集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件

集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)1一、集成電路的基本概念及分類一、集成電路的基本概念及分類第一節(jié)集成電路的基本概念知識1、什么是集成電路？我們通常所說的“芯片”指集成電路,

那什么是集成電路呢？所謂集成電路就是把一個單元電路或一些功能電路，甚至某一整機(jī)的功能電路集中制作在一個晶片上，再封裝在一個便于安裝、焊接的外殼中的電路上。集成電路有膜（薄膜、厚膜）、半導(dǎo)體集成電路及混合集成電路。半導(dǎo)體集成電路是利用半導(dǎo)體工藝將一些晶體管、電阻器、電容器以及連線等制作在很小的半導(dǎo)體材料或絕緣基片上，形成一個完整電路，封裝在特制的外殼中，從殼內(nèi)向殼外接出引線，半導(dǎo)體集成電路常用IC表示。集成電路的英文是：IntegratedCircuit簡稱為IC

第一節(jié)集成電路的基本概念知識1、什么是集成電路？通用集成電路GeneralIC

例如單片機(jī)、存儲器等，通用都可以理解為一般常用的。專用集成電路ApplicationSpecificIntegratedCircuit

簡稱為ASICASIC是專門為了某一種或幾種特定功能而設(shè)計的，它也是相對于通用集成電路而言的，除通用的一些集成電路外，都可稱為專用集成電路。

2、集成電路的分類通用集成電路GeneralIC2、集成電路的分類ASIC可以分為全定制（FullCustom）半定制（Semi-Custom）“全定制(Full-Custom)”是一種基于晶體管級的ASIC設(shè)計方式，包括在晶體管的版圖尺寸、位置及布局布線等技術(shù)細(xì)節(jié)上的精心設(shè)計，最后將設(shè)計結(jié)果交由廠家去進(jìn)行掩模制造，制造成芯片。這種設(shè)計方法的優(yōu)點(diǎn)是芯片可以獲得最優(yōu)的性能，即面積利用率高、速度快、功耗低，而缺點(diǎn)是開發(fā)周期長，費(fèi)用高，只適合大批量產(chǎn)品開發(fā)。半定制(Semi-Custom)”是一種約束性ASIC設(shè)計方式。半定制ASIC通常是包含門陣列(GataArray)和標(biāo)準(zhǔn)單元(StandardCell)設(shè)計法，這兩種方法都是約束性的設(shè)計方法，其主要目的就是簡化設(shè)計，犧牲芯片性能為代價來縮短開發(fā)時間。3、ASIC的分類ASIC可以分為全定制（FullCustom）半定制（Se集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件電路設(shè)計電路設(shè)計版圖設(shè)計版圖設(shè)計集成電路芯片的顯微照片集成電路芯片的顯微照片集成電路制造流程1、掩膜版加工2、晶圓加工3、中測（切割、減薄、挑粒）4、封裝或綁定5、成測前工序后工序集成電路制造流程1、掩膜版加工前工序后工序集成電路制造流程集成電路制造流程掩膜版加工在半導(dǎo)體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一?，F(xiàn)代光刻依靠的一種類似于放大照片底片的投影印刷。圖是簡化的曝光過程。透鏡系統(tǒng)校準(zhǔn)一個強(qiáng)UV光源，稱為光罩的金屬盤子會擋住光線。UV光穿過光罩中透明的部分和另外的透鏡在wafer上形成圖像。掩膜版加工在半導(dǎo)體制造的整個流程中，其中一部分3、中測（切割、減薄、挑粒）印字的目的在注明商品的規(guī)格及制造者，良好的印字令人有高尚產(chǎn)品之感覺，因此在封裝過程中，印字是相當(dāng)重要的往往會有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。膠體尺寸是指器件封裝材料部分的寬度（H），一般用英制mil來標(biāo)注；6）多芯片模塊-MCM

(Multi

Chip

Model）5）小尺寸晶體管封裝-SOT

(Small

Outline

Transistor

package)[其他]

LQFP

(Little

QFP)

小型QFP,對引腳數(shù)進(jìn)行精簡，運(yùn)用于有限空間

TQFP

(Thin

QFP)

微型扁平封裝,有效利用空間，縮小高度和何種

HQFP

(Heat

sink

QFP)

帶散熱QFP

PQFP

(Plastic

QFP)

塑料QFP2、集成電路封裝形式的簡介二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。其它：TSOP

(Thin

SOP)

薄型小尺寸SOP2、線寬:4微米/1微米/0.所謂集成電路就是把一個單元電路或一些功能電路，甚至某一整機(jī)的功能電路集中制作在一個晶片上，再封裝在一個便于安裝、焊接的外殼中的電路上。

晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；它多指單晶圓片，由普通的硅沙提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料。它的常用直徑尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格的，晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本，但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片

這就是“晶圓”，英文為“Wafer”

晶圓的介紹3、中測（切割、減薄、挑粒）晶圓是指硅半導(dǎo)體積體集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件

1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

2、線寬:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

3、前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

名詞解釋

1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電

中測（硅片的測試）中測（Wafertest）是半導(dǎo)體后道封裝測試的第一站。中測有很多個名稱，比如針測、晶圓測試、CP（CircuitProbing）、WaferSort、WaferProbing等等。中測的目的是將硅片中不良的芯片挑選出來，然后打上紅點(diǎn)或者是黑點(diǎn)。所用到的設(shè)備有測試機(jī)（ICTester）、探針卡（ProbeCard）、探針臺（Prober）以及測試機(jī)與探針卡之間的接口（MechanicalInterface）。

中測（硅片的測試）

集成電路的封裝集成電路的封裝1、什么是集成電路的封裝集成電路的封裝就是將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起，形成一個以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片用模塑料進(jìn)行封裝。

隨著IC高度集成化、芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化以及要求價格的進(jìn)一步降低，對于模塑料提出了更高且綜合性的要求。1、什么是集成電路的封裝集成電路的封裝就是將2、集成電路封裝形式的簡介

集成電路的封裝形式有很多，按封裝形式可分三大類，即雙列直插型、貼片型和功率型。

在選擇器件封裝形式應(yīng)首先考慮其膠體尺寸和腳間距這兩點(diǎn)。膠體尺寸是指器件封裝材料部分的寬度（H），一般用英制mil來標(biāo)注；腳間距是指器件引腳間的距離（L），一般用公制mm來標(biāo)注。2、集成電路封裝形式的簡介

集成電路的封裝形2、集成電路封裝形式的簡介1)雙列直插封裝-DIP

(Dual

In-line

Package)

特點(diǎn)：常見封裝方法，可以插入插座中(易于測試)，也可永久焊接到印刷電路板的小孔上

，成本較低，適用范圍廣。

膠體尺寸分為：300mil、600mil、750mil三種，常用的是300mil、600mil兩種。腳間距一般均為

2.54mm,一般情況下:

引腳數(shù)≥24時其膠體尺寸為300mil時，俗稱窄體；

引腳數(shù)≥24時其膠體尺寸為600mil時，俗稱寬體。適用產(chǎn)品：電源管理類產(chǎn)品、音頻、語音IC、LED驅(qū)動、電源保護(hù)等。[其他]

SDIP

(Shrink

DIP)

緊縮式雙列直插封裝，比常規(guī)DIP針腳密度高

PDIP

(Plastics

DIP)

塑料雙列直插封裝,兩管腳間距比常規(guī)小，俗稱廋型DIP

2、集成電路封裝形式的簡介1)雙列直插封裝-DIP

(Dua2、集成電路封裝形式的簡介貼片（SMD）型

貼片器件種類繁多，按種類可分如下幾類；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1)方形扁平封裝-QFP

(Quad

Flat

Package)特點(diǎn)：引腳間距較小及細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。必須采用SMT(表面安裝技術(shù))進(jìn)行焊接。操作方便，可靠性高。適用產(chǎn)品：控制IC、驅(qū)動IC、解碼器等。[其他]

LQFP

(Little

QFP)

小型QFP,對引腳數(shù)進(jìn)行精簡，運(yùn)用于有限空間

TQFP

(Thin

QFP)

微型扁平封裝,有效利用空間，縮小高度和何種

HQFP

(Heat

sink

QFP)

帶散熱QFP

PQFP

(Plastic

QFP)

塑料QFP2、集成電路封裝形式的簡介貼片（SMD）型

貼片器件2、集成電路封裝形式的簡介2)小型外框封裝-SOP

(Small

Outline

Package)

特點(diǎn)：體積小、散熱較好、寄生參數(shù)減小，高頻應(yīng)用，可靠性較高。引腳離芯片較遠(yuǎn)，成品率增加且成本較低。

適用產(chǎn)品：電源管理、開關(guān)、音頻功效、驅(qū)動IC、電源保護(hù)、控制IC其它：TSOP

(Thin

SOP)

薄型小尺寸SOP

SSOP(ShrinkSmall-OutlinePackage)縮小外型封裝2、集成電路封裝形式的簡介2)小型外框封裝-SOP

(Sma2、集成電路封裝形式的簡介3)有引線芯片載體-LCC

(Leaded

Chip

Carrier)特點(diǎn)：高腳位、密間距、可在較高頻率下工作。適用產(chǎn)品：存儲器、控制器、驅(qū)動、解碼等。

（圖示）其他：PLCC

(Plastic

LCC)

塑料材料LCC

2、集成電路封裝形式的簡介3)有引線芯片載體-LCC

(Le2、集成電路封裝形式的簡介4)球柵陣列封裝-BGA

(Ball

Grid

Array

package)特點(diǎn)：引腳為針刺巨陣排列，性能有管腳數(shù)大大提升，功耗大。5）小尺寸晶體管封裝-SOT

(Small

Outline

Transistor

package)6）多芯片模塊-MCM

(Multi

Chip

Model）特點(diǎn)：解決集成度低和功能不完善等問題，將多個高性能模塊集成到一起，封裝延遲小，易于高速化，縮小模塊整體面積，系統(tǒng)可靠性增加。7）祼片封裝技術(shù)

COB：COB技術(shù)，焊接時，先將芯片貼在PCB上，凝固后再進(jìn)行引線，測試合格后用樹脂膠覆蓋。其特點(diǎn)是技術(shù)成熟，成本低廉，空間小。但環(huán)境要求嚴(yán)格，不易維修。

Flip

Chip：Flip

Chip以稱為倒裝片，與COB相比方向下，I/O端位于芯片表面，封裝密度和速度均有提高。2、集成電路封裝形式的簡介4)球柵陣列封裝-BGA

(Bal2、集成電路封裝形式的簡介2、集成電路封裝形式的簡介3、集成電路的打標(biāo)一個芯片做成以后，要往表面上打上商品名等字樣，稱為打標(biāo)也可稱為“印字”。印字的目的在注明商品的規(guī)格及制造者，良好的印字令人有高尚產(chǎn)品之感覺，因此在封裝過程中，印字是相當(dāng)重要的往往會有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。

打標(biāo)的形式：

1）激光打標(biāo)：用激光在半導(dǎo)體產(chǎn)品表面打印上商品名，集成電路上的字是由激光刻出來的。2）印式：直接像印章一樣印字在膠體上

3）轉(zhuǎn)印式（padprint）：使用轉(zhuǎn)印頭從字模上沾印再印字在膠體上

4）雷射刻印方式（lasermark）：使用雷射直接在膠體上刻印

3、集成電路的打標(biāo)一個芯片做成以后，要往表面上打上商品名等字集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件標(biāo)準(zhǔn)包裝規(guī)格對于SMD產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購。1.盒裝柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。

然后，將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。

最后，將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。（質(zhì)量隨型號的變化而變化。）標(biāo)準(zhǔn)包裝規(guī)格2.管裝DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進(jìn)行運(yùn)送。3.盤裝貼片產(chǎn)品先進(jìn)行編帶，然后卷進(jìn)盤中以便運(yùn)送。2.管裝3.盤裝

芯片成品形成以后，還要進(jìn)行出貨的最后一關(guān)，那就是做成品的測試。

一般測試：將芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。

特殊測試：根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。2、集成電路成品的測試芯片成品形成以后，還要進(jìn)行出貨的最后一關(guān)，那就是做2、集成電路成品的測試人工測試機(jī)器測試2、集成電路成品的測試人工測試機(jī)器測試身體健康，學(xué)習(xí)進(jìn)步！身體健康，集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)34一、集成電路的基本概念及分類一、集成電路的基本概念及分類第一節(jié)集成電路的基本概念知識1、什么是集成電路？我們通常所說的“芯片”指集成電路,

那什么是集成電路呢？所謂集成電路就是把一個單元電路或一些功能電路，甚至某一整機(jī)的功能電路集中制作在一個晶片上，再封裝在一個便于安裝、焊接的外殼中的電路上。集成電路有膜（薄膜、厚膜）、半導(dǎo)體集成電路及混合集成電路。半導(dǎo)體集成電路是利用半導(dǎo)體工藝將一些晶體管、電阻器、電容器以及連線等制作在很小的半導(dǎo)體材料或絕緣基片上，形成一個完整電路，封裝在特制的外殼中，從殼內(nèi)向殼外接出引線，半導(dǎo)體集成電路常用IC表示。集成電路的英文是：IntegratedCircuit簡稱為IC

第一節(jié)集成電路的基本概念知識1、什么是集成電路？通用集成電路GeneralIC

例如單片機(jī)、存儲器等，通用都可以理解為一般常用的。專用集成電路ApplicationSpecificIntegratedCircuit

簡稱為ASICASIC是專門為了某一種或幾種特定功能而設(shè)計的，它也是相對于通用集成電路而言的，除通用的一些集成電路外，都可稱為專用集成電路。

2、集成電路的分類通用集成電路GeneralIC2、集成電路的分類ASIC可以分為全定制（FullCustom）半定制（Semi-Custom）“全定制(Full-Custom)”是一種基于晶體管級的ASIC設(shè)計方式，包括在晶體管的版圖尺寸、位置及布局布線等技術(shù)細(xì)節(jié)上的精心設(shè)計，最后將設(shè)計結(jié)果交由廠家去進(jìn)行掩模制造，制造成芯片。這種設(shè)計方法的優(yōu)點(diǎn)是芯片可以獲得最優(yōu)的性能，即面積利用率高、速度快、功耗低，而缺點(diǎn)是開發(fā)周期長，費(fèi)用高，只適合大批量產(chǎn)品開發(fā)。半定制(Semi-Custom)”是一種約束性ASIC設(shè)計方式。半定制ASIC通常是包含門陣列(GataArray)和標(biāo)準(zhǔn)單元(StandardCell)設(shè)計法，這兩種方法都是約束性的設(shè)計方法，其主要目的就是簡化設(shè)計，犧牲芯片性能為代價來縮短開發(fā)時間。3、ASIC的分類ASIC可以分為全定制（FullCustom）半定制（Se集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件電路設(shè)計電路設(shè)計版圖設(shè)計版圖設(shè)計集成電路芯片的顯微照片集成電路芯片的顯微照片集成電路制造流程1、掩膜版加工2、晶圓加工3、中測（切割、減薄、挑粒）4、封裝或綁定5、成測前工序后工序集成電路制造流程1、掩膜版加工前工序后工序集成電路制造流程集成電路制造流程掩膜版加工在半導(dǎo)體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一?，F(xiàn)代光刻依靠的一種類似于放大照片底片的投影印刷。圖是簡化的曝光過程。透鏡系統(tǒng)校準(zhǔn)一個強(qiáng)UV光源，稱為光罩的金屬盤子會擋住光線。UV光穿過光罩中透明的部分和另外的透鏡在wafer上形成圖像。掩膜版加工在半導(dǎo)體制造的整個流程中，其中一部分3、中測（切割、減薄、挑粒）印字的目的在注明商品的規(guī)格及制造者，良好的印字令人有高尚產(chǎn)品之感覺，因此在封裝過程中，印字是相當(dāng)重要的往往會有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。膠體尺寸是指器件封裝材料部分的寬度（H），一般用英制mil來標(biāo)注；6）多芯片模塊-MCM

(Multi

Chip

Model）5）小尺寸晶體管封裝-SOT

(Small

Outline

Transistor

package)[其他]

LQFP

(Little

QFP)

小型QFP,對引腳數(shù)進(jìn)行精簡，運(yùn)用于有限空間

TQFP

(Thin

QFP)

微型扁平封裝,有效利用空間，縮小高度和何種

HQFP

(Heat

sink

QFP)

帶散熱QFP

PQFP

(Plastic

QFP)

塑料QFP2、集成電路封裝形式的簡介二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。其它：TSOP

(Thin

SOP)

薄型小尺寸SOP2、線寬:4微米/1微米/0.所謂集成電路就是把一個單元電路或一些功能電路，甚至某一整機(jī)的功能電路集中制作在一個晶片上，再封裝在一個便于安裝、焊接的外殼中的電路上。

晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；它多指單晶圓片，由普通的硅沙提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料。它的常用直徑尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格的，晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本，但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片

這就是“晶圓”，英文為“Wafer”

晶圓的介紹3、中測（切割、減薄、挑粒）晶圓是指硅半導(dǎo)體積體集成電路基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件

1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

2、線寬:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

3、前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

名詞解釋

1、光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電

中測（硅片的測試）中測（Wafertest）是半導(dǎo)體后道封裝測試的第一站。中測有很多個名稱，比如針測、晶圓測試、CP（CircuitProbing）、WaferSort、WaferProbing等等。中測的目的是將硅片中不良的芯片挑選出來，然后打上紅點(diǎn)或者是黑點(diǎn)。所用到的設(shè)備有測試機(jī)（ICTester）、探針卡（ProbeCard）、探針臺（Prober）以及測試機(jī)與探針卡之間的接口（MechanicalInterface）。

中測（硅片的測試）

集成電路的封裝集成電路的封裝1、什么是集成電路的封裝集成電路的封裝就是將封裝材料和半導(dǎo)體芯片結(jié)合在一起，形成一個以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。當(dāng)今約有90%的芯片用模塑料進(jìn)行封裝。

隨著IC高度集成化、芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化以及要求價格的進(jìn)一步降低，對于模塑料提出了更高且綜合性的要求。1、什么是集成電路的封裝集成電路的封裝就是將2、集成電路封裝形式的簡介

集成電路的封裝形式有很多，按封裝形式可分三大類，即雙列直插型、貼片型和功率型。

在選擇器件封裝形式應(yīng)首先考慮其膠體尺寸和腳間距這兩點(diǎn)。膠體尺寸是指器件封裝材料部分的寬度（H），一般用英制mil來標(biāo)注；腳間距是指器件引腳間的距離（L），一般用公制mm來標(biāo)注。2、集成電路封裝形式的簡介

集成電路的封裝形2、集成電路封裝形式的簡介1)雙列直插封裝-DIP

(Dual

In-line

Package)

特點(diǎn)：常見封裝方法，可以插入插座中(易于測試)，也可永久焊接到印刷電路板的小孔上

，成本較低，適用范圍廣。

膠體尺寸分為：300mil、600mil、750mil三種，常用的是300mil、600mil兩種。腳間距一般均為

2.54mm,一般情況下:

引腳數(shù)≥24時其膠體尺寸為300mil時，俗稱窄體；

引腳數(shù)≥24時其膠體尺寸為600mil時，俗稱寬體。適用產(chǎn)品：電源管理類產(chǎn)品、音頻、語音IC、LED驅(qū)動、電源保護(hù)等。[其他]

SDIP

(Shrink

DIP)

緊縮式雙列直插封裝，比常規(guī)DIP針腳密度高

PDIP

(Plastics

DIP)

塑料雙列直插封裝,兩管腳間距比常規(guī)小，俗稱廋型DIP

2、集成電路封裝形式的簡介1)雙列直插封裝-DIP

(Dua2、集成電路封裝形式的簡介貼片（SMD）型

貼片器件種類繁多，按種類可分如下幾類；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1)方形扁平封裝-QFP

(Quad

Flat

Package)特點(diǎn)：引腳間距較小及細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。必須采用SMT(表面安裝技術(shù))進(jìn)行焊接。操作方便，可靠性高。適用產(chǎn)品：控制IC、驅(qū)動IC、解碼器等。[其他]

LQFP

(Little

QFP)

小型QFP,對引腳數(shù)進(jìn)行精簡，運(yùn)用于有限空間

TQFP

(Thin

QFP)

微型扁平封裝,有效利用空間，縮小高度和何種

HQFP

(Heat

sink

QFP)

帶散熱QFP

PQFP

(Plastic

QFP)

塑料QFP2、集成電路封裝形式的簡介貼片（SMD）型

貼片器件2、集成電路封裝形式的簡介2)小型外框封裝-SOP

(Small

Outline

Package)

特點(diǎn)：體積小、散熱較好、寄生參數(shù)減小，高頻應(yīng)用，可靠性較高。引腳離芯片較遠(yuǎn)，成品率增加且成本較低。

適用產(chǎn)品：電源管理、開關(guān)、音頻功效、驅(qū)動IC、電源保護(hù)、控制IC其它：TSOP

(Thin

SOP)

薄型小尺寸SOP

SSOP(ShrinkSmall-OutlinePackage)縮小外型封裝2、集成電路封裝形式的簡介2)小型外框封裝-SOP

(Sma2、集成電路封裝形式的簡介3)有引線芯片載體-LCC

(Leaded

Chip

Carrier)特點(diǎn)：高腳位、密間距、可在較高頻率下工作。適用產(chǎn)品：存儲器、控制器、驅(qū)動、解碼等。

（圖示）其他：PLCC

(Plastic

LCC)

塑料材料LCC

2、集成電路封裝形式的簡介3)有引線芯片載體-LCC

(Le2、集成電路封裝形式的簡介4)球柵陣列封裝-BGA

(Ball

Grid

Array

package)特點(diǎn)：引腳為針刺巨陣排列，性能有管腳數(shù)大大提升，功耗大。5）小尺寸晶體管封裝-SOT

(Small

Outline

Transistor

package)6）多芯片模塊-MCM

(Multi