怎樣清除汽車電路板上芯片正面的透明膠水

1、主控電路板上刷什么樣的防水膠，能達(dá)到防水效果？回答；通常是線路板防水膠，是防水膠的一種，專用于PCB線路板，由樹脂、 和防水添加劑組成，具有疏水防潮、抗輻射、透明度高、無毒無污染、耐高低溫、 抗老化、耐侯性好等優(yōu)點(diǎn)。線路板防水膠的特性和優(yōu)點(diǎn)：防潮濕和鹽霧。防止腐蝕，延長設(shè)備壽命。保護(hù)效 果持久。對電器、設(shè)備、零件等的保護(hù)期持久，硬度高、耐摩擦、耐熱性好。使用前把防潮油搖勻，將液體刷涂、噴涂在電路板表面或?qū)⒄麎K電路板浸入液體 中再晾干均可，并可用紫外光檢測未涂部位，便于補(bǔ)涂；防潮油經(jīng)13分鐘室 溫風(fēng)干后緊密附著于電路板表面，24小時后性質(zhì)穩(wěn)定；常溫常壓下貳拾年不變 性。經(jīng)防潮油處理過的電路板置入

2、水中24小時，取出風(fēng)干后，電路板和電子元 器件無任何腐蝕，性能不變；本防潮油耐-60+200攝氏度高低溫，耐20000 伏高壓。廣泛應(yīng)用在空調(diào)、電冰箱及通訊網(wǎng)絡(luò)等精密電路板設(shè)備上。怎么去掉電路板上的熱熔膠？回答；在排線有熱熔膠的位置處涂抹些工業(yè)酒精，熱熔膠就很容易與排線脫離， 稍用力一撕就掉了。維修洗衣機(jī)電腦板時怎樣去除防水膠？回答；維修洗衣機(jī)電腦板時去除防水膠方法：1，壞掉的元件背面把塑料板挖個洞，局部的膠用螺絲刀慢慢鏟掉，換掉元件后 用704硅橡膠封死。2，使用香蕉水去除。操作注意事項：密閉操作，加強(qiáng)通風(fēng)。操作人員必須經(jīng)過專門培訓(xùn)，嚴(yán)格遵守操 作規(guī)程。建議操作人員佩戴自吸過濾式防毒面具（半

3、面罩），戴化學(xué)安全防護(hù)眼 鏡，穿防毒物滲透工作服，戴橡膠耐油手套。遠(yuǎn)離火種、熱源，工作場所嚴(yán)禁吸 煙。使用防爆型的通風(fēng)系統(tǒng)和設(shè)備。防止蒸氣泄漏到工作場所空氣中。避免與氧 化劑、酸類、鹵素接觸。灌裝時應(yīng)控制流速，且有接地裝置，防止靜電積聚。搬 運(yùn)時要輕裝輕卸，防止包裝及容器損壞。配備相應(yīng)品種和數(shù)量的消防器材及泄漏 應(yīng)急處理設(shè)備。倒空的容器可能殘留有害物。洗衣機(jī)里面密封電路板的是什么膠？回答；洗衣機(jī)里面密封電路板的是環(huán)氧樹脂膠1，環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為其特征，環(huán)氧基團(tuán) 可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基 團(tuán)，使它們可與多種類型的固化劑

4、發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu) 的高聚物。凡分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團(tuán)的高分子化合物統(tǒng)稱為環(huán)氧樹脂。2，環(huán)氧樹脂具有仲羥基和環(huán)氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應(yīng)。環(huán)氧樹脂作為 多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應(yīng)， 環(huán)氧基未能反應(yīng)。怎樣清除汽車電路板上芯片正面的透明膠水（膜）？ 回答；1,汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系， 也有用的是環(huán)氧的，用稀釋劑可以去除。2，有幾種辦法可以去除保護(hù)膜，這些辦法包括使用化學(xué)制劑或溶劑、微研 磨、機(jī)械方法和透過保護(hù)膜拆焊。1）、化學(xué)溶劑。這是去除三防膠保護(hù)膜的常用辦法，它能否成功取決于要 去除的保護(hù)膜

5、的化學(xué)性質(zhì)和具體溶劑的化學(xué)性質(zhì)。在大多數(shù)情況下，溶劑并不真 正把保護(hù)膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護(hù)膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕 刮掉，或者輕輕擦掉，如有機(jī)硅三防膠。溶劑會溶解保護(hù)膜，但操作時必須十分 小心，要確保選用的化學(xué)物質(zhì)不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。這個方法的關(guān)鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術(shù)是用停在待 更換元件周圍時材料構(gòu)成一個堤壩，把溶劑或保護(hù)膜清除劑始終保持在指定的地 方不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑， 變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些 情況下，可能需要把幾種清除技術(shù)結(jié)合使用。本文介紹的去

6、除保護(hù)膜方法和技術(shù) 都符合IPC標(biāo)準(zhǔn)HDBK-803關(guān)于保護(hù)膜返工和修理的規(guī)定。元件一旦去焊并取下來，就要清除所有溶劑或保護(hù)膜清除劑，防止它們影響 或溶解重新涂敷上去的保護(hù)膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時， 容易焊牢。把它焊到電路板上后，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。2）、微研磨。使用微研磨技術(shù)去三防膠保護(hù)膜，是利用噴嘴噴出的高速粒 子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、 或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機(jī)硅保護(hù)膜時，研磨操作必須十分小心，不 能讓這些材料進(jìn)入研磨位置周圍的柔軟保護(hù)膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產(chǎn)生有

7、害的靜電荷，因此，許多微研磨系統(tǒng)有抗 靜電電離器，在裝置的內(nèi)部有接地點(diǎn)。3）、機(jī)械方法。雖然機(jī)械方法去掉三防膠保護(hù)層也許是人們最不愿意使用 的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作臺有多種用于返工的設(shè)備，包括鉆 機(jī)、研磨機(jī)、旋轉(zhuǎn)刷子，以及可以從市場購買類似的設(shè)備。PCB返工是從去除待返工元件焊點(diǎn)周圍的保護(hù)膜開始。在這里，保護(hù)膜往 往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標(biāo)焊點(diǎn)上輕輕地切一 個V字形的溝就足夠了。表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護(hù)膜比較容易。插裝元 件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護(hù)膜都去掉。然后把溶劑或者保護(hù) 膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意

8、不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝 的保護(hù)膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然后再給焊點(diǎn)去焊。對于返工 部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細(xì)刀片把焊錫上的整個保護(hù)膜直接 刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點(diǎn)時，焊錫可以容易地流動。4）、透過保護(hù)膜去焊。有時，去焊技術(shù)采取燒掉保護(hù)膜或者使保形涂膜降 解的辦法。這種去焊方法是先在保護(hù)膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。 為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風(fēng)要足夠，使得 去焊時產(chǎn)生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護(hù)膜熱分解產(chǎn)生的。電路板能加玻璃膠防潮嗎？回答；有防潮防塵的專用三防漆，電

9、路板是可以用玻璃膠防潮的，但是因為電路板靠 近芯片及電容電阻位置都會有發(fā)熱情況而玻璃膠屬于凝結(jié)后不易二次融化粘合所以用在電 路板上的防潮效果會隨著時間（甚至是很短的時間）快速變差，所以電路板防潮是不會用到 玻璃膠的，一般電路板防潮方案很多，按你的說法應(yīng)該是電路板靠近潮濕地帶怕影響到電路 板壽命出現(xiàn)發(fā)霉氧化。這種情況基本建議使用熱熔膠或防潮防腐絕緣噴漆進(jìn)行防潮防塵防霉 處理。熱熔膠易操作使用成本較低，屬于凝固后再次受熱可貼合型合適電路的帶溫要求。 絕緣漆屬于效果較好成本較高的保護(hù)型方案，但是缺點(diǎn)就是不適合溫度變化大，時低溫潮濕 時高溫干燥的地方使用，如這種地方使用需要定期檢查防腐銹情況。場景惡劣可雙方案同 時使用甚至加裝機(jī)柜。電子產(chǎn)品為什么要用到電路板防潮膠？回答；在現(xiàn)實條件下，如潮濕高塵鹽霧化學(xué)與高溫等相當(dāng)惡劣的環(huán)境，會嚴(yán)重 腐蝕電子產(chǎn)品的主板，使其軟化變形腐蝕。若在電路板上涂上一層線路板披覆膠 會在板的表面形成一層保護(hù)薄膜，防止主