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文檔簡介
1、淺析電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與工程實(shí)現(xiàn)淺析電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與工程實(shí)現(xiàn)一、開展階段有三種不同同時(shí),電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)開展與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的開展也分為三種不同階段。分別介紹。一電子圖版是第一代EDA技術(shù)時(shí)代。60、70時(shí)代,計(jì)算技術(shù)在隨著新的技術(shù)改革時(shí)開展非???,中小規(guī)模集成的電路開展應(yīng)用時(shí),電子系統(tǒng)產(chǎn)品每片集成電路包含元件是從前元件的幾百、幾千逐漸增加至萬,原來別離元器件也逐漸被集成電路代替。如今設(shè)計(jì)精度與成效要求是傳統(tǒng)手工繪制印刷電路板與集成電路幅員的方法沒有方法滿足的。讓工程師代替繁雜,機(jī)械手工設(shè)計(jì),用電子設(shè)計(jì)對二維平面圖進(jìn)展計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。輔助制圖是60、70時(shí)代通常使用的計(jì)算器輔助,電子圖板那么是由
2、人形象的。電子圖板是有點(diǎn)低級(jí)的輔助設(shè)計(jì)工具,雖然有幾何圖形的編輯與分析才能,可以和現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具系統(tǒng)相比非常有限,但從手工到自動(dòng)化是一次難得的打破。二輔助設(shè)計(jì)與仿真分析年代,是以電路輔助設(shè)計(jì)與仿真分析為核心,分支軟件迅速開展的第二代EDA時(shí)期。80年代,隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)、計(jì)算和微電子技術(shù)自身開展的需求,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化應(yīng)用軟件象雨后春筍般地涌現(xiàn)出來,像混合電路分析、模擬電路分析、數(shù)字電路分析、時(shí)序分析、失效分析、熱分析、印刷本文由論文聯(lián)盟.Ll.搜集整理電路板自動(dòng)布線等,但是根本上這些都是互相獨(dú)立的軟件,互相之間無什么關(guān)系。不妨我們稱為分支軟件。分支軟件只能把一個(gè)軟件分析的結(jié)果送另
3、一個(gè)軟件做另外一方面的分析研究,只能解決一個(gè)專門的問題,需要人工從新輸入數(shù)據(jù)很費(fèi)事。使用這些工具應(yīng)用讓工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在完成之前能有可預(yù)知的功能、特性與傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)中無法獲得的信息,從而大大進(jìn)步產(chǎn)品的性能與消費(fèi)控制才能的過程。有自動(dòng)布線工具應(yīng)用,不僅使多層印刷電路板,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的自動(dòng)設(shè)計(jì)成為了現(xiàn)實(shí),同時(shí)由于縮短了電路設(shè)計(jì)的周期,降低了設(shè)計(jì)的費(fèi)用,按照用戶的要求設(shè)計(jì)制造,引出全定制、半定制為特征的專用集成電路ASI概念,使集成電路又發(fā)生了一場革命性的變化在80年代中期。三集成綜合概念設(shè)計(jì)是第三代EDA年代。90年代,所謂的框架式構(gòu)造是在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)分支軟件快速開展根底上,把各自獨(dú)
4、立的不同應(yīng)用分支軟件用統(tǒng)一軟件管理??偪蚣芤?guī)定了各個(gè)分支軟件進(jìn)入這個(gè)框架共同的標(biāo)準(zhǔn),在這個(gè)總框架中具有共同人機(jī)界面,共同的數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng),共同低層語言以及調(diào)用規(guī)那么和共同的輸入輸出數(shù)據(jù)格式等,使幾十個(gè)甚至幾百個(gè)不同專家,不同公司為開發(fā)出來的軟件解決電子設(shè)計(jì)中存在的不同問題,組合裝配可以更加自如,徹底全面的解決電子設(shè)計(jì)中鎖存在的各種問題。二、進(jìn)一步理解EDA技術(shù)EDA正向的設(shè)計(jì)效勞是電子裝置。先有構(gòu)思或者概念形成框圖,由上而下,再自大而小,一步一步的設(shè)計(jì)是大家的正常思路習(xí)慣性的,正向設(shè)計(jì)就是傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。是創(chuàng)造家的思路,而反方向的設(shè)計(jì)那么是剖析系統(tǒng)的產(chǎn)品細(xì)節(jié),例如從解剖析幅員做出同樣性能的系統(tǒng)
5、或功能部件。思路是出于仿制的方法。新一代EDA技術(shù)需要解決的問題是系統(tǒng)層綜合和仿真,第三代EDA技術(shù),采用的是統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫,EDA的新技術(shù)就是可以隨時(shí)檢驗(yàn)和更新,使本來要串行的工作,變成了同時(shí)的工作,而且每一個(gè)層次設(shè)計(jì)的工作直接為相鄰工作和層次提供了相應(yīng)的數(shù)據(jù)。例如在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候,可以直接在元件上顯示型號(hào)的參數(shù)。在設(shè)計(jì)印制板時(shí),可以直接打出元件清單在圖紙上,這樣就可以使設(shè)計(jì)與文檔同時(shí)進(jìn)展,這是文檔、測試碼和測試方法、芯片、電路、系統(tǒng)同時(shí)進(jìn)展的方法,可以縮短設(shè)計(jì)周期的十倍,大家公認(rèn)的一個(gè)專用名詞就是同時(shí)工程,同時(shí)工程其實(shí)還包含了模具設(shè)計(jì)、構(gòu)造設(shè)計(jì)和快速制造AD/A/AE/AT,使測試、制造、設(shè)
6、計(jì)加工都能在計(jì)算機(jī)的輔助下進(jìn)展,因?yàn)镋DA的威力,所以產(chǎn)品上市周期大大的縮短了,系統(tǒng)層:它對系統(tǒng)的要求是承受輸入,與有關(guān)系統(tǒng)組成概念和設(shè)想,它輸出的那么是對其各組成電路框圖的指標(biāo)與全系統(tǒng)所能到達(dá)性能,因此可以對多種方案進(jìn)展比擬。電路層:系統(tǒng)層的輸出,一般情況下描繪語言要求用語言或VHDL語言,加上一定的約束條件。幅員層:這一層將隨各種電路不同的實(shí)現(xiàn)方式而異,假如做成專用芯片ASI,芯片的自動(dòng)布線那么用電路層的輸出實(shí)現(xiàn),在人工干予的情況下進(jìn)展檢驗(yàn)、測試和調(diào)整。假如做成現(xiàn)場可編程陣列FPGA,由另一個(gè)工具進(jìn)展編程。假如采用通用的I芯片搭成印刷電路板構(gòu)造,那么由通用的I芯片中庫器件,在屏幕上接線并仿真,成功后,可以自動(dòng)布線對印刷電路板。用EDA工具進(jìn)展電子電路設(shè)計(jì)時(shí),不用搭電路,不用先采購各種元器件,也不用擔(dān)憂安裝調(diào)試中的任何意外。在計(jì)算機(jī)屏幕上一步就進(jìn)入印刷電路板設(shè)計(jì)加工或芯片制造,在根本上改變了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。三、完畢語根據(jù)學(xué)習(xí)的內(nèi)容,理解了EDA開展的歷史,對理解電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)有很大的幫助,對判斷本單位本部門處在哪一個(gè)年代,找到與先進(jìn)技術(shù)存在差距,根據(jù)所擁
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