48A端子金屬鍍層厚度測試技術(shù)

1、第 第 15 10 頁EIASTANDARDEIA-364-48A端子金屬鍍層厚度測試技術(shù)電子工業(yè)協(xié)會工程部NO.48 (NO.1494 EIA P-5.1連接器分部委員會監(jiān)視下形成的)。范圍：外表拋光厚度。目的：此測試的目的是闡述端子外表電鍍層厚度的標準測量方法。此測試可能涉及危險性的所用有關(guān)的全部安全問題以及其應(yīng)用所規(guī)定的 此測試應(yīng)用的有關(guān)限制是用戶自己的責任。方法：方法金相學剖面圖應(yīng)用：此方法是在準備要測物的金相學剖面圖上進行直接測取讀數(shù)的技術(shù)。100 微英寸2.6mm 微米或更大時可以應(yīng)用金相顯微光學測量則認為不怎么精確，故建議用電子掃描顯微器EM。此技術(shù)應(yīng)用于任何被測鍍層能夠裝配或和

2、拋光面垂直的外表。優(yōu)點：)；觀察的范圍不限為一點；直接讀數(shù)系統(tǒng)。存在缺乏：精確(在規(guī)定的厚度范圍內(nèi))；觀察的范圍不限為一點；直接讀數(shù)系統(tǒng)。存在缺乏：樣品準備存在很大程度困難；破壞性的測試方法；過多依賴操作者；系統(tǒng)價格昂貴；技術(shù)格外低。B-Beta粒子散射測試法應(yīng)用：此方法應(yīng)用于當要測的鍍層合層平均原子數(shù)明顯不同于+20%鍍層beta 粒子的能量來說鍍層基礎(chǔ)或被鍍材料的厚度應(yīng)為無穹大。對全金屬鍍層來說，實際上可測量的最小厚度為微英寸0.5 微米。然而通過正確地選用同位素或標準，微英寸0.25 微米以下的讀數(shù)也可以測取到，可測取的最 微英寸(51微米)。假設(shè)鍍銀層厚度不為測試設(shè)備制造廠商優(yōu)點：已破

3、壞性的測試方法；不需要準備測試樣品，零件可用來直接測試；測試時間很短。缺乏之處：它測量的是單位面積內(nèi)的物質(zhì)。圓柱形端子。氏負反饋管和標準磨損量必須嚴格把握。依賴于操作者水平。射線熒光測試：320 微英寸8.1 微米金屬鍍層以及其他電鍍面。優(yōu)點：對導電鍍層的高精度測量；無破壞性測試方法；不需準備樣品，零部件可以直接測試；測試速度快。缺乏之處：此方法測試的為一比較性結(jié)果，而不為直接測試結(jié)果；此方法對幾何形狀格外敏感，對於那曲承半徑小于 0.010英寸0.25mm圓柱形外表的凹面或擊面，都不能精確地測量；設(shè)備昂貴。方法磁埸或雜散電流電磁測試方法：應(yīng)用：磁埸測試方法磁埸測試儀器可以用于以下厚度的測試：

4、一個有磁性基層上的無磁性電鍍層；無磁性或基層上的鎳鍍層注：此測試不能用于鎳一磷合金鍍層厚度，對銅或銅合金的基礎(chǔ)上的鎳鍍層，有效的測試范圍能達1000微英寸(25微米)。雜散電流測試方法：流型式的厚度測試儀。優(yōu)點：已損壞性的測試方法；不需準備樣品零部件可以直接用來測試；缺乏之處：限于那些磁性鍍層或無磁性基礎(chǔ)或正好相反的組件的測試。0.5inc13mm。測試結(jié)果取決于測試者的技術(shù)；厚度測試對樣品的彎曲部份敏感；基礎(chǔ)材料的剩磁或漏磁埸合對讀數(shù)產(chǎn)生影響；溫度變化會影響雜散電流測試儀；間接的測量方法。方法庫侖分析法：應(yīng)用：此方法可用於決定 50 微英寸(1.3 微米)或更厚的鍍層厚度。優(yōu)點：快速；易于操

5、作。缺乏之處：對幾何外形敏感；小于微英寸1.3 微米的鍍層厚度不能精確測量；為有損壞性測試。測試位置：上鍍層厚度的相應(yīng)爭辯已進行，則可以在外外表測試鍍層厚度。定格外重要。測試過程：方法金相學剖面圖：此，有經(jīng)驗的操作者以及高質(zhì)量的設(shè)備對測量精度很有必要。鍍層邊部保護：0.0004 英寸10 微米的金屬。這樣做是為保護電鍍層和防止弄反方向。旭果用光學顯微鏡測量，多鍍金屬層應(yīng)注上一種可和被測鍍層區(qū)分的顏 色，試樣應(yīng)清洗干淨但不能改變鍍層厚度以此來供給一個能精讀多鍍金屬層產(chǎn)生良好粘附力的外表且又能去除了那些可能影響鍍層測試使其變暗的雜物。裝夾：+10將產(chǎn)生一個明顯比實際厚度厚1.5的厚度，試樣應(yīng)插在一

6、熱熔塑膠或熱固性塑膠中。研磨及拋光：假設(shè)去除過多的材料，試樣應(yīng)通過切割或機械加工除去多余量，然而，要被測試面不能用此粗加工法損傷，所以試樣然后應(yīng)用研磨器具研磨120 600 砂粒的研磨砂且為拋光而留下的最大研磨尺寸應(yīng)為微米，拋光面應(yīng)用酸蝕ASTM 13487 里所注明的酸蝕法對此測試技術(shù)也有效。對高度放大的測試，建議不用酸蝕法。測試：測試結(jié)果通過較大 1000 倍的顯微測試得到，用于放大的物鏡特別建議其數(shù)值孔經(jīng)不能小于 1.25，光學系統(tǒng)應(yīng)裝備一個用以校準目鏡的校準3000-20230 倍的電子掃描顯微鏡也可以得到測試值。對此兩種測試方法都應(yīng)定期地重校儀器。精度：如此測試由有經(jīng)驗和技術(shù)的人員完

7、成，則所得結(jié)果的精度應(yīng)為實際厚度10之內(nèi)，假設(shè)無其他注明，記錄的數(shù)值為同一樣品全部測試中次隨機抽樣值的平均值。B.Beta粒子散射測試法：通常為蓋革一彌勒計數(shù)管Beta 粒子數(shù)量高速電子Beta 反射技術(shù)無損Beta 一反射單位為每一單位時間總數(shù)的比和組成物的參考標準。安全警告：全部電極臺板同位素系統(tǒng)應(yīng)被保存在一個被認為能保護同位素和電極臺板的容器中。在任何情況之下，手指都不能觸及同位素。注明之外，都不得融及和清洗它。校準和統(tǒng)一標準：頻率： 次給定孔徑的標準校驗。在一個校驗總至少一個小時內(nèi)對標準進行一次校驗。進行校準之時。當安裝了一種的同位素；進行遺漏測試之后；當同位素從電極電臺移走或電極臺板

8、移動；假設(shè)電極臺板同位素系統(tǒng)摔落到地上；當標準校驗需要時；當工作地區(qū)環(huán)境溫度改變或些必要；方法：和設(shè)備生產(chǎn)廠家年校一樣進行標準；通過用源于國家標準技術(shù)爭辯所的根本標準以及用和要測的樣 簡潔破壞，所以必進行定期校準。進行校準時必須用和實際測試一樣測試條件，包括這些將在測試樣品時將用到的指定孔徑尺寸。測量：按廠商指示進行每次操作，留意 5.2.4 所列的各種因素。精度：操作技藝測試精度應(yīng)在實際厚度的10%之內(nèi)。影響蚜精度之因素：計數(shù)統(tǒng)計和測試時間：統(tǒng)計數(shù)目錯誤可以通過使用有足夠長時間高精度。鍍層基層組合：隨著鍍層和基層原子不同數(shù)目的增多，測量變得更加可重復的。鍍層密鍍，厚度和組成物。通過用和標準一

9、樣的組成物，厚度和密鍍將降低測量誤差?；鶎有Ｕ哼@是一個由設(shè)備生產(chǎn)廠商供給的一個未鍍樣品和標準物的不同和幾何外形上的差異時，此比較可以提高測量精度。外表粗糙度和純度：粗糙和不純的鍍層外表將導致測量數(shù)值不精確。試樣曲率。測試裝置的幾何尺寸，如同徑素在電極臺板上的位置減少在同徑素測度范圍之內(nèi)的由試樣和標準樣品之間產(chǎn)生的外 繁地校準。電極臺板磨損：200300次測試后便可清楚的讀數(shù)。方法射線熒光測試厚度應(yīng)是在其其次次輻射不能發(fā)生聯(lián)系的厚度之外無窮厚度比較于比較的測試技術(shù)其中有一個關(guān)系存在于鍍層厚度和其次次輻射強度之的作用是使輻射強度，鍍層厚度和密度之間有數(shù)量上的聯(lián)系。安全預防：必須按應(yīng)用單位規(guī)章進行

10、人身避開射線。校準：頻率：每次應(yīng)用此設(shè)備時都須進行儀器校準；儀器應(yīng)進行定期檢查以進行正確校驗。方法：此設(shè)備應(yīng)按生產(chǎn)廠商的年檢進行校準；通過應(yīng)用源于國家標準技術(shù)爭辯所的根本標準以及用和要測的 因素。在鍍層范圍之內(nèi)的至少三個標準應(yīng)被用于校準。不能用校準范圍之外的推斷，因為它會產(chǎn)生嚴重錯誤。測量：測試須按設(shè)備生產(chǎn)廠商已用的測試來進行。精度：有實際厚度的之內(nèi)。影響精度因素：19.3g/cm3，因此測量數(shù)值的數(shù)學修正對校正標準密度和所用設(shè)備密度之間的差異很有必要。外表純度：外來物質(zhì)如粉塵，油污或腐蝕產(chǎn)品會導致測量數(shù)值不精確。樣品外形：由樣品外形引起的測量誤差可以通過使用一個比測試1/2直徑更小的準直儀來

11、消退。樣品移動：通過堅持所用設(shè)備和標準設(shè)備一樣的焦距可以降低誤差。計數(shù)統(tǒng)計和測試時間：計數(shù)時間依據(jù)所需精度要求。通過增加計0.8 或更小的讀數(shù)為推舉標準。方法：磁埸或雜散電流電磁測試方法。此方法包括全部用于無損傷鍍層厚度測試的電磁儀器的應(yīng)用。校準：頻率：須進行標準檢驗。方法：應(yīng)按生產(chǎn)廠家所示對每個儀器進行校正。測試：測試技術(shù)應(yīng)為已用此設(shè)備的生產(chǎn)廠家所指定的。精度：用此方法所測得的數(shù)值之精度在實際厚度的+20%之內(nèi)。影響精度因素：區(qū)試須和測試樣品一樣的特征且標準正試樣之厚度應(yīng)固 定且應(yīng)盡可能接近于所測鍍層厚度。設(shè)備特指用于此種測試的校正， 太靠近一個邊緣13mm,1/2in或在一個角內(nèi)的測量值將不會精確。誤差。數(shù)。和操作測試為同一個時便可減少這些誤差。此方法包括全部通過測量從一個且已精確測定的地方而來的陽極溶來求得。精度：通過此方法測得的精度應(yīng)在實際厚度的之內(nèi)。方法：以決定其厚度。精度量方法是一最精確的厚度測試方法。仲裁技術(shù)當在決定鍍層厚度時存在分岐時，推舉使用以下的方法。確定以下并供給全部細節(jié)：推舉用于鍍層厚度測試之技術(shù)已被用到；標準精度；密度校準參數(shù)Beta一反射法或射線熒光法；當對樣品進行其次次測試時得到同樣結(jié)果；所用設(shè)備按正確順