芯片封裝介紹

1、精心整理1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方；而引腳中心距為 0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且 BGA不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó) Motorola公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有 可能在個(gè)人計(jì)

2、算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm ,引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開(kāi)發(fā)500引腳的BGA。BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn) 為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為 OMPAC ,而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為 GPAC（見(jiàn) OMPAC 和 GPAC）。2、 BQFP（quadflatpackagewithbumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)

3、半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm ,引腳數(shù)從84到196左右（見(jiàn)QFP）。3、碰焊PGA（buttjointpingridarray） 表面貼裝型 PGA的別稱(chēng)（見(jiàn)表面貼裝型 PGA）。 4、C （ceramic）表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如， CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECLRAM , DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip用 于紫外線擦除型 EPROM以及內(nèi)部帶有 EPROM的微機(jī)電路等。弓I腳中心距2.54mm ,引腳數(shù)從8到42。在日本，

4、此封裝表示為DIP G（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝 DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的 Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料 QFP好，在自然空冷條彳下可容許 1.52W的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高35倍。弓I腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32到368。7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫 外線擦除型EPROM以及帶

5、有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJG（見(jiàn)QFJ）。8、COB（chiponboard）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP（dualflatpackage）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC（dualin-lineceramicpackage） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）.11

6、、DIL（dualin-line）DIP的別稱(chēng)（見(jiàn)DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)。12、DIP（dualin-linepackage）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm ,引腳數(shù)從6至U64。封裝寬度精心整理通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為 skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。但多 數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip（見(jiàn)ce

7、rdip）。13、DSO（dualsmallout-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)（見(jiàn)SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。14、DICP（dualtapecarrierpackage）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（自動(dòng)帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外， 0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)）會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP命名為DTP。15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)

8、DTCP的命名（見(jiàn)DTCP）。16、FP（flatpackage）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見(jiàn)QFP和SOP）的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP（finepitchquadflatpackage）小引腳

9、中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。19、CPAC（globetoppadarraycarrier）美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱(chēng)（見(jiàn)BGA）。20、 CQFP（quadfiatpackagewithguardring）帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把 LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L形狀）。這種封裝在美國(guó) Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm ,引腳數(shù)最多為208左右。21、H-（withheatsink）表示帶散熱器

10、的標(biāo)記。例如， HSOP表示帶散熱器的SOP。22、pingridarray（surfacemounttype）表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳， 其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250528）,是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC（J-leadedchipcarrier）J形引腳芯

11、片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱(chēng)（見(jiàn)CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。24、LCC（Leadlesschipcarrier）無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱(chēng)為陶瓷 QFN或QFN C（見(jiàn)QFN）。25、LGA（landgridarray）觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn) （1.27mm中心距）和447觸點(diǎn)（2.54mm中心距）的陶瓷LGA ,應(yīng)用于高速邏輯 LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

12、另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。精心整理26、LOC(leadonchip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。 與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP ,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。28、L-QUAD陶瓷QFP之一

13、。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了 208弓唧(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開(kāi)始投入 批量生產(chǎn)。29、 MCM(multi-chipmodule)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM -L, MCM -C和MCM D三大類(lèi)。MCM -L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較 低。MCM-C是用厚

14、膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于 MCM -LoMCM -D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或$1、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(miniflatpackage)小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。31、MQFP(metricquadflatpackage)按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm 2.0

15、mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見(jiàn) QFP)。32、MQUAD(metalquad)美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條彳下可容許 2.5W 2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。33、MSP(minisquarepackage)QFI的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI),在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為 MSP。 QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。34、 OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封 BGA采用的名稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。35、P-(plastic)表示塑料封裝的

16、記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC(padarraycarrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。弓I腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。38、PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI廠家采用的名稱(chēng)。39、 PGA(pingridarray)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都

17、采用多層陶瓷基板。在未 專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯 LSI電路。成本較高。引腳中心距通常64 256為2.54mm ,引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64 256精心整理引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型 PGA（碰“PGA）。（見(jiàn)表面貼裝型 PGA）。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確 認(rèn)操作。例如，將 EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通

18、。41、 PLCC（plasticleadedchipcarrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克 薩斯儀器公司首先在 64k位DRAM和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm ,引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為 困難。PLCC與LCC（也稱(chēng)QFN）相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用 陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P LCC等），已

19、經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱(chēng)為 QFJ ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為 QFN（見(jiàn)QFJ和QFN）。42、P LCC（plasticteadlesschipcarrier）（plasticleadedchipcurrier）有時(shí)候是塑料 QFJ的別稱(chēng)，有時(shí)候是 QFN（塑料LCC）的別稱(chēng)（見(jiàn)QFJ和QFN）。部分 LSI廠家用PLCC表示帶引線圭推I,用 P-LCC表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH（quadflathighpackage）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚（見(jiàn)QFP）。

20、部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。44、QFI（quadflatI-leadedpackgac）四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字。也稱(chēng)為 MSP（見(jiàn)MSP）。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小于 QFP。日立制作所為視頻模擬IC開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm ,引腳數(shù)從18 于 68。45、QFJ（quadflatJ-leadedpackage）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈 J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì) 規(guī)定的名

21、稱(chēng)。弓I腳中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱(chēng)為 PLCC（見(jiàn)PLCC）,用于微機(jī)、門(mén)陳列、 DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱(chēng)為CLCC、JLCC（見(jiàn)CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。46、QFN（quadflatnon-leadedpackage）四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱(chēng)為 LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝 四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在

22、電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷 QFN o電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除 1.27mm外，還有0.65mm和 0.5mm兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、PLCC等。47、QFP（quadflatpackage）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普

23、及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于 VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模才以LSI電路。弓I腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心 距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。精心整理日本將引腳中心距小于 0.65mm的QFP稱(chēng)為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QF

24、P專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型 QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引 腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱(chēng)為SQFP ,至使名稱(chēng)稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP);帶樹(shù)脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP);在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻

25、璃 密封的陶瓷 QFP(見(jiàn)Gerqad)。48、 QFP(FP)(QFPfinepitch) 小中心距 QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm 的 QFP(見(jiàn) QFP)。49、QIC(quadin-lineceramicpackage) 陶瓷QFP的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad)。50、QIP(quadin-lineplasticpackage) 塑料QFP的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。51、QTCP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之

26、一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用 TAB技術(shù)的薄型封裝 (見(jiàn) TAB、TCP)。 52、QTP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4月對(duì)QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。53、QUIL(quadin-line) QUIP的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。54、QUIP(quadin-linepackage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm ,當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn) DIP更小的一種封裝。日本電氣公

27、司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。55、SDIP(shrinkdualin-linepackage) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm), 因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從 14到90。也有稱(chēng)為SH - DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH DIP(shrinkdualin-linepackage) 同SDIP o部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。57、SIL(singlein-line)SIP的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個(gè)名稱(chēng)。58、SIMM(singlein

28、-linememorymodule)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、 工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。 至少有3040%的DRAM 都裝配在SIMM里。59、SIP(singlein-linepackage) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心 距通常為2.54mm ,引腳數(shù)從2至23 ,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱(chēng)為SIP 。精心整理60、SK DlP(skinnydualin-linepackage)DIP的一種。指寬度為 7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為 DIP(見(jiàn)DIP)。61、SL DIP(slimdualin-linepackage)DIP的一種。指寬度為10.16mm ,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為 DIP。62、SMD(surfacemountdevices