半導體封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)策略

1、技術(shù)定位位與技術(shù)術(shù)策略群群組之研研究以臺灣半半導體封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)為例學生：林林東益 指導導教授：賴奎魁魁 博士國立云林林科技大大學企業(yè)業(yè)企業(yè)管管理碩士士班壹、前言言在一般的的策略規(guī)規(guī)劃過程程中為辨辨識競爭爭者之分分析的信信息搜集集，以往往皆由產(chǎn)產(chǎn)業(yè)之行行銷面如如營業(yè)額額、獲利利率等及及企業(yè)經(jīng)經(jīng)營面如如成長率率、規(guī)模模、組織織文化等等之訊息息，來收收集匯整整資料提提供策略略規(guī)劃之之參考，相對以以技術(shù)方方面及策策略群組組之觀點點，來進進行相關(guān)關(guān)信息收收集及其其相關(guān)性性探討之之研究很很少，故故因而引引發(fā)本研研究對于于IC封裝裝產(chǎn)業(yè)之之競爭者者分析，以及技技術(shù)定位位分析，進而得得到產(chǎn)業(yè)業(yè)之策略略群組之之

2、狀況，以提供供封裝公公司有效效決策之之參考信信息。是是故策略略群組分分析的目目的，乃乃是將整整個產(chǎn)業(yè)業(yè)區(qū)分成成數(shù)個策策略型態(tài)態(tài)不同的的群組，然后探探討各個個策略群群組間行行為特性性與策略略之差異異，提供供另一種種了解產(chǎn)產(chǎn)業(yè)競爭爭結(jié)構(gòu)的的方法。企業(yè)可可由策略略群組分分析以了了解其在在整個產(chǎn)產(chǎn)業(yè)所處處的競爭爭位置，進而提提供企業(yè)業(yè)于從事事策略選選擇時之之參考，以追求求較佳之之經(jīng)營績績效。 自從HHuntt(19972)，首先先提出策策略群組組的觀念念后，國國外投入入策略群群組的研研究不在在少數(shù)，國內(nèi)甚甚多學者者也對許許多產(chǎn)業(yè)業(yè)做過策策略群組組之相關(guān)關(guān)研究，例如王王俊杰（19997）、江幸鴻鴻（20

3、000）等，但但針對國國內(nèi)ICC封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)進行行有關(guān)技技術(shù)定位位與策略略群組分分析之研研究甚少少，因此此乃引發(fā)發(fā)本研究究對于IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)之之技術(shù)定定位與策策略群組組相關(guān)性性之研究究。 封裝業(yè)業(yè)是高科科技產(chǎn)業(yè)業(yè)之一環(huán)環(huán)，高科科技產(chǎn)業(yè)業(yè)之特性性在于技技術(shù)演化化之速度度快，訂訂單及營營運收入入的取得得依賴技技術(shù)能力力之比重重高，因因此投入入技術(shù)研研發(fā)之資資源頗大大，所以以針對技技術(shù)變化化快速及及營運依依賴性如如此高之之狀況下下，封裝裝產(chǎn)業(yè)在在進行競競爭策略略規(guī)劃時時，在認認清公司司所處之之競爭環(huán)環(huán)境下，公司首首先應(yīng)了了解技術(shù)術(shù)定位于于產(chǎn)業(yè)中中那一位位階，投投入何種種技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域，以以及公司司之發(fā)展

4、展方向欲欲往那一一位階之之封裝群群組移動動，以配配合公司司自身能能力與稟稟賦，擬擬定合適適的策略略，減少少公司資資源浪費費及提升升競爭力力，顯然然是對一一向重視視經(jīng)營績績效之封封裝公司司一大值值得探討討的課題題。 貳、研究目目的IC封裝裝是屬于于服務(wù)性性質(zhì)之代代工產(chǎn)業(yè)業(yè)，所獲獲取的利利潤是制制造及服服務(wù)的代代工費。所以，爭取到到訂單之之競爭優(yōu)優(yōu)勢除了了價格、品質(zhì)、交期、服務(wù)等等因素外外，封裝裝技術(shù)層層次的先先進性以以及符合合客戶需需求亦是是獲利關(guān)關(guān)鍵因素素，因此此各個公公司應(yīng)注注重技術(shù)術(shù)定位，并訂定定正確的的競爭策策略顯然然是封裝裝產(chǎn)業(yè)之之重要的的課題。 因此本本研究目目的主要要為下列列項目：

5、一、建構(gòu)構(gòu)評估封封裝技術(shù)術(shù)相對強強度指標標RTSS（Rellatiive Tecchnoologgy SStreengtth ）。二、使用用封裝相相對技術(shù)術(shù)的強度度指標，來界定定出各研研究公司司之技術(shù)術(shù)定位圖圖。三、由技技術(shù)定位位圖對各各個公司司在定位位圖上之之距離以以區(qū)分出出不同技技術(shù)策略略群組，并進一一步探討討各個策策略群組組行為。四、探討討各個封封裝技術(shù)術(shù)策略群群組之移移動障礙礙來源。 參、文文獻探討討技術(shù)定位位（一）JJafffe(119877)應(yīng)用用集體分分析法，將十家家公司之之專利數(shù)數(shù)及專利利性質(zhì)相相近程度度，透過過技術(shù)相相似性衡衡量之運運算，而而得到各各公司之之技術(shù)位位置所在在，

6、再由由各公司司技術(shù)位位置分布布歸納出出各不同同的群組組。由不不同群組組之專利利強度及及特性，可分析析出處于于不同群群組之公公司所應(yīng)應(yīng)采取之之研發(fā)策策略方向向，及找找出公司司技術(shù)發(fā)發(fā)展之方方向與機機會。(二）SSchmmochh (119955) 將將跨國性性之二十十家通訊訊產(chǎn)業(yè)為為例，以以個案公公司之專專利數(shù)量量經(jīng)過客客觀之衡衡量及計計算，取取得比較較性之相相對專利利強度，并應(yīng)用用多元尺尺度（MMDS）方法及及透過軟軟件分析析運算，可定位位出每一一家公司司在MDDS地圖圖（MAAPS）中之位位置，由由公司所所在的位位置分析析各個位位置相近近公司，進而分分辨出競競爭者是是那一些些公司，由競爭爭者

7、之研研發(fā)投入入占營業(yè)業(yè)額之比比例及技技術(shù)策略略訊息作作基礎(chǔ)，即可進進行公司司研發(fā)及及技術(shù)策策略之評評估，進進而定位位公司技技術(shù)策略略及采取取何種技技術(shù)策略略來因應(yīng)應(yīng)競爭者者之競爭爭。 以以上各學學者對技技術(shù)定位位之論述述，以SSchmmochh(19995)之觀點點最適用用于本研研究，因因本研究究嘗試應(yīng)應(yīng)用技術(shù)術(shù)指標經(jīng)經(jīng)運算而而得相對對技術(shù)強強度，以以MDSS軟件分分析運算算，定位位出樣本本公司在在技術(shù)定定圖位置置，進而而區(qū)分不不同策略略群組，分析其其行為特特性、移移動障礙礙等。二、策略略群組(一)策策略群組組之定義義 策略群群組（SStraateggy GGrouup）最最先是由由Hunnt

8、(119722)以產(chǎn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟濟觀點，研究660年代代美國家家電業(yè)時時發(fā)現(xiàn)，雖然該該產(chǎn)業(yè)之之集中性性很高，但產(chǎn)業(yè)業(yè)績效卻卻有不佳佳之結(jié)論論，而HHuntt（19772）以以及CaavessPorrterr（19777）是是最先使使用策略略群組分分析評估估廠商之之機會與與威脅學學者，并并認為所所謂的策略群群組乃乃是一組組面對相相似機會會與威脅脅的廠商商，而這這些機會會與威脅脅和同業(yè)業(yè)中其它它廠商所所面對的的并不相相同。 有關(guān)策策略群組組的定義義，不同同學者有有不同定定義。如如Hunnt（19772）策策略群組組是一群群在制定定主要決決策變量量上依循循共同策策略的公公司，PPortter（19880

9、）策策略群組組是同一一產(chǎn)業(yè)內(nèi)內(nèi)，就策策略構(gòu)面面而言，遵循相相似策略略的一群群廠商，Coool（19885）策策略群組組是同一一產(chǎn)業(yè)內(nèi)內(nèi)，在特特定期間間內(nèi)，具具有相似似的策略略領(lǐng)域、資源分分配與競競爭優(yōu)勢勢的組合合一群廠廠商，TThommas（19887）策策略群組組內(nèi)追隨隨相同或或相似策策略的一一群廠商商，HaatteenHatttenn策略群群組是一一群擁有有相同資資源，追追求相似似策略的的廠商。Aakker（19995）策策略群組組是同一一產(chǎn)業(yè)內(nèi)內(nèi)一群追追求相同同策略并并具相似似特性的的廠商。 Meehraac（19996）同同一產(chǎn)業(yè)業(yè)內(nèi)，對對策略性性資源有有相似配配置的一一群廠商商。 (

10、二)策略群群組形成成之原因因： 策略群群組的形形成，主主要是因因為不同同廠商所所采取的的策略型型態(tài)有差差異，F(xiàn)Fiegganbbaumm、McggeeThoomass（19888）認認為此種種差異主主要來自自下列幾幾點原因因：1、不同同的廠商商有不同同的目標標：有些些廠商追追求利潤潤極大化化，有追追求收入入極大化化，有些些追求成成長極大大化，有有些則追追求管理理極大化化。因為為追求目目標有所所不同，所以采采取的策策略型態(tài)態(tài)會有所所差異。2、即使使廠商追追求的目目標相同同，也可可能采取取不同的的策略去去達成任任務(wù)。3、廠商商對產(chǎn)業(yè)業(yè)未來的的前景看看法不同同，導致致策略型型態(tài)的差差異。4、廠商商擁

11、有的的技能資資源不同同，因此此采取不不同的策策略型態(tài)態(tài)。三、移動動障礙(一)移移動障礙礙： 移移動障礙礙（ mmobiilitty bbarrrierr）的觀觀念來自自進入障障礙（eentrry bbarrrierr），Baain（19556）指指出進入入障礙是是阻止?jié)摑撛谶M入入者進入入某一產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的結(jié)結(jié)構(gòu)性因因素。 CCavees Porrterr（19777）首首先將進進入障礙礙的觀念念擴展為為移動障障礙，其其認為移移動障礙礙是確保保產(chǎn)業(yè)內(nèi)內(nèi)的企業(yè)業(yè)，免于于被競爭爭者侵入入的結(jié)構(gòu)構(gòu)因素。障礙移移動為策策略群組組內(nèi)之結(jié)結(jié)構(gòu)屬性性，由于于這些屬屬性使處處于某一一群組外外的成員員須花很很高的成成本

12、，才才能轉(zhuǎn)移移至此一一群組。進入障障礙與移移動障礙礙關(guān)系，如圖11來自中國國最大的的資料庫庫下載產(chǎn)業(yè)內(nèi)A策略群組產(chǎn)業(yè)外 B策略群組進入障礙新進入者移動障礙圖1 進進入障礙礙與移動動障礙關(guān)關(guān)系 資料來來源：CCavees.RR.E andd Poorteer.MM.E ”Froom eentrry BBarrrierrs tto mmobiilitty bbarrrierrs；Connjeccturral deecissionns aand Conntriivedd Deeterrrennce to Neww Coompeetittionn” Quuartterlly JJourrnall of

13、f Ecconoomicc Vool.991，19997 CooolSchhenddel（19888）認認為移動動障礙乃乃是阻礙礙廠商任任意改變變其競爭爭結(jié)構(gòu)的的力量，而CaavessGheemawwat（19992）則則認為移移動障礙礙是在產(chǎn)產(chǎn)業(yè)橫面面上，持持續(xù)維持持產(chǎn)業(yè)內(nèi)內(nèi)利潤差差異之主主要因素素。(二)移移動障礙礙來源： 產(chǎn)業(yè)的的進入障障礙可以以說是群群組間移移動障礙礙之來源源，Baain（19556）認認為進入入障礙的的來源有有規(guī)模經(jīng)經(jīng)濟、產(chǎn)產(chǎn)品差異異化與絕絕對的成成本優(yōu)勢勢。Poorteer（19884）則則歸納出出規(guī)模經(jīng)經(jīng)濟、產(chǎn)產(chǎn)品差異異化、必必要的資資金投入入、轉(zhuǎn)換換成本、配銷通

14、通路的取取得以及及和規(guī)規(guī)規(guī)模無關(guān)關(guān)的成本本優(yōu)勢等等六項進進入障礙礙來源。 MccGeee Thoomass（19886）指指出移動動障礙的的來源可可歸納為為市場相相關(guān)策略略、產(chǎn)業(yè)業(yè)供給特特性、廠廠商特性性三大類類，如表表1所示：表1移動動障礙之之來源市 場 相 關(guān) 策 略產(chǎn) 業(yè) 供 給 特 性廠 商商 特 性產(chǎn)品線使用者技技術(shù)市場區(qū)隔隔配銷通路路品牌名稱稱地理涵蓋蓋范圍銷售系統(tǒng)統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟濟生產(chǎn)行銷管理制程研發(fā)能力力行銷及配配銷系統(tǒng)統(tǒng)所有權(quán)組織結(jié)構(gòu)構(gòu)控制系統(tǒng)統(tǒng)管理技能能廠商疆界界-多角化化 -垂垂直整合合廠商規(guī)模模與具影響響力之群群組關(guān)系系資料來源源：MccGeee，J. andd Thhoma

15、as,HH.，Strrateegicc Grroupp：Theeoryy Reeseaarchh aand Taxxonoomy” ,SStraateggic Mannageemennt JJourrnall Vool.77,19986 Poorteer（19880）則則認為移移動障礙礙乃阻礙礙企業(yè)由由一種策策略地位位（Sttrattegiic pposiitioon）移移至另一一種策略略地位的的障礙或或因素。不同的的策略群群組，會會存在著著不同的的移動障障礙，致致使廠商商獲利的的程度不不同，廠廠商在具具有較高高的移動動障礙的的策略群群組內(nèi)，將比在在具有較較低移動動障礙的的策略群群組內(nèi)擁擁有較

16、大大的潛在在利潤。 本研究究擬采取取McGGee & TThommas(19886)移移動障礙礙之來源源觀點，因為其其提供了了具體的的移動障障礙來源源項目，研究者者或產(chǎn)業(yè)業(yè)界可以以依研究究對象或或產(chǎn)業(yè)別別差異，評估選選擇適宜宜之移動動障礙來來源項目目，作進進一步的的移動障障礙之相相關(guān)研究究。四、技 術(shù) 策 略 (一一)策略構(gòu)構(gòu)面 Poorteer(119800）以專專門化程程度、品品牌認同同度、推推與拉的的程度，通路的的選擇產(chǎn)產(chǎn)品的品品質(zhì)水準準，技術(shù)術(shù)領(lǐng)先地地位，杠杠桿與母母公司的的關(guān)系與與母國及及地主國國政府之之間的關(guān)關(guān)系等113個構(gòu)構(gòu)面加上上區(qū)分產(chǎn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)之之策略群群組結(jié)構(gòu)構(gòu)。Foombrr

17、un andd Zaajacc（19887）針針對222家金融融制造公公司以規(guī)規(guī)模，機機構(gòu)功能能，技術(shù)術(shù)、政治治、競爭爭、產(chǎn)品品線與市市場范圍圍，購并并活動與與組織之之間的游游戲及游游說等八八大構(gòu)面面，加以以區(qū)分策策略群組組； NNohrria andd Gaarciia-ppontt（19911）針對對全球汽汽車產(chǎn)業(yè)業(yè)33家大大型車廠廠，以六六項構(gòu)面面，相對對規(guī)模、相對市市場占有有率、產(chǎn)產(chǎn)品線的的廣度、相對制制造技術(shù)術(shù)的復(fù)雜雜度、相相對組織織管理能能力與相相對勞動動成本加加以區(qū)分分策略群群組結(jié)構(gòu)構(gòu)。， 本研研究以SSchmmochh(19995)透過專專利數(shù)量量之相對對強度，應(yīng)用多多元尺度度

18、（MDDS）定定位出樣樣本公司司在MDDS地圖圖(MAAPS)之定位位為理論論基礎(chǔ)，乃以封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域?qū)訉哟沃羔樶?，以單單一?gòu)面面透過（MDSS）統(tǒng)計計分析，求得樣樣本公司司的技術(shù)術(shù)定位圖圖，再以以技術(shù)定定位圖區(qū)區(qū)分不同同策略群群組結(jié)構(gòu)構(gòu)及分布布。(二)、技術(shù)策策略1、技術(shù)術(shù)之定義義 技術(shù)（Tecchnoologgy）之之定義在在廣義方方面而言言，凡是是有關(guān)生生產(chǎn)設(shè)計計、生產(chǎn)產(chǎn)方法或或是一套套有系統(tǒng)統(tǒng)之管理理制度，包括新新的企業(yè)業(yè)組織，或新市市場的開開拓方法法等，無無論其為為軟件或或硬件知知識，均均可稱之之。 Roosennblooom（19889）稱稱技術(shù)策策略中所所指技術(shù)術(shù)，乃作作為廠商

19、商發(fā)展、生產(chǎn)、傳達其其產(chǎn)品及及服務(wù)之之知識，為解決決某些特特殊個別別問題的的特定技技術(shù)、技技巧、記記憶的理理論與實實務(wù)之總總合。2、技術(shù)術(shù)策略之之種類： 以技術(shù)術(shù)策略構(gòu)構(gòu)面進行行技術(shù)策策略型態(tài)態(tài)分類者者眾，而而技術(shù)策策略類型型的劃分分依學者者觀點不不同茲列列舉如下下：(1) AnssofffStewwartt（19667）依依照廠商商進入市市場的先先后順序序，將技技術(shù)策略略類型分分成：a、搶先先市場（Firrst to marrkett）：在在特定之之產(chǎn)品市市場上作作技領(lǐng)導導者。b、跟隨隨領(lǐng)導者者（Foolloow tthe leaaderr）：將將已上市市產(chǎn)品缺缺點加以以改進，并改進進行銷策

20、策略，加加強銷售售及技術(shù)術(shù)服務(wù)。c、應(yīng)用用工程（Apppliccatiion Enggineeeriing）：對市市場已趨趨成熟產(chǎn)產(chǎn)品，在在式樣上上或性質(zhì)質(zhì)上酌予予修飾以以滿足特特定顧客客之需求求。d、模仿仿（Mee-tooo）：快速抄抄襲或略略為修飾飾后，就就將產(chǎn)品品上市。(2)、Freeemaan (19882)以以面對技技術(shù)變化化時廠商商之行為為，可分分為：a、攻擊擊性（OOffeensiivess）策略略：密集集之研發(fā)發(fā)工作，高度投投入基本本研究，對搶取取技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)導者有有興趣。b、防御御性（DDefeensiive）策略：不搶第第一，不不落人后后，著重重應(yīng)用研研究，改改良別家家公司之之

21、創(chuàng)新。c、依賴賴性（DDepeendeent）策略：擔任附附屬角色色，如接接受委托托制造，無研發(fā)發(fā)支出及及創(chuàng)新。d、模仿仿（Immitaatioon）策策略：抄抄襲已成成功的創(chuàng)創(chuàng)新。e、傳統(tǒng)統(tǒng)性（TTradditiionaal）策策略：在在競爭者者及市場場都不要要求改變變現(xiàn)狀時時，不調(diào)調(diào)整產(chǎn)品品策略，無研發(fā)發(fā)制程相相當成熟熟。f、投機機性（CConggeniial）策略：不對研研發(fā)投資資，沒有有創(chuàng)新，隨時利利用市場場機會進進入新市市場，以以模仿或或其它方方式獲利利。(3)、Milles & SSnoww (119788)以整整個事業(yè)業(yè)單位或或組織的的策略傾傾向來劃劃分，將將技術(shù)策策略形態(tài)態(tài)區(qū)分

22、成成：a、前瞻瞻者（PProsspecctorr）：組組織致力力于成為為新產(chǎn)品品開發(fā)與與新市場場開拓的的先鋒，屬于技技術(shù)領(lǐng)導導者。b、分析析者（AAnallyzeer）：會小心心的評估估風險與與機會，組織根根據(jù)市場場的趨勢勢來運作作，并有有好的適適應(yīng)能力力，策略略傾向介介于防御御者與前前瞻者之之間，屬屬于快速速跟隨者者。c、反應(yīng)應(yīng)者（RReacctorr）：組組織沒有有顯現(xiàn)一一致性的的策略行行為，只只有當他他面臨到到壓力才才會隨著著環(huán)境的的改變而而改變，屬于利利基者。d、防御御者（DDefeendeer）：組織偏偏好穩(wěn)定定的改變變，它的的目標領(lǐng)領(lǐng)域通常常局限在在一個利利基或少少數(shù)的區(qū)區(qū)隔市場場

23、，他強強調(diào)產(chǎn)品品品質(zhì)與與降低成成本更勝勝于新產(chǎn)產(chǎn)品的發(fā)發(fā)展，屬屬于模仿仿者。 總而而言之，各學者者針對技技術(shù)策略略由Annsofff & Sttewaart(19667)進進入市場場的先后后順序、Freeemaan(119822)技術(shù)術(shù)變化、Milles & SSnoww(19978)組織的的策略傾傾向等類類型多有有所論述述且皆有有其學術(shù)術(shù)上之參參考價值值，但因因封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)為代代工產(chǎn)業(yè)業(yè)，所面面對的技技術(shù)環(huán)境境較著重重于進入入市場的的時機及及面對技技術(shù)快速速變化的的因應(yīng)，較少有有組織自自身的技技術(shù)策略略。因此此，本研研究以AAnsooff & SStewwartt (119677)及Freee

24、maan (19882)作作為技術(shù)術(shù)策略之之參考依依據(jù)。 肆、研究究架構(gòu)本研究是是針對我我國ICC封裝業(yè)業(yè)之技術(shù)術(shù)定位與與策略群群組關(guān)系系之研究究，由封封裝技術(shù)術(shù)相對強強度指標標進而分分析各技技術(shù)公司司技術(shù)所所在的位位置(定位)，再加加以區(qū)分分不同技技術(shù)策略略群組，并做策策略群組組分析，經(jīng)由文文獻探討討和本研研究之研研擬，建建構(gòu)本研研究架構(gòu)構(gòu)。如下下圖2所示：封裝技術(shù)定位1.封裝公司封裝技術(shù)定位2.封裝公司封裝技術(shù)專長封裝技術(shù)策略群組1.技術(shù)策略群組行為2.移動障礙指標3.移動障礙分析封裝技術(shù)指標1.封裝尺寸2.封裝腳數(shù)（球數(shù)）3.封裝腳距（球距）圖2研究究架構(gòu)圖圖資料來源源：本研研究整理理伍

25、、研究究方法一、深度度訪談（In-deppth Inttervvieww） 深深度訪談?wù)勈琴|(zhì)性性研究資資料收集集的其中中一種方方法，其其目的是是藉由面面對面的的言語交交談，以以獲得受受訪者對對于某項項個案現(xiàn)現(xiàn)象的經(jīng)經(jīng)驗、知知識及主主觀者法法。黃文文卿與林林晏州(19998)將將質(zhì)性研研究數(shù)據(jù)據(jù)的收集集方式分分為三種種：（11）深度度開放式式訪談：包括從從人們的的經(jīng)驗、意見、感受與與知識等等直接引引述。（2）直接接觀察：包括對對人們的的活動行行為，廣廣泛的人人際互動動與可觀觀察的人人類之組組織歷程程等，作作詳細的的描述。（3）書面面文件：從組織織的、臨臨床的或或個案紀紀錄中摘摘錄引述述或整個個事

26、件記記錄。深深度訪談?wù)動挚煞址譃椋海?）非正正式的會會談訪談?wù)?。?2）一般般性的訪訪談導引引法。（3）標準準化開放放式訪談?wù)劇?本本研究乃乃針對研研究公司司，對其其技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域范圍圍及技術(shù)術(shù)層次之之指針界界定、產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展展、技術(shù)術(shù)趨勢等等相關(guān)問問題，透透過深度度訪談方方式，以以一般性性訪談引引導法，對于相相關(guān)信息息之提供供與經(jīng)驗驗累積之之知識數(shù)數(shù)據(jù)，做做有系統(tǒng)統(tǒng)之訪談?wù)勁c整理理，訪談?wù)剬ο髣t則以公司司之高階階主管或或研發(fā)/技術(shù)相相關(guān)主管管為訪談?wù)剬ο?，訪談對對象及訪訪談內(nèi)容容如附件件說明。二、定位位利用各樣樣本公司司于不同同技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域之相相對技術(shù)術(shù)強度指指標值，透過多多元尺度度分析（MDSS）

27、之MDDPREEF（Mulltiddimeensiionaal AAnallysiis oof PPreffereencee Daata Proograam）軟軟件運算算，可得得各公司司之技術(shù)術(shù)定位圖圖，于技技術(shù)定位位圖中可可訂出各各公司之之分布，再由分分布象限限之技術(shù)術(shù)屬性，加以區(qū)區(qū)分出不不同之封封裝技術(shù)術(shù)策略群群組。三、策略略群組與與移動障障礙區(qū)分封裝裝產(chǎn)業(yè)之之不同技技術(shù)策略略群組后后，參考考策略群群組、移移動障礙礙等相關(guān)關(guān)之文獻獻及理論論，以利利分析不不同策略略群組之之行為特特性、技技術(shù)策略略、策略略群組間間移動障障礙來源源及移動動障礙分分析。陸、數(shù)據(jù)據(jù)來源與與訪談對對象一、資料料來源

28、IC封封裝代工工研究對對象之選選擇，考考量數(shù)據(jù)據(jù)取得的的可靠性性、及研研究分析析樣本之之代表性性，所以以從四十十多家封封裝公司司中選擇擇以股票票上市或或上柜公公司、且且從事于于DRAAM IIC 產(chǎn)產(chǎn)品封裝裝之代工工、資本本額十五五億元以以上之公公司，符符合條件件者有日日月光、硅品、華泰、菱生、華特、華新先先進、立立衛(wèi)、南南茂、聯(lián)聯(lián)測、福福懋等十十家。來來自中國國最大的的資料庫庫下載再由以上上十家樣樣本公司司之相關(guān)關(guān)次級資資料，及及各公司司網(wǎng)站相相關(guān)技術(shù)術(shù)數(shù)據(jù)與與訊息、工研院院電子所所數(shù)據(jù)，整理而而得技術(shù)術(shù)領(lǐng)域與與指針資資料。二、訪談?wù)剬ο笥缮鲜鍪夜舅局羞x擇擇在公司司是經(jīng)營營階層或或研發(fā)

29、相相關(guān)之主主管（福福懋科技技公司廖廖總經(jīng)理理、研發(fā)發(fā)部T副理，及S公司開開發(fā)部CC協(xié)理等等），采采進行深深度訪談?wù)劊陀杏嘘P(guān)技術(shù)術(shù)領(lǐng)域與與技術(shù)指指標之問問題提供供其專業(yè)業(yè)見解，及策略略性問題題提供卓卓見。柒、封裝裝技術(shù)指指標一、封裝裝技術(shù)指指標的定定義： 本本研究采采取的技技術(shù)定位位構(gòu)面操操作性定定義如下下：本研究參參照產(chǎn)業(yè)業(yè)技術(shù)資資料與文文獻探討討，及封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)技術(shù)狀狀況，再再輔以訪訪談封裝裝業(yè)界專專家（福福懋科技技公司廖廖總經(jīng)理理、研發(fā)發(fā)部T副理，及S公司開開發(fā)部CC協(xié)理等等）以及及自身經(jīng)經(jīng)驗匯整整出下列列三個指指標來界界定ICC半導體體封裝業(yè)業(yè)技術(shù)層層次：（一）封封裝尺寸寸的大小?。悍?/p>

30、裝裝尺寸為為了配合合電子原原件輕薄薄短小的的應(yīng)用趨趨勢，尺尺寸越來來越小是是現(xiàn)在及及未來的的趨勢，尺寸越越小表示示技術(shù)層層次越高高。（二）腳腳（球）數(shù)的成成長： ICC電子原原件功能能的增加加，輸出出輸入的的功率及及功能增增加，而而腳（球球）數(shù)就就是配合合此需要要而設(shè)計計的封裝裝需求，多腳（球）化化是未來來趨勢，腳數(shù)（球）愈愈多亦代代表技術(shù)術(shù)層次之之提升。（三）腳腳（球）距的縮縮短：腳腳（球）距的大大小與尺尺寸，腳腳（球）數(shù)息息息相關(guān)，多腳（球）化化加上尺尺寸縮小小，相對對的腳（球）距距就縮小小代表技技術(shù)層次次的提升升。（四）技技術(shù)層次次的指數(shù)數(shù)定義：腳（球）數(shù)1/尺寸1/腳（球）距距，指數(shù)數(shù)

31、值愈高高代表技技術(shù)層次次之指針針愈高。捌、統(tǒng)計計分析方方法一、MDDS（Mulltiddimeensiionaal SScallingg）：多多元尺度度分析法法多元尺寸寸法簡介介：多元元尺度法法是一種種簡單的的數(shù)學工工具，使使我們猶猶如在地地圖上，于空間間中將受受試體相相似性（Simiilarritiies）表現(xiàn)出出來，需需用計算算機的MMDS程程序所需需要的數(shù)數(shù)字的一一集匯，這些數(shù)數(shù)字表示示一群受受式體內(nèi)內(nèi)所有（或大部部份）成成對相似似的性的的組合，MDSS將實驗驗上被斷斷定為相相似之受受試體，在結(jié)果果的空間間圖上，用彼此此相近的的點表示示。被斷斷定為相相異的（Disssimiilarr）受

32、試試體，以以彼此相相離的點點表示。多元尺寸寸分析應(yīng)應(yīng)用：多多元尺度度分析法法之優(yōu)點點在于構(gòu)構(gòu)面縮減減，而觀觀察值（公司）在縮減減后空間間的定值值大致仍仍可與原原始之位位置保持持一致，空間的的配合度度通常透透過壓力力系數(shù)（Streess）來反應(yīng)應(yīng)，壓力力系數(shù)愈愈小表示示配合度度佳，而而壓力系系數(shù)會隨隨著構(gòu)面面數(shù)的增增加而減減少，為為了易于于觀察定定位，通通常將構(gòu)構(gòu)面減至至二維或或三維。玖、ICC封裝技技術(shù)領(lǐng)域域 一、封封裝技術(shù)術(shù)體系及及技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域 封封裝技術(shù)術(shù)體系及及代表性性封裝技技術(shù)領(lǐng)域域可由PP-DIIP、SOJJ、TSOOP、QFPP、BGAA、CSPP、FLIIP-CCHIPP等封裝裝技

33、術(shù)代代表之。而其衡衡量指標標可由腳腳數(shù)（球球數(shù)）、尺寸、腳距（球距）等來衡衡量其技技術(shù)層次次之高低低如表11。表 1 IC封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域與與衡量指指標表（封裝型型式）技術(shù)領(lǐng)域域 P-DIIP SOJJ TSOOP QFFP BGAA CSSP FLIPP-CHIPP（功效）衡量指標標腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距球數(shù)尺寸球距球數(shù)尺寸球距球數(shù)尺寸球距衡量指數(shù)數(shù)腳（球）數(shù)x 1/尺尺寸x 1/腳腳（球）距單位: 腳（球球）數(shù)-支（球球）數(shù) 尺寸寸-mmm 腳腳（球）距- mm資料來源源：本研研究整理理衡量指數(shù)數(shù)：經(jīng)參參考技術(shù)術(shù)數(shù)據(jù)及及訪談封封裝界專專家匯整整而得知知結(jié)果。1、腳

34、（球）數(shù)數(shù)：腳（球）數(shù)數(shù)越高，代表技技術(shù)層次次越高。2、1/尺寸：相同腳腳（球）數(shù)下，尺寸越越小代表表技術(shù)層層次越高高。 3、1/腳（球）距距：腳（球）距距越小，在相同同的封裝裝尺寸下下，可有有較多的的腳（球球）數(shù) ，代表表技術(shù)層層次越高高。收集研究究公司之之封裝技技術(shù)資料料，選擇擇研究公公司之基基準與考考量，為為國資投投資從事事IC半導導體DRRAM產(chǎn)產(chǎn)品封裝裝代工，且為股股票上市市或上柜柜之封裝裝公司，具代表表性者有有：日月月光、硅硅品、華華泰、菱菱生、華華特、華華新先進進、立衛(wèi)衛(wèi)、南茂茂、聯(lián)測測與福懋懋等十家家，由各各公司之之網(wǎng)站及及次級資資料、訪訪談結(jié)果果，匯整整得相關(guān)關(guān)之技術(shù)術(shù)領(lǐng)域資

35、資料，并并將公司司及技術(shù)術(shù)資料匯匯整為表表2之技術(shù)術(shù)指數(shù)會會整表。表2 各各公司技技術(shù)指數(shù)數(shù)匯總表表 公司 技術(shù)日月光硅品華 泰泰菱 生生華 特特立 衛(wèi)衛(wèi)華新先進南 茂茂聯(lián) 測測福 懋懋合 計計P-DIIP4.9551.0991.0331.2000.3998.666SOJ116.1553.1006.1553.25528.556QFP7.60.8220.5330.5330.5330.5330.6550.53311.772TSOPP6.64416.99210.5586.64416.9926.64416.99216.99216.992115.1BGA0.7221.2440.4660

36、.4330.2990.80.5554.499CSP2.1220.8993.011Flipp-chhip2.0880.7552.833合 計27.33125.00114.99814.33521.7757.07723.99917.8860.821.225174.37資料來源源：本研研究整理理三、封裝裝技術(shù)強強度指標標為充份顯顯示各個個封裝公公司在不不同之封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域之之相對優(yōu)優(yōu)勢，以以利進行行本研究究之技術(shù)術(shù)定位分分析，本本研究乃乃設(shè)計以以下公式式(5-1)來來衡量封封裝公司司之相對對封裝技技術(shù)強度度指標RRTS（Rellatiive Tecchnoologgicaal SStreengtth

37、）。 RTSij = 100 77 100 7（ijj / ijj）/（ijj / ijj ） (1) i=1 j=11 ii=1 j=1(1)式式中各個個符號說說明如下下：1、i：表示公公司2、j：表示技技術(shù)領(lǐng)域域3、iij：表表示i家公司司第j項技術(shù)術(shù)領(lǐng)域指指數(shù)104、ij：表示示第j項技術(shù)術(shù)領(lǐng)域指指數(shù)之總總和i=1表示第i家公司之j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)佔第j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總和之比率 1005、iij / ij ：i=1 76、ij：表表示第ii家公司司所有技技術(shù)領(lǐng)域域指數(shù)之之總和j=1 10 77、ijj ：表表示所有有公司之之所有封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域指指數(shù)之總總和i=1 j=11：表示第i家公司

38、技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總合佔所有技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總和之比率7 110 78、ij /ijjj=1 i=1 jj=1 9、RTTSijj：表示示第i家公司司之第jj項技術(shù)術(shù)領(lǐng)域之之相對技技術(shù)強度度指標 將表2代入（1）式中中，得到到各個封封裝公司司在各個個不同封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域之之相對技技術(shù)強度度，見表表3。 表表3各公司司相對技技術(shù)強度度指標表表 公司司技術(shù)日月光硅 品華 泰菱 生華 特立 衛(wèi)華 新先 進南 茂聯(lián) 測福 懋P-DIIP3.80.899-1.4881.155-0.344-SOJ0.7440.8221.4992.6990.9-1.655-0.944QFP4.3220.4990.0220.5660.

39、377-0.3440.555-0.377TSOPP0.3881.0550.5660.7221.2221.4441.1331.477-1.222BGA1.0661.9771.144-2.399-0.6444.4551.022CSP4.6992.111-Flipp-Chipp4.8990.422-資料來源源：本研研究整理理 注： 表示示Misssinng vvAluue 各公公司相對對技術(shù)強強度指標標值，可可作為技技術(shù)定位位運算之之基礎(chǔ)數(shù)數(shù)據(jù)。 四、技術(shù)術(shù)定位將表3，十家公公司在七七種技術(shù)術(shù)領(lǐng)域之之技術(shù)強強度指標標值，經(jīng)經(jīng)多元尺尺度分析析法之MMDPRREF軟軟件運算算分析，估算出出各公司司在二維

40、維空間技技術(shù)定位位的坐標標值，如如表4。表4 IC封封裝公司司的技術(shù)術(shù)定位坐坐標表IC 封封 裝 公 司水 平 軸垂 直 軸日月光（ASEE） - 00.1669 0.91332硅品（SSPILL） - 00.16617 0.04772華泰（OOSE） - 00.16617 - 00.1003菱生（LLINGGSENN） - 00.1662 - 00.12231華特（WWALTT） - 00.16617 - 00.18853立衛(wèi)（VVATEE） - 00.10061 - 00.16691華新先進進（WAAE） - 00.1662 0.03998 南茂（CCHIPPMOSS） 0.75661 0

41、.75661聯(lián)測（UUTC） 0.48333 0.48333福懋（FFATCC） - 00.1662 - 00.1662 資料來源源：本研研究整理理 其定位位圖如圖圖3圖3 IIC封裝裝公司技技術(shù)定位位圖資料來源源：本研研究整理理 由圖圖3可看出出分布于于第二象象限的廠廠家有日日月光（ASEE）、硅硅品（SSPILL）兩家家，而分分布于第第三象限限的廠家家有華泰泰（OSSE）、菱生（LINNGSEEN）、華新先先進（WWAE）、立衛(wèi)衛(wèi)（VAATE）、華特特（WAALT）、福懋懋（FAATC）等六家家，分布布于第四四及第一一象限的的廠家有有聯(lián)測（UTCC）及南南茂（CCHIPPMOSS）位置置接

42、近之之兩家。整體分分布約略略可看出出其集中中性與分分布狀態(tài)態(tài)。 五、封裝裝技術(shù)在在技術(shù)定定位空間間的組型型系數(shù) 七種技術(shù)術(shù)領(lǐng)域在在技術(shù)定定位空間間的組型型系數(shù)如如表5，結(jié)合合表5及表4可以繪繪出十家家IC封裝裝制造公公司之技技術(shù)領(lǐng)域域與定位位聯(lián)合空空間圖，如圖44表5技術(shù)術(shù)領(lǐng)域在在技術(shù)定定位空間間的組型型系數(shù)（Patttenn）技 術(shù)術(shù) 領(lǐng) 域水 平平 軸垂 直直 軸P-DIIP-0.3365220.93309SOP-0.996311-0.226933QFP-0.1165770.98862TSOPP-0.110344-0.999466BGA10CSP-0.2243550.96699FLIPP-

43、CHHIP-0.1188220.98812資料來源源：本研研究整理理圖4技術(shù)術(shù)領(lǐng)域與與定位聯(lián)聯(lián)合空間間圖 資料來來源：本本研究整整理技術(shù)定位位圖是藉藉由各公公司在不不同的技技術(shù)領(lǐng)來來自中國國最大的的資料庫庫下載域域之相對對技術(shù)能能力，分分析出相相似的技技術(shù)領(lǐng)域域及各公公司在技技術(shù)能力力上的相相似性。因此技技術(shù)定位位圖中公公司所在在的坐標標，投影影在技術(shù)術(shù)領(lǐng)域向向量之長長度可以以反推各各公司在在不同技技術(shù)領(lǐng)域域的相對對能力，例如日日月光在在CSPP及FLIIP-CCHIPP技術(shù)向向量的投投影最長長且為正正值，表表示CSSP及FLIIP-CCHIPP為日月月光最擅擅長的技技術(shù)領(lǐng)域域，而華華特、福福

44、懋的位位置卻在在該技術(shù)術(shù)領(lǐng)域的的反方向向，且投投影值為為負，表表示華特特、福懋懋在此技技術(shù)領(lǐng)域域并不擅擅長。拾、封裝裝技術(shù)定定位構(gòu)面面命名 為了清清楚的表表示定位位圖的意意義，有有必要對對分析之之構(gòu)面加加以命名名，而命命名的方方法有兩兩種，一一種是請請專家評評估構(gòu)面面的意義義，另一一種方法法是由研研究人員員命名并并賦予意意涵，構(gòu)構(gòu)面命名名的方法法有主觀觀及客觀觀兩種方方法，主主觀方法法為據(jù)已已知的特特性來描描述構(gòu)面面的意涵涵，構(gòu)面面的命名名有助于于了解IIC封裝裝公司之之技術(shù)定定位。一、X軸軸的技術(shù)術(shù)定位屬屬性界定定：（一）XX軸之正正向量定定義為技技術(shù)之專專攻性，BGAA之方向向及向量量專屬

45、性性特強，且俱有有專精之之特性，所以定定義為專專攻技術(shù)術(shù)。（二）XX軸之負負向量定定義為一一般技術(shù)術(shù)特性，SOJJ為普遍遍性之技技術(shù)，初初次投入入封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)廠之之基礎(chǔ)技技術(shù)，皆皆由SOOJ系列列開始生生產(chǎn)。所所以定義義為一般般技術(shù)。二、Y軸軸的技術(shù)術(shù)定位屬屬性界定定：（一）YY軸之正正向量定定義為全全方位技技術(shù)性，因CSSP及Fliip-CChipp為較先先進及領(lǐng)領(lǐng)先之封封裝技術(shù)術(shù)，再加加上兼有有P-DDIP及及QFPP之技術(shù)術(shù)，所以以界定為為全方位位技術(shù)。Y軸之負負向量定定義為基基本技術(shù)術(shù)，因多多數(shù)之廠廠家及TTSOPP產(chǎn)品落落于此方方向，TTSOPP產(chǎn)品為為目前最最普遍之之封裝技技術(shù)，且且

46、具TSSOP 技術(shù)者者也兼具具備SOOJ，及及QFPP或P-DDIP之之能力。所以定定義為標標準技術(shù)術(shù)。匯整各定定位屬性性得圖55技術(shù)定定位與封封裝技術(shù)術(shù)專長組組合圖標準技術(shù)專攻技術(shù)一般技術(shù)全方位技術(shù)圖5技術(shù)術(shù)定位與與封裝技技術(shù)專長長組合 資料來來源：本本研究整整理位于全方方位技術(shù)術(shù)構(gòu)面之之廠家有有日月光光、硅品品等兩家家，位于于標準技技術(shù)構(gòu)面面之廠家家有華泰泰、華特特、菱生生、立衛(wèi)衛(wèi)、福懋懋、華新新先進等等六家，位于專專攻技術(shù)術(shù)構(gòu)面之之廠家有有南茂、聯(lián)測等等兩家，圖5有助于于后續(xù)區(qū)區(qū)分技術(shù)術(shù)策略群群組之依依據(jù)。拾壹、封封裝技術(shù)術(shù)策略群群組命名名 由圖圖5之X軸與Y軸之技技術(shù)屬性性，X上半部部

47、為全方方位技術(shù)術(shù)領(lǐng)域，Y軸左半半部為一一般技術(shù)術(shù)領(lǐng)域，所以落落于此第第三象限限之公司司之技術(shù)術(shù)暨廣且且領(lǐng)先，因此將將之命名名為全方方位策略略群組。分布于于Y軸右邊邊一、四四象限之之公司之之技術(shù)屬屬性為專專精于特特定領(lǐng)域域，所以以將之命命名為技技術(shù)專攻攻策略群群組，分分布于YY軸左方方具有一一般之技技術(shù)領(lǐng)域域，X軸下方方具有標標準技術(shù)術(shù)等特性性，因此此分布于于第三象象限之公公司群命命名為標標準門坎坎群組，如圖66區(qū)分為為三個不不同之策策略群組組。來自自wwww.三七七二 二.cnn 中國國最大的的資料庫庫下載技術(shù)專攻群組全方位群組標準門檻群組策略群組組名稱及及公司分分布匯整整如表55 表5策略群

48、群組名稱稱及公司司分布匯匯整表策 略 群 組 名 稱策 略略 群 組 公 司全方位策策略群組組日月光（ASEE）、硅硅品（SSPILL）技術(shù)專攻攻策略群群組聯(lián)測（UUTC）、南茂茂（Chhipmmos）標準門坎坎策略群群組華泰（OOSE）、菱生生（Liingssen）立衛(wèi)（VVATEE）、華新新先進（WAEE）華特（WWALTT）、福福懋（FFATCC）拾貳、封封裝技術(shù)術(shù)策略群群組行為為特性依據(jù)Fiiegaanbaaum、Mcggee & TThommas（19888）策策略群組組的形成成原因，主要是是因為不不同廠商商所采取取的策略略型態(tài)有有差異，因此各各個不同同的策略略群組存存在著不不同的行

49、行為與策策略差異異，值得得加以分分析探討討如下： 一、全方方位策略略群組 1、行為特特性 在此群組組之封裝裝廠商有有日月光光與硅品品兩家，其行為為特性以以技術(shù)取取得途徑徑、研發(fā)發(fā)能力及及速度、產(chǎn)品的的廣度、資金財財務(wù)充裕裕性、策策略聯(lián)盟盟、整體體人力資資源配合合性等項項目來加加以說明明其行為為特性。（1）技技術(shù)取得得途徑：技術(shù)的的擁有皆皆透過自自行研發(fā)發(fā)，且能能掌握封封裝型態(tài)態(tài)與技術(shù)術(shù)之趨勢勢，封裝裝技術(shù)居居于領(lǐng)先先的地位位。（2）研研發(fā)能力力與速度度：超越越同業(yè)間間之速度度，能掌掌握產(chǎn)業(yè)業(yè)脈動，投入研研發(fā)之人人力、財財力、物物力高于于同業(yè)。（3）產(chǎn)產(chǎn)品廣度度及深度度：產(chǎn)品品線廣且且深，各各項

50、封裝裝技術(shù)皆皆具備， 且于領(lǐng)領(lǐng)先地位位。（4）資資金與財財務(wù)狀況況：資金金充裕，可支持持相關(guān)的的研發(fā)活活動，財財務(wù)狀況況穩(wěn)定，可擴充充相關(guān)的的生產(chǎn)設(shè)設(shè)備，達達到規(guī)模模經(jīng)濟降降低 成本之之生產(chǎn)狀狀況。（5）策策略聯(lián)盟盟：在全全方位群群組皆有有規(guī)模大大，而且且在集成成電路技技術(shù)領(lǐng)先先之半導導體制造造廠與其其策略聯(lián)聯(lián)盟，如如日月光光與臺積積電、硅硅品與聯(lián)聯(lián)電集團團，策略略聯(lián)盟伙伙伴提供供先進的的封裝型型態(tài)訂單單，供下下游封裝裝廠提早早取得技技術(shù)領(lǐng)先先的地位位，不論論在研發(fā)發(fā)速度領(lǐng)領(lǐng)先其它它群組，而且在在技術(shù)策策略地位位及獲利利上都優(yōu)優(yōu)于其它它之群組組。（6）整整體人力力資源之之配合性性：由于于公司之

51、之各項條條件的配配合，如如獲利佳佳、制度度健全、人力資資源管理理上之落落實、人人員受到到優(yōu)厚的的激勵策策施，除除了流動動性低外外，也吸吸引大量量優(yōu)秀的的研發(fā)人人才及其其它配合合人才，使得公公司技術(shù)術(shù)創(chuàng)新與與知識累累積上優(yōu)優(yōu)于其它它群組。2、封裝裝技術(shù)策策略：（1）進進入市場場之技術(shù)術(shù)策略采采搶先市市場（FFirsst TTo MMarkket）策略，在特定定之產(chǎn)品品是場上上做技術(shù)術(shù)的領(lǐng)導導者，如如CSPP，F(xiàn)LIPP-CHHIP技技術(shù)之領(lǐng)領(lǐng)先。 （2）面面對技術(shù)術(shù)變化時時采攻擊擊性（OOffeensiive）策略，在技術(shù)術(shù)上采密密集之研研發(fā)工作作，高度度投入一一些先進進封裝技技術(shù)之研研發(fā)，并并

52、致力于于基礎(chǔ)研研發(fā)而成成為技術(shù)術(shù)的領(lǐng)導導者，例例如搶先先晶圓級級封裝（Waffer Levvel Pacckagge）技技術(shù)之研研發(fā)居領(lǐng)領(lǐng)先地位位。二、標準準門坎策策略群組組：1、行為為特性（1）技技術(shù)取得得途徑：層次高高及先進進之技術(shù)術(shù)以授權(quán)權(quán)方式取取得，層層次低及及較普遍遍化之技技術(shù)以自自行研發(fā)發(fā)及與策策略聯(lián)盟盟之晶圓圓廠共同同研發(fā)。（2）研研發(fā)能力力與速度度：僅能能配合客客戶之需需求提供供各種封封裝技術(shù)術(shù)之服務(wù)務(wù)，針對對產(chǎn)業(yè)脈脈動反應(yīng)應(yīng)速度較較低，投投入研發(fā)發(fā)人力、物力、財力次次于全方方位群組組。（3）產(chǎn)產(chǎn)品廣度度及深度度：產(chǎn)品品線廣各各項組合合具備，但局限限于技術(shù)術(shù)成熟階階段之產(chǎn)產(chǎn)品較

53、多多，且居居于跟隨隨之地位位。（4）資資金與財財務(wù)狀況況：由于于產(chǎn)品之之技術(shù)較較成熟，獲利狀狀況穩(wěn)定定。所以以，資金金充裕性性不佳，支持相相關(guān)技術(shù)術(shù)研發(fā)之之活動，大多量量力而為為，僅能能適度的的投入。財務(wù)狀狀況隨著著獲利狀狀況亦僅僅適度擴擴充生產(chǎn)產(chǎn)設(shè)備，努力達達到規(guī)模模經(jīng)濟之之產(chǎn)能。（5）策策略聯(lián)盟盟：此群群組之策策略聯(lián)盟盟晶圓廠廠皆屬技技術(shù)跟隨隨型之晶晶圓廠，例如福福懋科技技與南亞亞科技，華新先先進與世世界先進進等皆是是技術(shù)跟跟隨之晶晶圓廠。所以僅僅能支持持較成熟熟之封裝裝技術(shù)之之研發(fā)，相對的的整體之之技術(shù)效效益亦僅僅在一般般水平之之地位。（6）整整體人力力資源之之配合性性：公司司之獲利利僅

54、一般般水平，投入人人力資源源管理、人才培培育、人人員激勵勵上之資資源較少少、人才才流動性性較高，吸引人人才之條條件亦較較全方位位群組為為差，相相對的技技術(shù)的創(chuàng)創(chuàng)新及研研發(fā)速度度，及知知識累積積上較全全方位群群組為落落后。2、封裝裝技術(shù)策策略作為為：（1）進進入市場場之技術(shù)術(shù)策略采采跟隨領(lǐng)領(lǐng)導者（Follloww Thhe LLeadder）策略，將以研研發(fā)完成成之之封封裝技術(shù)術(shù)缺失加加以改良良，并改改進行銷銷策略及及代工服服務(wù)之提提升，爭爭取客戶戶訂單。（2）面面對技術(shù)術(shù)變化時時采防御御性（DDefeensiive）策略，對封裝裝技術(shù)研研發(fā)不搶搶第一不不落人后后，著重重研究改改良全方方位群組組

55、之創(chuàng)新新。 三、技術(shù)術(shù)專攻群群組1、行為為特性：（1）技技術(shù)取得得途徑：技術(shù)的的擁有亦亦是透過過技術(shù)授授權(quán)轉(zhuǎn)移移取得，并專精精于特定定之封裝裝技術(shù)。 （2）研發(fā)發(fā)能力與與速度：由于專專精于特特定的封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)速速度亦屬屬快速，配合特特殊客戶戶之需求求。 （3）產(chǎn)品品廣度及及深度：由于專專攻于特特定的封封裝技術(shù)術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品定定位于專專精產(chǎn)品品，由于于專精所所以廣度度低，但但專精所所以產(chǎn)品品具深度度之特性性。 （4）資金財財務(wù)狀況況：產(chǎn)品品屬專精精獲利雖雖較標準準門坎群群組佳，但產(chǎn)品品之種類類較少，所以整整個獲利利之總額額不見得得較大，資金投投入與財財務(wù)狀況況皆較保保守的應(yīng)應(yīng)用。 （5）

56、策略聯(lián)聯(lián)盟：技技術(shù)專攻攻群組的的策略聯(lián)聯(lián)盟晶圓圓廠為專專屬性技技術(shù)廠家家，例如如南茂與與茂硅半半導體之之策略聯(lián)聯(lián)盟關(guān)系系。 （6）整體人人力資源源之配合合性：由由于技術(shù)術(shù)專精對對于研發(fā)發(fā)人才之之重視程程度高，人力資資源之管管理狀況況介于全全方位群群組與標標準門坎坎來自wwww.三七二二 二.cnn 中國國最大的的資料庫庫下載群群組之間間。2、封裝裝技術(shù)策策略： （1）進進入市場場之技術(shù)術(shù)策略采采取應(yīng)用用工程（Apppliccatiion Enggineeer）策略，對成熟熟之封裝裝技術(shù)在在型態(tài)上上或性質(zhì)質(zhì)上加以以改良，以滿足足特定客客戶之需需求。 （2）面面對技術(shù)術(shù)變化時時采取模模仿（MMe

57、TToo）策略，延襲已已成功之之封裝技技術(shù)，專專精于特特定技術(shù)術(shù)以區(qū)隔隔市場。拾參、策策略群組組移動障障礙一、全方方位群組組移動障障礙來源源此群組廠廠家主要要有日月月光及硅硅品兩家家，主要要移動障障礙來源源歸納如如下：產(chǎn)品線 2、使用者者技術(shù) 3、規(guī)模經(jīng)經(jīng)濟 4、制制程能力力 55、研發(fā)發(fā)能力 6、技術(shù)所所有權(quán) 7、控制系系統(tǒng) 8、垂垂直整合合。全方位群群組之移移動障礙礙來源說說明：1、產(chǎn)品品線：此此群組擁擁有從低低階的封封裝產(chǎn)品品如P-DIPP、SOJJ、TSOOP到高高腳數(shù)之之QFPP產(chǎn)品，及BGGA到CSPP到FLIIP-CCHIPP之完整整產(chǎn)品線線，硅品品亦是，因此構(gòu)構(gòu)成了移移動障礙礙

58、。2、使用用者技術(shù)術(shù)：技術(shù)術(shù)領(lǐng)先群群組之客客戶，亦亦就是策策略聯(lián)盟盟廠家代代工產(chǎn)品品之技術(shù)術(shù)層次是是屬于搶搶先市場場（Fiirstt too Maarkeet），在產(chǎn)品品市場上上市技術(shù)術(shù)領(lǐng)先者者，例如如日月光光之主要要策略聯(lián)聯(lián)盟是臺臺積電，硅品主主要策略略聯(lián)盟廠廠家是聯(lián)聯(lián)電。而而日月光光于20002年年3月更榮榮獲全球球顯示設(shè)設(shè)備芯片片大廠GGeneesiss Miicroo chhip評評選為年年度最佳佳封裝技技術(shù)供貨貨商。3、規(guī)模模經(jīng)濟：日月光光及硅品品之焊線線機產(chǎn)能能是ICC封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)界之之第一及及第二之之廠家技技術(shù)先進進之生產(chǎn)產(chǎn)線CSSP、FLIIP-CCHIPP亦是占占前一、二位之之

59、廠家，皆具規(guī)規(guī)模經(jīng)濟濟產(chǎn)能，成為移移動障礙礙來源。 44、制程程能力：制程能能力以封封裝良率率為基準準，先進進產(chǎn)品如如CSPP、FLIIP-CCHIPP 之良良率已可可達 999.99% 以以上之水水準。 55、研發(fā)發(fā)能力：研發(fā)人人才濟濟濟，研發(fā)發(fā)資金充充足，在在面對技技術(shù)變化化快速的的封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)特性性，技術(shù)術(shù)領(lǐng)先群群組采取取攻擊性性(Offfennsivve)策策略，密密集研發(fā)發(fā)工作，高度投投入基本本研究，以搶先先成為技技術(shù)領(lǐng)導導地位。 66、技術(shù)術(shù)所有權(quán)權(quán)：擁有有先進技技術(shù)之所所有權(quán)（專利），此與與研發(fā)能能力有相相關(guān)性，技術(shù)專專利越多多，一方方面可以以保護技技術(shù)之領(lǐng)領(lǐng)先，一一面可以以減少權(quán)

60、權(quán)利金付付出成本本。 77、控制制系統(tǒng)：擁有最最先進的的信息管管理系統(tǒng)統(tǒng)，嚴密密管控生生產(chǎn)、制制程、行行銷、客客戶服務(wù)務(wù)與技術(shù)術(shù)支持等等作業(yè)，達到實實時性（Reaal TTimee Seerviice）服務(wù)之之水準。 88、垂直直整合：日月光光轉(zhuǎn)投資資日月欣欣從事基基版材料料之生產(chǎn)產(chǎn)，投資資福雷增增加測試試之代工工服務(wù)，硅品亦亦投資硅硅豐擴展展測試代代工服務(wù)務(wù)。二、技術(shù)術(shù)專攻群群組移動動障礙來來源 此此群組主主要有力力衛(wèi)與聯(lián)聯(lián)測兩家家，主要要移動障障礙來源源有：市場區(qū)隔隔 22、研發(fā)發(fā)能力 3、所有權(quán)權(quán) 移移動障礙礙來源說說明：1、市場場區(qū)隔：專攻于于BGAA產(chǎn)品之之代工，市場區(qū)區(qū)隔明確確。2