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認(rèn)證類型：個(gè)人認(rèn)證

認(rèn)證主體：姚**（實(shí)名認(rèn)證）

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IP屬地：江蘇 上傳時(shí)間：2022-09-21 格式：DOCX 頁數(shù)：3 大?。?04.08KB 積分：15 舉報(bào) 版權(quán)申訴

1、絕緣材料 2001 No. 2張?chǎng)┑?: 國(guó)外聚酰亞胺薄膜概況及其應(yīng)用進(jìn)展21文章編號(hào):1009- 9239(2001)02- 0021- 03國(guó)外聚酰亞胺薄膜概況及其應(yīng)用進(jìn)展 , , 李家利, (四川大學(xué), 四川 成都 610065)摘要: 聚酰亞胺薄膜具有優(yōu) 良的綜合性能, 在航空航天工業(yè) 工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)等 領(lǐng)域具有許多用途。本 文簡(jiǎn)要介紹了近年來國(guó)外開發(fā)的新的功能性聚酰 亞胺薄膜產(chǎn)品以及在應(yīng)用技術(shù)方面的新進(jìn)展。關(guān)鍵詞: 聚酰亞胺;薄膜; 應(yīng)用中圖分類號(hào):;. 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A聚酰亞胺薄膜是目前耐熱性最好的有機(jī)薄膜,可在 555短期內(nèi)保持其物理性能, 長(zhǎng)期使用溫度高達(dá)300以上。不僅如此,中

2、,特別是航空航天工業(yè)、電子電氣工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,聚酰亞胺薄膜發(fā)揮了非常重要的作用。近年來國(guó)外不僅開發(fā)了不少新的功能性聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品,而且在應(yīng)用技術(shù)方面也不斷有新的進(jìn)展。1聚酰亞胺薄膜的品種少,產(chǎn)量小,生產(chǎn)廠家不多,目前已進(jìn)行商品生產(chǎn)的聚酰亞胺薄膜除美國(guó)杜邦公司最早生產(chǎn)的均苯型聚酰亞胺薄膜 Kapton , 1982年美國(guó) GE 公司開發(fā)了聚醚酰亞胺薄膜 (Ultem ),80年代后期和 90年代初期日本宇部興產(chǎn)化學(xué)工業(yè)公司及三井東壓化學(xué)公司則分別推出了聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜(Upilex) 和全新結(jié)構(gòu) 的熱塑性聚 酰亞胺薄膜(Regulus)。圖 1是幾種重要的聚酰亞胺薄膜的結(jié)構(gòu)式。表 1

3、為重要的聚酰亞胺薄膜牌號(hào)及其生產(chǎn)廠家。聚酰亞胺薄膜最主要生產(chǎn)廠家是美國(guó)杜邦公司,其生產(chǎn)能力約占世界聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)能力的70%,其余幾家僅占 30%1982 年前,杜邦公司幾乎占有全世界的聚酰亞胺薄膜市場(chǎng), 1982 年至 1990年間,日本宇部工業(yè)有限公司和鐘淵化學(xué)工業(yè)公司逐步進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)推銷其薄膜產(chǎn)品 , 1992 年鐘淵化學(xué)工業(yè)公司在美國(guó)成立分公司, 正式生產(chǎn)銷售其產(chǎn)品。目前杜邦公司仍占有美國(guó)聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)的90%,鐘淵化學(xué)工業(yè)公司等僅占 10%聚酰亞胺薄膜的歷史最長(zhǎng)、產(chǎn)量最大且技術(shù)先進(jìn),其系列專利權(quán)在 1985 年到期之前一直處于壟斷地位。近十多年來雖然有一些新品種聚酰亞胺薄膜問世,

4、但(97- 564- 01- 09) 工作內(nèi)容之一。收稿日期: 2000- 10- 16作者簡(jiǎn)介: 張?chǎng)?(1968- ), 女, 館員, 從事圖書情報(bào)工作, 目前主要進(jìn)行 97- 564- 01- 0922雯等: 國(guó)外聚酰亞胺薄膜概況及其應(yīng)用進(jìn)展絕緣材料 2001 N . 2杜邦公司的除通用的薄膜仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。目前 ,薄膜外,杜邦公司又開發(fā)了半導(dǎo)體Regulus , 還生產(chǎn)熱塑性 Aurum 1993年進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng),2000年產(chǎn)量約為300噸。三菱塑料有限公司生產(chǎn)的 SueriU T 薄膜則是一種聚醚酰亞胺( PEI) 薄膜,該公司從世界上唯一生產(chǎn) PEI 樹脂的 GE 公司進(jìn)口樹脂,采

5、用擠出工藝制造和自粘型等多種牌號(hào)約 30 余種規(guī)格的薄膜產(chǎn)品。表 重要的聚酰亞胺薄膜牌號(hào)及其生產(chǎn)廠家PEI 薄膜,以商品名SueriUT備注從美國(guó)進(jìn)口 薄膜加工成制品外,也由日本進(jìn)口少量的Uilex 和 Aicl 薄膜。Geerl Elecric CmUlemAicl2egfuchi日本鐘淵化學(xué)工業(yè)公司美國(guó)分公司(鐘淵化學(xué)工業(yè)公司)聚酰亞胺薄膜在 1966 年首次推向市場(chǎng),就以其優(yōu)異性能而作為高性能絕緣材料應(yīng)用于電氣電子領(lǐng)域。與其他絕緣材料相比,雖然聚酰亞胺薄膜成本較, 機(jī)電器的絕緣,它在減少產(chǎn)品重量、減小體積和提高性能方面具有極大的作用, 因此其銷售量迅速增加。1976 年美國(guó)聚酰亞胺薄膜的

6、銷量是 220 , 而到1995年已達(dá)到 522噸,2000 年則高達(dá)600多噸, 平均年增長(zhǎng)率在 4% 2 為近5 年來西歐和美國(guó)的 3為日本的聚酰亞胺薄膜消,90年代中期以來消費(fèi)量超過美國(guó), 遠(yuǎn)大于西歐,2000 年則接近美國(guó)和西歐的總和, 年增長(zhǎng)率達(dá)到 5%10%, 90年代初期增長(zhǎng)最快。AiclT(三菱塑料有限公司)RegulusUilexAurum PI 擠出膜聯(lián)苯型PIUbe(宇部工業(yè)有限公司)日本對(duì)聚酰亞胺薄膜的開發(fā)生產(chǎn)雖然較晚,但品,除杜邦- 東麗股份有限公司年產(chǎn)量約 600噸薄膜外, 聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜Uilex Regulus 和聚醚酰亞胺擠出薄膜 Suer i UT 等新

7、品種均為日本公司開發(fā)生產(chǎn)。日本宇部工業(yè)公司 80年代初開發(fā)聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜 , 1983 年與英國(guó) ICI 公司美國(guó)分公司簽訂協(xié)議, U-ilex。1990年的 Uilex 年產(chǎn)量已達(dá) 230噸。表 西歐和美 國(guó)的聚酰亞胺薄膜消費(fèi)量 (噸)1995 年2402000 年290平均年增長(zhǎng)率, %Uilex 的原料為 3, , 4, - 聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA ) 和 4, - 二氨基二苯醚( DAPE) 或?qū)Ρ蕉?。這種薄膜是先制成可溶于特定溶劑的聚酰亞胺( 環(huán)化率達(dá) 90%以上)溶液, 然后除去溶劑即可獲得孔隙率低的薄膜。由 BPDA 和 DAPE 制得的薄膜耐西歐美國(guó)4. 04. 053

8、2635表 日本的聚酰亞胺薄膜消費(fèi)量 ( 噸)1985 年 1987 年 1992 年 1995 年 2000年 平均年增長(zhǎng)率, %130 200 310 680 869 5. 0熱性與薄膜相當(dāng), 而由BPDA 與對(duì)苯二胺制得的薄膜的耐熱性則大大優(yōu)于的某些力學(xué)性能亦優(yōu)于薄膜。Uilex聚酰亞胺薄膜的最大應(yīng)用市場(chǎng)是撓性印制電路(FPC) 和自粘帶(TAB) ,主要用于撓性印制電路板的基材和覆蓋 膜及自粘帶的 芯片載體。在 FPC 和TAB 中應(yīng)用的薄膜有兩大類,除聚酰亞胺薄膜外,應(yīng)用量最大的是聚酯薄膜 , 聚酰亞胺薄膜雖然用量不, 但其市場(chǎng)價(jià)值很高。聚酰亞胺撓性印制電路板早期主要用于軍事部門,

9、幾乎占其總量的90%90年代以后, 通訊設(shè)備等方面的應(yīng)用迅速增長(zhǎng),在軍事上的應(yīng)用僅薄膜, 最為突出的是它比薄膜有更好的耐水和耐堿性能, 在 10%NOH 溶液中, 室溫下浸泡 5 天后,仍能保持 85%的強(qiáng)度。Regulus 是日本三井東壓化學(xué)有限公司 80 年代后期研究成功的熱塑性聚酰亞胺薄膜。1989 年取得專利權(quán),1990年以商品名 Aurum 開始生產(chǎn)銷售。Au-rum 是一種高性能的特種工程塑料,也是世界上唯一亞胺, 該公司生產(chǎn)兩個(gè)品種的產(chǎn)品, 除擠出法生產(chǎn)的占15%20%,美國(guó)僅絕緣材料 2001 No. 2張?chǎng)┑?: 國(guó)外聚酰亞胺薄膜概況及其應(yīng)用進(jìn)展23占其總量的 5%10%密度

10、集成電路芯片與印制電路板的連接問題,使器件的體積減小而容量增加 , 因此自粘帶的用量大大增的應(yīng)用量占整個(gè)聚酰亞胺薄膜總量的 75%80%。胺薄膜在美國(guó)電磁線工業(yè)中應(yīng)用已普遍和相當(dāng)成熟,因此聚亞胺薄膜在這方面應(yīng)用不可能再有多大增長(zhǎng)。聚酰亞胺薄膜的另一大類用途是電線電纜絕緣,雖然近 5 年增長(zhǎng)不多,但用量仍然較大。這一領(lǐng)域應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜大多為單面或雙面涂有含氟樹脂的薄膜, ,并具有耐熱性及耐化學(xué)藥品性。Kapton 薄膜在印制電路板中用量最多,而 Upilex 則 4 為美國(guó)近5 年的聚酰亞胺薄膜的消費(fèi)情況。表 5 為 1995 年美國(guó)聚酰亞胺薄膜在不同應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用情況。由表 5數(shù)據(jù)可見,

11、近 5年來,美國(guó)聚酰亞胺薄膜在電子工業(yè)中的應(yīng)用量最大,平均年增長(zhǎng)率在 5.5%以上。聚酰亞胺薄膜價(jià)格雖然昂貴(見表 6) ,但由于性能好,使其保持了幾十年的發(fā)展勢(shì)頭 ,以后還將繼續(xù)發(fā)展。表 美國(guó)近年的聚酰亞胺薄膜消費(fèi)情況 ( 噸)表 美國(guó)、 西歐和日本的聚酰亞胺薄膜價(jià)格 (美元/ 公斤)2000 年平均年增長(zhǎng)率, %204. 590. 990. 945. 590. 9522. 71983198819921996美國(guó) Kapton-121.3132. 3132. 3143. 3134. 5253APical121.3134. 50西歐 Kapton23mil1mil-116. 0634. 25.

12、 54. 0336合計(jì)0. 5mil0. 3mil9642500表年美國(guó)聚酰亞胺薄膜在各應(yīng)用領(lǐng) 域的分配(%)日本 Kapton174 240 161194238工業(yè)及機(jī)械航空參 考 文 獻(xiàn)123456Adh esives and sealants. Engineered Materials Handbook, Vo1. 3.AS M IrlternatioHal , 1990.電子及電氣其他Ciba, Hexcel to Form Composite, Ad hesives Age, Octob er 1995, 8687.合計(jì)100Composites. Engineered Materi

13、als Handbook , Vo1. 1. ASM Intem-ational, 1987.壓敏膠帶是聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的第二大市場(chǎng),主要在印制電路板中作屏蔽帶和各種線圈中作耐熱絕緣帶以及在溫差大的環(huán)境下使用的導(dǎo)線和電容器等。在這一方面的應(yīng)用,近 5 年的平均增長(zhǎng)率達(dá) 5.0%。聚酰亞胺薄膜的第三大市場(chǎng)是在電機(jī)中與聚酰Compos ites in Large Commer cial PIanes. High - perfor manceCompos ites, July/ Augu st 1994, 1829.Polym er Comp osites Techn ology in Japan.

14、 Advanced Materials &Process es,Augus t 1993, 2629.Polymides. Encyclopedia of Polym er Science and Engineering , , Vol. 12, John Wiley & Sons, New York , 1990, 364382. , , , (,610065,): Polyimide films are the best heat - resistance organic films. It can be used above for longtime. With the good comprehensive proper ties, polyimide films have been deve