2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來五年發(fā)展趨勢(shì)分析

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來五年發(fā)展趨勢(shì)分析

一、概述

集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC小規(guī)模集成電路；MSIC中規(guī)模集成電路；LSIC大規(guī)模集成電路；VLSIC超大規(guī)模集成電路；ULSIC特大規(guī)模集成電路；GSIC巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路。集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。集成電路分類

二、發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)供需

集成電路是現(xiàn)代化工業(yè)的“大腦”，是國(guó)家科技戰(zhàn)略的基礎(chǔ)和工業(yè)發(fā)展的紐帶，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的水平從一定程度上反映了國(guó)家創(chuàng)新制造水平。自2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策出臺(tái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境和投融資背景下取得了明顯的效果，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，較2019年增加了594.40億塊，同比增長(zhǎng)29.45%，2021年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量已完成1712億塊。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角﹑京津冀以及中西部地區(qū)部分省市，產(chǎn)業(yè)集聚度相對(duì)較高且特色明顯。其中,以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)居于絕對(duì)領(lǐng)先地位,尤其是在制造和設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著;以深圳為核心的珠三角地區(qū)在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有顯著優(yōu)勢(shì);以北京為核心的京津冀地區(qū)在設(shè)計(jì)和制造方面特色明顯;中西部地區(qū)重點(diǎn)城市例如合肥﹑武漢、長(zhǎng)沙﹑西安﹑成都﹑重慶等有一些代表性集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。從日前各地加大集成電路產(chǎn)業(yè)布局的現(xiàn)實(shí)來看，“十四五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“遍地開花”將成為必然。2014-2021年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

《》在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)作為全球最大的信息電子產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國(guó)，集成電路的市場(chǎng)也逐漸地上升到全世界最大的消費(fèi)市場(chǎng)。2020年中國(guó)集成電路需求量達(dá)5450億塊，較2019年增加了1167.10億塊，同比增長(zhǎng)27.25%，2021年上半年中國(guó)集成電路需求量已達(dá)3321億塊。2014-2021年上半年中國(guó)集成電路需求量統(tǒng)計(jì)

2、進(jìn)出口貿(mào)易

中國(guó)集成電路需求量大于產(chǎn)量，需求滿足依然依賴于進(jìn)口，2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量達(dá)5435億塊，較2019年增加了984億塊，2021年上半年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量已達(dá)3123億塊；2020年中國(guó)集成電路出口數(shù)量為2598億塊，較2019年增加了411億塊，2021年上半年中國(guó)集成電路出口數(shù)量為1514億塊。2014-2021年上半年中國(guó)集成電路進(jìn)出口量統(tǒng)計(jì)

2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3500.4億美元，較2019年增加了445億美元，2021年上半年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額已達(dá)1978.8億美元；2020年中國(guó)集成電路出口金額為1166.0億美元，較2019年增加了150億美元，2021年上半年中國(guó)集成電路出口金額為663.6億美元。2014-2021年上半年中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

3、銷售額

集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，是支撐我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是促進(jìn)我國(guó)高技術(shù)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量，其所派生出的PC、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和人工智能等一大批信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)滲透到了政治經(jīng)濟(jì)生活的各個(gè)領(lǐng)域，成為當(dāng)前全球競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)所在，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)8848億元，較2019年增加了1285.70億元，同比增長(zhǎng)17.00%，2021年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已完成1739.3億元。2014-2021年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)

集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)3個(gè)環(huán)節(jié)，形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。2021年一季度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額已完成717.7億元；集成電路制造業(yè)銷售額已完成542.1億元；集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額已完成479.5億元。2014-2021年一季度中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)（億元）

2021年一季度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的41.26%，占比最大；集成電路制造業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的31.17%；集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的27.57%。2021年一季度中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)銷售額占比

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，涌現(xiàn)了一批如國(guó)科微、歐比特、紫光國(guó)微、富滿電子、華天科技、圣邦股份、中芯國(guó)際、華天科技等等最有代表性的企業(yè)。2020年國(guó)科微總資產(chǎn)為29.4億元，較2019年增加了10.6億元；歐比特總資產(chǎn)為39.33億元，較2019年減少了0.14億元；紫光國(guó)微總資產(chǎn)為76.28億元，較2019年增加了12.29億元；富滿電子總資產(chǎn)為16.52億元，較2019年增加了6.18億元；華天科技總資產(chǎn)為193.1億元，較2019年增加了32.7億元；圣邦股份總資產(chǎn)為18.67億元，較2019年增加了4.74億元；中芯國(guó)際總資產(chǎn)為2046億元，較2019年增加了898億元；華天科技總資產(chǎn)為193.1億元，較2019年增加了32.7億元。2014-2020年中國(guó)集成電路主要上市企業(yè)總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì)（億元）

2020年國(guó)科微營(yíng)業(yè)總收入為7.309億元，較2019年增加了1.88億元；歐比特營(yíng)業(yè)總收入為8.698億元，較2019年增加了0.181億元；紫光國(guó)微營(yíng)業(yè)總收入為32.7億元，較2019年減少了1.6億元；富滿電子營(yíng)業(yè)總收入為8.362億元，較2019年增加了2.38億元；華天科技營(yíng)業(yè)總收入為83.82億元，較2019年增加了2.79億元；圣邦股份營(yíng)業(yè)總收入為11.97億元，較2019年增加了4.045億元；中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)總收入為274.7億元，較2019年增加了54.5億元；華天科技營(yíng)業(yè)總收入為83.82億元，較2019年增加了2.79億元。2014-2020年中國(guó)集成電路主要上市企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入統(tǒng)計(jì)（億元）

2020年國(guó)科微歸屬凈利潤(rùn)為0.70億元，較2019年增加了0.02億元；歐比特歸屬凈利潤(rùn)為1.08億元，較2019年增加了3.41億元；紫光國(guó)微歸屬凈利潤(rùn)為8.06億元，較2019年增加了4.00億元；富滿電子歸屬凈利潤(rùn)為1.00億元，較2019年增加了0.63億元；華天科技?xì)w屬凈利潤(rùn)為7.01億元，較2019年增加了4.14億元；圣邦股份歸屬凈利潤(rùn)為2.88億元，較2019年增加了1.12億元；中芯國(guó)際歸屬凈利潤(rùn)為43.32億元，較2019年增加了25.38億元；華天科技?xì)w屬凈利潤(rùn)為7.01億元，較2019年增加了4.14億元。2014-2020年中國(guó)集成電路主要上市企業(yè)歸屬凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)（億元）

2020年國(guó)科微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為7.31億元，較2019年增加了1.88億元；歐比特集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為0.04億元，較2019年減少了1.13億元；紫光國(guó)微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為30.47億元，較2019年減少了1.96億元；富滿電子集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為8.33億元，較2019年增加了2.38億元；華天科技集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為82.33億元，較2019年增加了3.72億元；圣邦股份集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為11.97億元，較2019年增加了4.05億元；華天科技集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為82.33億元，較2019年增加了3.72億元；中芯國(guó)際集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為269.75億元。2018-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)主要上市企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì)（億元）

2020年中芯國(guó)際集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的3.05%；圣邦股份集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.14%；國(guó)科微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.08%；紫光國(guó)微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.34%；富滿電子集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.09%；華天科技集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.93%；華天科技集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占全國(guó)集成電路總銷售額的0.93%。2020年國(guó)科微、歐比特、紫光國(guó)微、富滿電子、華天科技、圣邦股份、華天科技和中芯國(guó)際八家上市企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入總和僅占全國(guó)集成電路總銷售額的5.57%，企業(yè)市場(chǎng)占有率較低，市場(chǎng)格局較為分散，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。2020年中國(guó)集成電路企業(yè)市場(chǎng)占有率（按營(yíng)業(yè)收入）

四、未來發(fā)展趨勢(shì)

延續(xù)“十三五”時(shí)期的總體趨勢(shì),“十四五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻,但在一系列政策技術(shù)和市場(chǎng)利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì),并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

1、產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng),部分領(lǐng)域和環(huán)節(jié)會(huì)有效突破

新一輪技術(shù)革命不斷深化,5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機(jī)會(huì)，未來保持高速增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生變化。我國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國(guó)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%,我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長(zhǎng)的同時(shí),隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來促進(jìn)我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的根本,我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。可以預(yù)見，未來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)依然不減﹐并成為促進(jìn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。

不可忽視的是,盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大,但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域“短板”突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)認(rèn)識(shí)的不斷深化,進(jìn)一步補(bǔ)足“短板”成為“十四五”時(shí)期提升我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下,加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會(huì)投資成為發(fā)展的必然。未來我國(guó)在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機(jī)械拋光材料等>,制造設(shè)備光刻機(jī)﹑刻蝕機(jī)﹑鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等,制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè))等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場(chǎng)中具有領(lǐng)先地位﹐一部分“卡脖子”問題將會(huì)得到明顯緩解。

2、外部壓力依然嚴(yán)峻,產(chǎn)業(yè)全球化進(jìn)程存在較高風(fēng)險(xiǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，“十四五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動(dòng)融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中,但是﹐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。一方面,美國(guó)以國(guó)家安全﹑保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等“緣由”發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn),試圖遏制我國(guó)在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下,集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn),安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素,主要經(jīng)濟(jì)體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來一段時(shí)期的重要選擇。

3、產(chǎn)業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)更激烈,產(chǎn)業(yè)集中和集聚特征將逐步顯現(xiàn)

隨著一系列支持和促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng),尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。截至2020年7