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文檔簡介
1、電鍍的幾點常識一. 電鍍是電解原理的一種應用,它是通過電解在外電源的作用下所發(fā)生的氧化復原反響,二. 電鍍的目的因鍍層的性質(zhì)各不一樣,故其作用也各有差異.a.防護性電鍍防護性電鍍所得鍍層的防護性能大小,于鍍層金屬的性質(zhì)親熱相關(guān).依據(jù)鍍層的性質(zhì)不鍍鉻層來電鍍.中間層往往用來打鎳底.而鎳底多孔,單純掩蓋在金屬(鋼鐵)的外表,則防護性較差.一般會打銅度或鍍重鎳,來加強其防護功能.故一般的電鍍工藝流程設計中會消滅的單純多鍍缸的現(xiàn)象.防護有鎳鉻雙層防護.工藝流程預Cu底Cu光澤Cu鍍Ni鍍Cr此在空氣中很穩(wěn)定,不易產(chǎn)生變色和失去光澤,且外表不易被污染,穩(wěn)定性強.三. 因各制造廠選用的藥液不同,其藥水的性
2、質(zhì)不同,鍍銅分為兩大類: 堿性鍍銅和酸性鍍差異.各廠商對被鍍物品要求不一樣,功能不一樣,則其工藝流程也會不一樣.防護性電鍍從外觀上區(qū)分,可大致分為半光澤面電鍍、霧面電鍍、金光澤面電鍍、亮面電鍍.這就要求工藝流程中轉(zhuǎn)變或調(diào)整鍍液的含量或轉(zhuǎn)變其操作條件來得到所需的質(zhì)量.1.電鍍前處理除油工序一般鍍件外表會有動植物油,機械油類的附著.除油需依據(jù)二件外表附油的狀況來選擇適宜的脫脂劑,一般會用堿性物質(zhì)除油,也會用酸電解來除油.(不會傷基材)(會傷基材)a.超聲波脫脂b.熱脫脂 e.酸電解前處理除油需留意的幾個問題:脫脂劑的標準,安全操作范圍,原物料的標準值.操作濃度.操作條件含相關(guān)設備,操作溫度等.操作
3、電流,主要是指陰陽極電解,一般選用直流電流作電解.藥物的時效,以安培小時計算.濃度標準的維持,保持清潔度及其維護方法.藥水分析與添加.藥水的因素需從源頭杜絕.2.浸酸/微蝕都會設置兩道酸洗的工藝流程,目的在于鍍件在進入鍍缸之前基體外表處理干凈.一般酸洗都會選用工業(yè)三強酸與其它物質(zhì)配比來作前處理用(H2SO4、HCL、HNO3).在這里需提一下幾個需留意的問題藥水的揮發(fā)性,會降低濃度.(如 HCL 的鰲合物)濃度分析比重外觀從以上三個方面把握.藥水的分解沉淀,使用之前攪拌或連續(xù)移動.藥水污染,一般不易被覺查.除非顏色明顯轉(zhuǎn)變,污染的藥水可以從浸蝕過的鍍件外表顯現(xiàn)出來.一般來講,污染藥水的大事,需
4、從根本上杜絕源頭.一但覺察藥水被污染,馬上更換.不行無視前處理藥水被污染的影響.五.鍍銅可分為酸性鍍銅、堿性鍍銅一般有按主鹽成份分類: 氰化物鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽等.氰化物鍍銅一般作預鍍銅或打底銅用,所得到的鍍層較薄,主要特征是此藥水無置換力量.此工藝的藥物劇毒,主要是氰化物.一般用氰化鈉(鉀),但堿性鍍銅,氰化物水解,會產(chǎn)生碳酸鹽.碳酸鹽聚積會影響鍍層質(zhì)量,所以氰化物鍍銅穩(wěn)定性較差,則需尋常操作過程中對工藝制程的藥物嚴格加以維護來穩(wěn)定質(zhì)量.d.濃度調(diào)整,成份調(diào)整2.酸性鍍銅/焦磷酸銅酸性鍍銅是由于銅光澤劑的覺察,能得到光亮.穩(wěn)定的銅鍍層才被廣泛的用于工廠制造業(yè).a.鍍液穩(wěn)定a.結(jié)晶粗糙
5、b.易產(chǎn)生置換反響由以上可知在鍍光澤銅之前,為防止置換反響的產(chǎn)生,必需先用氰化物鍍銅打上一層細致的銅鍍層,叫做預鍍銅.然后進入酸銅再次獲得光亮的鍍層.需留意幾點b.陽極維護鍍鎳工藝維護b.藥水清潔度的維護c.PHe.弱電解的進展g.操作溫度把握常見問題針孔c.結(jié)合不良e.毛刺粗糙 f.顆粒六.鍍工業(yè)鎳操作需說明幾點:PHPH.PH;PH堿性鹽沉淀快,光澤劑消耗量大.溫度之間,否則會對光亮面產(chǎn)生影響.另外對鍍層的內(nèi)應力也會產(chǎn)生影響.陽極電流密度,光亮型電鍍,操作電流密度 ASD=2-5A/cm2 ,過大過小都會有不良影響.攪拌分兩種:(1)空氣攪拌 (2)高速循環(huán)目的在于讓鍍液的成份和溫度分布均勻.得到較均勻的鍍層.減小電位差的影響.溫度把握a.鍍燒焦b.光亮度差d.條紋e.絡合不良,鍍層與鍍層之間特別留意銅液的污染,工藝流程中水洗槽設計的完整性和實際生產(chǎn)操作水洗作業(yè)的徹底性.七.鍍鉻一般的鍍鉻溶液是承受硫酸跟作催化劑的鉻酸溶液,電鍍出的鍍層光亮,鍍液的雜質(zhì)容忍度大,因此易維護.工藝維護把握好各成份之間的比例c.陽極定期要刷洗,要求導電良好.d.源的選用.常見故障金屬雜質(zhì)污染(CU2+ ZN2+ NI2+ PN2+ NA2+)鍍層發(fā)花鍍層發(fā)花粗糙,發(fā)灰.循環(huán).八.后處理水洗的徹
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