6IN1CARD板上CONN作業(yè)指導書SOP課件

1、適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱折外殼版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試折1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套. .清理工作臺面,將一盤外殼裝入卷料軸中,將透明膠撕開,拖出紙帶把外殼帶出.3.將外殼從卷盤中拖出適當長度(大約6-10PCS長,如圖一所示),右手捏住料帶,左手捏住外殼一側,先向上折動外殼,然后再來回折動將外殼從料帶折下來(如圖二、三所示),將折下的外殼整齊的擺放在周轉盤內.如此反復進行作業(yè).4.整

2、盤紙板擺滿后放在指定的位置,以利于后續(xù)工位作業(yè).注 意 事 項1.外殼無刮傷、變形、電鍍不均勻、電鍍層脫落等現象.2.紙板上外殼不可重疊放置.3.折料帶時,不可刮傷外殼.4.指套臟污或破損后需及時進行更換.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD 外殼.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱噴印版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟

3、作 業(yè) 圖 示1.先由生技專業(yè)人員對噴印機的各參數進行調試(注意每天的噴印內容),先試噴印35PCS,經IPQC判定OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指戴上手指套.打開噴印機的開關,當傳送帶正常運轉時,雙手同時各取1PC產品,保持外殼正面朝上,讓產品保持3045度的傾斜整齊的放置在準線附近,每兩個產品之間保持約34cm的距離(,如此反復作業(yè).3.當產品在傳送帶上經過噴印頭噴印后,兩手同時取傳送過來的噴印后的產品,檢測噴印字樣是否清晰、是否位于規(guī)定的噴印位置,將檢驗OK的產品排放在真空盒內,如此反復作業(yè).注 意 事 項1.產品的方向不可放錯,產品一定要傾斜的放置在準線附近.2.拿

4、放產品時,不可弄歪端子;注意速率的把握,不可讓產品傳送掉到地上. 3.注意噴印的質量,有漏印或者噴印不良的要及時挑出隔離,并及時調機. 4.注意每天的噴印內容,要及時知會專業(yè)人員調試正確的噴印內容.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD 外殼.使 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.噴印機.日期修改說明2012.12.06增加此工位N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/12/06圖一圖二適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱折SD端子版本(REV)A0 作 業(yè)

5、 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試折1-2PCS,經IPQC確認OK后方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.將物料裝在轉料軸上,將透明膠撕開,托出紙帶將物料帶出,保持SD端子料帶面朝自己,鍍金面朝上,捏住SD端子料帶處,從料帶預斷處向下折彎90(如圖一、二所示),將SD端子折下,將折好的SD端子整齊地擺放在吸塑盤內,然后再折,依此反復進行折端子作業(yè).3.將折好的SD端子擺放在吸塑盤內,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.發(fā)現不良端子要及時挑出來,放到不良品盤內(不良判定依樣品限度樣板).2.不可將端子折變形.3.小心物料變形,特別注意端子頭

6、部不可變形.4.不可有折多PIN或少PIN現象.5.折好的端子需擺放在吸塑盤內,一個空穴放一PCS端子,擺放不可堆積.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD SD端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱折MINI SD端子版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試折1-2P

7、CS,經IPQC確認OK后方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.將物料裝在轉料軸上,將透明膠撕開,托出紙帶將物料帶出,保持MINI SD端子料帶面朝自己,鍍金面朝下,捏住MINI SD端子料帶處,從料帶預斷處向下折彎90(如圖一、二所示),將SD端子折下,將折好的MINI SD端子整齊地擺放在吸塑盤內,然后再折,依此反復進行折端子作業(yè).3.將折好的SD端子擺放在吸塑盤內,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.發(fā)現不良端子要及時挑出來,放到不良品盤內(不良判定依樣品限度樣板).2.不可將端子折變形.3.小心物料變形,特別注意端子頭部不可變形.4.不可有折多PIN或少PIN現象

8、.5.折好的端子需擺放在吸塑盤內,一個空穴放一PCS端子,擺放不可堆積.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD MINI SD端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱剪接地片/偵測端子版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖對物料進行確認,經IPQC確認OK后方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各

9、戴上手指套.將物料裝在轉料軸上,將透明膠撕開,托出紙帶將物料帶出,檢查端子是否有氧化、變形、發(fā)黑等不良現象.3.將端子料帶面朝自己,左手捏住右接地片(SD CD SW 端子)料帶,將端子按大約20cm/條從預斷處折斷,再將端子整齊輕放于料盒中.折完一段后右手拖紙帶將物料帶出,然后再左手拿住料帶,右手折物料.如此反復進行折斷作業(yè).4.依照上述作業(yè)方式將左接地片(WP SW 端子)及偵測端子(MINI SD CD SW 端子)也按大約20cm/條從預斷處折下來.5.將裁剪好的端子整齊得擺放在各自的周轉盤內,以利于后續(xù)工位作業(yè).注 意 事 項1.發(fā)現不良端子要及時挑出來,放到不良品盤內.2.不可將端

10、子折變形.3.小心物料變形,特別注意端子頭部變形.4.不可有少數、混料現象.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD SD CD SW端右接地片.2.6 IN 1 CARD WP SW 端子左接地片.3.6 IN 1 CARD MINI SD CD SW 端子偵測端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.剪刀.日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱裝右接地片版本(REV)A0

11、作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試裝1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持產品膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝向懷下,右手取剪好的接地片,捏住接地片料帶處,使接地片彎腳朝向懷外,將接地片裝入塑膠相應的塑膠孔內,并推到位(如圖一所示),輕輕折動將料帶從預斷處折掉(如圖二所示),然后再向下平壓,將接地片按壓到位(如圖三所示).3.將裝好接地片的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.接地片需裝到位,不可變形.2.方向不可插反.3.不良接地片要及時挑出,放到不良盤中(不良

12、判定依樣品限度樣板).4.需將接地片歪腳裝入膠芯孔槽內.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD SD CD SW端右接地片.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱裝左接地片版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試裝1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的

13、大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持產品膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝向懷下,右手取剪好的接地片,捏住接地片料帶處,使接地片彎腳朝向懷內,將接地片裝入塑膠相應的塑膠孔內,并推到位(如圖一所示),輕輕折動將料帶從預斷處折掉(如圖二所示),然后再向下平壓,將接地片按壓到位(如圖三所示).3.將裝好接地片的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.接地片需裝到位,不可變形.2.方向不可插反.3.不良接地片要及時挑出,放到不良盤中(不良判定依樣品限度樣板).4.需將接地片歪腳裝入膠芯孔槽內.使 用 物 料1.6 IN 1 CARD WP SW 端子左接地片.2.6 IN

14、 1 CARD 膠芯.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱插SD端子版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試插1-2PCS,經IPQC判定OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝下,右手取SD端子,捏

15、住端子料帶處,使端子鍍金面朝上,對準膠芯下排插孔(如圖一所示),將端子要與插孔槽一一對應插入膠芯內,直至推不進去為止(如圖二、三所示).3.將插好端子的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.不良端子要及時挑出來,放到不良盤中(不良判定依樣品限度樣板).2.端子的方向不可插錯.3.端子要與插孔槽一一對應,不可有歪PIN的現象. 4.插端子時候用力要適當,不可將料帶掰掉或碰歪PIN腳.5.指套臟污或破損后需及時進行更換.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD SD端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準

16、審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱插SD端子版本(REV)A1 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試插1-2PCS,經IPQC判定OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝下,右手取SD端子,捏住端子料帶處,使端子鍍金面朝上,對準膠芯下排插孔(如圖一所示),將端子要與插孔槽一一對應插入膠芯內,直至推不進去為

17、止(如圖二、三所示).3.將插好端子的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.若有變形,上翹,下陷等不良端子要及時挑出來,放到不良盤中(不良判定依樣品限度樣板).2.端子的方向不可插錯.3.端子要與插孔槽一一對應,不可有歪PIN的現象. 4.插端子時候用力要適當,不可將料帶掰掉或碰歪PIN腳.5.指套臟污或破損后需及時進行更換.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD SD端子.使 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明2013.4.23增加作業(yè)方法N/A核 準審 核制 定唐喜 2013/4/23圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1

18、 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱沖壓/折SD端子料帶版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.將沖壓機擺放于工作臺面上,由生技人員對沖壓治具及沖壓高度進行調試,先試作業(yè)1-2PCS,經IPQC判定尺寸和外觀OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,按照治具槽設計的方向,將產品端子料帶朝向懷外,端子鍍金面朝上,將產品擺放在沖壓機的底座槽位內(如圖一所示).3.確認產品放置到位后,左手移開,右手按下沖壓機的開關按鈕,完成沖壓作業(yè)(如圖二所

19、示),取出沖壓好的產品,左手捏住產品膠芯,右手捏住端子料帶,向上折彎將料帶從預斷處折除(如圖三所示).4.將折除料帶的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.不可刮傷或壓傷產品.沖壓尺寸需符合藍圖要求.2.每隔一小時需對治具進行清潔,保持治具槽內干凈無雜物.3.每兩小時對產品進行全檢,以免因沖壓機出故障導致產品的不良.4.SD端子及接地片都需沖壓到位. 5.折除料帶時,不可將端子PIN腳弄歪斜了.使 用 物 料1.上工位制品.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.氣動沖壓機.日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用

20、機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱裝偵測端子版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試裝1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持產品膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝向懷下,右手取剪好的偵測端子,捏住端子料帶處,使偵測端子彎腳朝向懷外,將偵測端子裝入塑膠相應的塑膠孔內,并推到位(如圖一、二所示),輕輕折動將料帶從預斷處折掉(如圖三、四所示)3.將裝好接地

21、片的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.偵測端子需裝到位,不可變形.2.方向不可插反.3.不良端子要及時挑出,放到不良盤中(不良判定依樣品限度樣板).4.需將偵測端子歪腳裝入膠芯孔槽內.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD MINI SD CD SW 端子偵測端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-

22、1320工站名稱插MINI SD端子版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試插1-2PCS,經IPQC判定OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持膠芯插孔面朝右,塑膠腳柱面朝下,右手取MINI SD端子,捏住端子料帶處,使端子鍍金面朝上,對準膠芯下排插孔(如圖一所示),將端子要與插孔槽一一對應插入膠芯內,直至推不進去為止(如圖二所示).3.將插好端子的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.不良端子要及時挑出來,放到不良盤中(不良判定依樣品限度樣板).2.端子的方向不可插錯.3

23、.端子要與插孔槽一一對應,不可有歪PIN的現象. 4.插端子時候用力要適當,不可將料帶掰掉或碰歪PIN腳.5.指套臟污或破損后需及時進行更換.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD MINI SD端子.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱沖壓/折MINI SD端子料帶版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖

24、示1.將沖壓機擺放于工作臺面上,由生技人員對沖壓治具及沖壓高度進行調試,先試作業(yè)1-2PCS,經IPQC判定尺寸和外觀OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,按照治具槽設計的方向,將產品端子料帶朝向懷外,端子鍍金面朝上,將產品擺放在沖壓機的底座槽位內(如圖一所示).3.確認產品放置到位后,左手移開,雙手同時按下沖壓機左右兩側的開關按鈕,完成沖壓作業(yè)(如圖二所示),取出沖壓好的產品,左手捏住產品膠芯,右手捏住端子料帶,向上折彎將料帶從預斷處折除(如圖三所示).4.將折除料帶的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.不可刮傷或壓傷產品.

25、沖壓尺寸需符合藍圖要求.2.每隔一小時需對治具進行清潔,保持治具槽內干凈無雜物.3.每兩小時對產品進行全檢,以免因沖壓機出故障導致產品的不良.4.MINI SD端子及偵測端子都需沖壓到位. 5.折除料帶時,不可將端子PIN腳弄歪斜了.使 用 物 料1.上工位制品.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.氣動沖壓機.日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三四三適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱外檢(半成品)版本(REV

26、)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.取產品進行外觀檢查.2.檢查項目:端子是否沖壓到位,是否有缺PIN、歪PIN、PIN下陷、翹PIN、退PIN、PIN變形、PIN錯位、PIN不回彈、壓傷、電鍍發(fā)黑、發(fā)白等不良現象接地片及偵測端子是否沖壓到位,是否有漏裝、裝錯位、變形、壓傷、斷裂等不良現象膠芯是否有壓傷、缺料、縮水、破裂、斷腳柱等不良現象.3.將檢驗OK的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.產品的外觀判定依照樣品限度樣板.2.外檢項目不可漏,不可有漏檢現象.3.作業(yè)時,不可將端子腳弄歪斜、變形了.使 用 物 料1.上工位制品.使

27、 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.手工作業(yè)&目視.日期修改說明2012.12.06增加此工位N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/12/06圖一圖二圖三圖四適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱外檢(半成品)版本(REV)A1 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.取產品進行外觀檢查.2.檢查項目:端子是否沖壓到位,是否有缺PIN、歪PIN、PIN下陷、翹PIN(如圖四所示)、退PIN、PIN變形、PIN錯位、PIN不回彈、

28、壓傷、電鍍發(fā)黑、發(fā)白等不良現象接地片及偵測端子是否沖壓到位,是否有漏裝、裝錯位、變形、壓傷、斷裂等不良現象膠芯是否有壓傷、缺料、縮水、破裂、斷腳柱等不良現象.3.將檢驗OK的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.產品的外觀判定依照樣品限度樣板.2.外檢項目不可漏,不可有漏檢現象.3.作業(yè)時,不可將端子腳弄歪斜、變形了.使 用 物 料1.上工位制品.使 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.手工作業(yè)&目視.日期修改說明2012.12.06增加此工位2012.12.27錄入不良圖片N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/12/27圖一圖二圖三圖四退PIN、翹PIN不良適用

29、機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱裝外殼版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試裝1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品,保持塑膠端子插孔面朝左,塑膠腳柱面朝下,右手取外殼,先將外殼前端的卡點裝入膠芯正面的卡口內(如圖一所示),然后再將外殼兩側的卡口分別與膠芯上的卡點對齊,將外殼扣合在膠芯上,使外殼兩側的卡口扣到膠芯兩側的卡點上,稍用力按壓使其扣到位

30、(如圖三所示).3.自行檢查外殼卡口是否扣到位,外殼焊腳是否變形.4.檢查OK后,將裝好外殼的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.裝外殼時,不可刮花外殼.2.方向不可裝反,外殼要扣到位.3.裝外殼時,不可碰歪了端子.4.手指套臟污或破損后需及時更換.5.外殼需裝到位,外殼裝入后不可有松動現象.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD 外殼.使 用 工 具修 改 記 錄研發(fā)會簽：頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/10/15圖一圖二圖三圖四卡點卡口適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種

31、6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱裝外殼版本(REV)A1 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.依工程藍圖及BOM表對物料進行確認,先試裝1-2PCS,經IPQC確認OK后,方可開始作業(yè).2.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.左手取上工位制品(確認端子是否有上翹/下陷現象),保持塑膠端子插孔面朝左,塑膠腳柱面朝下,右手取外殼,先將外殼前端的卡點裝入膠芯正面的卡口內(如圖一所示),然后再將外殼兩側的卡口分別與膠芯上的卡點對齊,將外殼扣合在膠芯上,使外殼兩側的卡口扣到膠芯兩側的卡點上,稍用力按壓使其扣到位(如圖三所示).3.自行檢查外

32、殼卡口是否扣到位,外殼焊腳是否變形.4.檢查OK后,將裝好外殼的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.裝外殼時,不可刮花外殼.組裝外殼前需先確認端子是否有上翹、下陷現象.2.方向不可裝反,外殼要扣到位.3.裝外殼時,不可碰歪了端子.4.手指套臟污或破損后需及時更換.5.外殼需裝到位,外殼裝入后不可有松動現象.使 用 物 料1.上工位制品.2.6 IN 1 CARD 外殼.使 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.手工作業(yè).日期修改說明2012.12.27增加作業(yè)注意事項N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/12/27圖一圖二圖三圖四卡點卡口適用機種6 IN 1 CA

33、RD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱插卡測試版本(REV)A0 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.先試插1-2PCS,經IPQC確認OK后方可開始作業(yè).2.左手拿住成品,使塑膠定位柱朝下,膠芯插孔面向左(注意作業(yè)時不得碰彎了端子).右手取MS卡順著產品導槽,將MS卡插入到產品導槽內,并插到位(如圖一所示),若此時產品偵測端子需與鐵殼彈片相互接觸(如圖三所示),且端子頭部無下陷、變形、翹曲、退PIN等不良現象,撥出卡時,偵測端子回彈至初始位置(如圖二所示),則

34、為良品;3.再取SD卡順著產品導槽,將MS卡插入到產品導槽內,插到位后接地片需與鐵殼彈片相互接觸(如圖四所示).4.將檢驗OK的產品擺放在指定位置,以利于下一工位作業(yè).注 意 事 項1.插卡時,不可碰彎了端子錫腳.2.方向不可插反,插卡測試時須平行插入和拔出，避免插拔歪斜產生端子變形之不良.3.插MS卡后,偵測端子需與鐵殼彈片相互接觸;撥出卡時,偵測端子需回彈至初始位置;插SD卡后,接地片需與鐵殼彈片接觸,拔出后接地片回彈至初始位置.使 用 物 料1.上工位制品.使 用 工 具修 改 記 錄頁碼(Page)1.SD卡.日期修改說明2.MS卡.2012.12.6增加此工位N/A核 準審 核制 定唐喜 2012/12/06圖一圖二圖三插MS卡后,偵測端子需與鐵殼彈片相互接觸未插卡時,偵測端子與鐵殼彈片沒有接觸圖四插SD卡后,接地片需與鐵殼彈片相互接觸適用機種6 IN 1 CARD 文件編號SOP-EN-13適用機種6 IN 1 CARD 作 業(yè) 指 導 書 (S.O.P)文件編號SOP-EN-1320工站名稱插卡測試版本(REV)A1 作 業(yè) 步 驟作 業(yè) 圖 示1.將雙手的大拇指,食指和中指各戴上手指套.先試插1-2PCS,經IPQC確認OK后方可開始作業(yè).2.左手拿住成品,使塑膠定位柱朝下,膠芯插孔面向左(注意作業(yè)時不得碰彎了端子).右手取MS卡順著產品