電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告-模板

1、電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告-模板電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告-模板電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告-模板目錄一PCBSMT發(fā)展歸納11.1PCBSMT發(fā)展背景11.2PCBSMT國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀21.3實(shí)訓(xùn)目的與意義21.4實(shí)訓(xùn)內(nèi)容2二Protel99Se實(shí)訓(xùn)32.1新建工程32.2原理圖設(shè)計(jì)32.3元件庫設(shè)計(jì)制作42.4元件封裝庫設(shè)計(jì)制作42.5PCB圖導(dǎo)入及布線5三PCB制作檢測(cè)貼裝實(shí)訓(xùn)63.1對(duì)板63.2曝光63.3顯影7電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告PCBSMT發(fā)展歸納目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)漸漸演變成實(shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)要點(diǎn)技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要嶄新的封裝技術(shù)，更能

2、適應(yīng)花銷電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。封裝技術(shù)的革故鼎新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)連續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生重視要影響。若是說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。在整個(gè)電子行業(yè)中，新式封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分別功能混雜起來的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝置交融變成一種趨勢(shì)。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，完整改變了可是面向器件的看法，并很有可能會(huì)惹起SMT產(chǎn)生一次工藝改革。元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯

3、片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了合用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已經(jīng)是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的基層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這必然決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精巧化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新式封裝形式的出現(xiàn)，使適現(xiàn)在電子制造領(lǐng)域

4、的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增加。由于MCM技術(shù)是集混雜電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的會(huì)集體，因此我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒有必然的標(biāo)準(zhǔn)，這就以致了誠然新式封裝可滿足市場對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。能夠預(yù)示，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最后實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP(堆疊裝置技術(shù))等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。因此，SMT若是不能夠快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以連續(xù)發(fā)展。1.1PCBSMT發(fā)展背景1電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告1.2PCBSMT國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀按

5、應(yīng)用結(jié)構(gòu)劃分，網(wǎng)絡(luò)通信、花銷電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域是三大應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)據(jù)有總市場高出90%的份額。網(wǎng)絡(luò)通信是最大的應(yīng)用市場，2007年其市場規(guī)模為117.1億元，據(jù)有總市場34.4%的份額，中國手機(jī)產(chǎn)量的變化是影響該領(lǐng)域SMT市場的主要因素，作為搬動(dòng)終端產(chǎn)品，手機(jī)主板生產(chǎn)中PCB板大小和元器件數(shù)量對(duì)SMT設(shè)備精度要求較高，但是手機(jī)PCBA板生產(chǎn)的競爭壓力依舊較大。隨著全球計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，中國PC、NB、顯示器等已經(jīng)成為全球最大的生產(chǎn)基地，同時(shí)由于包括主板、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡等在內(nèi)的板卡類產(chǎn)品對(duì)SMT市場貢獻(xiàn)較大，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域SMT市場97.7億元，僅次于網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，據(jù)有總市場28.7%的市場份

6、額。在花銷電子領(lǐng)域，中國巨大的花銷電子產(chǎn)品產(chǎn)量基礎(chǔ)成就了花銷電子領(lǐng)域SMT市場需求，中國空調(diào)、冰箱/冷凍箱產(chǎn)量已經(jīng)據(jù)有全球產(chǎn)量的70%，電視機(jī)產(chǎn)量也位居世界首位，機(jī)頂盒、小家電等產(chǎn)品也以出口為主，但是與其他領(lǐng)域產(chǎn)品對(duì)照，花銷電子產(chǎn)品技術(shù)含量偏低，像空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、微波爐等產(chǎn)品電腦板設(shè)計(jì)簡單且元器件數(shù)量少，人工插件就可以滿足生產(chǎn)需求，因此貼片價(jià)格也相對(duì)低價(jià)，對(duì)SMT市場的貢獻(xiàn)有限。除這三大領(lǐng)域外，汽車電子、醫(yī)療電子等僅據(jù)有8.3%的市場比重。1.3實(shí)訓(xùn)目的與意義經(jīng)過本次的實(shí)訓(xùn)，讓我對(duì)本專業(yè)有了更深刻的認(rèn)識(shí)，讓我所學(xué)的知識(shí)不行是只停留在課本，而是經(jīng)過實(shí)訓(xùn)，讓理論和實(shí)質(zhì)有了聯(lián)系，以前的學(xué)習(xí)總是停

7、留在課本上，而此次實(shí)訓(xùn)讓我們平時(shí)在課本上學(xué)習(xí)的東西運(yùn)用的實(shí)質(zhì)，幫助我們解決現(xiàn)實(shí)的問題。同時(shí)實(shí)訓(xùn)的過程是一個(gè)流水線的模式，他讓我懂得了每一個(gè)崗位都很重要，只要一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，他都可能影響后邊的同學(xué)，最總以致產(chǎn)品的失敗，想要一個(gè)成功的產(chǎn)品，離不開沒一個(gè)工作崗位的努力。同時(shí)自己在做好自己崗位的同時(shí)，也學(xué)習(xí)了其他崗位的知識(shí)，關(guān)于整個(gè)流水線都有了必然的認(rèn)識(shí)，關(guān)于每臺(tái)機(jī)械的基本操作和注意事項(xiàng)都有了必然的認(rèn)識(shí)，為今后自己若是從事相關(guān)的工作打下了牢固的基礎(chǔ)。1.4實(shí)訓(xùn)內(nèi)容本次實(shí)訓(xùn)一共連續(xù)了3周的時(shí)間，在第一周的時(shí)候，我們主若是學(xué)習(xí)和練習(xí)protel的知識(shí)，并對(duì)其進(jìn)行操作，以便熟練運(yùn)用這個(gè)軟件。第二周的時(shí)候我

8、們?nèi)チ薖CB實(shí)驗(yàn)室，本周的內(nèi)容主若是進(jìn)行PCB制作的著手操作能力，我主要在黃光區(qū)里工作，進(jìn)行的工作主要有對(duì)板，曝光，顯影。第三周我們?nèi)チ薙MT實(shí)驗(yàn)室，本周主要的工作內(nèi)容是報(bào)警器的制作，我的工作內(nèi)容三極管的焊接。本周實(shí)驗(yàn)過后，我們每個(gè)人都能夠拿到一個(gè)圓滿的報(bào)警器。2電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告Protel99Se實(shí)訓(xùn)本次實(shí)訓(xùn)使用的設(shè)計(jì)軟件為Protel99SE，如圖1所示。圖1Protel99Se軟件2.1新建工程第一新建一個(gè)工程，點(diǎn)擊文件菜單中的NewDesignDatabase，在給自己新建的工程命名并選擇自己需要的路徑；建成今后，點(diǎn)擊文件菜單的NewDocument,選擇建立原理圖，原理圖庫，PCB庫

9、2.2原理圖設(shè)計(jì)報(bào)警器51單片機(jī)3電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告2.3元件庫設(shè)計(jì)制作而關(guān)于電容電阻等極為常用且常有的元件庫一般設(shè)計(jì)軟件中會(huì)給出且型號(hào)特別多，若非特別無需自己設(shè)計(jì)元件庫。報(bào)警器2.4元件封裝庫設(shè)計(jì)制作創(chuàng)辦封裝的初始空間，在TOPoverlayer依照元器件參數(shù)繪制封裝的外形，再點(diǎn)擊Place-pad放置焊盤，在放置焊盤時(shí)能夠先按tab鍵設(shè)置焊盤的屬性，繪制完成點(diǎn)擊保留即可。但要注意不能夠在其他地址繪點(diǎn)否則會(huì)以致在繪制PCB圖時(shí)不能夠正常使用。除了手動(dòng)繪圖外還能夠使用導(dǎo)游創(chuàng)辦元器件封裝，在封裝初始界面4電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告點(diǎn)擊ToolsNewcomponent彈出對(duì)話框后選擇雙列直插封裝，此后更正焊

10、盤尺寸、引腳個(gè)數(shù)、封裝名稱，點(diǎn)擊完成即可。關(guān)于這兩種封裝我認(rèn)為手動(dòng)比較適合有特別要求的器件，而自動(dòng)封住比較適合偶數(shù)引腳的封裝。報(bào)警器2.5PCB圖導(dǎo)入及布線點(diǎn)擊FilePCBDocument，創(chuàng)建編輯空間，在原理圖界面點(diǎn)擊DesignCreateNetlist命令，生成一個(gè)對(duì)應(yīng)報(bào)警器原理圖的網(wǎng)絡(luò)表，回到PCB編寫空間，在keepout層設(shè)定電氣界線，點(diǎn)擊Designloadnets將網(wǎng)絡(luò)表裝入，裝表完成后點(diǎn)擊Execute元器件就會(huì)裝載如編寫空間，將元器件移入電氣界線內(nèi)，擺放好元器件地址，爾后繪畫工具欄連線。連線完成后分別在頂層和基層附銅，編完成了基本的PCB的繪圖。5電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告三PCB

11、制作檢測(cè)貼裝實(shí)訓(xùn)3.1對(duì)板PCB板表面壓模操作今后，使用光繪機(jī)繪制的PCB板圖片膠片，完成PCB板進(jìn)行對(duì)板。對(duì)板時(shí)經(jīng)過板卓紅光穿透PCB基板，將膠片在對(duì)壓過模的PCB基板上，在經(jīng)過曝光后將膠片線路照射到干膜上，對(duì)板時(shí)，要清楚膠片的正反面，由于對(duì)板有三次，要知道每次對(duì)是那張膠片，否則的話，曝光時(shí)就會(huì)出現(xiàn)問題，這樣的板子拯救起來還是很麻煩的。誠然本道工序很簡單，但是他很考驗(yàn)一個(gè)人的耐心，若是板子沒對(duì)好的話，會(huì)直接影響后邊的工序。3.2曝光利用曝光機(jī)經(jīng)過光的作用，使干膜或阻焊經(jīng)過膠片受光部分聚合反應(yīng)而未受光部分仍處于初始狀態(tài)而便于顯影除去，詳盡的操作以下，第一沖刷曝光機(jī)內(nèi)部，由于實(shí)驗(yàn)室有很多同學(xué)的實(shí)

12、訓(xùn)，因此曝光機(jī)其實(shí)不干凈，上面有很多的小污點(diǎn)，我需要無塵布和酒精進(jìn)行擦拭，有時(shí)還需要用指甲蓋進(jìn)行清理，希望此次我們搞干凈此后，后邊的同學(xué)能注意使用。爾后就是啟動(dòng)曝光機(jī)，打開曝光機(jī)，放入膠片，這是必然要注意，你需要的時(shí)曝光一面，還是兩面都需要曝光，這個(gè)必然要弄清楚，清楚此后開始進(jìn)行曝光，一般線路曝光時(shí)間為二十到四十秒，阻焊曝光時(shí)間為四十到六十秒，抽真空1和2時(shí)間為八秒。待曝光結(jié)束后，打開抽屜，取出電路板，揭下表面的模，將板子放置在板子架上，等待顯影。有時(shí)曝光的不理想，6電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告可能是由時(shí)間很短造成的，這時(shí)需要再曝光一次。還時(shí)候機(jī)器會(huì)發(fā)生奇怪的聲響，只要要檢查排氣孔有沒有插好。3.3顯影在

13、弱堿性溶液的作用下，把為感光的的干膜或阻焊溶解掉，從而裸露需要的部分。對(duì)負(fù)向膠片的干膜而言，裸漏出是不是需要的銅，對(duì)阻焊而言，裸露的是不是焊接的盤也許封裝。本道工序的操作還是比較簡單的，但是有時(shí)簡單出現(xiàn)問題，比方在實(shí)質(zhì)的操作過程中，模被洗的太嚴(yán)重，部分都已經(jīng)溶解，這是我們就要考慮是什么出現(xiàn)問題，經(jīng)過自己的總結(jié)，可能大概是以下四個(gè)問題，第一溶液的溫度過高，這時(shí)需要往溶液里加水，來降低溶液的溫度，也許直接冷卻一會(huì)。第二溶液的的濃度太大，這是也需要往溶液里加水，來降低溶度，第三速度太慢，這時(shí)能夠調(diào)治速度，以減少板子和溶液的接觸時(shí)間。第四減少顯影的時(shí)間，這樣也是能夠的。7電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告3.4三極管的

14、焊接焊接，自己還是有一點(diǎn)點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)的，在焊接的過程中，必然要注意千萬別短路，應(yīng)為板子的空間比較小，焊接的時(shí)候要格外的注意，千萬別短接了，要否則這個(gè)報(bào)警器必然是壞的，到了實(shí)驗(yàn)的最后一天，老師讓大家一起調(diào)試，結(jié)果我那一個(gè)，弄了好半天，忽然發(fā)現(xiàn)是由于焊接時(shí)有根導(dǎo)線被燙短了，果然，經(jīng)過重新的換線后，他還真的好了8電工電子實(shí)訓(xùn)報(bào)告四實(shí)訓(xùn)總結(jié)經(jīng)過一個(gè)月的實(shí)訓(xùn)，關(guān)于Protel99SE軟件，有了必然的認(rèn)識(shí)，關(guān)于著手焊接電路，調(diào)試電路的能力都有了很大的提高。作為助理，先期經(jīng)過老師的培訓(xùn)，對(duì)SMT的實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容有了必然的認(rèn)識(shí)，但是依舊有很多問題不能夠很好的解決。總結(jié)一個(gè)月的實(shí)訓(xùn)，我有了以下的經(jīng)驗(yàn)：（1）面對(duì)問題，能夠

15、正面面對(duì)，不再退縮說不能夠。由于調(diào)試的過程中會(huì)出現(xiàn)各樣問題，學(xué)員多，老師一個(gè)人應(yīng)付但是來，這時(shí)候需要我們助理的配合。學(xué)員提出的要求和問題我們都要及時(shí)解決，就算是自己最怕的調(diào)試，也要硬著頭皮去調(diào)，開始很難，今后發(fā)現(xiàn)自己都習(xí)慣了，也更有勇氣面對(duì)問題了。（2）做事必然要小心謹(jǐn)慎，要有足夠的耐心。開始的時(shí)候，關(guān)于我們初學(xué)來說，調(diào)試都是沒有沒有眉目的。但是必然要有耐心，關(guān)于每一個(gè)可能會(huì)出錯(cuò)的環(huán)節(jié)，都要認(rèn)真的排查，有的時(shí)候排查許久都不知道問題出在哪里，有時(shí)還需要拆掉焊好的器件重新焊接，用吸錫器必然要注意不能夠莽撞，由于焊盤若是被打掉了今后的工作會(huì)很麻煩。（3）遇到問題，敢于提問。在實(shí)訓(xùn)過程中，隨時(shí)會(huì)出現(xiàn)各樣各樣的新的問題，在自己解決不了的時(shí)候，必然要敢于提問，找來時(shí)也許同學(xué)請(qǐng)教，不能夠讓問題素來都是問題。（4）組織管理的能