃描，移動(dòng)C掃描指針在俯視圖及側(cè)視圖中尋找整個(gè)缺陷中成像面積當(dāng)量的最大點(diǎn)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵。激活B掃描，移動(dòng)B掃描指針在P掃描圖（即扇掃圖）中尋找該點(diǎn)的當(dāng)量最大點(diǎn)，通過(guò)A超窗口進(jìn)行幅值大小判斷。雙擊A超窗口，讀取缺陷最大點(diǎn)A超信息。見(jiàn)圖93所示。圖933D成像顯示：點(diǎn)擊3D顯示菜單，選擇全部，即可把俯視圖、側(cè)視圖和端視圖合成為一個(gè)完整的三維圖像。見(jiàn)圖94所示。選擇部分，可選擇部分掃查區(qū)域進(jìn)行三維成像。見(jiàn)圖95所示。圖94圖95生成檢測(cè)報(bào)告：點(diǎn)擊文件菜單，選擇打印成word文件，可以選擇只有圖形，也可以選擇完整報(bào)告。選擇只有圖形，儀器自動(dòng)生成的檢測(cè)報(bào)告中只有圖像，無(wú)檢測(cè)所設(shè)置參數(shù)等其他信息。選擇完整報(bào)告，儀器自動(dòng)生成的檢測(cè)報(bào)告中有圖像，亦有檢測(cè)所設(shè)置的參數(shù)信息等完整信息。注：儀器自動(dòng)生成的報(bào)告為word格式，可自行命名文件，自行選擇存儲(chǔ)路徑。儀器自動(dòng)生成的報(bào)告可進(jìn)行后期編輯，如復(fù)制、粘貼等處理。附件1為只有圖形的報(bào)告模板。附件2為完整報(bào)告模板。附件1ISONIC2009UPAScope檢測(cè)報(bào)告-后處理頁(yè)面閘門(mén)修正門(mén)位A=13mm門(mén)高A=20%濾波:-6.6dB/-1:21mm長(zhǎng)度Lr=43.1mmLg=118.4mmΔL=-75.3mm寬度Xr=20.7mmXg=15.8mmΔX=5.0mm高度Dr=8