2020年STS-東莞專項地方企業(yè)科技需求匯總

2020年STS-東莞專項地方企業(yè)科技需求匯總一、新一代信息技術(shù)1.新一代信息技術(shù)關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備研發(fā)和應(yīng)用，包括面向5G數(shù)據(jù)傳輸?shù)某咚俟饽K關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，5G智能移動終端MIMO多天線系統(tǒng)設(shè)計與仿真技術(shù)研究與應(yīng)用，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，磁性元件多目標(biāo)約束優(yōu)化設(shè)計，基于低軌道衛(wèi)星的大容量高速率海上衛(wèi)星中繼通信終端的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。2.信息通訊技術(shù)與人工智能深度融合的技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備上無標(biāo)記高精度室內(nèi)定位方案研究，智能終端中的手勢識別方案研究等。3.信息通訊技術(shù)與云計算深度融合的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用，包括面向工業(yè)機(jī)器人遠(yuǎn)程運(yùn)維云服務(wù)平臺關(guān)鍵技術(shù)研究，高可靠智能計算大數(shù)據(jù)技術(shù)在高技術(shù)人才資源服務(wù)應(yīng)用研究，基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的高端制造業(yè)生產(chǎn)設(shè)備故障診斷研究，基于端云融合的智能交通綜合應(yīng)用平臺研究及示范應(yīng)用，軌道交通車輛智能運(yùn)維系統(tǒng)等。4．信息通信技術(shù)與智慧工廠深度融合的技術(shù)研發(fā)，包括面向移動終端智能制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，面向先進(jìn)制造業(yè)價值流通的智慧產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，基于數(shù)字經(jīng)濟(jì)下智能數(shù)字化工廠解決方案，小家電行業(yè)智慧工廠研發(fā)與應(yīng)用示范，面向3C制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造集成技術(shù)研究與示范等。二、高端裝備制造1.中子領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用，解決領(lǐng)域內(nèi)“卡脖子”技術(shù)，主要包括BNCT高功率鋰靶研制以及產(chǎn)業(yè)化，高性能中子探測器，中子導(dǎo)管國產(chǎn)化研制，大孔徑、大開隙角度中子散射樣品測量系統(tǒng)等。2.智能制造和控制技術(shù)方面和應(yīng)用，主要包括高檔智能數(shù)控機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，鋰電池高速高精度制造封裝視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)與裝備，濾波器固晶機(jī)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，魯棒自適應(yīng)混合主動降噪技術(shù)，無人機(jī)舵機(jī)微型化大扭力高精度大帶寬關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等。3.激光制造技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用，包括激光熔覆關(guān)鍵技術(shù)及其成套設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，全自動氣罐激光制造（修復(fù)）智能流水線等。4.高端醫(yī)療器械研發(fā)和應(yīng)用，包括用于肺部成像的超極化氣體關(guān)鍵制造技術(shù)、高端激光裝備及產(chǎn)業(yè)化，3D打印設(shè)備及技術(shù)聯(lián)合口內(nèi)掃描儀開發(fā)口腔治療解決方案，智能中醫(yī)診斷系統(tǒng)（脈診、舌診、面診）的開發(fā)。5.污染防控和資源化利用技術(shù)與裝備研發(fā)和應(yīng)用，包括表面處理污泥、危險廢物焚燒渣和生活垃圾焚燒飛灰的富氧側(cè)吹協(xié)同處置，高性能垃圾滲濾液凈化設(shè)備產(chǎn)業(yè)化技術(shù)等。三、新材料1.電子器件相關(guān)材料研發(fā)與應(yīng)用，主要包括5G通信用低介電損耗聚酰亞胺材料、超低介電損耗高性能無鹵阻燃劑、二維白石墨烯導(dǎo)熱粉體，基于芯片散熱的高性能熱界面材料、高導(dǎo)熱環(huán)氧復(fù)合材料、電子用聚氨酯熱熔膠等，半導(dǎo)體行業(yè)的CMP拋光液&拋光墊，5G用高頻高速覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，功能性高分子改性納米銀線柔性透明導(dǎo)電薄膜等。2.其他新材料研發(fā)和應(yīng)用，主要包括納米級圖形化LED襯