SMT生產(chǎn)流程管理規(guī)范

1。崗位流程圖生產(chǎn)計劃安排生產(chǎn)主管物料簽收、發(fā)放 新品打樣生產(chǎn)物料員 SMT工程師物料安裝到料架貼片機(jī)操作員錫膏回溫印刷機(jī)操作員

SMTSMT

產(chǎn)品程序編制設(shè)備調(diào)試印刷機(jī)操作員

PCB清點(diǎn)、檢查PCB錫膏印刷

試產(chǎn)膠紙板或空板SMT工程師通知生產(chǎn)印刷機(jī)操作員 SMT技術(shù)員檢查貼片機(jī)調(diào)試SMT技術(shù)員貼片機(jī)正常生產(chǎn)貼片機(jī)操作員貼裝檢查爐前檢驗(yàn)QCAOI檢查/爐后QCAOI操作員合格品入庫或發(fā)放物料員 爐后QC檢

不良品返修

維修員目的:確保生產(chǎn)現(xiàn)場人員符合作業(yè)要求,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、高效、低耗、均衡、安全生產(chǎn)；適用范圍：適用于本公司SMＴ車間所有人員3．職責(zé):１SＭT３.1.1負(fù)責(zé)依據(jù)生產(chǎn)計劃的計劃要求以及物料供應(yīng)情況,合理調(diào)整生產(chǎn)計劃達(dá)成計劃要求.2３.1。３負(fù)責(zé)ＳMT生產(chǎn)管理相關(guān)文件的規(guī)劃制定與執(zhí)行，負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程的人員安排、現(xiàn)場協(xié)調(diào)各類生產(chǎn)過程中的問題。3。1。4負(fù)責(zé)管控產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)進(jìn)度、生產(chǎn)物料、生產(chǎn)效率等，并及時向生產(chǎn)經(jīng)理匯報。３。１。５負(fù)責(zé)統(tǒng)計SM良的統(tǒng)計、分析及改善對策。3．1．6負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)人員和操作人員的月度考核,SMＴ車間工作安排。SＭT3。２。1負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)物料的領(lǐng)用、清點(diǎn)、臺賬登記、補(bǔ)料、盤點(diǎn)、每周損耗數(shù)量和金額的統(tǒng)計，物控部門到料情況的跟蹤。３.2.２負(fù)責(zé)做好生產(chǎn)現(xiàn)場轉(zhuǎn)單的物料供應(yīng)籌備工作與結(jié)單時產(chǎn)品數(shù)量物料清退跟進(jìn)工作。3．２。3負(fù)責(zé)產(chǎn)品尾數(shù)的處理，產(chǎn)品的發(fā)放．3。2。4負(fù)責(zé)生產(chǎn)輔料的盤點(diǎn)及申購工作。(生產(chǎn)輔料類別—-—物資申請流程)SMT3。3。１負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員的現(xiàn)場記錄、５Ｓ、工作執(zhí)行情況監(jiān)督及檢查。3３.2,SMT生產(chǎn)計劃的3。3．3負(fù)責(zé)流水號的打印,鋼網(wǎng)的驗(yàn)收，回流焊爐溫的測試,設(shè)備日常點(diǎn)檢的確認(rèn)以及周保養(yǎng).3。3.4負(fù)責(zé)操作人員的月度考核,人員考勤,操作人員培訓(xùn)工作.SＭT3.4．１負(fù)責(zé)SＭＴ設(shè)備安全管理工作,ＳMT設(shè)備操作指導(dǎo)書制作，ＳＭT固定資產(chǎn)的登記，ＳMT設(shè)備履歷卡的建立,新進(jìn)設(shè)備的驗(yàn)收。3.4．２負(fù)責(zé)ＳMT設(shè)備的故障維修及分析,月、年度保養(yǎng)、設(shè)備的消耗輔材，保養(yǎng)油的申購及更換.43/ＡOI,BOM的更新和維護(hù)。3．4.4負(fù)責(zé)SMT,確保各項(xiàng)技術(shù)工作的安培訓(xùn)工作。３。5印刷員３.513.5.２4H解凍20~２５度3。5。3根據(jù)PCBP/N選擇鋼網(wǎng),裝在印刷臺上調(diào)整鋼網(wǎng),確認(rèn)鋼網(wǎng)孔與PCB焊盤完全對正,如不對正，調(diào)整絲印臺使用之對正３。5。4。取適量紅膠或者錫膏放置于網(wǎng)板上進(jìn)行印刷;開始印刷。3。５.５當(dāng)印刷完畢后，取印刷好的PCB檢查是否有偏移，少錫,短路等現(xiàn)象；如有將PＣＢ板進(jìn)行清洗。直到OK.３。5.6,3。５.７關(guān)閉電源，氣源開關(guān)。3.６操作員３.6.１機(jī)器及周邊的5S３。。2貼片機(jī)操作，備料和更換物料3．6。３試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)的第一片PCＢ板必須從第一臺機(jī)器開始跟蹤到最后一臺機(jī)器結(jié)束，要檢查其有沒有打極性反/錯件／偏移／飛料等情形。有問題進(jìn)行調(diào)整，確認(rèn)OＫ后無誤再批量性生產(chǎn)。３.4,分鐘解決不了請匯報到組長或者技術(shù)員處請其幫忙解決。6.5生產(chǎn)一個機(jī)種結(jié)單后，將物料卸了，在卸料時特別注意一定要拿一個箱子把一個機(jī)所有的物料放在里面弄完后將其物料退庫。３.6.6機(jī)器在生產(chǎn)過程中拋料，一定要檢查其A:真空值B：吸嘴有沒有堵塞C:.3．６。７在生產(chǎn)過程中有哪些需變更或是需要執(zhí)行ECN,做好標(biāo)示并區(qū)分好并且告之后面的目檢人員此要注意哪些，應(yīng)該怎樣分開。8每天的生產(chǎn)數(shù)量與累計數(shù)量一定要核對清楚不得有誤。9)，操作人員注意IC//二極管不可以有損耗，上料卸料一定要小心不能的損耗．3．6．10生產(chǎn)過程中每隔4H要對機(jī)器上面所有的物料根據(jù)機(jī)器上面的顯示重新再次核對一次.確保生產(chǎn)出來的ＰCＢ板無品質(zhì)問題.3.７爐前ＱC３.7。1將機(jī)器貼裝后之半制品ＰCＢ放于工作臺上,對機(jī)器貼裝之部品全數(shù)進(jìn)行確認(rèn).并根據(jù)《印刷線路板裝配檢查標(biāo)準(zhǔn)》進(jìn)行判定,檢查發(fā)現(xiàn)有部品偏位或立起時用鑷子小心將其拔正（用萬能表檢測OK檢查OK品裝入良品基板箱等待下一工程或者直接過回流爐。3。7。2將貼裝好的PC,(1。。３將要進(jìn)行手貼的部品整齊而有序地放在工作臺面上。根據(jù)《SMＴ共通目視檢查基準(zhǔn)》進(jìn)行手貼各個部品。沒有極性之部品以垂直方向貼于相應(yīng)的焊盤居中位置.貼有極性之部品),自檢手貼部品是否有反向、漏貼、偏位、溢膠及誤配等現(xiàn)象。手貼部品OK后裝入良品基板箱等待下一工程。3。8QC/AOI操作員a1目視—打開放大鏡電源開關(guān)，佩帶好靜電手套或靜電手環(huán)，取待檢查PCB至于;PＣB45,從左到右品質(zhì)檢驗(yàn)規(guī)范”進(jìn)行目檢。看有無缺件、偏移、極反、立碑、翻題、連續(xù)有五塊板子不良，需及時通知技術(shù)員或工程師處理檢查完畢的PCＢＡ作好相應(yīng)的標(biāo)記。3．８。a.2將不良品貼上紅色箭頭紙標(biāo)示清楚,放入不良品箱內(nèi)待修理,并作好品質(zhì)記錄。3.8．a(chǎn)．３將合格品用紙皮隔開，放于機(jī)板箱，等待品質(zhì)部QA抽檢，如有不良進(jìn)行返工。３8ｂ.1上班時交接清楚所測試的程序是不是該P(yáng)C(1／3),檢測出不良,,,不可將不良流到后段,對于不良的ＰCBＡ每小時送修一次測試不良需要記錄于報表(每天記錄測試數(shù)量及良率AOI測試O(),單面板及成品板、良品與不良品不能混裝３。8．b.取1至其它同機(jī)種線體過檢測,ＯI檢測3.8.b.2做標(biāo)示或使用材料有異常的板子重點(diǎn)檢測,(流程卡上寫明位置)3．9修理3.９.1、每日使用前測量烙鐵溫度是否在規(guī)定范圍內(nèi)（350℃±10℃)；若不在此范圍則調(diào)整（若客戶特殊要求除外,;應(yīng)將烙鐵咀在海綿,使用烙鐵時